一种耳机的制作方法

文档序号:10107476
一种耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声产品技术领域,具体地说,涉及一种耳机。
【背景技术】
[0002]耳机是一种电声产品,广泛应用于智能手机、电脑等电子消费品上。随着社会的进步,电子消费品的升级,尤其是智能手机的普及,消费者对现有的电子消费品的要求也越来越高,对作为电子消费品的重要电声部件耳机的要求也也越来越高。例如要求耳机功能切换、音量调节的操作性好。为了提高耳机的产品差异化和操作性,参照图1,现有耳机常采用以下结构方式:在耳壳11上设置旋转件12,旋转件12与耳壳11通过耳壳11上的滑槽111和旋转件12上的滑扣121配合旋转,沿着旋转件12的圆周均匀设置若干个磁铁13,在耳壳11内的PCB板14上设置霍尔元件15,在旋转件12旋转时,利用霍尔元件15检测磁铁13的信号,来检测开关信号,提供给PCB板14上的控制芯片,根据检查到的信号开关次数来调节音量。现有耳机的这种结构存在以下缺陷:
[0003](1)旋转件与耳壳通过滑槽和滑扣配合旋转,旋转过程中滑槽和滑扣接触摩擦较大,使得旋转效果不顺畅,有晃动和摩擦异响;
[0004](2)耳机在使用过程中,旋转件与耳壳之间的摩擦异响传到耳朵,噪音刺耳,造成用户体验差;
[0005](3)旋转件上需要设置的磁铁数量较多,磁铁零件小,组装困难,零件成本以及组装成本较高。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种部件数量少、用户体验好的耳机。
[0007]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0008]—种耳机,包括耳壳,所述耳壳内设有PCB板,所述PCB板上设有拨动开关和MCU芯片;
[0009]所述耳壳的一端部转动设有轴承,所述轴承外圈套设有环状旋转体,所述环状旋转体与所述耳壳通过所述轴承转动连接,所述环状旋转体靠近所述耳壳的端部设有若干拨动件,所述拨动开关的转柄对应设于所述拨动件转动经过处。
[0010]优选的,所述环状旋转体包括第一环段和第二环段,所述第一环段套于所述耳壳设置所述轴承的端部内,所述第二环段压于所述耳壳的该端部端面上,所述第一环段的外径与所述耳壳该端部的内径相一致,所述拨动件布设于所述第一环段的端面上。
[0011]优选的,所述拨动件为拨动柱。
[0012]优选的,所述轴承为深沟槽形轴承。
[0013]优选的,所述耳机为头戴耳机。
[0014]采用了上述技术方案后,本实用新型的有益效果是:
[0015]本实用新型的耳机,在PCB板上设置拨动开关和MCU芯片,耳壳的一端部转动设有轴承,所述轴承外圈套设有环状旋转体,所述环状旋转体与所述耳壳通过所述轴承转动连接,所述环状旋转体靠近所述耳壳的端部设有若干拨动件,所述拨动开关的转柄对应设于所述拨动件转动经过处。此种结构的耳机,因为环状旋转体与所述耳壳通过所述轴承转动连接,使环状旋转体与耳壳之间相对转动时摩擦力小,转动顺畅省力,有效地防止了转动时的摩擦异响,影响佩戴者的听力的问题,用户使用体验效果好。另外,环状旋转体在转动过程中,环状旋转体上的拨动件依次经过所述拨动开关的转柄处,拨动所述拨动开关的转柄转动,使拨动开关产生开关信号;所述拨动开关的开关信号传递到PCB上的MCU芯片,所述MCU芯片根据接收到的所述拨动开关的开关信号调节耳机音量大小。不用再在环状旋转体上设置磁铁来检测开关信号,减少了耳机的零部件,组装十分方便,降低了耳机的组装难度,降低了耳机的零件成本和组装成本。
[0016]本实用新型中,环状旋转体包括第一环段和第二环段,所述第一环段套于所述耳壳设置所述轴承的端部内,所述第二环段压于所述耳壳的该端部端面上,所述第一环段的外径与所述耳壳该端部的内径相一致,所述拨动件布设于所述第一环段的端面上。此种结构,使耳壳端部的内侧壁能约束环状旋转体旋转转动,避免环状旋转体在旋转转动过程中产生晃动。
【附图说明】
[0017]图1是现有的耳机结构示意图;
[0018]图2是本实用新型的耳机的结构示意图;
[0019]图3是图2中的环状旋转体与拨动开关处的部分放大结构示意图;
[0020]图中:11、耳壳;111、滑槽;12、旋转件;121、滑扣;13、磁铁;14、PCB板;15、霍尔开关;21、耳壳;22、环状旋转体;221、第一环段;222、第二环段;223、拨动柱;23、镜片支架;24、双面胶;25、镜片;26、PCB板;261、FPC支架;262、FPC电连接件;263、拨动开关;27、轴承。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0022]参照图2,本实用新型的耳机,包括耳壳组件,耳壳组件包括耳壳21和设于耳壳21内的PCB组件,PCB组件包括PCB板26,PCB板26上设有FPC支架261、拨动开关263和MCU芯片(图中未示出),FPC支架261上固定有FPC电连接件262,PCB组件通过螺丝固定于耳壳21内。
