耳机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及声电技术领域，更为具体地，涉及一种耳机。
【背景技术】
[0002]目前，耳机的麦克风部分结构通常包括上盖、与上盖连接的下盖和按键、PCBA(Printed Circuit Board Assembly，PCB空板经SMT上件，然后DIP插件)及连接PCBA的电线，PCBA放置于上盖与下盖形成的腔体内。
[0003]由于现有的麦克风与耳机的下盖的底部之间没有有效地进行密封，容易导致外部进入的声音传递至麦克风时会通过麦克风与下盖之间的缝隙向外扩散，进而导致麦克风曲线高频下跌及灵敏度一致性变差，影响麦克风的声学性能以及用户体验。
[0004]另外，在采用超声波超声上盖与下盖时，由于麦克风与下盖之间为硬接触，超声波的高频率振动也容易导致麦克风从PCBA上脱落损坏，甚至使麦克风的功能丧失。
[0005]可知，亟需一种耳机，能够使其内部的麦克风与耳机的外壳之间密封设置，并防止耳机摔落时或者外壳组装过程中麦克风的脱落。
【实用新型内容】
[0006]鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种耳机，以解决在耳机外壳的组装过程中，容易导致麦克风与外壳之间的硬接触，从而损坏麦克风性能，影响耳机的质量等问题。
[0007]本实用新型提供的耳机，包括外壳、收容在外壳内的电路控制板，在电路控制板上电连接有麦克风;其中，在外壳上设置有容纳麦克风的腔体，在腔体的底部设置有用于外部声音进入麦克风的进声孔;在麦克风与腔体的底部之间设置有缓冲片。
[0008]此外，优选的结构是，缓冲片为可压缩变形的不透气件，在缓冲片上设置有与进声孔相对应的通孔。
[0009]此外，优选的结构是，缓冲片为压缩泡棉、TPU或者胶棉。
[0010]此外，优选的结构是，外壳包括上盖以及与上盖适配连接的下盖;上盖与下盖通过超声、卡扣或者粘胶固定连接。
[0011]此外，优选的结构是，电路控制板与腔体共同形成麦克风的前声腔，缓冲片的厚度及压缩比均与前声腔的体积相适配。
[0012]此外，优选的结构是，在外壳上设置有与外壳活动连接的按键。
[0013]此外，优选的结构是，还包括穿过外壳并与电路控制板电连接的电线。
[0014]从上面的技术方案可知，本实用新型的耳机，在麦克风与收容麦克风的腔体的底部之间设置缓冲片，防止声音通过麦克风与外壳之间的缝隙向外扩散，同时能够通过调整缓冲片的尺寸使麦克风呈现不同的高频性能，另外，在对外壳进行组装时，缓冲片也能够避免麦克风从电路控制板上脱落或者损坏，确保麦克风的性能稳定。
【附图说明】
[0015]通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中:
[0016]图1为根据本实用新型实施例的耳机分解结构示意图；
[0017]图2为根据本实用新型实施例的耳机剖面结构示意图。
[0018]其中的附图标记包括:上盖1、下盖2、腔体21、进声孔22、电路控制板3、麦克风31、按键4、缓冲片5、通孔51、电线6。
[0019]在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
【具体实施方式】
[0020]为详细描述本实用新型的耳机结构，以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。
[0021]针对上述耳机的麦克风与下盖底部之间没有有效密封，使得外部进入的声音传递到麦克风时会通过缝隙扩散，导致麦克风曲线高频下跌及灵敏度一致性差，以及使用超声熔接工艺组装外壳时，麦克风与下盖为硬接触，超声波的高频率震动容易导致麦克风损坏从而丧失功能等问题，本实用新型在麦克分与外壳的腔体的底部之间设置缓冲片，通过缓冲片对麦克风与外壳之间的缝隙进行密封，防止声音的泄露，确保耳机性能稳定及良好的用户体验。
[0022]图1示出了根据本实用新型实施例的耳机分解结构；图2示出了根据本实用新型实施例的剖面结构。
[0023 ]如图1和图2共同所示，本实用新型实施例的耳机，包括外壳、收容在外壳内的电路控制板3，在电路控制板3上电连接有麦克风31;其中，在外壳上设置有容纳麦克风31的腔体21，在腔体21的底部设置有用于外部声音进入麦克风31的进声孔22，麦克风31通过进声孔22拾取外界的声音信号;在麦克风31与腔体21的底部之间设置有缓冲片5。
[0024]具体地，本实用新型实施例的耳机，包括上盖1、与上盖I适配连接的下盖2、收容在上盖I与下盖2形成的空间的电路控制板3;其中，在电路控制板3上电连接有麦克风31 (麦克风单体)，在下盖2上设置有凸起的凹槽，该凹槽形成收容麦克风31的腔体21;换言之，位于电路控制板3—侧的麦克风31收容在位于电路控制板3同侧的下盖2的腔体21内，在下盖2的腔体21位置设置有用于外部声音进入的进声孔22，即在腔体21的底部设置有进声孔22，并且，电路控制板3与腔体21共同形成麦克风31的前声腔。
[0025]此外，在麦克风31与腔体21的底部之间设有密封用的缓冲片5，缓冲片5为可压缩变形结构，当上盖I与下盖2进行组装时，可缓冲麦克风31与下盖2之间的硬接触，避免因组装振动导致麦克风31从电路控制板3上脱落或者损坏其内部结构;此外，缓冲片5还能够对麦克分关于外壳之间进行密封，防止声音的泄露或扩散。
