扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其是涉及一种扬声器。
【背景技术】
[0002]扬声器是一种能够将电能转化为声能的器件，其广泛应用于手机、电脑等终端电子产品中，是最基本的发声单元。
[0003]现有的扬声器一般是利用插脚类的导电端子来实现与外部电信号的连接，其中音圈的音圈引线焊接在导电端子上。然而，此种插脚类的导电端子和音圈引线必然占用一定的扬声器内部空间，且因导电端子固定不动，致使音圈在振动过程中容易扯断音圈引线，而且此种电连接方式需要引线、理线等工艺，工艺复杂影响了生产效率。
[0004]此外，为了提高声音性能，终端电子产品中还常常设有智能功放芯片，因为导电端子仅仅能够实现与外部电信号的连接，所以智能功放芯片与扬声器是分别单独设计后装配在终端电子产品中，然后再进行电连接的。然而，在电连接后还需要分别对扬声器和智能功放芯片进行调试以使之相匹配，此调试工艺需在终端电子产品内部进行，操作复杂耗时。而且，使用过程中若有损坏，则需将整个扬声器进行更换，重工成本高。
[0005]因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种结构简单、可集成多功能、可靠性高且重工成本低的扬声器。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型提供一种扬声器，其包括振动系统、磁路系统以及收容固定振动系统和磁路系统的框架，所述振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈，所述音圈具有音圈引线，音圈引线与振膜组件电性连接，所述扬声器还包括一连接外部电信号的电路板，电路板的一端装设在框架和振膜组件的周缘之间且经由振膜组件与音圈电性连接，电路板的另一端凸伸在框架外且其上设有电性连接的功能模块。
[0008]作为进一步的改进，所述电路板的一端开设有一窗口，电路板设有数个围绕该窗口排列的锁固孔，框架的装设电路板的一侧的周缘上对应设有数个锁固柱，电路板通过锁固孔与锁固柱的配合锁固可拆卸地装设于框架上，振膜组件透过电路板的窗口正对磁路系统地贴合固定于电路板的窗口的周缘上。
[0009]作为进一步的改进，所述振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层，音圈的音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层，电路板的窗口的周缘上设有相应于振膜组件导电材料层的导电片，该导电片与振膜组件的导电材料层对应电连接。
[0010]作为进一步的改进，所述电路板上的功能模块可以是智能功放芯片或天线模块。
[0011]为了实现上述目的，本实用新型再提供一种扬声器，其包括振动系统、磁路系统以及收容固定振动系统和磁路系统的框架，所述振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈，所述振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层，音圈具有音圈引线，音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层，所述扬声器还包括一连接外部电信号的电路板，电路板的一端装设在框架和振膜组件的周缘之间且其上设有相应于振膜组件导电材料层的导电片，该导电片与振膜组件的导电材料层对应电连接。
[0012]作为进一步的改进，所述振膜组件包括振膜和固定贴设在振膜内侧表面上的FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路)板，振膜组件的导电材料层包括间隔独立地形成在振膜内侧表面上并向外延伸至振膜边缘的电镀层和设在FPC板上并裸露于FPC板上下表面的与振膜电镀层对应电连接的导电层，音圈固定连接于FPC板下表面，音圈引线于音圈内部引出且与FPC板的导电层焊接。
[0013]作为进一步的改进，所述电路板的一端开设有一窗口，所述导电片对应振膜的电镀层间隔地设置于电路板的窗口的周缘上且与振膜的电镀层电性连接。
[0014]作为进一步的改进，所述电路板的一端开设有一窗口，电路板设有数个围绕该窗口排列的锁固孔，框架的装设电路板的一侧的周缘上对应设有数个锁固柱，电路板通过锁固孔与锁固柱的配合锁固可拆卸地装设于框架上，振膜组件透过电路板的窗口正对磁路系统地贴合固定于电路板的窗口的周缘上。
[0015]作为进一步的改进，所述电路板的另一端凸伸在框架外且其上设有电性连接的功能模块。
[0016]作为进一步的改进，所述功能模块可以是智能功放芯片或天线模块。
[0017]综上所述，本实用新型扬声器利用电路板当桥接支架来取代现有技术中的导电端子，在实现与外部电信号连接的同时，也可通过在电路板上设置功能模块来优化声音性能和集成外部功能于扬声器上。而且，电路板与框架可拆卸地组装在一起，既方便了重工工序又降低了重工成本。并且，音圈的音圈引线焊接在振膜组件的导电层上以随振膜组件同步振动，避免了在振动过程中被扯断，从而提高了扬声器的可靠性。此外，音圈、振膜组件和电路板之间的电性连接是通过导电材料层和导电片来实现的，省去了现有技术中的导线、减少了零件数量、节省了内部空间、简化了扬声器结构和生产工艺，从而提高了生产效率。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型扬声器的立体图。
[0019]图2为图1所不扬声器的分解图。
[0020]图3为图2所不扬声器的振动系统的另一角度的立体图。
【具体实施方式】
[0021]为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0022]请参阅图1、图2及图3，本实用新型提供一种扬声器100，其包括振动系统10、磁路系统20以及收容固定振动系统10和磁路系统20的框架30。
[0023]所述振动系统10包括振膜组件11和驱动振膜组件11振动的音圈12，所述音圈12具有音圈引线121，音圈引线121与振膜组件11电性连接。在本实施例中，所述振膜组件11设有延伸至其边缘的导电材料层110，音圈12的音圈引线121电连接于振膜组件11的导电材料层110。更具体地，所述振膜组件11包括振膜111和固定贴设在振膜111内侧表面上的FPC板112，振膜组件11的导电材料层110包括间隔独立地形成在振膜111内侧表面上并向外延伸至振膜111边缘的电镀层113和设在FPC板112上并裸露于FPC板112上下表面的与振膜111电镀层113对应电连接的导电层114，音圈12固定连接于FPC板112的下表面，音圈引线121于音圈12内部