一种耳机的制作方法

文档序号:10107471
一种耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域,更具体地说,涉及一种耳机。
【背景技术】
[0002]传统耳机使用的动圈单元(即动圈受话器),高频频率响应曲线在6k_9kHz就会出现快速下跌,也就是所说的高频截止频率。由于动圈受话器振膜材料和工艺的限制,高频截止频率较难大幅提升,无法满足4G通讯要求的超宽频带的语音信号频段,其高频截止频率需达到16kHz及以上。
[0003]为了解决上述问题,现有技术采用一种动圈+动铁式双单元耳机,虽然可以提升部分高频音频性能,但动铁发声单元成本较高,增加了耳机成本。
[0004]综上所述,如何实现在提高耳机高频音频性能的同时,降低耳机成本,是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种耳机,以实现在提高耳机高频音频性能的同时,降低耳机成本。
[0006]为了达到上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0007]—种耳机,包括壳体和设置在所述壳体内的动圈单元,所述动圈单元将所述壳体的腔体分隔为前腔和后腔,所述壳体上设置有出声孔;还包括:
[0008]设置在所述前腔内的压电单元,所述压电单元将所述前腔分隔为第一前腔和第二前腔,所述出声孔与所述第一前腔连通;
[0009]连通所述第一前腔和所述第二前腔的连通结构。
[0010]优选的,上述耳机中,所述压电单元为圆形,并与壳体相贴合。
[0011]优选的,上述耳机中,所述连通结构为开设在所述压电单元上的多个透声孔,所述透声孔均匀设置于所述压电单元的外周。
[0012]优选的,上述耳机中,所述连通结构为开设在所述壳体上的透声通道。
[0013]优选的,上述耳机中,所述压电单元为环形,所述压电单元的中心孔形成所述连通结构。
[0014]优选的,上述耳机还包括设置于所述连通结构内的调音网。
[0015]优选的,上述耳机中,所述壳体上还设置有与所述第二前腔连通的第一泄声孔。
[0016]优选的,上述耳机中,所述壳体上还设置有与所述后腔连通的第二泄声孔。
[0017]优选的,上述耳机中,所述壳体上还设置有与所述后腔连通的低音管。
[0018]从上述的技术方案可以看出,本实用新型提供的耳机包括壳体和设置在壳体内的动圈单元,动圈单元将壳体的腔体分隔为前腔和后腔,壳体上设置有出声孔;还包括设置在前腔内的压电单元,压电单元将前腔分隔为第一前腔和第二前腔,出声孔与第一前腔连通;和连通第一前腔和第二前腔的连通结构。
[0019]本实用新型采用动圈单元和压电单元配合形成双单元耳机,压电单元通过出声孔直接发声,动圈单元由连通结构将声音传至第一前腔,进而传至出声孔发声,从而利用动圈单元和压电单元同时调整耳机的高频性能;而且,压电单元结构比较简单,造价较低,故本实用新型能够在提高耳机高频音频性能的同时,降低耳机成本。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1是本实用新型实施例提供的耳机的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型实施例提供了一种耳机,能够在提高耳机高频音频性能的同时,降低耳机成本。
[0023]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0024]请参考附图1,本实用新型实施例提供的耳机包括壳体1和设置在壳体1内的动圈单元3,动圈单元3将壳体1的腔体分隔为前腔和后腔15,壳体1上设置有出声孔11 ;还包括设置在前腔内的压电单元2,压电单元2将前腔分隔为第一前腔12和第二前腔14,出声孔11与第一前腔12连通;和连通第一前腔12和第二前腔14的连通结构。
[0025]需要说明的是,壳体1的前腔为靠近耳塞的一侧的腔体;上述压电单元2即压电蜂鸣器,具有良好的高频性能,由压电陶瓷片、与电源连接的引线和由第二前腔14形成的共鸣腔组成。
[0026]本实用新型采用动圈单元3和压电单元2配合形成双单元耳机,压电单元2通过出声孔11直接发声,动圈单元3由连通结构将声音传至第一前腔12,进而传至出声孔11发声,从而利用动圈单元3和压电单元2同时调整耳机的高频性能;而且,压电单元2结构比较简单,造价较低,故本实用新型能够在提高耳机高频音频性能的同时,降低耳机成本。
[0027]此外,本实用新型利用第二前腔14同时作为动圈单元3的前腔与压电单元2的后腔15,利用动圈单元3与压电单元2进行音质调节,节省空间。
[0028]为了便于加工和安装,优选的,压电单元2为圆形,并与壳体1相贴合。
