无线模块化温度传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种微波通信装置，具体为无线模块化温度传感器。
【背景技术】
[0002]传统的温度传感器需要与电源连接供电，并且通过线缆传递数据信号，使得传感器应用领域受到限制。
【实用新型内容】
[0003]针对上述技术问题，本实用新型提供一种无线模块化温度传感器。
[0004]具体的技术方案为:
[0005]无线模块化温度传感器，包括测读系统和声表面波温度传感器模块，测读系统给声表面波温度传感器模块提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块工作；所述的测读系统包括MCU、发送模块、接受模块、选路开关、串口和天线，串口与MCU连接，发送模块、接受模块并联，两端分别与MCU和选路开关连接，选路开关与天线连接。
[0006]本实用新型提供的无线模块化温度传感器，给基于声表面波技术的声表面波温度传感器模块提供了一种新颖的通信方案。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]结合【附图说明】本实用新型的【具体实施方式】。如图1所示，
[0009]无线模块化温度传感器，包括测读系统和声表面波温度传感器模块1，测读系统给声表面波温度传感器模块1提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块1工作；所述的测读系统包括MCU5、发送模块4、接受模块3、选路开关2、串口 6和天线7，串口 6与MCU5连接，发送模块4、接受模块3并联，两端分别与MCU5和选路开关2连接，选路开关2与天线7连接。
[0010]测读系统给声表面波温度传感器模块1提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块1工作，这种方式给基于声表面波技术的声表面波温度传感器模块1提供了一种新颖的通信方案。
[0011]声表面波温度传感器模块1以及智能集成化测读系统，给物联网特殊应用环境提供新的技术支撑，项目中的技术追赶上国外同类产品的技术水平，处于国内领先。本产品将填补产业缺口，显著改善目前国内的现状，降低国内通信制造企业的成本，提高国内通信业的品牌质量，带来巨大经济效益。
【主权项】
1.无线模块化温度传感器，其特征在于:包括测读系统和声表面波温度传感器模块，测读系统给声表面波温度传感器模块提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块工作；所述的测读系统包括MCU、发送模块、接受模块、选路开关、串口和天线，串口与MCU连接，发送模块、接受模块并联，两端分别与MCU和选路开关连接，选路开关与天线连接。
【专利摘要】本实用新型涉及一种微波通信装置，具体为无线模块化温度传感器，包括测读系统和声表面波温度传感器模块，测读系统给声表面波温度传感器模块提供无线电磁波激励，促使声表面波温度传感器模块工作；所述的测读系统包括MCU、发送模块、接受模块、选路开关、串口和天线，串口与MCU连接，发送模块、接受模块并联，两端分别与MCU和选路开关连接，选路开关与天线连接。本实用新型提供的无线模块化温度传感器，给基于声表面波技术的声表面波温度传感器模块提供了一种新颖的通信方案。
【IPC分类】H04W88/02, G08C17/02
【公开号】CN205105403
【申请号】CN201520836673
【发明人】吴淮宁, 姚成贵, 卞晗
【申请人】南京希尼尔通信技术有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年10月27日