四箱体5.1音箱的制作方法

文档序号:10039101阅读:534来源:国知局
四箱体5.1音箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种5.1音箱设备,尤其涉及一种只需设置四个箱体的5.1音箱。
【背景技术】
[0002]5.1音效处理是目前比较完美的声音解决方案,其具有震撼性高、真实感强的特点,能够满足电脑游戏和家庭影音方面的超级要求。实现5.1音效的设备是5.1音箱,5.1音箱包括2个前置音箱、2个后置音箱(又称环绕音箱)、1个中置音箱以及I个重低音炮共6个音箱。这6个音箱需要按照特定位置排布才能发挥作用:中置音箱放置于使用者的正前方,2个前置音箱分别摆设于中置音箱的两侧,2个后置音箱大致与2个前置音箱相对,并位于使用者的侧后方,而低音炮音箱的位置不固定,一般也放置在中置音箱的隔壁。6个音箱的声道相互独立,构成围绕使用者的立体声效果。
[0003]虽然5.1音箱的音效出色,但是也具有一定的缺点:音箱数量较多,包装及运输成本高,且安装时占用空间大,摆放、接线较为繁琐困难。
[0004]为了解决上述问题,有必要提供一种音箱数量较少的5.1音箱。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种音箱数量较少的5.1音箱。
[0006]为了实现上述目的,本实用新型提供了一种四箱体5.1音箱,包括一中置音箱、一低音炮音箱及两环绕前置音箱,两所述环绕前置音箱分别位于所述中置音箱的两侧,所述环绕前置音箱包括箱体、前置喇叭及环绕喇叭,所述前置喇叭设置于所述箱体的前端面板上,所述环绕喇叭设置于所述箱体背离所述中置音箱的一侧的面板上。
[0007]与现有技术相比,本实用新型的四箱体5.1音箱中将所述前置喇叭及所述环绕喇叭均设置于所述箱体内而形成所述环绕前置音箱,其中所述环绕喇叭的声音经过墙壁折射后形成后置环绕声道,因此所述环绕前置音箱的作用等同于现有的5.1音箱中前置音箱加上后置音箱的作用。所述四箱体5.1音箱中由于包括了两个所述环绕前置音箱,因此总共的音箱数量只有四个,相比于现有技术的六个音箱,在包装及运输方面可以节省成本,同时安装时的摆放和接线更为简单,占用空间也更小。
[0008]较佳地,所述低音炮音箱放置于所述中置音箱的旁边并位于所述中置音箱与一所述环绕前置音箱之间。由于人耳对重低音的定位感较弱,所述低音炮音箱的放置位置可以较为灵活,将其摆放于所述中置音箱与一所述环绕前置音箱之间,是为了不在所述环绕前置音箱与墙壁之前形成干扰,避免影响所述环绕喇叭的音效。
[0009]较佳地,所述前置喇叭的朝向与所述环绕喇叭的朝向之间具有一锐角。将所述前置喇叭与环绕喇叭间呈夹角设置,有利于所述环绕喇叭发出的声音经折射后到达使用者的侧后方,保证环绕音效。
[0010]具体地,所述锐角的大小为45度。所述前置喇叭与环绕喇叭间角度为45度时所述环绕喇叭的音效最佳。
[0011]较佳地,所述前置喇叭包括高音喇叭及低音喇叭,所述箱体的前端面板开设有第一前安装孔及位于所述第一前安装孔下方的第二前安装孔,所述高音喇叭设置于所述第一前安装孔处,所述低音喇叭设置于所述第二前安装孔处。
[0012]具体地,所述第一前安装孔处固定有喇叭支架,所述高音喇叭安装于所述喇叭支架。
[0013]具体地,所述第二前安装孔处固定有环绕所述低音喇叭的装饰圈,所述装饰圈上固定有遮盖所述低音喇叭的装饰圈面盖及装饰片。
[0014]较佳地,所述箱体背离所述中置音箱的一侧的面板上开设有侧安装孔,所述环绕喇叭设置于所述侧安装孔处。
[0015]具体地,所述侧安装孔处固定有一安装腔体,所述安装腔体与所述箱体的内部相互隔离并具有朝外的开口,所述环绕喇叭安装于所述安装腔体内。将所述环绕喇叭安装在与所述箱体隔离开的所述安装腔体内,能够避免所述前置喇叭与所述环绕喇叭间出现串音的情况。
[0016]具体地,所述侧安装孔处固定有环绕所述环绕喇叭的装饰外壳,所述装饰外壳上设置有位于所述环绕喇叭外侧的导音锥。所述导音锥可以增强环绕音效效果。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型四箱体5.1音箱的布置示意图。
[0018]图2是本实用新型四箱体5.1音箱中环绕前置音箱的立体图。
[0019]图3是环绕前置音箱中前置喇叭与环绕喇叭的位置关系示意图。
[0020]图4是环绕前置音箱的爆炸图。
【具体实施方式】
[0021 ] 下面结合给出的说明书附图对本实用新型的较佳实施例作出描述。
[0022]结合图1至图4所示,本实施例中提供了一种四箱体5.1音箱,包括一中置音箱1、一低音炮音箱2及两环绕前置音箱3,两环绕前置音箱3分别位于中置音箱I的两侧,低音炮音箱2放置于中置音箱I的旁边并位于中置音箱I与一环绕前置音箱3之间。环绕前置音箱3包括箱体30、前置喇叭31及环绕喇叭32,前置喇叭31设置于箱体30前端的面板301上,环绕喇叭32设置于箱体30背离中置音箱I的一侧的面板302上,前置喇叭31的朝向X与环绕喇叭32的朝向Y之间具有一锐角a,该锐角a的具体大小为45度。
[0023]前置喇叭31包括高音喇叭311及低音喇叭312。箱体30的前端面板301开设有第一前安装孔303及位于第一前安装孔303下方的第二前安装孔304。
[0024]第一前安装孔处303固定有喇叭支架33,高音喇叭311安装于喇叭支架33,高音喇叭311具体的是丝膜喇叭。
