扬声器模组的制作方法

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扬声器模组的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器领域,特别地,涉及一种扬声器模组。
【【背景技术】】
[0002]近年来,随着移动通信技术的快速发展,消费者越来越多地使用带有语音功能的移动通讯设备,例如便携式电话、掌上游戏机、手提电脑、掌上型计算机、多媒体播放器及能够通过公共或专用通信网络进行通信的其他设备。扬声器模组作为移动通讯设备的语音播放装置,其设计好坏直接影响相关产品的语音性能。
[0003]扬声器模组是一种能量转换器,可以将电能转换为声能福射出去,是电声产品中不可或缺的部件。相关技术的扬声器模组包括壳体、扬声器单体及柔性电路板(FlexiblePrinted Circuit board,FPC),所述扬声器单体及柔性电路板收容于所述壳体内,所述扬声器单体通过其弹片脚焊接于所述柔性电路板实现电导通。但是,当所述柔性电路板的焊盘部在所述壳体内部时,因柔性电路板较薄,采用超声波焊接时容易击穿柔性电路板;当所述柔性电路板的焊盘部在所述壳体外面时,所述扬声器单体的弹片脚与其压接会产生磨损,导致接触部发生碳化现象,这两种情况最终导致所述扬声器模组不能发声。
【【实用新型内容】】
[0004]为解决上述扬声器模组的柔性电路板的焊盘部容易被击穿和磨损的技术问题,本实用新型提供一种柔性电路板强度大且可靠性好的扬声器模组。
[0005]本实用新型提供一种扬声器模组,其包括扬声器单体、柔性电路板及具收容空间的壳体,所述扬声器单体与所述柔性电路板电连接,所述扬声器单体及所述柔性电路板均收容于所述壳体的收容空间,所述柔性电路板包括焊盘部和金属贴片,所述金属贴片贴合于所述焊盘部。
[0006]在本实用新型提供的扬声器模组的一较佳实施例中,所述柔性电路板的焊盘部包括第一焊盘部和第二焊盘部,所述第一焊盘部与所述扬声器单体电连接,所述第二焊盘部与外部电路电连接。
[0007]在本实用新型提供的扬声器模组的一较佳实施例中,所述扬声器单体包括两个弹片脚,所述两个弹片脚与所述第一焊盘部电连接。
[0008]在本实用新型提供的扬声器模组的一较佳实施例中,所述金属贴片表面覆设有镀镍金层。
[0009]在本实用新型提供的扬声器模组的一较佳实施例中,所述金属贴片与所述焊盘部通过表面组装技术结合。
[0010]在本实用新型提供的扬声器模组的一较佳实施例中,所述金属贴片包括依次叠设的底层、基板及接触层。
[0011]在本实用新型提供的扬声器模组的一较佳实施例中,所述接触层为镀镍金层,所述基板为不锈钢基板,所述底层为镀镍层。
[0012]相较于现有技术,本实用新型提供的所述扬声器模组具有以下有益效果:
[0013]—、在所述柔性电路板的焊盘部设置所述金属贴片,所述金属贴片可以对所述焊盘部进行有效支撑,提高所述柔性电路板刚性保护所述柔性电路板内部电路;
[0014]二、在所述焊盘部增加所述金属贴片,所述弹片脚与所述柔性电路板的接触部位不会产生凹坑或压印,提高了所述扬声器模组的可靠性;
[0015]三、采用超声波焊接工艺使得所述柔性电路板与外部电源连接时,所述柔性电路板不再容易被击穿,提高了所述扬声器模组的可靠性;
[0016]四、所述金属贴片上覆有镀镍金层,保证了所述弹片脚与其接触时的电导通性會κ ;
[0017]五、所述柔性电路板采用单层设计,降低了生产成本。
【【附图说明】】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
[0019]图1是本实用新型提供的扬声器模组的分解示意图;
[0020]图2是图1所示扬声器模组的柔性电路板的结构示意图;
[0021]图3是图2所示扬声器模组的金属贴片的剖面示意图。
【【具体实施方式】】
[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0023]请参阅图1及图2,图1是本实用新型提供的扬声器模组的分解示意图,图2是图1所示扬声器模组的柔性电路板的结构示意图。所述扬声器模组1包括扬声器单体11、柔性电路板13及具收容空间的壳体15,所述扬声器单体11和所述柔性电路板13均收容于所述壳体15的收容空间。所述扬声器单体11与所述柔性电路板13电连接,外部工作电流通过所述柔性电路板13传递至所述扬声器单体11驱动所述扬声器单体11工作,所述扬声器模组1发声。
