一种传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机传感器技术领域，尤其涉及一种应用于智能手机上的传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的飞速发展，智能手机已成为人们日常工作、生活和娱乐不可或缺的产品，一般的智能手机都具有大屏幕、多媒体功能，屏幕多采用触控控制，极大地满足了消费者的需求。
[0003]目前，电容触控屏智能手机在通话时，为防止脸部接触触控屏造成误操作，从而采用红外接近传感器进行感应。红外接近传感器由红外(IR)LED灯(红外发射装置)和红外光传感器组成，红外LED发射红外光，当有物体接近时，一部分红外光被障碍物反射至红外光传感器，红外光传感器感应出红外光的强度值，当强度值达到一定的强度后(大于手机预设的物体接近的强度值)，手机认为此时有物体接近，在通话时将屏幕熄灭，触摸屏此时禁止响应外部动作，避免通话时因脸部与触摸屏接触而造成误动作。当通话结束时，用户将手机远离耳朵部分，手机检测此时红外线的反射强度小于远离阀值，手机屏幕打开，触摸屏恢复功能。
[0004]手机环境光传感器测试手机所处环境光的强度，并根据此时环境光的强度来调节手机显示屏的背光亮度值，以达到既能看清屏幕又有舒适的效果。目前三合一传感器(传感器组)，将IR LED和红外线接收装置、可见光传感器封装在一起，其中IR LED开一个孔，红外线传感器和可见光传感器共同开一个透光孔。
[0005]因而，目前的传感器组件存在两个问题:红外发射装置的光容易直接被红外接收装置接收而发生窜扰，或者可见光传感器对周围环境的光亮感测不是很灵敏。为了提高光传感器对光线的感应灵敏度，现有手机的光传感器与手机壳体的装配方式一般是采用硅橡胶套来起密闭周围光线的作用。在实际使用中，采用硅橡胶套的方式存在以下缺点:1)装配后的硅橡胶套易从手机壳体上脱落下来而导致光传感器的装配可靠性低；2)现有硅橡胶套的结构设计考虑不周全，经常出现胶套反装的现象，以至于胶套的两个孔位跟光传感器的插孔之间易出现偏位现象，从而导致光传感器的感应功能失效或出现偏差。
[0006]因此，提供一种新型的传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机以解决上述问题显得尤为重要。
【实用新型内容】
[0007]本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机，旨在其不仅具有结构简单、简化装配操作工序及提高装配效率的功能，而且还能够避免手机传感器的胶套在装配时出现装反的情况。
[0008]本实用新型是这样实现的，一种传感器硅胶套防呆结构，其与一手机壳体相装配，所述传感器硅胶套防呆结构包括第一端部、第二端部及防呆凸起，所述第一端部连接在所述第二端部的前端，所述防呆凸起设置在所述第二端部的外周侧，所述第一端部与所述第二端部同轴设置，且所述第一端部的尺寸小于所述第二端部的尺寸，所述第一端部背向所述第二端部的端面上开设有安装槽，所述第二端部背向所述第一端部的端面上开设有第一光孔及第二光孔。
[0009]进一步地，前述的第一光孔及所述第二光孔分别与所述安装槽连通，所述安装槽用于装配光传感器，从而使所述光传感器的插孔能准确地插入所述第一光孔及所述第二光孔中。
[0010]进一步地，前述的防呆凸起为环形结构，所述第一光孔及所述第二光孔位于所述防呆凸起围成的区域中，所述手机壳体上对应所述防呆凸起的位置设置有凹部以收容所述防呆凸起。
[0011]进一步地，前述的防呆凸起与所述第一端部及所述第二端部采用硅橡胶一体制成。
[0012]—种手机，包括壳体及设置在所述壳体上的传感器硅胶套，其中，所述传感器硅胶套具有如上所述的传感器硅胶套防呆结构。
[0013]本实用新型与现有技术相比，有益效果在于:本实用新型实施方式提供的传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机，通过在第一端部上设置安装槽及防呆凸起结构，从而使光传感器可以方便地插入安装槽中并使所述光传感器的插孔能准确地与第一光孔及第二光孔准确对位的同时，还能使装配有所述光传感器的传感器硅胶套能更加方便、准确地插入至手机壳体内，避免装反，不仅提高光传感器与手机之间的装配效率，而且提高装配可靠性。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型实施例提供的传感器硅胶套防呆结构的结构示意图。
[0015]图2是图1中的传感器硅胶套防呆结构另一角度的结构示意图。
