一种mems麦克风测试工装的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及麦克风测试技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风测试工装。
【背景技术】
[0002]如今，大多数便携式电子产品上都安装有麦克风，为了保证它们具有较高的音质效果，在出厂前都需要经过多项性能测试。目前，关于OB型(声孔在焊盘面PCB上)的麦克风，一般采用探针加底座的结构进行测试，如图5所示，该结构包括:麦克风盖板210、夹具外壳230、探针上载块240、探针250、探针下载块260和测试PCB板270，探针上载块240、探针250及探针下载块260处于待测麦克风220和测试PCB板270之间，声音信号传输方向如图5箭头所示。这种结构一般比较复杂，由于探针250较长，整体结构不能做的很薄，而测试信号声源位于测试PCB板270之下，导致声音信号从测试PCB板270下传输到待测麦克风220的传声声腔狭窄细长，可测试带宽缩短；另外，测试时测试工装的声孔(由于结构较小，图中未标出)需要和麦克风220声孔对应，以便传输声音，但是在如图5所示探针加底座结构中，由于OB型麦克风220声孔和焊盘在同一侧(图5中声孔和焊盘均位于麦克风220下侧)，受测试探针250位置影响，测试工装中作为声音通道的声孔调整较为困难。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术OB型麦克风测试工装存在传声声腔细长、声孔不易调整影响测试效果的问题，提出了本实用新型的一种MEMS麦克风测试工装，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。
[0004]依据本实用新型的一个方面，提供了一种MEMS麦克风测试工装，所述麦克风的声孔在焊盘面PCB上，该测试工装包括:上压块、下载板和测试PCB板；
[0005]所述下载板的上表面开设有承载容纳所述测试PCB板的凹槽，所述测试PCB板放置在所述凹槽内；
[0006]所述上压块用于将所述测试PCB板压紧在所述凹槽内，其上设置有第一通孔，待测试麦克风通过所述第一通孔放置在所述测试PCB板上方的指定位置；
[0007]所述测试PCB板与测试电路电连接，其上设置有若干个金属化孔，以及用作声音通道的第二通孔;所述金属化孔的位置与待测试麦克风的焊盘位置相对应，所述第二通孔的位置与待测试麦克风的声孔位置相对应;所述金属化孔内放置有导电弹簧，所述导电弹簧的外径与所述金属化孔的孔径相适配，插入所述金属化孔时，其顶部稍高出所述测试PCB板的上表面；
[0008]所述下载板对应所述测试PCB板第二通孔的位置开设有第三通孔。
[0009]可选地，该测试工装还包括按压件，所述按压件用于将待测试麦克风压紧在所述测试PCB板上。
[0010]可选地，所述下载板上的第三通孔范围覆盖所述测试PCB板的金属化孔的位置；
[0011]当所述金属化孔为通孔时，该测试工装还包括托载件，所述托载件固定在所述测试PCB板的金属化通孔下侧，用于托载所述导电弹簧。
[0012]可选地，所述上压板的第一通孔形状与待测试麦克风外形适配。
[0013]可选地，所述导电弹簧为铜锌弹簧。
[0014]综上所述，本实用新型的麦克风测试工装，结构简单，由上压块、下载板和测试PCB板构成，通过上压块和下载板固定测试PCB板，在测试PCB板上设置金属化孔，在孔内设置导电弹簧，实现测试PCB板与待测试麦克风的电性连接，并且弹簧还能起到弹性缓冲作用，对焊盘压力小，不易损伤焊盘，方便测试麦克风性能。本实用新型的技术方案由于没有探针结构，声音传输通道更短更宽，可以测试较大的带宽范围；适用范围广，能够用于所有声孔在焊盘面PCB上的MIC测试，以及其他底部焊盘的电子器件的测试;并且维修简单，易损件仅为弹簧，抽出换新弹簧即可。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型一个实施例的一种MEMS麦克风测试工装爆炸图；
[0016]图2为本实用新型一个实施例的一种MEMS麦克风测试工装俯视图；
[0017]图3为本实用新型一个实施例的一种MEMS麦克风测试工装剖面图；
[0018]图4为图3所示MEMS麦克风测试工装测试PCB板局部放大图；
[0019]图5为现有技术探针结构MEMS麦克风测试工装爆炸图。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0021 ]图1为本实用新型一个实施例的一种MEMS麦克风测试工装爆炸图。
[0022]图2为本实用新型一个实施例的一种MEMS麦克风测试工装俯视图。
[0023]图3为本实用新型一个实施例的一种MEMS麦克风测试工装剖面图。
[0024]图4为图3所示MEMS麦克风测试工装测试PCB板局部放大图。如图3所示，待测试麦克风110的声孔111在焊盘面PCB(图中麦克风110下侧面)上，该测试工装包括:上压块120、下载板140和测试PCB板130。
[0025]下载板140的上表面开设有承载容纳测试PCB板130的凹槽141，测试PCB板130放置在凹槽141内。
[0026]上压块120用于将测试PCB板130压紧在凹槽141内，其上设置有第一通孔121，待测试麦克风110通过第一通孔121放置在测试PCB板130上方的指定位置。
[0027]测试PCB板130与测试电路电连接，其上设置有若干个金属化孔131，以及用作声音通道的第二通孔132;金属化孔131的位置与待测试麦克风110的焊盘位置相对应，第二通孔132的位置与待测试麦克风110的声孔111位置相对应;金属化孔131内放置有导电弹簧133，导电弹簧133的外径与金属化孔131的孔径相适配，插入金属化孔131时，其顶部稍高出测试PCB板130的上表面。
