一种指向性的驻极体麦克风的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电转换领域，更具体地，本实用新型涉及一种驻极体麦克风，尤其涉及一种指向性的驻极体麦克风。
【背景技术】
[0002]随着社会的进步和技术的发展，手机、笔记本电脑等电子产品的体积在不断的减小，人们对这些便携电子产品的性能要求却越来越高，这就要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。在这种背景下，作为上述便携电子产品的重要零件之一的麦克风产品领域也推出了很多的新型产品。
[0003]现有技术中，为了实现对某一方向声音信号的拾取，一般在电容式麦克风的主线路板上设置通孔，并在电容式麦克风单元的内部设置有声阻，使电容式麦克风的由主线路板通孔和由外壳上的进声孔进入的声音信号之间形成了一定的相位差，使电容式麦克风主要对其进声孔前方的声音信号进行拾取，从而实现单指向功能。但是这种结构的指向性驻极体麦克风，在使用时主线路板面和外壳面方向必须同时开孔，才能实现单指向产品消减其它方向声音的作用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一个目的是提供了一种指向性的驻极体麦克风。
[0005]根据本实用新型的一个方面，提供一种指向性的驻极体麦克风，包括壳体以及位于壳体内的腔体，在所述腔体的下端设有由振膜、具有通孔的背极板构成的电容结构，所述壳体上位于振膜下方的位置设置有与振膜连通的主声孔；在所述腔体的上端设置有第一容腔，且所述腔体上设置有连通所述第一容腔与电容结构的贯通孔；所述壳体上设置有与第一容腔连通的次声孔，其中，所述次声孔、第一容腔以及腔体上设置的贯通孔构成了声音流入的次声音流通通道，所述次声音流通通道中还设置有供声音经过的阻尼结构；在所述腔体的上端还设有与壳体构成外部封装结构的电路板，所述腔体上设置有连通所述背极板、电路板的第二容腔，在该第二容腔内设置有电连接所述背极板、电路板的导电部。
[0006]优选的是，所述腔体上还设置有第三容腔，以及连通所述第三容腔与第一容腔的气流导通孔，所述壳体上设置的次声孔与该第三容腔连通。
[0007]优选的是，所述气流导通孔为微孔结构，该微孔结构构成了位于次声音流通通道中的阻尼结构。
[0008]优选的是，所述阻尼结构为设置在第三容腔中的第一阻尼垫。
[0009]优选的是，还包括覆盖所述贯通孔的第二阻尼垫。
[0010]优选的是，所述腔体上设置的贯通孔与背极板上设置的通孔正对设置。
[0011]优选的是，所述腔体上设置的贯通孔与背极板上设置的通孔错开设置。
[0012]优选的是，所述第二阻尼垫从腔体的贯通孔位置至少延伸覆盖住所述背极板的通孔。
[0013]优选的是，所述次声孔位于壳体的底端或侧壁上。
[0014]优选的是，还包括填充所述第一容腔的第三阻尼垫。
[0015]本实用新型的驻极体麦克风，在其腔体上设置有贯通至电路板、背极板的第二容腔，由此实现了电路板、背极板的电连接；声音从主声孔、次声音流通通道分别作用在振膜的两侧，且二者之间存在声压差，使得振膜对来自不同方向的声音产生不同的灵敏度，由此可有效滤除周围的杂首，提尚驻极体麦克风的性能。
[0016]通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。
【附图说明】
[0017]构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。
[0018]图1是本实用新型驻极体麦克风的结构示意图。
[0019]图2是图1中次声孔设置在壳体侧壁的结构示意图。
[0020]图3是本实用新型驻极体麦克风第二种实施方式的结构示意图。
[0021]图4是图3中次声孔设置在壳体侧壁的结构示意图。
[0022]图5是本实用新型驻极体麦克风第三种实施方式的结构示意图。
[0023]图6是图5中次声孔设置在壳体侧壁的结构示意图。
[0024]图7是本实用新型驻极体麦克风第四种实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。
[0026]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。
[0027]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0028]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0029]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0030]参考图1，本实用新型提供了一种指向性的驻极体麦克风，包括壳体1以及位于壳体1上端的电路板3，该壳体1具有一端开口的内腔，电路板3设置在壳体1的开口端，并与壳体1构成了麦克风的外部封装结构。腔体2位于外部封装结构的内部，电路板3可以通过该腔体2支撑在壳体1的开口端位置。
[0031]本实用新型的驻极体麦克风，还包括由振膜5、具有通孔40的背极板4构成的电容结构，该电容结构可以设置在腔体2的下端，并支撑在壳体1的底壁上。参考图1，振膜5支撑在壳体1的底壁上，背极板4可通过侧壁部或者本领域技术人员所熟知的方式悬置在振膜5的上方。在所述壳体1上位于振膜5下方的位置设置有与振膜5连通的主声孔10 ;外界的声音可以从该主声孔10进入，并作用在电容结构的振膜5上，以实现声电的转换。
[0032]当然，对于本领域的技术人员来说，也可以是采用振膜5在上、背极板4在下的结构方式进行安装。例如，背极板4可以支撑在壳体1的底壁上，振膜5通过侧壁部或者本领域技术人员所熟知的其它方式悬置在背极板4的上方。外界的声音可以从主声孔10进入，经过背极板4的通孔40并作用在振膜5上，以实现声电的转换。
[0033]本实用新型的驻极体麦克风，在所述腔体2的上端设置有第一容腔24，且所述腔体2上设置有连通所述第一容腔24与电容结构的贯通孔20。腔体2可以采用塑胶材质，例如可以通过注塑等方式形成第一容腔24、贯通孔20，该第一容腔24位于腔体2的上部，其可以沿水平方向延伸，并通过贯通孔20与电容结构连通起来，具体地说，与电容结构中的振膜5连通起来。
[0034]在所述壳体1上设置有与第一容腔24连通的次声孔11，使得所述次声孔11、第一容腔24以及腔体2上设置的贯通孔20构成了声音流入的次声音流通通道，外界的声音可以从次声孔11进入至第一容腔24中，经过腔体2上的贯通孔20，最终作用在电容结构的振膜5上，以实现声电转换的功能。
[0035]在本实用新型一个具体的实施方式中，该次声孔11可直接与第一容腔24连通，也就是说，次声孔11设置在壳体1上与第一容腔24直接连通的位置。在本实用新型另一具体的实施方式中，所述腔体2上还设置有第三容腔22以及连通所述第三容腔22与第一容腔24的气流导通孔21，次声孔11与该第三容腔22直接连通起来。参考图1，第三容腔22可以设置在第一容腔24的下端，由此，使得该次声孔11可以设置在壳体1的底壁上，当然，对于本领域的技术人员来说，该次声