接触式图像传感器的制造方法

文档序号:10213481阅读:977来源:国知局
接触式图像传感器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及图像传感器技术领域,具体而言,涉及一种接触式图像传感器。
【背景技术】
[0002]目前接触式图像传感器已经广泛的应用在金融行业,例如点钞机、验钞机、ATM—体机等,主要用于对纸币等票据的扫描,针对扫描出来的图像,结合算法,来判别纸币等票据的真伪。
[0003]图1提供的是现有技术中接触式图像传感器的剖视图,该接触式图像传感器包括外壳1、光源2、框架3、传感器基板4、光敏集成电路5、透镜6以及透光板7,光源2设置在外壳I内部,并通过外壳I固定在框架3内,光敏集成电路5排列在传感器基板4上。光源2发出的光照射到原稿8上被原稿8反射回透光板7,反射回的光会进入透镜6并汇集到光敏集成电路5上,光敏集成电路5通过获取不同颜色、图像信息并做出比较,以对原稿8进行真伪识别。
[0004]现有技术中的接触式图像传感器,在对外壳I和光源2进行固定时(如图2所示),光源2是通过在A、B两处涂胶的方式固定在外壳I内,外壳I是通过在C处涂胶的方式固定在框架3上。当温度变化时,外壳I和光源2会发生热胀冷缩,涂胶的方式无法有效固定光源2,会使得光源2发生变形,并影响光源2的输出特性。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型提供一种接触式图像传感器,以解决现有技术中无法有效固定光源的问题。
[0006]根据本实用新型提供的一种接触式图像传感器,该传感器包括框架;光源,光源嵌入在框架内;透光板,设置在框架的上表面,光源设置在透光板的下方,光源发出的光照射在透光板上;透镜,固定设置在框架内,透镜用于接收反射光;传感器基板,传感器基板固定设置在框架上,且位于透镜的下方,传感器基板上具有光敏集成电路,传感器基板用于处理由透镜传送的反射光。
[0007]进一步地,传感器还包括固定结构,设置在框架与光源之间,以将光源固定在框架上。
[0008]进一步地,固定结构包括凸起,设置在光源上;凹槽,对应凸起设置在框架上,凸起与凹槽配合以将光源固定在框架上。
[0009]进一步地,框架上设置有插槽,光源部分地插入插槽内。
[0010]进一步地,插槽与光源为间隙配合。
[0011]进一步地,凹槽设置在插槽的侧壁上。
[0012]进一步地,凹槽侧壁的顶端上设置有倒角。
[0013]进一步地,传感器包括两个光源,两个光源对称设置在透镜的两侧。
[0014]进一步地,传感器还包括透射光源,设置在框架内,且位于光源的一侧,透射光源用于向透光板发射透射光。
[0015]进一步地,光源的纵剖面为水滴结构,且光源的顶端的横截面积大于光源的底端的横截面积。
[0016]应用本实用新型的技术方案,采用嵌入的方式能够使光源紧固在框架内,使得光源在发生热胀冷缩时依然能够保证光的输出角度等输出特性,使光源稳定输出。
【附图说明】
[0017]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0018]图1示出了现有技术提供的接触式图像传感器的结构示意图;
[0019]图2不出了图1中外壳和光源固定的结构不意图;
[0020]图3示出了本实用新型的第一实施例提供的接触式图像传感器的结构示意图;
[0021]图4示出了图3中框架与光源固定的结构示意图;
[0022]图5示出了本实用新型的第二实施例提供的接触式图像传感器的结构示意图;
[0023]图6示出了本实用新型的第三实施例提供的接触式图像传感器的结构示意图;
[0024]图7示出了本实用新型的第四实施例提供的接触式图像传感器的结构示意图。
[0025]其中,上述附图包括以下附图标记:
[0026]1、外壳;2、光源;3、框架;4、传感器基板;5、光敏集成电路;6、透镜;7、透光板;8、原稿;10、框架;11、凹槽;11a、倒角;12、插槽;20、光源;21、凸起;30、透光板;40、透镜;50、传感器基板;60、光敏集成电路;70、透射光源;80、原稿。
【具体实施方式】
[0027]需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0028]如图3和图4所示,在本实用新型第一实施例中,提供了一种接触式图像传感器。该传感器包括:框架10、光源20、透光板30、透镜40以及传感器基板50。其中,光源20嵌入在框架10内,即通过光源20与框架10的结构相互配合,使光源20固定安装在框架10上。透光板30相对于光源20设置在框架10的上表面,透镜40固定设置在框架10内,传感器基板50上具有光敏集成电路60,传感器基板50固定设置在框架10上,且位于透镜40的下方。工作时,光源20发出的光照射在透光板30上,并透过透光板30照射在原稿80上,原稿80将光反射回透光板30,并进入透镜40,反射光经透镜40照射在位于传感器基板50的光敏集成电路60上,由传感器基板50对反射回的光进行处理、比较,以对原稿80进行真伪识别。
[0029]应用本实用新型的技术方案,采用嵌入的方式能够使光源20紧固在框架10内,使得光源20在发生热胀冷缩时依然能够保证光的输出角度等输出特性,使光源稳定输出。并且,通过该嵌入的方式省去了在固定光源20时,对光源20进行涂胶,现有技术在对光源20进行涂胶后还需经过单独设备进行照射使其凝固,本实施例采用嵌入方式固定光源20,省去了该工序,如此可降低生产成本、提高生产效率。此外,在本实施例中,将光源20直接固定在框架10上,省去了现有技术中的外壳结构,如此可缩小装置整体体积,使产品小型化。
[0030]具体地,通过固定结构将光源20嵌入在框架10上。固定结构可以采用凸起和凹槽配合的方式,也可采用孔与轴配合的方式,也可以采用其它结构配合进
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