[0028]下载板140对应测试PCB板130第二通孔132的位置开设有第三通孔142。
[0029]测试麦克风时，待测试的麦克风110通过上压板120的第一通孔121放置到测试PCB板130上的指定位置处，其焊盘与测试PCB板130金属化孔131内的导电弹簧133电性接触，导电弹簧133受压径向膨胀，触碰金属化孔131内壁，使待测试麦克风110和测试PCB板130电性连接，测试PCB板130的第二通孔132和下载板的第三通孔142构成传声声腔，声音信号通过该传声声腔被待测试麦克风110拾取，实现测试。
[0030]本实用新型的麦克风测试工装，通过上压块和下载板固定测试PCB板，在测试PCB板上设置金属化孔，在孔内设置导电弹簧，实现测试PCB板与麦克风电性连接，测试麦克风性能。本实用新型的技术方案结构简单，由上压块、下载板和测试PCB板构成，由于没有探针结构，声音传输通道更短更宽，可以测试较大的带宽范围；适用范围广，能够用于所有OB型MIC测试，以及其他底部焊盘的电子器件的测试;弹簧还能起到弹性缓冲作用，对焊盘压力小，不易损伤焊盘;维修简单，易损件仅为弹簧，抽出换新弹簧即可。
[0031]为了保证麦克风110与测试PCB板130的电性连接更加稳定可靠，该测试工装还包括按压件150，按压件150用于将待测试麦克风110压紧在测试PCB板130上。
[0032]测试PCB板130的金属化孔131可以为通孔也可以为盲孔，因为通孔加工更加容易，能有效减低成本，因此优选地，本实用新型测试的金属化孔131为通孔。但是通常在测试麦克风110时，为了更好地传输声音信号，下载板140的第三通孔142需要比第二通孔132更大，当其范围覆盖测试PCB板130的金属化孔131的位置，且金属化孔131为通孔时，为了托载通孔131内的导电弹簧133，该测试工装还包括托载件160，托载件160固定在测试PCB板130的金属化通孔131下侧，用于托载导电弹簧133。例如，可以采用一侧有粘性的绝缘性膜片，贝占在金属化通孔131下方，托载导电弹簧133。
[0033]由于测试过程需要不断取放待测试麦克风，为了方便取放，加快测试速度，上压板120的第一通孔121形状与待测试麦克风外形适配，用于辅助麦克风定位。
[0034]图3中，导电弹簧133为铜锌弹簧，具有良好的导电性能。
[0035]综上所述，本实用新型的麦克风测试工装，通过上压块和下载板固定测试PCB板，在测试PCB板上设置金属化孔，在孔内设置导电弹簧，实现测试PCB板与麦克风电性连接，测试麦克风性能。本实用新型的技术方案结构简单，由上压块、下载板和测试PCB板构成，由于没有探针结构，声音传输通道更短更宽，可以测试较大的带宽范围，适用范围广，能够用于所有OB型MIC测试，以及其他底部焊盘的电子器件的测试，弹簧还能起到弹性缓冲作用，对焊盘压力小，不易损伤焊盘，而且维修简单，易损件仅为弹簧，抽出换新弹簧即可。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风测试工装，所述麦克风的声孔在焊盘面PCB上，其特征在于，该测试工装包括:上压块、下载板和测试PCB板； 所述下载板的上表面开设有承载容纳所述测试PCB板的凹槽，所述测试PCB板放置在所述凹槽内； 所述上压块用于将所述测试PCB板压紧在所述凹槽内，其上设置有第一通孔，待测试麦克风通过所述第一通孔放置在所述测试PCB板上方的指定位置； 所述测试PCB板与测试电路电连接，其上设置有若干个金属化孔，以及用作声音通道的第二通孔;所述金属化孔的位置与待测试麦克风的焊盘位置相对应，所述第二通孔的位置与待测试麦克风的声孔位置相对应;所述金属化孔内放置有导电弹簧，所述导电弹簧的外径与所述金属化孔的孔径相适配，插入所述金属化孔时，其顶部稍高出所述测试PCB板的上表面； 所述下载板对应所述测试PCB板第二通孔的位置开设有第三通孔。2.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，该测试工装还包括按压件，所述按压件用于将待测试麦克风压紧在所述测试PCB板上。3.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述下载板上的第三通孔范围覆盖所述测试PCB板的金属化孔的位置； 当所述金属化孔为通孔时，该测试工装还包括托载件，所述托载件固定在所述测试PCB板的金属化通孔下侧，用于托载所述导电弹簧。4.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述上压板的第一通孔形状与待测试麦克风外形适配。5.如权利要求1所述的测试工装，其特征在于，所述导电弹簧为铜锌弹簧。
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风测试工装，所述麦克风的声孔在焊盘面PCB上，该测试工装包括：上压块、下载板和测试PCB板。本实用新型结构简单，由上压块、下载板和测试PCB板构成，通过上压块和下载板固定测试PCB板，在测试PCB板上设置金属化孔，在孔内设置导电弹簧，实现测试PCB板与待测试麦克风的电性连接，并且弹簧还能起到弹性缓冲作用，对焊盘压力小，不易损伤焊盘，方便测试麦克风性能。本实用新型的技术方案没有探针结构，声音传输通道更短更宽，可以测试较大的带宽范围；适用范围广，能够用于所有声孔在焊盘面PCB上的MIC测试，及其他底部焊盘的电子器件的测试；维修简单，易损件仅为弹簧，抽出换新即可。
【IPC分类】H04R29/00
【公开号】CN205320292
【申请号】CN201521070881
【发明人】王明坤, 张在东
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月18日