相机模块及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及相机模块、以及包括该相机模块的电子设备，该相机模块包括透镜单元、图像传感器1C及与它们相连的具有规定功能的周边电路元器件。
【背景技术】
[0002]现在，移动电话、PDA等移动设备大多具备照片拍摄功能。作为实现上述照片拍摄功能的相机模块，一般是专利文献1、专利文献2所记载的结构。
[0003]专利文献1、2所记载的相机模块包括透镜单元、图像传感器1C、及与它们相连的周边电路元器件，周边电路元器件安装于多层基板或内置于多层基板。多层基板是刚性基板，图像传感器1C安装于该多层基板的表面。此时，图像传感器1C以使光接收元件朝向与多层基板侧相反一侧的方式进行安装。透镜单元以透镜与图像传感器1C的光接收面隔开规定距离的方式配置于多层基板安装了图像传感器1C的那一面侧。
[0004]由此，现有的相机模块通过将透镜单元、图像传感器1C及安装了周边电路元器件的刚性多层基板沿着该多层基板的厚度方向排列来构成。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开2007 - 165460号公报
[0008]专利文献2:日本专利特开2011 - 233716号公报【实用新型内容】
[0009]实用新型所要解决的技术问题
[0010]然而，在专利文献1、2所记载的现有的相机模块中，采用透镜单元、图像传感器1C及多层基板在厚度方向上排列的结构，因此相机模块整体的高度变高，且不易降低高度。
[0011]此外，有时将该相机模块与移动设备的母板相连接，有时将该相机模块直接安装于母板上，有时还利用其他连接单元进行外部连接。上述连接单元通常是柔性电缆。
[0012]在直接安装于母板的情况下，母板和相机模块的厚度相加而导致移动设备变厚。此外，不得不在母板上确保用于安装相机模块的安装区域。安装相机模块的区域会导致母板的其他电路图案受到限制。
[0013]在利用柔性电缆进行连接的情况下，由于刚性的相机模块与柔软的柔性电缆相连接，因此该连接部容易因弯曲、翘曲而断裂。
[0014]因而，本实用新型的目的在于提供一种能强有力地对抗弯曲、翘曲等且高度较低的相机模块和具备该相机模块的电子设备。
[0015]解决技术问题所采用的技术手段
[0016]本实用新型的相机模块的特征在于包括如下结构。相机模块包括:层叠坯体，该层叠坯体通过层叠多个柔性基材层而构成，且呈平膜状；图像传感器1C，该图像传感器1C具备光接收元件；透镜单元，该透镜单元用于将光聚焦于光接收元件；周边电路元器件，该周边电路元器件连接至图像传感器1C和透镜单元；以及外部连接用的连接器元件。
[0017]层叠坯体具有俯视时第一安装部、第二安装部、以及连接第一安装部和第二安装部的连接部形成为一体的结构，包括形成于第一安装部的一个主面侧的空腔以及贯通该空腔的内底面和另一个主面的贯通孔。图像传感器1C配置在空腔内，使得光接收元件朝向第一安装部的另一个主面侧。透镜单元以经由贯通孔与光接收元件进行光学性连接的方式配置于层叠坯体的另一个主面侧。周边电路元器件至少有一个内置于第一安装部中。连接器元件配置于第二安装部。
[0018]该结构中，具有拍摄功能的第一安装部和具有进行外部连接的连接器元件的第二安装部通过连接部连接，该第一安装部包括图像传感器1C、透镜单元、以及周边电路元器件，这些第一安装部、第二安装部及连接部通过层叠坯体形成为一体。由此，提高相机模块对于弯曲、翘曲的耐受性。此外，周边电路元器件配置为包围图像传感器1C、透镜单元。由此，能降低相机模块的高度。周边电路元器件配置于第一安装部内，因此，能提高第一安装部的强度，能抑制因弯曲、翘曲的应力而导致图像传感器1C、透镜单元的安装部位发生断
m
Ο
[0019]在本实用新型的相机模块中，优选为多个柔性基材层由热塑性树脂构成，层叠坯体通过在多个柔性基材层之间不设置粘接层地对多个柔性基材层进行层叠压接而形成为一体来构成。
[0020]该结构中，层叠坯体的结构被简化，且通过层叠压接而能实现薄型化。此外，由于并未设置粘接层，因此不易产生层间的应力，可靠性得到提高。
[0021]本实用新型的相机模块中，优选为第一安装部配置有覆盖空腔的开口的覆盖构件。
[0022]该结构中，能遮挡从外部进入空腔的开口内的光。由此，在通过将图像传感器1C配置在空腔内而产生的遮光效果的基础上，能获得由覆盖构件带来的进一步的遮光效果。
[0023]本实用新型的相机模块中，第一安装部优选为比连接部要厚。
[0024]该结构中，通过使第一安装部较厚、连接部较薄，从而使连接部残留有柔性，同时能进一步提高第一安装部的强度。
[0025]本实用新型的相机模块中，优选为至少一个周边电路元器件内置在第一安装部中比空腔要靠近连接部的一侧。
