具有银片的手机壳组件的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种手机壳组件，该手机壳组件包括一个手机壳和一个银片，该手机壳外表面具有一片银片。
【背景技术】
[0002]为了保护手机，目前手机壳应用较为广泛，目前的手机壳一般采用TPU或者PC塑料材质，为了提升装饰效果，还在上述手机壳外表面打印有装饰图案。采用TPU软塑料材质的手机壳硬度较低，如手机掉落在地上，易造成手机壳甚至手机破损；采用PC硬塑料材质的手机壳，因材质本身缺陷，制成壳体无法做到对手机四周边缘全覆盖贴合保护。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种具有银片的手机壳组件，解决如何保持手机轻盈的同时提高整个手机壳的强度的技术问题。
[0004]具有银片的手机壳组件，包括手机壳、银片；所述手机壳包括采用PC材质的中间件和围绕中间件四周的采用TPU材质的边缘件；所述中间件与边缘件连接成一体；所述银片通过粘胶贴合在中间件的外侧面上。
[0005]所述中间件和边缘件的内侧具有一个海绵缓冲垫。
[0006]所述中间件的外侧面具有一个放置银片的银片凹槽，上述银片放置在上述银片凹槽内。
[0007]所述银片凹槽整体成方形，其靠近四个角内侧具有四个0.1-0.2mm的定位柱，银片内侧与银片凹槽贴合的相应位置具有四个定位柱凹槽。
[0008]所述银片凹槽内具有两条深度为0.2-0.3mm的卡槽，该卡槽上窄下宽，银片内侧具有两条与卡槽形状对应的高度为0.2-0.3mm的卡条，上述卡条设置在上述卡槽内。
[0009]本实用新型的有益效果是:本实用新型在手机壳外面增加一个银片，这样在不太增加手机壳整体重量的前提下提高其整体强度，另外，手机壳采用PC材质的中间件和TPU材质的边缘件整体一次性连成一体，TPU材质较软，PC材质较硬，这样保证手机壳的舒适性同时也能起到保护手机的功能。海绵缓冲垫的使用可在手机掉落时进一步保护好手机。银片凹槽的设计使得手机壳上银片的加入不会让客户有凸物感，提高产品的舒适性、定位柱和定位柱凹槽的设计使得银片的放置位置准确。卡槽和卡条的设计使得银片能稳定的贴合在手机壳上同时不用使用粘胶。
【附图说明】
[0010]图1是手机壳组件的不意图；
[0011]图2是手机壳的不意图；
[0012]图3是银片的示意图；
[0013]图4是银片的俯视不意图；
[0014]图中1.手机壳、11.中间件、111.银片凹槽、112.定位柱、113.卡槽、12.边缘件、2.银片、21.定位柱凹槽、22.卡条。
【具体实施方式】
[0015]请参考图1至图4，图中的具有银片的手机壳组件，包括一个手机壳1、一个银片2。
[0016]手机壳I包括采用PC材质的中间件11和围绕中间件11四周的采用TPV材质的边缘件12 ;中间件11与边缘件12连接成一体；中间件11和边缘件12的内侧可增加一个海绵缓冲垫。中间件11的外侧面具有一个放置银片的银片凹槽111，上述银片2通过粘贴件通过粘贴方式放置固定在上述银片凹槽111内。为了对银片放置位置进行定位，银片凹槽111整体成方形，其靠近四个角内侧具有四个0.1-0.2mm的定位柱112，银片2内侧与银片凹槽111贴合的相应位置具有四个定位柱凹槽21。
[0017]上述实施例银片2通过粘贴方式固定在银片凹槽111内，当不使用粘贴件时，可在银片凹槽111内加工出两条深度为0.2-0.3mm的卡槽113，该卡槽113上窄下宽，银片2内侧具有两条与卡槽113形状对应的高度为0.2-0.3mm的卡条22，上述卡条22设置在上述卡槽113内。
【主权项】
1.具有银片的手机壳组件，其特征在于:包括手机壳、银片；所述手机壳包括采用PC材质的中间件和围绕中间件四周的采用TPU材质的边缘件；所述中间件与边缘件连接成一体；所述银片通过粘胶贴合在中间件的外侧面上。2.根据权利要求1中所述的具有银片的手机壳组件，其特征在于:所述中间件和边缘件的内侧具有一个海绵缓冲垫。3.根据权利要求1中所述的具有银片的手机壳组件，其特征在于:所述中间件的外侧面具有一个放置银片的银片凹槽，上述银片放置在上述银片凹槽内。4.根据权利要求3中所述的具有银片的手机壳组件，其特征在于:所述银片凹槽整体成方形，其靠近四个角内侧具有四个0.1-0.2mm的定位柱，银片内侧与银片凹槽贴合的相应位置具有四个定位柱凹槽。5.根据权利要求4中所述的具有银片的手机壳组件，其特征在于:所述银片凹槽内具有两条深度为0.2-0.3mm的卡槽，该卡槽上窄下宽，银片内侧具有两条与卡槽形状对应的高度为0.2-0.3mm的卡条，上述卡条设置在上述卡槽内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有银片的手机壳组件，包括手机壳、银片；所述手机壳包括采用PC材质的中间件和围绕中间件四周的采用TPU材质的边缘件；所述中间件与边缘件连接成一体；所述银片通过粘胶贴合在中间件的外侧面上。本实用新型可解决如何保持手机轻盈的同时提高整个手机壳的强度的技术问题。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN204928932
【申请号】CN201520728497
【发明人】俞辉, 俞支援
【申请人】浙江运发文化发展有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年9月21日