一种mems麦克风的封装结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种麦克风，属于声电转换领域，更具体地，涉及一种MEMS麦克风的封装结构。
【背景技术】
[0002]MEMS (微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，其中的振膜、背极板是MEMS麦克风中的重要部件，振膜、背极板构成了电容器并集成在硅晶片上，实现声电的转换。
[0003]现有的MEMS麦克风，包括由电路板、外壳围成的封装结构，以及位于该封装结构中的MEMS芯片、ASIC芯片。近年来，随着科学技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断减小，系统厂商留给MEMS麦克风空间的大小、形状也随之变化，这就对MEMS麦克风提出了更高的要求。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是提供一种MEMS麦克风的封装结构。
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路基板以及固定电路基板上的盖体，所述盖体与电路基板形成了具有内腔、且整体呈圆柱状的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的MEMS芯片，所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔；其中，在所述电路基板的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘、数据端焊盘、第一接地端焊盘。
[0006]优选地，所述声孔设置在电路基板上，在所述电路基板的下端还设置有用于焊接系统终端的第二接地端焊盘；所述第二接地端焊盘呈封闭的环形，且环绕所述声孔。
[0007]优选地，所述声孔设置在盖体上。
[0008]优选地，所述声孔设置在盖体上与MEMS芯片正对的位置。
[0009]优选地，所述MEMS芯片固定在电路基板上，所述MEMS芯片通过金线与电路基板上电路布图连接。
[0010]优选地，所述MEMS芯片采用倒置的方式固定在电路基板上。
[0011]优选地，所述盖体呈一端开口的圆筒状，其开口的一端固定在电路基板上。
[0012]优选地，所述盖体呈圆形的平板状，还包括将盖体支撑固定在电路基板上、呈圆筒状的侧壁部。
[0013]本实用新型的MEMS麦克风，其结构简单，采用圆柱形结构，可以与传统的ECM结构兼容在一起，同时也优化了 MEMS麦克风的性能，适应于现代电子产品的轻薄化发展；同时，本实用新型MEMS麦克风上各焊盘的设置更加灵活，可以很方便地应用在系统终端上。
[0014]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0015]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0016]图1是本实用新型MEMS麦克风的结构示意图。
[0017]图2是图1中MEMS麦克风的俯视图。
[0018]图3是图1中MEMS麦克风的剖面图。
[0019]图4是图1中MEMS麦克风的仰视图。
[0020]图5是本实用新型MEMS麦克风第二种实施方式的俯视图。
[0021]图6是本实用新型MEMS麦克风第二种实施方式的剖面图。
[0022]图7是本实用新型MEMS麦克风第二种实施方式的仰视图。
【具体实施方式】
[0023]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0024]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0025]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0026]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0027]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0028]参考图1至图4，本实用新型提供了一种MEMS麦克风的封装结构，其包括电路基板2以及固定电路基板2上的盖体1，所述盖体I与电路基板2固定在一起后，形成了具有内腔5的外部封装，该外部封装整体呈圆柱状。
[0029]其中，该盖体I可以是呈一端开口的圆筒状，其开口的一端固定在电路基板2上，通过电路基板2将盖体I的开口端封装起来，二者形成一具有内腔5的外部封装。在本实用新型另一优选的实施方式中，盖体I也可以是呈圆形的平板状，此时，还包括一整体呈圆筒状的侧壁部，通过该侧壁部将盖体I支撑固定在电路基板2的上方，共同形成了 MEMS麦克风的外部封装。
[0030]本实用新型的MEMS麦克风，还包括位于外部封装内腔5中的MEMS芯片3，该MEMS芯片3可以设置在电路基板2上，也可以设置在盖体I上。
[0031 ] 以MEMS芯片3设置在电路基板2上为例，参考图3，MEMS芯片3可以本领域技术人员所熟知的方式固定在电路基板2上，例如焊接、粘结等方式。固定好之后，MEMS芯片3通过金线4与电路基板2上的电路布图连接起来。当然，本实用新型的MEMS芯片3也可以采用倒置的方式，采用植锡球焊接固定在电路基板2上，具体来说，MEMS芯片3上的焊点通过植锡球的方式焊接在电路基板2上电路布图的相应位置上。
