硅胶振膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声领域，具体的涉及一种硅胶振膜。
【背景技术】
[0002]振膜是扬声器振动系统的组成部分，是实现电声转换的重要部件。为了改善声放效果，优化产品的性能，人们在振膜的结构、材料等方面均做出了诸多的尝试与探索，硅胶振膜的应用就是一个例证。
[0003]硅胶材料本身流动性较强，并且具有较宽的温度适应范围，当扬声器工作时，振膜不容易因温度变化而发生变形，能够更好地保证扬声器的性能，加之机械性能较强，并且柔顺性也较好，有助于改善振膜性能，硅胶振膜也因此受到关注。现有的硅胶振膜，通常是由液态的硅胶注塑硫化成型，并且多为一种硬度，因而成型后的硅胶振膜为一种硬度，由于振膜不同区域固定的对应不同频率的声学指标，故其声学性能只能通过振膜的厚度进行调整，但振膜厚度的调整是受模具能力限制的，所以导致该种调整非常有限。
[0004]针对以上问题，有必要对构成硅胶振膜的组成进行改进，以改善硅胶振膜的性能。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种硅胶振膜，通过对构成硅胶振膜的硅胶硬度的调整，改善硅胶振膜的性能。
[0006]为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案:一种硅胶振膜，包括中间部和环绕于所述中间部外周的折环部；所述硅胶振膜的中间部结合有补强部，其中，所述硅胶振膜包括两种或者两种以上硬度的硅胶；所述折环部与所述补强部的硬度不同，并且所述补强部的硬度大于所述折环部的硬度；不同硬度的所述硅胶紧密结合，注塑硫化成型。
[0007]优选的，所述折环部和所述补强部均可采用一种及一种以上硬度的硅胶；对应地，所述硅胶振膜为两种或多种不同硬度的硅胶的组合。
[0008]优选的，所述硅胶振膜由两种不同硬度的硅胶注塑成型，包括强硬度硅胶和软硬度硅胶。
[0009]优选的，所述折环部采用所述软硬度硅胶；所述补强部采用所述强硬度硅胶，并且与所述软硬度硅胶结合于所述补强部的端部区域。
[0010]优选的，所述折环部采用所述软硬度硅胶；所述补强部包括所述软硬度硅胶和所述强硬度硅胶，并且于所述补强部的厚度方向上形成结合部；所述结合部的左右端侧的距离为所述补强部的水平长度；所述软硬度硅胶和所述强硬度硅胶于所述结合部的两侧均匀分布O
[0011]优选的，所述补强部采用所述强硬度硅胶；所述折环部采用所述软硬度硅胶，并且与所述强硬度硅胶结合于所述折环部的靠近所述补强部的端部区域。
[0012]优选的，所述折环部采用所述软硬度硅胶；所述补强部采用所述强硬度硅胶；所述强硬度硅胶与所述软硬度硅胶于所述硅胶振膜的厚度方向上形成结合部；所述结合部同时位于所述折环部和所述补强部的相连接的端部区域。
[0013]优选的，所述强硬度硅胶的硬度范围为60-90度；所述软硬度硅胶硬度范围为30-70 度。
[0014]优选的，所述软硬度硅胶与所述强硬度硅胶的占比关系为1:1.5或者1:2。
[0015]优选的，所述硅胶振膜采用塑胶双色注塑工艺加工成型。
[0016]采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是:
[0017]由于硅胶振膜采用两种或者两种以上不同硬度的硅胶注塑硫化成型，可以使成型后的振膜为两种或者两种以上不同的硬度；在振膜结构中，折环区域对应低频处的声学性能，补强部则对应高频处的声学性能，该技术方案中折环部的硬度与补强部的硬度不同，并且补强部的硬度大于折环部的硬度，此种根据振膜的不同区域采用不同硬度的硅胶的设计，可以调整相应频段的声学性能。具体而言，折环部采用硬度较低的硅胶，可以降低谐振频率(Ftl),而补强部采用硬度较高的硅胶，则可以提升高频频率响应，从而做到高低频兼顾，从整体上改善产品的声学性能。
[0018]由于不同硬度的硅胶结合于折环部或者补强部的端部区域，音圈与振膜中间位置粘结后，当音圈在电磁场作用下发生位移时，可对音圈起到一定的固定作用，该种设计更为优化，音圈不易脱落。
[0019]根据目前产品声学性能调整的需要，软硬度硅胶和强硬度硅胶的占比关系为1:1.5或者1:2，从整体上保证硅胶振膜具有一定的强度，避免其在振动时出现变形等问题。
[0020]综上所述，本技术方案根据振膜不同区域对应的声学性能指标采用不同硬度的硅胶，既可以降低谐振频率，也可以提升高频频率响应，可以优化产品的声学性能，可在注塑成型的硅胶振膜中推广应用。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型的硅胶振膜结构的示意图；
[0022]图2为本实用新型的硅胶振膜结构的爆炸图；
[0023]图3为本实用新型实施例一的硅胶振膜结构的剖视图；
[0024]图4为图3中A部分的局部放大图；
[0025]图5为本实用新型实施例二的硅胶振膜结构的剖视图；
[0026]图6为图5中B部分的局部放大图；
[0027]图7为本实用新型实施例三的硅胶振膜结构的剖视图；
[0028]图8为图7中C部分的局部放大图；
[0029]图9为本实用新型实施例四的硅胶振膜结构的剖视图；
[0030]图10为图9中D部分的局部放大图；
[0031]其中的附图标记包括:1、折环部，2、补强部，3、软硬度硅胶，4、强硬度硅胶，5、结合部，51，结合部，6、交界点，7、中间部。
【具体实施方式】
[0032]下面结合附图，详细说明本【实用新型内容】:
[0033]实施例一:
[0034]如图1和图2所示，本实用新型的硅胶振膜包括中间部7和环绕于中间部7外周的折环部1，硅胶振膜的中间部7结合有补强部2，其中，折环部I和补强部2分别负责不同频率的声学指标，折环部I负责低频，而补强部则负责高频。如图3和图4共同所示，本实施方式的硅胶振膜包括两种硬度的硅胶，即软硬度硅胶3 (图示中为网格阴影标记)和强硬度硅胶4(图示中为斜线阴影标记)，两种不同硬度的硅胶通过注塑硫化成型。
[0035]如图4所示，折环部I和补强部2的硬度不同，折环部I采用软硬度硅胶3，补强部采用强