调谐器的制造方法
【技术领域】
[0001]实用新型涉及数字电视调谐器领域，尤其涉及一种调谐器。
【背景技术】
[0002]现有的调谐器通常包括电路板和屏蔽壳体，为了使得电路板上的电子元器件免受电磁波的干扰，通常需要将屏蔽壳体与电路板密闭固定连接在一起，以防止电磁波干扰。然而，当电路板上的电子元器件需要进行维修时，则需要将整个屏蔽罩与电路板拆卸，才能够进行观察维修。此举不仅拆卸麻烦，同时也无法实时观察电子元器件出现的故障或问题，故而不利于调谐器的维修。
【实用新型内容】
[0003]实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供一种便于及时观察电子元器件出现故障并且便于及时拆卸维修的调谐器。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型实施方式提供如下技术方案:
[0005]本实用新型提供一种调谐器，其中，
[0006]所述调谐器包括电路板、电子元器件、屏蔽罩以及屏蔽盖，所述电子元器件设于所述电路板上，所述屏蔽罩设于所述电路板上，并且所述屏蔽罩上设置有一个空腔，所述屏蔽盖可拆卸连接于所述屏蔽罩上，并且所述屏蔽盖封闭所述空腔。
[0007]其中，所述电子元器件通过表面贴装技术与所述电路板连接。
[0008]其中，所述屏蔽罩过回流焊焊接于所述电路板上。
[0009]其中，所述屏蔽罩包括壳体以及天线头，所述壳体上设置有所述空腔，所述天线头焊接于所述壳体上。
[0010]其中，所述壳体包括相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁及第二侧壁上设置有多个凸条，所述屏蔽盖的两侧上相对应各所述凸条设置有凹槽，各所述凹槽与各所述凸条卡合。
[0011]其中，所述第一侧壁及第二侧壁上还设置有多个散热孔。
[0012]其中，所述壳体上还一体成型有一压片，所述压片设于所述壳体的一端，并朝向所述空腔延伸。
[0013]其中，所述调谐器还包括散热片，所述散热片贴设于所述电路板的芯片处，并压紧于所述压片及所述电路板之间。
[0014]其中，述壳体朝向所述电路板的一表面上设置有两个接地引脚，并且两个所述接地引脚呈对角线设置。
[0015]其中，所述表面上还设置有三个凸台，并且三个所述凸台上设置有天线过孔，用以连接天线。
[0016]本实用新型提供的调谐器通过在屏蔽罩上设置有空腔，并将屏蔽盖可拆卸连接于屏蔽罩上，当电路板上的电子元器件出现故障或者其他问题时，通过将屏蔽盖与屏蔽罩分离，即可通过该空腔观察电子元器件，并且能够对其进行维修，从而无需将屏蔽罩整个拆卸下来，减少组装以及维修的步骤。同时，采用屏蔽盖可拆卸连接，使得电子元器件的观察更为简便，能够实时对其进行观测，便于及时发现故障或者问题。该调谐器结构简单，并且便于组装以及拆卸，大大的提高了电子元器件的维修及时性。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实用新型实施例提供的调谐器的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；
[0020]图3是图2的另一视角的示意图；
[0021]图4是本实用新型实施例提供的屏蔽盖的示意图。
【具体实施方式】
[0022]下面将结合实用新型实施例中的附图，对实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于实用新型保护的范围。
[0023]请一并参阅图1至图4，实用新型实施例提供的一种调谐器100，包括电路板10、电子元器件(图中未标识)、屏蔽罩20以及屏蔽盖30。所述电子元器件设于所述电路板10上，所述屏蔽罩20设于所述电路板10上，所述屏蔽罩20上设置有一个空腔21，所述屏蔽盖30可拆卸连接于所述屏蔽罩20，并且所述屏蔽盖30封闭所述空腔21。
[0024]本实施例中，所述电路板10上设置有多个邮票孔11，多个所述邮票孔11沿所述电路板10的边缘设置，用以与其他器件的引脚连接。具体的，所述邮票孔11为52个。所述电路板10采用邮票孔11的方式设置，替代了现有的引脚采用排针的方式，便于节省所述电路板10的空间的同时，也便于安装以及与其他部件的连接。此外，还可进一步便于维修。
[0025]本实施例中，所述电子元器件通过表面贴装技术(SMT)与所述电路板10连接，以进一步方便所述调谐器100的加工。具体的，所述电子元器件与所述电路板10的STM过程如下:
[0026]丝印:将焊膏或贴片胶漏印到PCB板4的焊盘上，为所述电子元器件的焊接做准备;
[0027]点胶:将胶水滴到电路板10的固定位置上，将所述电子元件组件分别固定到所述电路板10上；
[0028]贴装:将所述电子元器件准确安装到所述电路板10的固定位置上；
[0029]固化:将贴片胶融化，从而使所述电子元器件与所述电路板10牢固粘接在一起；
[0030]回流焊接:将焊膏融化，使所述电子元器件与所述电路板10牢固粘接在一起；
[0031]清洗:将组装好的电路板10上面的对人体有害的焊接残留物除去；
[0032]检测:对组装好的电路板10进行焊接质量和装配质量的检测；
[0033]返修:对检测出现故障的电路板10进行返工。
[0034]本实施例中，所述屏蔽罩20过回流焊焊接于所述电路板10上，从而能够在保证所述屏蔽罩20与所述电路板10之间的连接紧密性的同时，还可进一步提高所述调谐器100的生产效率，进而还可使得所述调谐器100的体积小型化，并且能够采用机器成型，从而进一步节约所述调谐器100的生产成本。
[0035]所述屏蔽罩20包括壳体22以及天线头23，所述壳体22上设置有所述空腔21。本实施例中，所述屏蔽罩20的材质为马口铁，以保证其能够具有良好的屏蔽功能，从而能让所述调谐器100正常工作，不受电磁波的干扰。所述壳体22为方形块状结构，所述空腔21开设于所述壳体22的中心处，并且所述空腔21为方形腔体，所述空腔21贯穿所述壳体22的两侧，以使所述屏蔽罩20固定于所述电路板10上时，通过所述空腔21能够观察到所述电路板10上的各所述电子元器件，从而能够实时对所述电子元器件进行检修以及维护。
[0036]所述壳体22上一体成型有一片压片22c，所述压片22c设于所述壳体22的一端，并且朝向所述空腔21延伸。本实施例中，所述压片22c为方形片状结构，所述压片22c设于所述壳体22上，并且与所述电路板10上的芯片对应设置。
[0037]进一步的，为了进一步地改进，所述调谐器100还包括散热片(图中未标识)，所述散热片贴设于所述电路板10的芯片上，并且压紧于所述压片22c与所述芯片之间。本实施例中，所述散热片用以将所述芯片上散发的热量及时传递出去，同时利用所述压片22c压紧所述