[0032]本实用新型的MEMS麦克风，所述外部封装上还设置有连通外界与外部封装内腔5的声孔6，外界发出的声音通过该声孔6进入到外部封装的内腔5中，并作用在MEMS芯片3上，通过MEMS芯片3转换成电信号。在所述电路基板2的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘8、数据端焊盘9、第一接地端焊盘7。
[0033]本实用新型的MEMS麦克风，其结构简单，采用圆柱形结构，可以与传统的ECM结构兼容在一起，同时也优化了 MEMS麦克风的性能，适应于现代电子产品的轻薄化发展；同时，本实用新型MEMS麦克风上各焊盘的设置更加灵活，可以很方便地应用在系统终端上。
[0034]本实用新型的MEMS麦克风，声孔6设置在电路基板2上，也就是，声孔6位于外部封装的底端，参考图5至图7，其中，在所述电路基板2的下端还设置有用于焊接系统终端的第二接地端焊盘10 ;该第二接地端焊盘10呈封闭的环形，且环绕所述声孔6。本实用新型的MEMS麦克风，在应用到终端的时候，通过该第二接地端焊盘10焊接到系统终端的相应电路板上，并且通过该第二接地端焊盘10可以将电路基板2与系统终端的电路板密封起来，以形成声音流通通道的一部分，提高了 MEMS麦克风在系统终端上的应用性能。
[0035]在本实用新型另一具体的实施方式中，所述声孔6也可以设置在盖体I上，参考图1至图4，使得声音可以从MEMS麦克风的顶部进入至外部封装的内腔5中。优选的是，所述声孔6设置在盖体I上与MEMS芯片3正对的位置，这属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。
[0036]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于:包括电路基板(2)以及固定电路基板(2)上的盖体(I)，所述盖体(I)与电路基板(2)形成了具有内腔(5)、且整体呈圆柱状的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔(5)中的MEMS芯片(3)，所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔(6);其中，在所述电路基板(2)的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘(8)、数据端焊盘(9)、第一接地端焊盘(7)。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述声孔(6)设置在电路基板(2)上，在所述电路基板(2)的下端还设置有用于焊接系统终端的第二接地端焊盘(10);所述第二接地端焊盘(10)呈封闭的环形，且环绕所述声孔(6)。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述声孔(6)设置在盖体(I)上。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于:所述声孔(6)设置在盖体(I)上与MEMS芯片(3)正对的位置。5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述MEMS芯片(3)固定在电路基板(2)上，所述MEMS芯片(3)通过金线⑷与电路基板(2)上电路布图连接。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于:所述MEMS芯片(3)采用倒置的方式固定在电路基板⑵上。7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述盖体(I)呈一端开口的圆筒状，其开口的一端固定在电路基板(2)上。8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于:所述盖体(I)呈圆形的平板状，还包括将盖体(I)支撑固定在电路基板(2)上、呈圆筒状的侧壁部。
【专利摘要】本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构，包括电路基板以及固定电路基板上的盖体，所述盖体与电路基板形成了具有内腔、且整体呈圆柱状的外部封装；还包括设置在所述外部封装内腔中的MEMS芯片，所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔；其中，在所述电路基板的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘、数据端焊盘、第一接地端焊盘。本实用新型的MEMS麦克风，其结构简单，采用圆柱形结构，可以与传统的ECM结构兼容在一起，同时也优化了MEMS麦克风的性能，适应于现代电子产品的轻薄化发展；同时，本实用新型MEMS麦克风上各焊盘的设置更加灵活，可以很方便地应用在系统终端上。
【IPC分类】H04R19/04
【公开号】CN204887468
【申请号】CN201520664041
【发明人】董南京, 孙德波
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月28日