一种mems麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。
【背景技术】
[0002]近年来，利用MEMS(微机电系统)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，并成为微电子产品中相当普及的配件。
[0003]随着手机、笔记本电脑等电子产品的微型化趋势，MEMS麦克风也不断趋向于微型化，现行比较常见的MEMS麦克风设计中，MEMS芯片和ASIC —般设在电路板表面上，因此需要用到面积较大的线路板，这种设计不利于MEMS麦克风的微型化。
【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型化MEMS麦克风。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0006]一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构表面上设有声孔，所述封装结构内的所述线路板内表面上设有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板通过金属线电连接，所述线路板内部设有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述线路板电连接。
[0007]作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风的所述声孔设于所述外壳上。
[0008]作为一种优选的技术方案，所述MEMS麦克风的所述声孔设于所述线路板上。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]本实用新型中，ASIC芯片设置在线路板内部，与现有技术中将ASIC芯片设置在线路板内表面相比，所用的线路板面积更小，从而所述生产出的MEMS麦克风也更加微型化，此种设计的另外一个好处是减少生产单个MEMS麦克风的原料使用量，降低生产成本。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例MEMS麦克风的剖面图；
[0012]附图中，1.外壳，2.线路板，3.声孔，4.MEMS声电芯片，5.金属线，6.ASIC芯片。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0014]图1示出了本实用新型实施例MEMS麦克风的具体构成，包括由外壳I和线路板2包围形成的封装结构，封装结构的表面上设有声孔3，封装结构内的线路板2的内表面上设有MEMS声电芯片4，MEMS声电芯片4通过金属线5与线路板2电连接，电路板2内部设有ASIC芯片6，ASIC芯片与线路板2电连接。
[0015]其中，本实施例中，声孔3设于外壳I上。当然，声孔3也可设于线路板2上。
[0016]与现有技术中MEMS声电芯片和ASIC芯片设于线路板的内表面相比，本实用新型通过将ASIC芯片6设于线路板2的内部，从而使MEMS麦克风中的线路板2面积更小，MEMS麦克风也更加微型化。此种设计的另一个好处是减少了生产单个MEMS麦克风的原料使用量，降低生产成本。
[0017]以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，所述封装结构表面上设有声孔，所述封装结构内的所述线路板内表面上设有MEMS声电芯片，所述MEMS声电芯片与所述线路板通过金属线电连接，所述线路板内部设有ASIC芯片，所述ASIC芯片与所述线路板电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设于所述外壳上。3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述声孔设于所述线路板上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，包括由外壳和线路板包围形成的封装结构，封装结构表面上设有声孔，封装结构内的线路板内表面上设有MEMS声电芯片，MEMS声电芯片与线路板通过金属线电连接，线路板内部设有ASIC芯片，ASIC芯片与线路板电连接。本实用新型通过将ASIC芯片设置在线路板的内部，从而较少MEMS麦克风中线路板的使用面积，使所生产出的MEMS麦克风更加微型化，并且降低了MEMS麦克风的生产成本。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204697290
【申请号】CN201520392313
【发明人】解士翔
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月9日