一种喇叭的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种喇叭。
【背景技术】
[0002]喇机是将电信号转化为声音信号的一种电声器件，现有的一种喇机主要包括磁体、华司、音圈和振膜等，华司贴合固定于磁体上，用于均匀化磁体的磁场线，音圈为绕制而成的中空圈状结构，音圈与振膜连接，并罩于华司的外周，音圈通入电流后，可切割磁感线，产生位移的变动，带动振膜振动，发出声音，从而将电信号转化为声音信号。
[0003]如图1所示，现有的一种喇叭的华司1为了匹配下凹的振膜补强层201结构，保证其具有足够的下振动空间，华司1采用镂空设计，即华司1的中部位置开设有镂空101，使振膜2的下振动空间达到0.54mm，而实际振膜2的振幅的最大值只有0.35mm，因此，华司1采用镂空设计让出的下振空间没有得到充分利用，磁场利用率较低，使得喇叭的灵敏度较低。
[0004]综上所述，如何解决采用镂空设计的华司的喇叭的灵敏度差的问题，成为了本领域技术人员亟待解决的问题。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种喇叭，以提高采用镂空设计的华司的喇叭的灵敏度。
[0006]为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0007]—种喇叭，包括磁体以及结合于所述磁体上的华司，其中，所述华司上靠近所述磁体的一面设置有镂空;所述磁体上对应所述镂空的位置一体设置有凸块磁体;所述凸块磁体填充嵌装于所述镂空的空间内。
[0008]优选的，所述凸块磁体为自所述磁体上向所述华司的方向延伸而成的凸起结构；所述凸块磁体和所述磁体一体成型。
[0009]优选的，所述凸块磁体和所述磁体单独成型；所述凸块磁体与所述磁体粘接固定为一体。
[0010]优选的，所述镂空与所述凸块磁体均设于所述华司与所述磁体的相对的端面上。
[0011]优选的，所述镂空为矩形结构，所述镂空的长度为8.5?9mm，所述镂空的宽度为2?3mm，所述镂空的高度为0.2?0.3mm。
[0012]优选的，凸块磁体的尺寸与所述镂空的尺寸相同，对应充满所述镂空的全部空间。
[0013]优选的，还包括振膜;所述振膜上结合有补强层;所述补强层为下凹的结构。
[0014]优选的，凸块磁体与镂空均位于磁体与华司的中部位置，并且，与所述补强层下凹的部分对应。
[0015]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0016]本实用新型中的喇叭，磁体上设置有用于填充嵌装于华司的镂空内的凸块磁体。在不影响振动空间和没有达到磁饱和的前提下，利用华司的镂空增设磁体，增大了磁体的体积，从而增大了磁场，提高了磁场的利用率，在音圈长度不变的条件下，提高了灵敏度。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0018]图1为现有技术提供的一种喇叭的截面示意图；
[0019]图2为本实用新型实施例提供的一种喇叭的长轴截面示意图；
[0020]图3为本实用新型实施例提供的一种喇叭的短轴截面示意图；
[0021 ]图4为本实用新型实施例提供的一种喇叭的磁体的结构示意图。
[0022]在上述图1-图4中，1为华司、101为镂空、2为振膜、201为补强层、3为磁体、301为凸块磁体、4为音圈。
【具体实施方式】
[0023]本实用新型的核心是提供了一种喇叭，提高了采用中心开孔华司的喇叭的灵敏度。
[0024]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0025]请参考图2-图4所示，本实用新型实施例提供了一种喇叭，主要包括华司1、磁体3、振膜2和音圈4，音圈4与振膜2固定连接，通常，为了增强喇叭在高频处的性能，振膜2上结合有补强层201，在本申请中，补强层201为下凹的结构。华司1和磁体3的端面贴合固定，通常为粘结固定。音圈4 一般通过喇叭的电连接结构(例如弹片、焊盘等)与外部电路相互导通，当外部电路的电流信号传递至音圈4时，音圈4在电磁场的作用力下切割磁力线，发生位移的变动，进而带动与之相连接的振膜2振动，向外界福射声波，完成电能到声能的转化。
[0026]在上述补强层201下凹的结构中，为了保证向下的振动空间，华司1的靠近磁体3的一面上设置有镂空101，磁体3上对应镂空101的位置一体设置有凸块磁体301，凸块磁体301填充嵌装于镂空101的空间内。
