防水封装件以及具备防水封装件的电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及防水封装件以及具备防水封装件的电子设备。
【背景技术】
[0002]作为在机箱面板安装电声转换器(例如麦克风、扬声器等)时的防水结构的例子，具有专利文献1所记载的结构。
[0003]专利文献1所记载的防水结构是以由大致圆筒状的橡胶制密封部件抱持麦克风的状态下压入、内嵌于机箱面板的结构。而且，将密封部件的与麦克风的音口的形成区域对置的部分做成薄膜，并通过在该薄膜部与麦克风之间形成空间来获得防水性和良好的音响特性。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2006-333076号公报
[0007]在专利文献1所记载的防水结构中，麦克风的收录音特性依赖于薄膜的松紧。SP，若薄膜松弛则声音劣化，若薄膜的松紧不同，则产生与该不同的状态对应的音质的波动。
[0008]因此，期望薄膜的松紧没有松弛且各个结构(制品)间波动较少地均匀地稳定。
[0009]但是，专利文献1所记载的防水结构的组装后的薄膜有无松弛、松紧的程度可能会因组装作业的波动而各个制品大不相同。其结果，存在产生得到的音质的劣化、波动等不良状况的隐患，期望得到改善。
[0010]该不良状况在电声转换器选为扬声器的情况下，同样产生于通过薄膜而产生的播放音，同样期望得到改善。
【实用新型内容】
[0011]因此，本实用新型所要解决的课题在于提供在对电声转换器适用时能够良好地抑制电声转换器的播放音或收录音的音质的劣化和音质的波动的防水结构所使用的防水封装件以及具备防水封装件的电子设备。
[0012]为解决上述课题，本实用新型采用如下方案。
[0013]方案一的防水封装件，其配置在电子设备的壳体与电声转换器之间，上述电子设备的壳体具有通音孔和形成在上述通音孔周围的环状的凹部，上述电声转换器配置成在对应于上述通音孔的位置具有通气孔，上述防水封装件对上述电声转换器进行防水，上述防水封装件的特征在于，具备:能够强嵌入上述凹部的环状的突出卡合部；以及被上述突出卡合部围绕的薄膜部，上述突出卡合部在强嵌入上述凹部的状态下，向径向外侧弯曲并对上述薄膜部施加张力。
[0014]方案二的防水封装件在方案一的基础上，上述突出卡合部具有向径向内侧环状地突出的爪部，通过上述爪部的内端部的内径形成得比上述环状的凹部的内壁的外径小，上述突出卡合部强嵌入上述凹部。
[0015]方案三的防水封装件在方案二的基础上，上述电声转换器是麦克风，上述防水封装件对上述麦克风进行防水。
[0016]方案四的具备防水封装件的电子设备，其特征在于，具备:具有通音孔的箱体；以及具有形成了通气孔的壳体且配置在对应于上述通音孔的位置的电声转换器，上述防水封装件夹装在上述箱体与上述电声转换器之间，并且具有设置在对应于上述通气孔的部位的薄膜部以及以围绕上述薄膜部并向上述箱体侧突出的方式设置的环状的突出卡合部，上述箱体在与上述电声转换器对置的面上具有供上述突出卡合部强嵌入的环状的凹部，上述突出卡合部强嵌入上述凹部并向径向外侧弯曲，对上述薄膜部施加张力。
[0017]方案五的具备防水封装件的电子设备，其特征在于，具备:具有贯通孔的箱体；以及具有形成有通气孔的壳体并从上述箱体的一面侧进入上述贯通孔地配置的电声转换器，上述防水封装件在上述箱体的另一面侧以覆盖上述贯通孔的方式安装，并且具有设置在对应于上述通气孔的部位的薄膜部以及以围绕上述薄膜部并向上述箱体侧突出的方式设置的环状的突出卡合部，上述箱体具备设置在上述另一面且供上述突出卡合部强嵌入的环状的凹部，上述突出卡合部强嵌入上述凹部并向径向外侧弯曲，对上述薄膜部施加张力。
[0018]本实用新型具有如下效果。
[0019]根据本实用新型能够得到如下效果，能够良好地抑制播放音或收录音的音质的劣化与音质的波动。
【附图说明】
[0020]图1是用于说明包含作为本实用新型的实施方式的防水封装件的实施例1的封装件3的防水结构BK的部分分解图。
[0021]图2是表示防水结构BK所使用的封装件3的纵剖视图。
[0022]图3是表示对利用防水结构BK进行防水的麦克风Μ戴上封装件3的状态的立体的纵剖视图。
[0023]图4是用于说明防水结构ΒΚ的图1的S1-S1位置处的组装后的剖视图。
[0024]图5是图4的Α部的放大剖视图。
[0025]图6是用于说明包含作为本实用新型的实施方式的防水封装件的实施例2的封装件13的防水结构BK的立体的部分分解图。
