微型发声器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声转换器领域，尤其涉及一种微型发声器。
【【背景技术】】
[0002]目前，研发人员在进行微型发声器振膜振动位移检测的时候，常规的做法是通过线性算法预估。然而，采用这样的预估方式不能实时、准确的反馈振膜的振动位移。
[0003]因此，实有必要提供一种可以实时、准确的反馈振膜振动位移的技术方案。
【【实用新型内容】】
[0004]本实用新型的目的是提供一种可以实时、准确的反馈振膜振动位移的微型发声器。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:
[0006]—种微型发声器，其包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，所述振膜包括导电球顶和围绕所述导电球顶设置的折环，所述微型发声器进一步包括位于所述导电球顶上方的导电盖板，所述导电球顶与所述导电盖板之间形成电容结构，在振膜振动的时候，通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移。
[0007]优选的，所述导电球顶是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。
[0008]优选的，所述折环为硅胶折环，所述折环包括第一部分和第二部分，所述第一部分由非导电硅胶成型，所述第二部分由导电硅胶成型，所述折环进一步包括嵌设于所述第二部分上的导电焊盘，所述导电球顶与所述导电焊盘连接，所述导电球顶上的电信号通过所述第二部分引出。
[0009]优选的，所述导电盖板设置引出线，所述引出线将所述导电盖板上的电信号引出。
[0010]本实用新型具有以下优点:本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移。
【【附图说明】】
[0011]图1为本实用新型提供的微型发声器的剖视图；
[0012]图2为本实用新型提供的微型发声器的振膜示意图。
【【具体实施方式】】
[0013]下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
[0014]如图1所示，为本实用新型提供的微型发声器1，其包括盆架10、盖接于盆架10上的导电盖板20，盆架10和导电盖板20配合形成收容空间30，收容于收容空间30内的振动系统40和磁路系统50。
[0015]振动系统40包括振膜41和驱动振膜41振动发声的音圈42，振膜41包括导电球顶411和围绕导电球顶411设置的折环412。
[0016]磁路系统50包括下夹板51以及设置于下夹板51上的第一磁体部52和第二磁体部53，第一磁体部52和第二磁体部53中至少一个为永磁体，第二磁体部53围绕第一磁体部52设置并与第一磁体部52之间形成磁间隙55，音圈42悬置于磁间隙55内，磁路系统50进一步包括贴附于第一磁体部52上的极片54。在此需要特别说明:所谓下夹板51不局限于平板状结构，只要是具有放置磁体部的底板都可以称之为下夹板，下夹板51并不绝对为导磁的，也可以理解为盆架10的一部分。第一磁体部52和第二磁体部53中至少一个为永磁体可以理解为当仅第一磁体部52为永磁体时，第二磁体部53与下夹板51 —体设置，此时所谓下夹板51为一具有侧壁的磁碗状结构，如本实施方式所示；当仅第二磁体部53为永磁体时，第一磁体部52与下夹板51 —体设置，此时所谓下夹板51为一 T型结构；当第一磁体部52和第二磁体部53均为永磁体时，此时下夹板51为一平板状结构。
[0017]导电球顶411与导电盖板20之间形成电容结构，在本实施方式中，导电球顶411可以是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。在此需要特别说明:导电球顶411并不以上述实施方式的举例为限，导电球顶411包括金属材料球顶、复合金属材料层的复合球顶、非金属材料加导电涂层或镀层的球顶、包括导电复合材料的球顶等任何可以与导电盖板20构成电容结构的实施方式。导电盖板20可以理解为只要是位于导电球顶411上方的全金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)、非金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)中嵌入金属板、非金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)进行导电涂层(LDS技术)、非金属盖体(包括发声器单体的前盖和收容发声器单体的外壳体以及外部盖体)上贴附FPC等任何可以与导电球顶411构成电容结构的实施方式。
[0018]当振膜41振动的时候，导电球顶411会上下振动，由导电球顶411和导电盖板20形成的电容结构(平板电容器)之间的电容大小会随着导电球顶411的振动而变化，电容结构在振膜41振动的时候就会出现充电、放电过程，通过电容结构输出的电信号就可以实时反馈振膜41 (导电球顶411)的振动位移。
[0019]—并参照图2，折环412为硅胶折环，折环412包括第一部分和第二部分，第一部分由非导电硅胶成型，第二部分由导电硅胶成型，折环412包括相对设置的一对长边412a和相对设置的一对短边412b以及依次连接长边412a和短边412b的弧形边412c，在本实施方式中，第二部分设置在弧形边412c处，折环412进一步包括嵌设于弧形边412c上的导电焊盘412d，导电球顶411与导电焊盘412d连接，导电球顶411上的电信号通过弧形边412c引出。当然，第二部分还可以设置在长边412a处，对应的导电焊盘412d嵌设于长边412a，导电球顶411上的电信号通过长边412a引出；第二部分还可以设置在短边412b处，对应的导电焊盘412d嵌设于短边412b，导电球顶411上的电信号通过短边412b引出。在此需要特别说明:第二部分的具体设置位置，可以根据实际应用选择设置在长边412a、短边412b和弧形边412c的一个或多个位置处，其原理是相同的，极端情况下，折环412的绝大部分由导电硅胶成型，只通过小狭缝由非导电硅胶成型进行隔断形成绝缘。另外，图2中的虚线只是为了让读者对折环412的长边412a、短边412b和弧形边412c的理解更加直观方便。
[0020]导电盖板20设置引出线201，引出线201将导电盖板20上的电信号引出。引出线201可以是导线线材或者是形成在结构件上的导线图案。
[0021]本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移。
[0022]以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种微型发声器，其包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，其特征在于:所述振膜包括导电球顶和围绕所述导电球顶设置的折环，所述微型发声器进一步包括位于所述导电球顶上方的导电盖板，所述导电球顶与所述导电盖板之间形成电容结构，在振膜振动的时候，通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移。2.根据权利要求1所述的微型发声器，其特征在于:所述导电球顶是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。3.根据权利要求1所述的微型发声器，其特征在于:所述折环为硅胶折环，所述折环包括第一部分和第二部分，所述第一部分由非导电硅胶成型，所述第二部分由导电硅胶成型，所述折环进一步包括嵌设于所述第二部分上的导电焊盘，所述导电球顶与所述导电焊盘连接，所述导电球顶上的电信号通过所述第二部分引出。4.根据权利要求1所述的微型发声器，其特征在于:所述导电盖板设置引出线，所述引出线将所述导电盖板上的电信号引出。
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型发声器，其包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，所述振膜包括导电球顶和围绕所述导电球顶设置的折环，所述微型发声器进一步包括位于所述导电球顶上方的导电盖板，所述导电球顶与所述导电盖板之间形成电容结构，在振膜振动的时候，通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移。本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移。
【IPC分类】H04R9/06, H04R9/02
【公开号】CN204887444
【申请号】CN201520518129
【发明人】不公告发明人
【申请人】张扬
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月9日