[0026]该结构中，能提高第一安装部因连接部的弯曲、翘曲而易于受到应力的区域的强度。由此，进一步提高对于弯曲、翘曲的耐受性，此外，也提高了图像传感器1C的保护能力。
[0027]本实用新型的相机模块中，所述周边电路元器件优选为内置在第一安装部中与连接部共用的柔性基材层和不与连接部共用的柔性基材层之间的边界面附近。尤其优选为周边电路元器件以跨越边界面的方式来内置，或以与边界面相接的方式来内置。
[0028]该结构中，能提高第一安装部中因连接部的弯曲、翘曲而受到的应力最大的区域的强度，能提高对于弯曲、翘曲的耐受性，能提高图像传感器1C的保护能力。通过以跨越边界面的方式设置周边电路元器件，能防止在边界面的层间剥离发展。于是，能够抑制来自外部的光经由层间剥离部分进入光路等拍摄部分而导致相机图像上发生重影等问题的产生。通过以与边界面相接的方式设置周边电路元器件，能进一步提高第一安装部中因连接部的弯曲、翘曲而受到的应力最大的区域的强度。
[0029]本实用新型的相机模块中，优选为至少一个周边电路元器件以在层叠坯体的厚度方向上与图像传感器1C相对的方式来内置。
[0030]该结构中，能抑制因图像传感器1C安装时所作用的压力、热量等而导致空腔的底面形状发生变化。由此，能以高平行度将图像传感器1C的光接收面安装于层叠坯体，能提高相机模块的光学特性。
[0031]本实用新型的相机模块中，连接部包括:第一布线部，该第一布线部将图像传感器1C和周边电路元器件中的至少一方与连接器元件相连接；第二布线部，该第二布线部在层叠坯体的厚度方向上与第一布线部设置于不同位置，并将图像传感器1C和周边电路元器件中的至少一方与连接器元件相连接；以及第一接地导体，该第一接地导体设置于第一布线部和第二布线部之间，与第一布线部及所述第二布线部相对。
[0032]该结构中，第一布线部和第二布线部在层叠坯体的厚度方向上设置于不同位置，因此能以较宽的布线宽度来分别设置第一布线部和第二布线部。通过在第一布线部和第二布线部之间配置第一接地导体，从而能使与第一布线部相对的接地导体和与第二布线部相对的接地导体共用化，能抑制接地导体的层数，将连接部构成地较薄。
[0033]本实用新型的相机模块中，优选为第一布线部中信号的传输速度与第二布线部中信号的传输速度不同。
[0034]该结构中，根据布线部所传输的信号的传输速度将布线部分配到层叠坯体的厚度方向上的不同位置，从而能针对布线部所传输的信号将布线部和接地导体之间的间隔设定为适当值。例如，能通过使信号的传输速度较快的第一布线部和第一接地导体之间的间隔隔得较远，来减小第一布线部中的信号损耗。在第一布线部中多个布线相邻时，能通过使第一布线部和第一接地导体之间的间隔隔得较近，来抑制布线间的干扰。
[0035]本实用新型的相机模块中，经由第一布线部传输的信号的传输速度比经由第二布线部传输的信号的传输速度要快，经由第一布线部传输的信号的传输路径长比经由第二布线部传输的信号的传输路径长要短。
[0036]该结构中，通过缩短经由第一布线部传输的信号的传输路径长，能减小该信号的损耗。
[0037]本实用新型的相机模块中，优选为至少一个周边电路元器件避开俯视第一安装部时被空腔和连接部所夹持的区域来配置。由此，能抑制被空腔和连接部所夹持的区域的布线密度，周边电路元器件、图像传感器1C的配置变得容易。
[0038]本实用新型的电子设备优选为包括:上述相机模块；经由连接器元件与相机模块相连接的安装基板；以及设置于安装基板且与连接部接近配置的金属体，经由第一布线部传输的信号的传输速度比经由第二布线部传输的信号的传输速度要快，相机模块包括第二接地导体，该第二接地导体配置在相比第一布线部及第一接地导体更靠近金属体的一侧，且覆盖第一布线部。
[0039]在连接部与电池组的外壳等金属体相接近配置的情况下，有时会因为在金属体和布线部之间产生的电容而产生阻抗的不匹配。本结构中，通过设置第二接地导体，能防止因外部的金属体的影响而导致在第一布线部中产生阻抗的不匹配。能抑制从第一布线部向连接部的外部放射不需要的辐射。
[0040]本实用新型的电子设备优选为包括:上述相机模块；经由连接器元件与相机模块相连接的安装基板；以及设置于安装基板且与连接部接近配置的金属体，经由第一布线部传输的信号的传输速度比经由第二布线部传输的信号的传输速度要快，第一布线部比第二布线部离金属体更远。
[0041]该结构中，即使在连接部与电池的外壳等金属体相接近配置的情况下，对传输速度较快的信号进行传输的第一布线部配置在离外部的金属体较远的位置上，因此能防止因金属体的影响而导致第一布线部中产生阻抗的不匹配。
[0042]实用新型效果
[0043]根据本实用新型，能实现可靠性较高的薄型的相机模块。
【附图说明】
[0044]图1是本实用新型的实施方式1所涉及的相机模块的侧