硅胶振膜以及扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声能转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种硅胶振膜以及扬声器。
【背景技术】
[0002]振膜是扬声器振动系统的重要组成部分，是实现声能转换的重要部件。为了改善声放效果，优化产品的性能，人们在振膜的结构、材料等方面均做出了诸多的尝试与探索，硅胶振膜的应用就是一个例证。
[0003]硅胶材料本身流动性较强，并且具有较宽的温度适应范围，当扬声器工作时，振膜不容易因温度变化而发生变形，能够更好地保证扬声器的性能，加之机械性能较强，并且柔顺性也较好，有助于改善振膜性能，硅胶振膜也因此受到关注。现有的硅胶振膜，通常是由液态的硅胶注塑硫化成型。由于硅胶振膜材质硬度单一、抗疲劳强度低的特性，导致振膜强度低、顺性差。针对以上问题，有必要对构成硅胶振膜的组成进行改进，以改善硅胶振膜的性能。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是解决现有硅胶振膜强度低、顺性差的技术问题。
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种硅胶振膜。该硅胶振膜包括:
[0006]连接部，
[0007]环绕设于所述连接部周围的折环部；以及
[0008]与所述折环部连接，用于固定所述硅胶振膜的固定部，所述硅胶振膜中填充高聚物粒子。
[0009]优选地，所述高聚物粒子为PEEK粒子、PET粒子、PI粒子或者玻纤粒子中的一种。
[0010]优选地，所述高聚物粒子的尺寸小于等于100 μ m。
[0011]优选地，所述硅胶振膜的厚度为50-300 μ m。
[0012]优选地，所述硅胶振膜的厚度为50-200 μ m。
[0013]优选地，填充所述高聚物粒子的所述硅胶振膜一体注塑成型。
[0014]优选地，所述硅胶振膜中均匀填充高聚物粒子。
[0015]根据本实用新型的另一个方面，提供一种扬声器。该扬声器包括磁路系统、支撑系统和振动系统，所述振动系统和所述磁路系统设在所述支撑系统内，所述振动系统和所述磁路系统相配合发声；所述振动系统设有本实用新型提供的所述硅胶振膜，所述音圈设于所述连接部的下表面。
[0016]优选地，所述连接部与所述音圈的连接方式为粘接。
[0017]优选地，所述振动系统还设有球顶，所述球顶粘接于所述连接部的上表面。
[0018]本实用新型的一个技术效果在于，可以根据需要，在硅胶振膜内填充高聚物粒子，如PEEK粒子、玻纤粒子等，有效改善了硅胶振膜强度，调整硅胶振膜顺性，延长硅胶振膜使用寿命。本实用新型提供的扬声器具有声音效果好、不易失真、稳定耐用的特点。
[0019]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0020]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0021]图1:本实用新型提供的硅胶振膜的横截面图；
[0022]图2:图1的局部放大图；
[0023]图3:本实用新型提供的扬声器的爆炸图。
[0024]其中，1:固定部；2:折环部；3:连接部；4:硅胶材料；5:高聚物粒子；6:磁路系统；7:音圈；8:硅胶振膜；9:球顶；10:前盖。
【具体实施方式】
[0025]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0026]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0027]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0028]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0030]本实用新型提供一种硅胶振膜8，参照图1-图3，该硅胶振膜8为环状结构，其轮廓具体可以是矩形、跑道型或者椭圆形等，本实用新型对此不加限定。该硅胶振膜8包括:用于连接音圈7和球顶(D0ME)9的连接部3 ;环绕设于连接部3周围的折环部2 ;以及与折环部2连接，用于固定硅胶振膜8的固定部1，硅胶振膜8的主体为硅胶材料4。为了提高硅胶振膜8的强度，调整硅胶振膜8的顺性。在硅胶振膜8中填充高聚物粒子5。高聚物粒子5均匀地填充在硅胶振膜8中。可选择地，硅胶材料4可以采用有机硅胶或者无机硅胶；高聚物粒子5可以采用聚醚醚酮(PEEK)粒子、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)粒子、聚酰亚胺(PI)粒子或者玻纤粒子中的一种进行填充，也可以采用多种高聚物粒子5进行填充。填充硬度高的粒子可以提高硅胶材料4的强度，填充硬度低的粒子可以增强硅胶材料4的韧性。