[0029]进一步的,上述实施例中,连通结构为开设在压电单元2上的多个透声孔5,透声孔5均匀设置于压电单元2的外周。如图1所示,动圈单元3的声音由压电单元2上的透声孔5将声音传至出声孔11发声。该透声孔5还可以设置在压电单元2的中间位置。
[0030]本实用新型另一具体的实施方案中,连通结构为开设在壳体1上的透声通道。此时需要将壳体1与压电单元2相对的位置设置得壁厚较大,以避免透声通道与外界连通,同时避免透声通道过小。
[0031]可替换的,上述压电单元2还可以为其他形状,如矩形、六边形或者椭圆形等形状,具体的,当压电单元2为矩形时,压电单元2与壳体1内壁之间具有间隙,利用该间隙形成连通结构。
[0032]本实用新型再一具体的实施方案中,压电单元2为环形,压电单元2的中心孔形成连通结构。本实施例直接采用环形的压电单元2,省去了加工连通结构的过程,简化了加工工艺。
[0033]为了进一步优化上述技术方案,耳机还包括设置于连通结构内的调音网。该调音网既允许动圈单元3低频声音的通过,同时可以限制压电单元2因声短路造成的高频声信号衰减,所以本实施例通过调整附着连通结构上的调音网可同时调整耳机低、高频性能,提升耳机各频段均衡性。
[0034]如图1所示,壳体1上还设置有与第二前腔14连通的第一泄声孔13。该第一泄声孔13可作为动圈单元3的前泄声孔,用来调整低频曲线。同时作为压电单元2的后泄声孔,用来减小声阻,提升高频曲线。
[0035]为了进一步调整耳机的出声质量,壳体1上还设置有与后腔15连通的第二泄声孔16。该第二泄声孔16作为动圈单元3的后泄声孔,用来减小声阻,提升高频曲线。
[0036]上述壳体1上还设置有与后腔15连通的低音管4,用来调整耳机低频曲线。可以理解的是,本实用新型可以不包括上述第一泄声孔13、第二泄声孔16和低音管4,也可以仅包括其中的一个或者两个,对此不做具体限定。
[0037]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0038]对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种耳机,包括壳体(1)和设置在所述壳体(1)内的动圈单元(3),所述动圈单元(3)将所述壳体(1)的腔体分隔为前腔和后腔(15),所述壳体(1)上设置有出声孔(11);其特征在于,还包括: 设置在所述前腔内的压电单元(2),所述压电单元(2)将所述前腔分隔为第一前腔(12)和第二前腔(14),所述出声孔(11)与所述第一前腔(12)连通; 连通所述第一前腔(12)和所述第二前腔(14)的连通结构。2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述压电单元(2)为圆形,并与壳体(1)相贴合。3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述连通结构为开设在所述压电单元(2)上的多个透声孔(5),所述透声孔(5)均匀设置于所述压电单元(2)的外周。4.如权利要求2所述的耳机,其特征在于,所述连通结构为开设在所述壳体(1)上的透声通道。5.如权利要求1所述的耳机,其特征在于,所述压电单元(2)为环形,所述压电单元(2)的中心孔形成所述连通结构。6.如权利要求1-5任一项所述的耳机,其特征在于,还包括设置于所述连通结构内的调首网。7.如权利要求6所述的耳机,其特征在于,所述壳体(1)上还设置有与所述第二前腔(14)连通的第一泄声孔(13)。8.如权利要求7所述的耳机,其特征在于,所述壳体(1)上还设置有与所述后腔(15)连通的第二泄声孔(16)。9.如权利要求8所述的耳机,其特征在于,所述壳体(1)上还设置有与所述后腔(15)连通的低音管⑷。
【专利摘要】本实用新型提供了一种耳机,包括壳体和设置在壳体内的动圈单元,动圈单元将壳体的腔体分隔为前腔和后腔,壳体上设置有出声孔;还包括设置在前腔内的压电单元,压电单元将前腔分隔为第一前腔和第二前腔,出声孔与第一前腔连通;和连通第一前腔和第二前腔的连通结构。本实用新型采用动圈单元和压电单元配合形成双单元耳机,压电单元通过出声孔直接发声,动圈单元由连通结构将声音传至第一前腔,进而传至出声孔发声,从而利用动圈单元和压电单元同时调整耳机的高频性能;而且,压电单元结构比较简单,造价较低,故本实用新型能够在提高耳机高频音频性能的同时,降低耳机成本。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN205017534
【申请号】CN201520771467
【发明人】李秀高, 赵燕鹏
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月30日
再多了解一些
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