[0024]所述扬声器单体11包括分别设于其端部的两个弹片脚(未标示),用于连接所述扬声器单体11与所述柔性电路板13,保证所述扬声器单体11与所述柔性电路板13连接结构的稳定性。
[0025]所述柔性电路板13为单层柔性电路板包括设于其端部的焊盘部131,所述焊盘部131包括第一焊盘部1311第二焊盘部1313及金属贴片135,所述金属贴片135采用表面贴装技术贴设于所述第一焊盘部1311和所述第二焊盘部1313。所述第一焊盘部1311包括第一焊盘13111和第二焊盘13113,所述金属贴片135采用表面贴装技术贴设于所述第一焊盘13111和所述第二焊盘13113且分别与所述两个弹片脚(未标示)相抵接,用以实现所述扬声器单体11的电连接;所述金属贴片135亦采用表面贴装技术贴设于所述第二焊盘部1313,用以实现与外部电路稳定连接。
[0026]请参阅图3,图3是图2所示扬声器模组的金属贴片的剖面示意图。所述金属贴片135包括依次叠设的底层1351、基板1353及接触层1355。所述底层1351为镀镍层,所述镀镍层厚度为0.05?1.5 μπι ;所述基板1353为不锈钢片,所述基板1353厚度为0.05?
0.1mm ;所述接触层1355为镀镍金层,所述镀镍金层厚度为0.05?0.9 μπι。在其他实施方式中,不锈钢片还可以用磷青铜片或是铍铜片替换。
[0027]所述壳体15包括第一壳体151和第二壳体153,所述第一壳体151和所述第二壳体153围成收容空间,所述收容空间收容固定所述扬声器单体11和所述柔性电路板13。
[0028]相较于现有技术,本实用新型提供的所述扬声器模组具有以下有益效果:
[0029]—、在所述柔性电路板13的所述焊盘部131设置所述金属贴片135,所述金属贴片135可以对所述焊盘部131进行有效支撑,提高所述柔性电路板13刚性保护所述柔性电路板13内部电路;
[0030]二、在所述焊盘部131增加所述金属贴片135,所述弹片脚(未标示)与所述柔性电路板13的接触部位不会产生凹坑或压印,提高了所述扬声器模组1的可靠性;
[0031]三、采用超声波焊接工艺使得所述柔性电路板13与外部电源连接时,所述柔性电路板13不再容易被击穿,提高了所述扬声器模组1的可靠性;
[0032]四、所述金属贴片135上覆有镀镍金层,保证了所述弹片脚与其接触时的电导通性能;
[0033]五、所述柔性电路板13采用单层设计,降低了生产成本。
[0034]以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种扬声器模组,其包括扬声器单体、柔性电路板及具收容空间的壳体,所述扬声器单体与所述柔性电路板电连接,所述扬声器单体及所述柔性电路板均收容于所述壳体的收容空间,其特征在于,所述柔性电路板包括焊盘部和金属贴片,所述金属贴片贴合于所述焊盘部。2.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述柔性电路板的焊盘部包括第一焊盘部和第二焊盘部,所述第一焊盘部与所述扬声器单体电连接,所述第二焊盘部与外部电路电连接。3.根据权利要求2所述的扬声器模组,其特征在于,所述扬声器单体包括两个弹片脚,所述两个弹片脚与所述第一焊盘部电连接。4.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述金属贴片表面覆设有镀镍金层。5.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述金属贴片与所述焊盘部通过表面贴装技术结合。6.根据权利要求1所述的扬声器模组,其特征在于,所述金属贴片包括依次叠设的底层、基板及接触层。7.根据权利要求6所述的扬声器模组,其特征在于,所述接触层为镀镍金层,所述基板为不锈钢基板,所述底层为镀镍层。
【专利摘要】本实用新型提供一种扬声器模组,其包括扬声器单体、柔性电路板及具收容空间的壳体,所述扬声器单体与所述柔性电路板电连接,所述扬声器单体及所述柔性电路板均收容于所述壳体的收容空间。所述柔性电路板包括焊盘部和金属贴片,所述金属贴片贴合于所述焊盘部。本实用新型的扬声器模组有效增强了柔性电路板的强度和可靠性。
【IPC分类】H04R9/06, H04R9/02
【公开号】CN205081955
【申请号】CN201520546566
【发明人】刘莎莎
【申请人】瑞声光电科技(常州)有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年7月24日
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