[0026]其中，外壳包括上盖I以及与上盖I相适配的下盖2，上盖I与下盖2之间可以通过超声、卡扣或者粘胶等方式固定连接。
[0027]需要说明的是，在本实用新型的一个【具体实施方式】中，缓冲片5为可压缩变形的不透气件，在缓冲片5的中间设有与外壳上的进声孔22相对应的通孔51，从而确保麦克风31能够准确地接收通过进声孔22传入的声音，防止声音通过麦克风31与下盖2之间的缝隙向外扩散。
[0028]在本实用新型的另一【具体实施方式】中，缓冲片也可以采用具有透气功能的材质制作而成，例如，压缩泡棉、TPU(Thermoplastic polyurethanes，热塑性聚氨酯弹性体橡胶)或者胶棉等等，可知，缓冲片不需要中间的通孔，也能够实现外界的声音通过进声孔22进入麦克风31内部。另外，在没有设置中间的通孔的情况下，缓冲片还可以起到防尘的效果，防止外部灰尘、颗粒或者异物进入麦克风31内部，而损坏振膜等结构。
[0029]在本实用新型具体实施例的耳机中，设置在下盖2上的腔体21结构与麦克风31单体的结构相适配，可以设置为附图中所示的圆柱形中空结构，也可以设置为长方体中空等其他结构，在对应腔体21部位的下盖2上，即腔体21的底部位置设置进声孔22，麦克风31通过进声孔22拾取外界的声音信号信息。位于麦克风31与腔体21的底部之间的缓冲片5的厚度及压缩比均与前声腔的体积相适配，在本实用新型的耳机中，可以通过调整缓冲5的厚度及压缩比等参数，使麦克风31形成不同体积的前腔，从而使麦克风31实现不同的高频性能。
[0030]在本实用新型的另一【具体实施方式】中，耳机还包括按键4以及电线6;其中，按键4设置在外壳上并与外壳活动连接，通过按键4接听电话、控制音乐的播放或者启动声控命令等；电线6(耳机线)穿过外壳并与电路控制板3电连接，在电线6的两端分别设置有耳机(图中未示出)以及相应的耳机插头(图中未示出)。
[0031]通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的耳机，具有以下有优点:
[0032]1、通过缓冲片使麦克风与麦克之间形成密封空间，防止声音通过麦克风与下盖之间的缝隙向外扩散；
[0033]2、在对上盖与下盖进行组装过程中，避免振动导致麦克风从电路控制板脱落，损坏麦克风内部结构；
[0034]3、通过调整缓冲片的厚度及压缩比等参数，调整麦克风的前声腔体积，从而实现麦克风的不同的高频性能。
[0035]如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的耳机。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的耳机，还可以在不脱离本【实用新型内容】的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
【主权项】
1.一种耳机，包括外壳、收容在所述外壳内的电路控制板，在所述电路控制板上电连接有麦克风;其特征在于， 在所述外壳上设置有容纳所述麦克风的腔体，在所述腔体的底部设置有用于外部声音进入所述麦克风的进声孔； 在所述麦克风与所述腔体的底部之间设置有缓冲片。2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述缓冲片为可压缩变形的不透气件，在所述缓冲片上设置有与所述进声孔相对应的通孔。3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述缓冲片为压缩泡棉、TPU或者胶棉。4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述外壳包括上盖以及与所述上盖适配连接的下盖； 所述上盖与所述下盖通过超声、卡扣或者粘胶固定连接。5.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 所述电路控制板与所述腔体共同形成所述麦克风的前声腔，所述缓冲片的厚度及压缩比均与所述前声腔的体积相适配。6.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 在所述外壳上设置有与所述外壳活动连接的按键。7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于， 还包括穿过所述外壳并与所述电路控制板电连接的电线。
【专利摘要】本实用新型提供一种耳机，包括外壳、收容在外壳内的电路控制板，在电路控制板上电连接有麦克风；其中，在外壳上设置有容纳麦克风的腔体，在腔体的底部设置有用于外部声音进入麦克风的进声孔；在麦克风与腔体的底部之间设置有缓冲片。利用上述实用新型能够有效密封麦克风与外壳，确保麦克风灵敏度的一致性，同时，能够避免麦克风与外壳之间的硬接触，确保麦克风的性能稳定。
【IPC分类】H04R1/10
【公开号】CN205179316
【申请号】CN201520988463
【发明人】徐敏龙
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月2日