微型发声器的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声转换器领域，尤其涉及一种微型发声器。
【【背景技术】】
[0002]目前，研发人员在进行微型发声器振膜振动位移检测的时候，常规的做法是通过线性算法预估。然而，采用这样的预估方式不能实时、准确的反馈振膜的振动位移。
[0003]因此，实有必要提供一种可以实时、准确的反馈振膜振动位移的技术方案。
【【实用新型内容】】
[0004]本实用新型的目的是提供一种可以实时、准确的反馈振膜振动位移的微型发声器。
[0005]本实用新型的目的是这样实现的:
[0006]—种微型发声器，其包括振动系统和磁路系统，所述振动系统包括振膜和驱动所述振膜振动发声的音圈，所述振膜包括导电球顶和围绕所述导电球顶设置的折环，所述磁路系统包括下夹板以及设置于所述下夹板上的第一磁体部和第二磁体部，所述第一磁体部和第二磁体部中至少一个为永磁体，所述第二磁体部围绕所述第一磁体部设置并与所述第一磁体部之间形成磁间隙，所述音圈悬置于所述磁间隙内，所述磁路系统进一步包括贴附于所述第一磁体部上的极片，所述极片包括多个极片单元，所述多个极片单元之间相互绝缘，每个极片单元与所述导电球顶之间均形成电容结构，在振膜振动的时候，通过所述电容结构输出的电信号实时反馈振膜的振动位移或摇摆状态。
[0007]优选的，所述极片单元的个数为4，4个极片单元与所述导电球顶之间形成4个电容结构。
[0008]优选的，所述导电球顶是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。
[0009]优选的，所述折环为硅胶折环，所述折环包括第一部分和第二部分，所述第一部分由非导电硅胶成型，所述第二部分由导电硅胶成型，所述折环进一步包括嵌设于所述第二部分上的导电焊盘，所述导电球顶与所述导电焊盘连接，所述导电球顶上的电信号通过所述第二部分引出。
[0010]优选的，所述磁路系统设有贯通所述第一磁体部和下夹板的第一贯通孔，所述多个极片单元设置引出线，所述引出线穿过所述第一贯通孔将所述多个极片单元上的电信号引出。
[0011]优选的，所述磁路系统设有贯通所述下夹板的第二贯通孔，所述第二贯通孔位于所述磁间隙的正投影内，所述多个极片单元设置引出线，所述引出线穿过所述第二贯通孔将所述多个极片单元上的电信号引出。
[0012]优选的，所述极片和所述第一磁体部之间设置绝缘胶层。
[0013]优选的，仅所述第一磁体部为永磁体，所述第二磁体部与下夹板一体设置。
[0014]优选的，仅所述第二磁体部为永磁体，所述第一磁体部与下夹板一体设置。
[0015]优选的，所述第一磁体部和第二磁体部均为永磁体。
[0016]本实用新型具有以下优点:本实用新型提供的微型发声器可以实时、准确的反馈振膜的振动位移和摇摆状态。
【【附图说明】】
[0017]图1为本实用新型提供的微型发声器的剖视图；
[0018]图2为本实用新型提供的微型发声器的极片结构示意图；
[0019]图3为本实用新型提供的微型发声器的振膜结构示意图；
[0020]图4为本实用新型提供的另一种微型发声器的剖视图。
【【具体实施方式】】
[0021]下面结合附图，对本实用新型作详细说明。
[0022]如图1所示，为本实用新型提供的微型发声器1，其包括盆架10、盖接于盆架10上的前盖20，盆架10和前盖20配合形成收容空间30，收容于收容空间30内的振动系统40和磁路系统50。
[0023]振动系统40包括振膜41和驱动振膜41振动发声的音圈42，振膜41包括导电球顶411和围绕导电球顶411设置的折环412。
[0024]磁路系统50包括下夹板51以及设置于下夹板51上的第一磁体部52和第二磁体部53，第一磁体部52和第二磁体部53中至少一个为永磁体，第二磁体部53围绕第一磁体部52设置并与第一磁体部52之间形成磁间隙55，音圈42悬置于磁间隙55内。在此需要特别说明:所谓下夹板51不局限于平板状结构，只要是具有放置磁体部的底板都可以称之为下夹板，下夹板51并不绝对为导磁的，也可以理解为盆架10的一部分。第一磁体部52和第二磁体部53中至少一个为永磁体可以理解为当仅第一磁体部52为永磁体时，第二磁体部53与下夹板51 —体设置，此时所谓下夹板51为一具有侧壁的磁碗状结构，如本实施方式所示；当仅第二磁体部53为永磁体时，第一磁体部52与下夹板51 —体设置，此时所谓下夹板51为一 T型结构；当第一磁体部52和第二磁体部53均为永磁体时，此时下夹板51为一平板状结构。
[0025]一并参照图2，磁路系统50进一步包括贴附于第一磁体部52上的极片54，极片54包括多个极片单元，多个极片单元之间相互绝缘。每个极片单元与导电球顶411之间均形成电容结构，在本实施方式中，导电球顶411可以是铝箔球顶或者是复合铝箔层的复合球顶。在此需要特别说明:导电球顶411并不以上述实施方式的举例为限，导电球顶411包括金属材料球顶、复合金属材料层的复合球顶、非金属材料加导电涂层或镀层的球顶、包括导电复合材料的球顶等任何可以与多个极片单元构成电容结构的实施方式。
[0026]当振膜41振动的时候，导电球顶411会上下振动，由导电球顶411和多个极片单元形成的多个电容结构(平板电容器)之间的电容大小会随着导电球顶411的振动而变化，电容结构在导电球顶411振动的时候就会出现充电、放电过程，通过电容结构输出的电信号就可以实时反馈振膜41 (导电球顶411)的振动位移，同时可以根据每个电容结构输出的电信号实时反馈振膜41(导电球顶411)不同部位的振动位移从而判断振膜41的摇摆状态。在本实施方式中，极片单元的个数为4，4个极片单元与导电球顶411之间形成4个电容结构，优选的，4个极片单元呈2X2方式排列，这样的设置可以从