一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板的制作方法

文档序号:10337836阅读:738来源:国知局
一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种光纤通信交叉板,特别涉及一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板。
【背景技术】
[0002]光纤通信由于传输容量大、损耗小、重量轻、体积小、抗电磁干扰能力强和保密性好等优点,在通信中有着越来越广泛的应用,不但骨干网、城域网全部采用光纤传输,而且接入网也普遍采用光纤实现汇聚。由此所带来的问题是,对浩如烟海的光网络信息进行技术侦听和侦察的难度越来越大,尤其是在大容量接入的情况下实现交叉时,对硬件电路设计是很大的挑战。

【发明内容】

[0003]鉴于现在技术存在的问题,本实用新型提供一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板,利用交叉芯片实现了 640G X 640G的交叉容量,并利用FPGA实现了 40G X 20G的高阶交叉,具体技术方案是,一种实现同步数字体系高阶交叉的交叉板,包括供电模块、时钟模块、维护及管理模块、业务处理模块、控制模块和通信模块六个功能模块,其特征在于:热插拔模块以48V电压轨连接供电模块,供电模块向全电路供电,热插拔模块还以3.3V电压轨向维护及管理模块供电,时钟模块分别与业务处理模块、通信模块单向连接,业务处理模块与控制模块通过并口双向连接,控制模块与通信模块通过I2C接口双向连接,控制模块与维护及管理模块通过串口双向连接,维护及管理模块通过SPI接口与通信模块双向连接,还通过485接口、12C接口与ZD接插件双向连接,通信模块通过LVDS接口与ZD接插件双向连接,ZD接插件向时钟模块发送19.44M时钟,并通过差分线与业务处理模块双向连接;所述的供电模块包括光耦合芯片、DC/DC电源模块、数字电源模块、电源芯片,业务供电模块首先使用DC/DC电源模块获得12V电源轨,再使用数字电源模块得到板卡所需的各个电源轨,该数字电源支持上电顺序和掉电顺序的设置,并可以通过PMBUS总线将电源的电压电流状态上报给维护及管理模块;
[0004]同时电源芯片TPS74401产生不需要配置上电掉电顺序的电源轨;所述的通信模块由FPGA和FLASH组成,FLASH为FPAG的配置芯片,通过SPI总线与FPGA双向连接,FPGA接收上位机下发的交叉指令,解析后通过I2C总线发给控制模块,同时还监测LVDS的通信状态和交叉状态,并向维护及管理模块实时上报监测状态;所述的时钟模块主要由三个芯片串接组成,由ZD接插件进入的19.44M差分时钟经过第一个MLVDS驱动芯片输出19.44M单端时钟给第二个芯片,第二个芯片主要负责时钟的滤波、去抖和倍频,输出155.52M的差分时钟给第三个芯片,第三个芯片将155.52M的时钟复制成4路,I路给通信模块的FPGA作为参考时钟,3路给业务处理模块的FPGA作为参考时钟;所述的控制模块采用的芯片为单片机,对外的接口有I2C接口、串口和并行接口,单片机控制模块通过I2C接口与通信模块通信,接收通信模块下发的交叉路由信息和均衡预加重信息,通过并行接口与业务模块通信,将接收到的路由信息和均衡预加重信息配置到业务处理模块,并通过此端口读取当前业务处理模块的交叉状态,通过串口与维护及管理模块通信,将交叉错误次数和交叉芯片温度等监控信息上报给维护及管理模块;所述的维护及管理模块采用的芯片为ARM7,主要的对外接口有I2C接口、RS485接口和PMBUS接口,通过PMBUS接口与供电模块通信,读取整板的电压电流信息,控制各个数字电源模块的上电掉电顺序,通过I2C接口与ZD接插件相连,当交叉芯片温度过高或电源模块发生故障时,将告警信息上报给上位机,通过SPI接口与通信模块相连,读取通信模块上报的LVDS总线状态和光模块光功率等监控信息,通过485总线与ZD接插件相连,将其版本信息、光模块光功率和交叉芯片温度等信息上报给上位机;所述的业务处理模块包括交叉芯片、FPGA、2 X SFP+光模块、2 X SMA接头,交叉芯片通过并行接口与控制模块相连,接收控制模块下发的交叉命令,将ZD接插件接收的128路5G信号交叉后发回ZD接插件,并复制其中的8路5G信号给FPGA,供轮询功能使用,FPGA通过8路SERDES与交叉芯片相连,接收来自交叉芯片复制的8路5G信号,经过高阶交叉,重新合成两路1G的SDH信号并通过2路SFP+光模块发出;