[0023]其中,PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。
[0024]FPC,即柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0025]耳壳21的一端部转动设有轴承27,轴承27的外圈套设有环状旋转体22,环状旋转体22与耳壳21通过轴承27转动连接,环状旋转体22靠近耳壳21的端部设有若干拨动件,拨动开关263的转柄对应设于拨动件转动经过处。耳壳21内还设有镜片支架23,镜片支架23通过螺丝固定到PCB板26上,镜片支架23上设有镜片25,镜片25通过双面胶24粘贴到镜片支架23上,镜片25位于环状旋转体22的外侧,对耳壳21内的各部件起到密封防尘作用。
[0026]其中,轴承27采用深沟槽形轴承。MCU芯片采用蓝牙CSR8670芯片或者其它具有类似功能的芯片,蓝牙CSR8670内置有语音发声单元。
[0027]参照图3,环状旋转体22可以采取以下结构:包括第一环段221和第二环段222,第一环段221套于耳壳21设置轴承27的端部内,第二环段222压于耳壳21的该端部端面上,第一环段221的外径与耳壳21该端部的内径相一致,第一环段221的端面上设置若干拨动柱223。使耳壳21端部的内侧壁能约束环状旋转体22旋转转动,避免环状旋转体22在旋转转动过程中产生晃动。
[0028]本实用新型的耳机结构尤其适用于头戴耳机。
[0029]本实用新型的耳机在音量调节时,包括以下步骤:
[0030]a、转动环状旋转体22,环状旋转体22上的拨动件依次经过拨动开关263的转柄处,拨动拨动开关263的转柄转动,使拨动开关263产生开关信号;
[0031]b、拨动开关263的开关信号传递到PCB板26上的MCU芯片,MCU芯片根据接收到的拨动开关263的开关信号,控制语音发声单元的电流大小,以调节耳机音量大小。
[0032]本实用新型的耳机,因为环状旋转体22与耳壳21通过轴承27转动连接,使环状旋转体22与耳壳21之间相对转动时摩擦力小,转动顺畅省力,有效地防止了转动时的摩擦异响,影响佩戴者的听力的问题,用户使用体验效果好。另外,环状旋转体22在转动过程中,环状旋转体22上的拨动柱223依次经过拨动开关263的转柄处,拨动拨动开关263的转柄转动,使拨动开关263产生开关信号;拨动开关263的开关信号传递到PCB板26上的MCU芯片,MCU芯片根据接收到的拨动开关263的开关信号,控制MCU芯片内置的或者独立设于PCB板26上的语音发声单元的电流大小,以实现调节耳机音量大小。不用再在环状旋转体22上设置磁铁来检测开关信号,减少了耳机的零部件,组装十分方便,降低了耳机的组装难度,降低了耳机的零件成本和组装成本。
[0033]以上所述为本实用新型最佳实施方式的举例,其中未详细述及的部分均为本领域普通技术人员的公知常识。本实用新型的保护范围以权利要求的内容为准,任何基于本实用新型的技术启示而进行的等效变换,也在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种耳机,包括耳壳,所述耳壳内设有PCB板,其特征在于:所述PCB板上设有拨动开关和MCU芯片; 所述耳壳的一端部转动设有轴承,所述轴承外圈套设有环状旋转体,所述环状旋转体与所述耳壳通过所述轴承转动连接,所述环状旋转体靠近所述耳壳的端部设有若干拨动件,所述拨动开关的转柄对应设于所述拨动件转动经过处。2.如权利要求1所述的耳机,其特征在于:所述环状旋转体包括第一环段和第二环段,所述第一环段套于所述耳壳设置所述轴承的端部内,所述第二环段压于所述耳壳的该端部端面上,所述第一环段的外径与所述耳壳该端部的内径相一致,所述拨动件布设于所述第一环段的端面上。3.如权利要求2所述的耳机,其特征在于:所述拨动件为拨动柱。4.如权利要求3所述的耳机,其特征在于:所述轴承为深沟槽形轴承。5.如权利要求1至4任一项所述的耳机,其特征在于:所述耳机为头戴耳机。
【专利摘要】本实用新型公开了一种耳机,包括耳壳,所述耳壳内设有PCB板,所述PCB上设有拨动开关和MCU芯片;所述耳壳的一端部转动设有轴承,所述轴承外圈套设有环状旋转体,所述环状旋转体与所述耳壳通过所述轴承转动连接,所述环状旋转体靠近所述耳壳的端部设有若干拨动件,所述拨动开关的转柄对应设于所述拨动件转动经过处。本实用新型的耳机,部件数量少、用户体验好。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN205017539
【申请号】CN201520839583
【发明人】马进, 刘艳龙
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月27日
再多了解一些
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