[0027]由于现有的华司1的镂空101没有充分得到利用，因此，本实用新型的磁体3上设置有凸块磁体301，将凸块磁体301嵌装于镂空101内，充分利用了华司1的闲置空间，在不影响振动空间和没有达到磁饱和的情况下，通过增设凸块磁体301增大了磁体3的体积，进而增大了磁场，在音圈4长度不变的情况下，提高了磁场的利用率，从而提高了喇叭灵敏度，经过测试，灵敏度提高了 0.25dB左右。
[0028]如图4所示，在本实施例中，凸块磁体301可以是自磁体3上向华司1的方向延伸而成的凸起结构，凸块磁体301与磁体3—体成型;但考虑到目前磁体的制程工艺，这种直接一体成型的结构实施起来难度可能比较大，因此也可以将凸块磁体301和磁体3单独成型，然后通过涂胶粘接固定为一体。
[0029]很容易理解的是，为了达到本实用新型的目的，凸块磁体301和镂空101均应当位于磁体3和华司1的相对的端面上，并且，优选的，应当位于磁体3和华司1的中部位置，与下凹的补强层201相对应。
[0030]在本实施例中，镂空101为矩形，镂空101的长度为8.5?9mm，镂空101的宽度为2?3mm，镂空101的高度为0.2?0.3mm，本实施例给出了一个具体的镂空101的尺寸，其长、宽、高分别为8.92mm、2.54mm,0.25mm。当然，根据喇叭的实际尺寸和灵敏度要求进行设置，并不局限于本实施例所列举的范围。
[0031]为了充分利用镂空101的闲置空间，如图2-图3所示，在本实施例中，凸块磁体301的尺寸与镂空101的尺寸相同，从而在镂空101内完全填充有凸块磁体301，最大限度地提高喇叭灵敏度。当然，镂空101内也可以部分填充凸块磁体301，只要能够在原有的磁体3基础上增大磁体体积即可，均能够一定程度地提高喇叭灵敏度。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0033]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种喇叭，包括磁体(3)以及结合于所述磁体(3)上的华司(1)，其特征在于:所述华司(1)上靠近所述磁体(3)的一面设置有镂空(101);所述磁体(3)上对应所述镂空(101)的位置一体设置有凸块磁体(301);所述凸块磁体(301)填充嵌装于所述镂空(101)的空间内。2.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述凸块磁体(301)为自所述磁体(3)上向所述华司(1)的方向延伸而成的凸起结构;所述凸块磁体(301)和所述磁体(3)—体成型。3.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述凸块磁体(301)和所述磁体(3)单独成型;所述凸块磁体(301)与所述磁体(3)粘接固定为一体。4.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述镂空(101)与所述凸块磁体(301)均设于所述华司(1)与所述磁体(3)的相对的端面上。5.根据权利要求4所述的喇叭，其特征在于，所述镂空(101)为矩形结构，所述镂空(101)的长度为8.5?9mm，所述镂空(101)的宽度为2?3mm，所述镂空(101)的高度为0.2?0.3mm ο6.根据权利要求5所述的喇叭，其特征在于，凸块磁体(301)的尺寸与所述镂空(101)的尺寸相同，对应充满所述镂空(101)的全部空间。7.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，还包括振膜(2);所述振膜(2)上结合有补强层(201);所述补强层(201)为下凹的结构。8.根据权利要求7所述的喇叭，其特征在于，凸块磁体(301)与镂空(101)均位于磁体(3)与华司(1)的中部位置，并且，与所述补强层(201)下凹的部分对应。
【专利摘要】本申请公开了一种喇叭，包括磁体以及结合于磁体上的华司，华司上靠近磁体的一面设置有镂空；磁体上对应镂空的位置一体设置有凸块磁体；凸块磁体填充嵌装于镂空的空间内。本实用新型中的喇叭，磁体上设置有用于填充嵌装于华司的镂空内的凸块磁体，在不影响振动空间和没有达到磁饱和的前提下，利用华司的镂空设置磁体，增大了磁体的体积，从而增大了磁场，提高了磁场的利用率，在音圈长度不变的条件下，提高了灵敏度。
【IPC分类】H04R9/02, H04R9/06
【公开号】CN205142518
【申请号】CN201520999875
【发明人】张永亮, 刘光磊
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年12月3日