[0005]高速信号通过ZD接插件后信号质量会变差,通过并行接口,控制模块可以设置交叉芯片的均衡和预加重参数,以调节信号质量,并通过2路SMA接头连接到高速示波器查看当前信号的眼图。
[0006]本实用新型的技术效果是,实现了640G X 640G的交叉容量和40G X 20G的高阶交叉,以完成交叉轮询功能,操作简单,交叉切换准确、实时、稳定。
【附图说明】
[0007]图1.是本实用新型的系统模块电路框图。
[0008]图2.是本实用新型的供电模块电路框图。
[0009]图3.是本实用新型的通信模块电路框图。
[0010]图4是本实用新型的时钟模块电路框图。
[0011 ]图5.是本实用新型的业务处理模块电路框图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示,系统功能划分为六个功能模块,供电模块、通信模块、控制模块、业务处理模块、时钟模块和维护及管理模块。热插拔模块以48V电压轨连接供电模块,供电模块向全电路供电,热插拔模块还以3.3V电压轨向维护及管理模块供电,时钟模块分别与业务处理模块、通信模块单向连接,业务处理模块与控制模块通过并口双向连接,控制模块与通信模块通过I2C接口双向连接,控制模块与维护及管理模块通过串口双向连接,维护及管理模块通过SPI接口与通信模块双向连接,还通过485接口、12C接口与ZD接插件双向连接,通信模块通过LVDS接口与ZD接插件双向连接,ZD接插件向时钟模块发送19.44M时钟,并通过差分线与业务处理模块双向连接;
[0013]系统工作总流程为供电模块为板卡的所有器件供电并监控所有电源的电压电流状态,以保证板卡的正常运行。通信模块通过LVDS总线接收上位机下发的交叉命令,解析后通过I2C总线下发给控制模块,控制模块接收到交叉指令后先检查命令是否正确,如果正确通过并口配置业务处理模块进行交叉处理。时钟模块将接收到的19.44M线路时钟倍频到155.52M并复制为4路,I路给通信模块,3路给业务处理模块,为它们提供所需要的参考时钟,以保证系统的时钟同步。维护及管理模块通过PMBUS总线获取整板电源的电压电流信息,如果电压电流有异常通过I2C总线上报上位机,并且关闭本板电源。同时该模块还通过485总线向上位机上报本板的版本信息、交叉芯片温度信息和FPGA温度信息等。
[0014]如图2所示,所述的供电模块包括光耦合芯片、DC/DC电源模块、数字电源模块、电源芯片,光耦合芯片单向连接DC/DC电源模块,DC/DC电源模块单向连接7个数字电源模块,得到板卡所需的7个电源轨,其中3.3V电源轨连接2个电源芯片产生两个不需要配置上电掉电顺序的电源轨。供电模块主要功能是为板卡提供各种所需的电压轨,本板是由48V电源供电,支持热插拔,支持电压、电流的实时监控,可以控制电源的上电掉电顺序。热插拔使用的是爱立信的PM4328热插拔模块,除了输出48V电压轨外,还单独提供了 3.3V的电压轨,保证了维护及管理模块与板卡的其他电源完全隔离,这样即使板卡的供电模块发生故障,维护及管理模块也能正常运行,并通过PMBUS总线读取板卡各个电源的电压电流信息,汇总后通过IC2总线上报上位机,以便快速定位故障,同时通过控制光耦TLP291将业务供电模块关断。业务供电模块首先使用GE的DC/DC电源模块EBVW020A0B641Z获得12V电压轨,再使用爱立信的数字电源模块BMR464和BMR461得到板卡所需的各个电压轨,该数字电源模块支持上电顺序和掉电顺序的设置,并可以通过PMBUS总线将电源的电压电流状态上报给维护及管理模块。同时为了减小板卡的成本,使用了TI的LDO电源芯片TPS74401产生不需要配置上电掉电顺序并且功耗较小的电压轨。
[0015]如图3所示,所述的通信模块由FPGA和FLASH组成,用配置总线双向连接,通信模块的主要功能是接收上位机的交叉指令解析后下发给控制模块,同时向维护及管理模块上报通信状态和交叉状态等信息。FPGA的型号是XILINX的XC6SLX25,FLASH的型号是M25P128,配置总线为SPI总线。XC6SLX25使用的参考时钟来自时钟模块,保
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