[0031]为了提高振动效果并保证耐用性，硅胶振膜8的厚度为50-300 μπι。更加优选的是，硅胶振膜8的厚度为50-200 μ m。
[0032]为了适应硅胶振膜8的厚度小的特点，高聚物粒子5的尺寸小于等于ΙΟΟμπι。为了提高硅胶振膜8的整体性，填充高聚物粒子5的硅胶振膜8采用一体成型加工工艺。制备时，首先，根据不同的振动发声的要求，设计硅胶振膜8的材质、厚度、大小、形状等参数，并计算硅胶材料4和高聚物粒子5的质量比例和用量。然后，制作模具。接下来，将设定重量比例的高聚物粒子5加入硅胶材料4中，加入添加剂，搅拌均匀，采用注塑的方法一体成型。
[0033]本实用新型提供的硅胶振膜8，可以根据需要，在硅胶振膜8内填充高聚物粒子5，如PEEK粒子、玻纤粒子等。可以有效改善硅胶振膜8的强度，调整硅胶振膜8的顺性，延长硅胶振膜8的使用寿命。
[0034]本实用新型还提供一种扬声器。参照图3，该扬声器包括磁路系统6、支撑系统和振动系统，振动系统和磁路系统6设在支撑系统内，振动系统和磁路系统6相配合以发出声音。具体地，该扬声器为矩形，装配时，首先，将音圈7粘接到硅胶振膜8的连接部3的下表面；然后，将球顶9粘接到硅胶振膜8的连接部3的上表面，形成振动系统。接下来，先将磁路系统6安装到支撑系统中，再将振动系统的音圈7朝向磁路系统6，通过硅胶振膜8的固定部1粘接到支撑系统的框架上。最后，安装前盖10，即组成扬声器。
[0035]本实用新型提供的扬声器具有声音效果好、不易失真、稳定耐用的特点。
[0036]虽然已经通过示例对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上示例仅是为了进行说明，而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。
【主权项】
1.一种硅胶振膜(8)，其特征在于，包括: 连接部⑶， 环绕设于所述连接部⑶周围的折环部⑵；以及 与所述折环部(2)连接，用于固定所述硅胶振膜(8)的固定部(1)，所述硅胶振膜(8)中填充高聚物粒子(5)。2.根据权利要求1所述的硅胶振膜⑶，其特征在于，所述高聚物粒子(5)为PEEK粒子、PET粒子、PI粒子或者玻纤粒子中的一种。3.根据权利要求1所述的硅胶振膜(8)，其特征在于，所述高聚物粒子(5)的尺寸小于等于100 μ m。4.根据权利要求1所述的硅胶振膜(8)，其特征在于，所述硅胶振膜(8)的厚度为50-300 μmD5.根据权利要求1所述的硅胶振膜(8)，其特征在于，所述硅胶振膜(8)的厚度为50-200 μmD6.根据权利要求1所述的硅胶振膜(8)，其特征在于，填充所述高聚物粒子(5)的所述硅胶振膜(8) —体注塑成型。7.根据权利要求1所述的硅胶振膜(8)，其特征在于，所述硅胶振膜(8)中均匀填充高聚物粒子(5)。8.一种扬声器，其特征在于，包括磁路系统(6)、支撑系统和振动系统，所述振动系统和所述磁路系统(6)设在所述支撑系统内，所述振动系统和所述磁路系统(6)相配合发声；所述振动系统设有如权利要求1-7任一项所述的硅胶振膜(8)，所述音圈(7)设于所述连接部⑶的下表面。9.根据权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述连接部(3)与所述音圈(7)的连接方式为粘接。10.根据权利要求8所述的扬声器，其特征在于，所述振动系统还设有球顶(9)，所述球顶(9)粘接于所述连接部(3)的上表面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种硅胶振膜以及扬声器。硅胶振膜包括：连接部，环绕设于所述连接部周围的折环部；以及与所述折环部连接，用于固定所述硅胶振膜的固定部，所述硅胶振膜中填充高聚物粒子。本实用新型所要解决的一个技术问题是现有硅胶振膜强度低、顺性差的技术问题。通过在硅胶振膜内填充高聚物粒子，可以有效改善硅胶振膜强度，调整硅胶振膜顺性，延长硅胶振膜使用寿命。应用了本实用新型提供的硅胶振膜的扬声器具有声音效果好、不易失真、稳定耐用的特点。
【IPC分类】H04R9/06, H04R7/14, H04R9/02
【公开号】CN205029853
【申请号】CN201520839998
【发明人】张 成, 张洪鹏
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年2月10日
【申请日】2015年10月27日