耳机座的安装结构及终端设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及通信领域中的耳机座的安装结构及终端设备。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的发展，手机已经得到很大的普及，已经成为人们工作和生活中不可缺少的一部分。同时，为满足消费者的需要，这些电子数码类产品一般都具备播放视频、听歌曲等各种视听娱乐功能。由于这些数码产品在使用时，有很大一部分时间都是在户外，为了不影响他人的工作或休息，用户往往会通过这些设备上的耳机孔连接耳机来获取音频
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[0003]但是由于这些耳机孔的位置一般都是由主板上设置的耳机座的位置所决定，而这些耳机座的位置又受制于整块主板的电路设计，所以当整块主板的电路设计以及各元器件的摆放位置确定时，耳机座在整块主板上的位置也就基本确定了，从而使得耳机孔在整个产品外壳上的位置也就基本被限制住了，这样就会使耳机座不能在手机主板上随意调整空间位置。而且耳机孔在手机外观上看，可能会有不居中的情况，再者在多个客户的情况下，有些耳机的设计不一样，这时不但无法保证手机外壳上的耳机孔的位置是统一居中的，而且可能会导致耳机的接触点与耳机孔对应的接触点无法接触。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种耳机座的安装结构设计，使得耳机座区域在主板的位置固定后，仍然可以在一定范围内调整位置，所以使手机外观和结构的设计更为方便，以满足不同用户使用时，在主板固定的情况下对耳机孔位置进行适当调整达到耳机孔的位置是统一居中的要求。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种耳机座的安装结构，包含:主板和小板，小板包含耳机座区域和小板端部，主板包含主板端部；耳机座区域通过小板端部与主板端部的连接设置于主板上；其中，小板端部与主板端部柔性连接。
[0006]本实用新型还提供一种终端设备，该终端设备包含上述的耳机座的安装结构，以及一壳体，耳机座区域嵌设于壳体上。
[0007]本实用新型实施方式相对于现有技术而言，耳机座区域通过主板端部与小板端部的柔性连接设置在主板上，当设计人员在组装产品时，可通过柔性部件的连接，对整个耳机座在孔位对应的方向上进行适当地调节，根据调节可以使耳机孔的位置是统一居中。
[0008]进一步地，主板上设有挖空区域，该挖空区域用于放置耳机座区域。将耳机座区域放置在主板的挖空区域，节约了耳机座区域所占用的其他空间。实现了空间的充分利用。
[0009]进一步地，耳机座的安装结构还包含绝缘本体、接触弹片；接触弹片扣合在绝缘本体上；接触弹片的一端与插入耳机座区域的耳机插头连接，另一端与小板的裸露的接触点连接。外置的耳机通过与耳机座区域的连接，连接至主板区域的处理电路，连接方式简单。
[0010]进一步地，小板为柔性电路板。柔性电路板的组装工时短，所有线路都配置完成。体积比一般的印刷电路板板小可以有效降低产品体积。重量比一般的印刷电路板轻，因此可以减少最终产品的重量。而且由于厚度比一般的印刷电路板薄，因此可以提高小板的柔软度，使得柔性电路板的灵活性好，可在一定范围内进行适当的空间位置调整。
[0011]进一步地，小板的耳机座区域上设置有补强钢片，用来局部增强该区域的柔性电路板的强度，使其不至于折断。
[0012]进一步地，耳机座结构通过壳体上的骨位固定在终端的壳体上。因为耳机座区域和终端壳体本身的连接面能承受的负荷有限，以骨位固定的方式固定耳机座结构，使得固定方式较为简单的同时，还增加了结合面的强度。进而增加耳机座结构和终端壳体的使用寿命O
[0013]进一步地，骨位的个数为至少为两个。在耳机座的周围设置骨位将耳机座区域固定在终端的壳体上，在耳机座区域的相对应的四个方向上均设有骨位，保证耳机座的平衡度，使得耳机座的受力均匀。
【附图说明】
[0014]图1是根据本实用新型第一实施方式中的耳机座的安装结构示意图；
[0015]图2是根据本实用新型第一实施方式中的主板结构示意图；
[0016]图3是根据本实用新型第一实施方式中的小板结构示意图；
[0017]图4是根据本实用新型第一实施方式中的小板端部放大结构示意图；
[0018]图5是根据本实用新型第一实施方式中的主板放大结构示意图；
[0019]图6是根据本实用新型第二实施方式中的补强钢片的结构示意图；
[0020]图7是根据本实用新型第三实施方式中的终端设备部分结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0022]本实用新型的第一实施方式涉及一种耳机座的安装结构。包含主板I和小板2 (如图1所示)，主板I包含主板端部11和用于放置耳机座区域21的挖空区域12 (如图2所示)。将耳机座区域21放置在挖空区域12使得空间资源得以充分的利用。小板2包含耳机座区域21和小板端部22(如图3所示)。耳机座区域21通过小板端部22与主板端部11的连接设置于主板I上；从而实现耳机座区域21与整块主板I的连通。其中，小板端部22与主板端部11柔性连接。耳机座区域21用于防止耳机座3 (如图4所示)。
[0023]其中，该挖空区域12的形状以及大小与耳机座区域21的形状以及大小相对应。可在主板I上挖空区域12对应的边缘设置安装孔，耳机座区域21也可以设有安装孔，该安装孔与挖空区域12对应的边缘的安装孔对应。耳机座区域21放置在挖空区域12所在的区域，并且通过对应的安装孔将耳机座区域21和挖空区域12进行固定；进而将耳机座区域21固定在主板I上，使之连接更加牢固。
[0024]具体地说，小板2包含耳机座区域21和小板端部22，在耳机座区域21和小板端部22之间合适的位置设有折弯区域23(如图3所示)，折弯区域23的折弯度，可以根据耳机孔外观孔位的设计需要进行设计。小板端部22包含有10个引脚，每个引脚均设有焊盘，而且该焊盘为双面焊盘，主板端部11包含与小板端部22连接的焊盘，该连接的焊盘上的引脚为与小板端部22的引脚相对应的引脚。主板端部11的各引脚和小板端部22的各引脚通过焊盘连接，小板端部22的各引脚与主板端部11的各对应引脚的连接方式为过锡孔连接，通过小板端部22与主板端部11的对应的引脚的连接，将小板2与主板I连接，进而将小板2设置在主板I上。其中，小板端部22