[0025]低音喇叭312设置于第二前安装孔304处,且第二前安装孔304处固定有环形的装饰圈34,装饰圈34环绕低音喇叭312。装饰圈34上固定有遮盖低音喇叭312的装饰圈面盖35及装饰片36,装饰圈面盖35的中间开孔同时四周分布有多个小孔,装饰片36位于装饰圈面盖35中间的开口处。
[0026]箱体30背离中置音箱I的一侧的面板302上开设有侧安装孔305,一安装腔体37倾斜地固定于侧安装孔305处,并且安装腔体37与箱体30的内部空间相互隔离,安装腔体37具有朝外的开口。环绕喇叭32安装于安装腔体37内,由于安装腔体37倾斜设置,因此安装后的环绕喇叭32也是倾斜的,使其发声方向能与墙壁成45度夹角,有利于折射及环绕。侧安装孔305处固定有环绕喇叭32的装饰外壳38,装饰外壳38上设置有位于环绕喇叭32外侧的导音锥39,导音锥39大致平行于箱体30这一侧的面板302。导音锥39可以增强环绕音效效果。
[0027]与现有技术相比,本实用新型的四箱体5.1音箱中将前置喇叭31及环绕喇叭32均设置于箱体30内而形成环绕前置音箱3,其中环绕喇叭32的声音经过墙壁折射后形成后置环绕声道,因此环绕前置音箱3的作用等同于现有的5.1音箱中前置音箱加上后置音箱的作用。四箱体5.1音箱中由于包括了两个环绕前置音箱3,因此总共的音箱数量只有四个,相比于现有技术的六个音箱,在包装及运输方面可以节省成本,同时安装时的摆放和接线更为简单,占用空间也更小。
[0028]以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,其作用是方便本领域的技术人员理解并据以实施,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化,仍属于本实用新型所涵盖的范围。
【主权项】
1.一种四箱体5.1音箱,其特征在于:包括一中置音箱、一低音炮音箱及两环绕前置音箱,两所述环绕前置音箱分别位于所述中置音箱的两侧,所述环绕前置音箱包括箱体、前置喇叭及环绕喇叭,所述前置喇叭设置于所述箱体的前端面板上,所述环绕喇叭设置于所述箱体背离所述中置音箱的一侧的面板上。2.如权利要求1所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述低音炮音箱放置于所述中置音箱的旁边并位于所述中置音箱与一所述环绕前置音箱之间。3.如权利要求1所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述前置喇叭的朝向与所述环绕喇叭的朝向之间具有一锐角。4.如权利要求3所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述锐角的大小为45度。5.如权利要求1所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述前置喇叭包括高音喇叭及低音喇叭,所述箱体的前端面板开设有第一前安装孔及位于所述第一前安装孔下方的第二前安装孔,所述高音喇叭设置于所述第一前安装孔处,所述低音喇叭设置于所述第二前安装孔处。6.如权利要求5所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述第一前安装孔处固定有喇口八支架,所述高音喇机安装于所述喇机支架。7.如权利要求5所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述第二前安装孔处固定有环绕所述低音喇叭的装饰圈,所述装饰圈上固定有遮盖所述低音喇叭的装饰圈面盖及装饰片。8.如权利要求1所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述箱体背离所述中置音箱的一侧的面板上开设有侧安装孔,所述环绕喇叭设置于所述侧安装孔处。9.如权利要求8所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述侧安装孔处固定有一安装腔体,所述安装腔体与所述箱体的内部相互隔离并具有朝外的开口,所述环绕喇叭安装于所述安装腔体内。10.如权利要求8所述的四箱体5.1音箱,其特征在于:所述侧安装孔处固定有环绕所述环绕喇叭的装饰外壳,所述装饰外壳上设置有位于所述环绕喇叭外侧的导音锥。
【专利摘要】本实用新型公开一种四箱体5.1音箱,包括一中置音箱、一低音炮音箱及两环绕前置音箱,两所述环绕前置音箱分别位于所述中置音箱的两侧,所述环绕前置音箱包括箱体、前置喇叭及环绕喇叭,所述前置喇叭设置于所述箱体的前端面板上,所述环绕喇叭设置于所述箱体背离所述中置音箱的一侧的面板上。所述四箱体5.1音箱中由于包括了两个所述环绕前置音箱,因此总共的音箱数量只有四个,相比于现有技术的六个音箱,在包装及运输方面可以节省成本,同时安装时的摆放和接线更为简单,占用空间也更小。
【IPC分类】H04R1/20, H04R5/00, H04R1/02
【公开号】CN204948285
【申请号】CN201520518629
【发明人】杨文军
【申请人】东莞爱乐电子科技有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年7月16日
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