[0026]图7是用于说明包含封装件13的防水结构BK2的图6的S2-S2位置处的组装后的剖视图。
[0027]图中:
[0028]1 一箱体，la—通首孔，lb一内表面，lc一卡合部，Id —凹部，ld4—开口缘部，2 —电路基板，3一封装件，3a一壁部，3al一周缘部，3a2一薄膜部，3b一爪部，3b 1一倾斜部，3b2一内端部，3b3—立起部，3g—突出卡合部，3k—基部，3kl—前端面，3k2—内周面，3k3—下端面，11 —箱体，11a—贯通孔，lib—外表面，11c—卡合部，lid —凹部，lldl—外周壁，1 ld2—内周壁，lld3—底壁，lld4—开口缘部，lie—内表面，13—封装件，13a2—薄膜部，13a3—内表面，13a4一外表面，13b一外表面，13c一倾斜面，13d一内表面，13e一肋，13el一肖U端面，13e2—内周面，13f—爪部，13fl—倾斜部，13f2—内端部，13f3—立起部，13k—基部，AR1—开口区域，BK、BK2—防水结构，CL1、CL2—轴线，Dll、D32、D34、DA1、DA4 —内径，D12、D31、DM1、DA2、DA3、DA5—外径，D33—直径，F1、F2、Fll、F12—力，Hll、H31、H32、H33、HM1、HA3—距离，DK、DK2—电子设备，M—麦克风，Ml—壳体，M2—前端面，M3—通气孔，SD—振动板，ST—信号发送部，七1^2—厚度，￥1、￥2—空间。
【具体实施方式】
[0029]通过优选的实施例并使用图1?图7来对本实用新型的实施方式进行说明。
[0030]实施例所适用的防水结构是将电信号转换为声音或将声音转换为电信号的电信号转换器所适用的防水结构，是采用麦克风Μ作为电声转换器的例子，首先参照图1?图5对使用实施例1的封装件3的防水结构ΒΚ进行说明。
[0031]〈实施例1>
[0032]图1是用于说明搭载有麦克风Μ的电子设备(例如无线电设备)DK的麦克风Μ附近的防水结构ΒΚ的部分分解图。
[0033]图2是用于说明防水结构ΒΚ所使用的封装件3的纵剖视图。
[0034]图3是表示对麦克风Μ戴上封装件3至规定位置的状态的立体的纵剖视图。
[0035]图4是用于说明防水结构ΒΚ的图1的S1-S1位置处的组装后的剖视图。
[0036]图5是图4的Α部的放大剖视图。
[0037]电子设备DK具有:箱体1 ;收纳在箱体1内部的电路基板2 ;安装于电路基板2的作为电声转换器的麦克风Μ ;以及被戴于麦克风Μ并介于箱体1与麦克风Μ之间的封装件3。
[0038]在电路基板2上安装有对从麦克风Μ输出的电信号进行处理并向外部以无线或有线发送的信号发送部ST。
[0039]麦克风Μ具有由较薄的金属材料形成为圆筒状的壳Ml和设置于壳体Ml内部的振动板SD(参照图4)。
[0040]在壳体Ml的前端面M2上形成有作为用于从外部对振动板SD传递空气振动的音孔的多个通气孔M3。
[0041]在前端面M2，将形成有多个通气孔M3的区域作为开口区域AR1。
[0042]箱体1具有:在安装电路基板2的状态下，在与麦克风Μ的开口区域AR1对应的位置贯通形成且能够供声音通过的通音孔la ;以及在内表面lb的通音孔la的附近范围朝向内侧(电路基板2侧)隆起而成为厚壁的卡合部lc。箱体1通过对树脂进行注射成形等而形成。
[0043]在卡合部lc形成有组装状态下与通音孔la成为同芯的环状的凹部Id。该凹部Id在内表面lb设置有与麦克风Μ对置的面。
[0044]凹部Id具有外周壁ldl、内周壁ld2以及底壁ld3，横截面形状呈矩形。
[0045]封装件3与凹部Id卡合。对该卡合在后详细叙述。
[0046]封装件3具有:圆筒状的基部3k ;设置于基部3k的一侧端(图2的上侧端)且向内侧环状地突出的爪部3b ;以及设置于基部3k的轴线CL1方向的中间位置并分离基部3k内的空间的壁部3a。
[0047]爪部3b突出形成为连续的环状。
[0048]壁部3a相对于轴线CL1正交地延伸。壁部3a的以轴线CL1为中心的规定的直径D33的范围做成比其外侧的环状部分即周缘部3al更薄地形成为膜状的薄膜部3a2。
[0049]壁部3a的薄膜部3a2在轴线CL1方向上相比于基部3k的中央形成于爪部3b侧。壁部3a的爪部3b侧的面成为没有高度差的平坦面。
[0050]这样，对于壁部3a的一方端侧做成环状地突出的突出卡合部3g。突出卡合部