[0016]图3是图1中的传感器硅胶套防呆结构与传感器配合的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]请参阅图1至图3所示，本实用新型提供的传感器硅胶套防呆结构，其与一手机壳体(未图示)相装配。所述传感器硅胶套防呆结构包括第一端部1、第二端部2及防呆凸起3。所述第一端部1连接在所述第二端部2的前端，所述防呆凸起3设置在所述第二端部2的外周侧。所述第一端部1与所述第二端部2同轴设置，且所述第一端部1的尺寸小于所述第二端部2的尺寸。所述第一端部1与所述第二端部2的连接处设置有倒角结构100，可以使本实施例中的硅胶套与手机壳体的安装孔更加贴合的装配在一起，更有利于增强本实施例硅胶套的装配可靠性。
[0019]所述第一端部1背向所述第二端部2的端面上开设有安装槽(未图示)，所述第二端部2背向所述第一端部1的端面上开设有第一光孔20及第二光孔21。所述第一光孔20及所述第二光孔21分别与所述安装槽连通，所述安装槽用于装配光传感器200，从而使所述光传感器200的插孔(未标号)能准确地插入所述第一光孔20及所述第二光孔21中。所述手机壳体上对应所述防呆凸起3的位置设置有凹部(未图示)以收容所述防呆凸起3，从而可防止所述传感器硅胶套防呆结构在装配至手机壳体上时装反。所述防呆凸起3为环形结构，所述第一光孔及所述第二光孔位于所述防呆凸起围成的区域中。
[0020]为了避免操作人员将光传感器错误的装入至所述安装槽与所述第一光孔20及所述第二光孔21，通过设置所述防呆凸起3以提醒操作人员，可以确保所述光传感器200能够准确地装入至所述安装槽中并使其插孔与所述第一光孔20及所述第二光孔21准确对接。其中，所述防呆凸起3为椭圆形橡胶环。另外，所述防呆凸起3与所述第一端部1及所述第二端部2可以为一整体结构，例如:所述防呆凸起3与所述第一端部1及所述第二端部2可以采用硅橡胶一体制成。
[0021]本实用新型实施方式提供的传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机，通过在第一端部上设置安装槽及防呆凸起结构，从而使光传感器可以方便地插入安装槽中并使所述光传感器的插孔能准确地与第一光孔及第二光孔准确对位的同时，还能使装配有所述光传感器的传感器硅胶套能更加方便、准确地插入至手机壳体内，避免装反，不仅提高光传感器与手机之间的装配效率，而且提高装配可靠性。
[0022]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种传感器硅胶套防呆结构，其与手机壳体相装配，所述传感器硅胶套防呆结构包括第一端部、第二端部及防呆凸起，所述第一端部连接在所述第二端部的前端，所述防呆凸起设置在所述第二端部的外周侧，所述第一端部与所述第二端部同轴设置，且所述第一端部的尺寸小于所述第二端部的尺寸，所述第一端部背向所述第二端部的端面上开设有安装槽，所述第二端部背向所述第一端部的端面上开设有第一光孔及第二光孔。2.如权利要求1所述的传感器硅胶套防呆结构，其特征在于，所述第一光孔及所述第二光孔分别与所述安装槽连通，所述安装槽用于装配光传感器，从而使所述光传感器的插孔能准确地插入所述第一光孔及所述第二光孔中。3.如权利要求2所述的传感器硅胶套防呆结构，其特征在于，所述防呆凸起为环形结构，所述第一光孔及所述第二光孔位于所述防呆凸起围成的区域中，所述手机壳体上对应所述防呆凸起的位置设置有凹部以收容所述防呆凸起。4.如权利要求3所述的传感器硅胶套防呆结构，其特征在于，所述防呆凸起与所述第一端部及所述第二端部采用硅橡胶一体制成。5.一种手机，包括壳体及设置在所述壳体上的传感器硅胶套，其特征在于，所述传感器硅胶套具有如权利要求1至4项中任一项所述的传感器硅胶套防呆结构。
【专利摘要】本实用新型适用于手机传感器领域，提供一种传感器硅胶套防呆结构及使用该结构的手机，所述传感器硅胶套防呆结构包括第一端部、第二端部及防呆凸起，所述第一端部连接在所述第二端部的前端，所述防呆凸起设置在所述第二端部的外周侧，所述第一端部与所述第二端部同轴设置，且所述第一端部的尺寸小于所述第二端部的尺寸，所述第一端部背向所述第二端部的端面上开设有安装槽，所述第二端部背向所述第一端部的端面上开设有第一光孔及第二光孔；上述结构，可以使光传感器方便地插入安装槽中并准确地与第一光孔及第二光孔对准定位的同时，还能使光传感器硅胶套防呆结构更加方便、准确地插入手机壳体，避免装反，不仅提高装配效率，而且提高装配可靠性。
【IPC分类】H04M1/02
【公开号】CN205039862
【申请号】CN201520638204
【发明人】王珏珩, 周平
【申请人】深圳市沃特沃德股份有限公司
【公开日】2016年2月17日
【申请日】2015年8月21日