一种手机天线性能加强电路结构的制作方法

文档序号:8999427阅读:327来源:国知局
一种手机天线性能加强电路结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域,更具体地说,特别涉及一种手机天线性能加强电路结构。
【背景技术】
[0002]手机是广泛使用的通讯设备,在手机的内部使用了大量的电力电子器件,使手机的电磁兼容性问题突出显现出来,影响了使用的质量,即当手机天线从外接受到信号时由于受到电磁干扰的影响,使信号失真或者丢失,影响了通话的质量。近年来,为了避免这种影响,许多厂家都在扬声器处设计了抗干的零件,如专利号为200520112270.8的中国专利公开的技术,其实在扬声器处设计了一种电感以克服影响,但是根据IEC61000-4-6,手机内部主要存在的是25MHZ、100MHZ以及0.15MHz?30MHz频率范围内的。而采用单独的电感难以克服上述多种并存的电磁干扰。因此,有必要设计一种新型的手机天线性能加强电路结构。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单、且能克服多个频率范围内的手机天线性能加强电路结构。
[0004]为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:
[0005]一种手机天线性能加强电路结构,所述手机内设有天线、驱动电路、扬声器和手机芯片,所述天线与手机芯片连接,所述扬声器与驱动电路连接,所述驱动电路与手机芯片连接,其还包括连接于驱动电路与扬声器之间的抗干扰电路,所述抗干扰电路包括滤波电感、差模电容、第一共模电容、第二共模电容、第三共模电容以及第四共模电容,所述滤波电感的一端与驱动电路输出端连接,其另一端与差模电容连接,所述第二共模电容与第三共模电容相互串联后与差模电容并联,所述第三共模电容和第四共模电容相互串联后与差模电容并联。
[0006]优选地,所述滤波电感为铁氧体磁芯电感。
[0007]优选地,所述第一共模电容的电容值为第三共模电容的十倍,所述第二共模电容的电容值为第四共模电容的十倍。
[0008]与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型采用一个滤波电感即可去除共模电磁的干扰,而采用一个差模电容和四个共模电容的结合即可滤除很宽频率的高频干扰,使手机完全符合IEC61000-4-6标准的要求,避免了信号失真或丢失,提高了通话的质量。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本实用新型所述手机天线性能加强电路结构的电路图。
[0011]附图标记说明:1、天线,2、驱动电路,3、扬声器,4、抗干扰电路,5、手机芯片。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]参阅图1所示,本实用新型提供一种手机天线性能加强电路结构,所述手机内设有天线1、驱动电路2、扬声器3和手机芯片5,所述天线I与手机芯片5连接,所述扬声器3与驱动电路2连接,所述驱动电路2与手机芯片5连接,其还包括连接于驱动电路2与扬声器3之间的抗干扰电路4,所述抗干扰电路4包括滤波电感L1、差模电容Cl、第一共模电容C2、第二共模电容C3、第三共模电容C4以及第四共模电容C5,所述滤波电感LI的一端与驱动电路2输出端连接,其另一端与差模电容Cl连接,所述第二共模电容C3与第三共模电容C4相互串联后与差模电容Cl并联,所述第三共模电容C4和第四共模电容C5相互串联后与差模电容Cl并联。
[0014]具体的,本实用新型中的滤波电感LI为铁氧体磁芯电感,其电感量可以为5mH。
[0015]具体的,本实用新型中的第一共模电容C2的电容值为第三共模电容C4的十倍,所述第二共模电容C3的电容值为第四共模电容C5的十倍,例如第一共模电容C2和第二共模电容C3为45nF,第三共模电容C4和第四共模电容C5为4.5nF。
[0016]本实用新型的设计原理在于:采用一个滤波电感即可去除共模电磁的干扰,如0.15MHz?30MHz频率的干扰,而采用一个差模电容和四个共模电容的结合即可滤除很宽频率的高频干扰,如25MHZ、100MHZ的干扰,使手机完全符合IEC61000-4-6标准的要求,避免了信号失真或丢失,提高了通话的质量。
[0017]虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式,但是专利所有者可以在所附权利要求的范围之内做出各种变形或修改,只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围,都应当在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机天线性能加强电路结构,所述手机内设有天线(I)、驱动电路(2)、扬声器(3)和手机芯片(5),所述天线⑴与手机芯片(5)连接,所述扬声器(3)与驱动电路(2)连接,所述驱动电路(2)与手机芯片(5)连接,其特征在于:还包括连接于驱动电路(2)与扬声器⑶之间的抗干扰电路(4),所述抗干扰电路(4)包括滤波电感L1、差模电容Cl、第一共模电容C2、第二共模电容C3、第三共模电容C4以及第四共模电容C5,所述滤波电感LI的一端与驱动电路(2)输出端连接,其另一端与差模电容Cl连接,所述第二共模电容C3与第三共模电容C4相互串联后与差模电容Cl并联,所述第三共模电容C4和第四共模电容C5相互串联后与差模电容Cl并联。2.根据权利要求1所述的手机天线性能加强电路结构,其特征在于:所述滤波电感LI为铁氧体磁芯电感。3.根据权利要求1所述的手机天线性能加强电路结构,其特征在于:所述第一共模电容C2的电容值为第三共模电容C4的十倍,所述第二共模电容C3的电容值为第四共模电容C5的十倍。
【专利摘要】本实用新型公开了一种手机天线性能加强电路结构,所述手机内设有天线、驱动电路、扬声器和手机芯片,所述天线与手机芯片连接,所述扬声器与驱动电路连接,所述驱动电路与手机芯片连接,其还包括连接于驱动电路与扬声器之间的抗干扰电路,所述抗干扰电路包括滤波电感、差模电容、第一共模电容、第二共模电容、第三共模电容以及第四共模电容,所述滤波电感的一端与驱动电路输出端连接,其另一端与差模电容连接,所述第二共模电容与第三共模电容相互串联后与差模电容并联,所述第三共模电容和第四共模电容相互串联后与差模电容并联。本实用新型采用一个滤波电感即可去除共模电磁的干扰,而采用一个差模电容和四个共模电容的结合即可滤除很宽频率的高频干扰,使手机完全符合IEC61000-4-6标准的要求,避免了信号失真或丢失,提高了通话的质量。
【IPC分类】H04M1/74
【公开号】CN204652500
【申请号】CN201520150985
【发明人】刘乐满
【申请人】襄阳泰凯电子有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年3月17日
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