一种智能型馈电器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉馈电器领域，具体涉及一种智能型馈电器。
【背景技术】
[0002]随着通信技术的迅猛发展，4G网络正在全球范围内铺开建设，并逐渐投入商用。当前4G的通信网络系统仍以传统的通信技术为基础进行搭建，而在移动通信基站天馈系统当中，电倾角远程控制(RET)技术可以大大地优化移动通信网络的无线覆盖能力，改善系统性能，大幅度降低系统优化所需的成本。实现这一技术，馈电器是必不可少的微波器件，随着天线接口标准协议AISG的不断推广，各种塔顶设备逐渐趋向智能化，为满足智能化的塔顶设备，新式的馈电器不断被开发，但是目前的馈电器仍存在体积过大、重量重、制造成本高等缺点;还会存在插入损耗大、功率容量不高等不足；目前的低通滤波器主要通过串联电感以及并联电容组成，在装配时需要再腔体内设置特殊的结构用于安装并联电容以及串联电感，串联电感需要接线与该并联电容连接，如此但将腔体内部的结构复杂化，采用这种低通滤波结构在使用时容易出现并联电容以及串联电感断连的情况。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种智能型馈电器。
[0004]根据本实用新型的一方面，提供了一种智能型馈电器，包括:腔体，在所述腔体设有天线端口、射频端口以及AISG控制端口，在所述腔体内设置有控制PCB板，所述控制PCB板上集成有调制调解电路、RS485电路、防雷电路以及电源模块，在所述天线端口上连接有公头插针，在所述公头插针连接有第一滤波电感，在所述射频端口连接有母头插针，所述母头插针上连接有第二滤波电感，在所述控制PCB板上分别设有与第一滤波电感以及第二滤波电感固定连接的固定孔，使得第一滤波电感以及第二滤波电感能够分别与所述调制调节电路以及防雷电路电连接，所述电源模块与所述RS485电路电连接，在所述腔体上部设有保护控制PCB板的腔体盖板，所述公头插针和母头插针的连接内芯插接到腔体的过孔形成同轴传输线。
[0005]进一步的，所述腔体盖板上设置有密封胶圈。
[0006]进一步的，所述控制PCB板连接有接地螺丝，所述接地螺丝穿过腔体的壁体，在接地螺丝与腔体的连接处设有平垫以及弹垫。
[0007]进一步的，所述公头插针上设有绝缘材料制成第一支撑体，所述天线端口设置有卡簧以及螺套。
[0008]进一步的，所述母头插针的前端部设置有介质套筒，其后端连接有第二支撑体。
[0009]进一步的，所述AISG控制端口是AISG接头通过接头螺母固定在腔体相应部位上组成所述AISG接头的针脚焊接到所述控制PCB板上。
[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型体积小、重量轻、制造成本低;通过第一滤波电感、第二滤波电感、插入损耗大、调制调解电路、RS485电路、防雷电路以及电源模块的配合增加工作频带宽，涵盖了目前及未来4G移动通信的应用频段;且本实用新型的损耗小、功率容量高;特别是第一滤波电感和第二滤波电感采用直连方式不再需要额外在腔体内设置固定结构，如此能够简化腔体内部的机构，优化产品性能，降低制造成本，克服现有的断连问题，质量得到保证。
【附图说明】
[0011 ]图1为一种智能型馈电器的结构示意图。
[0012]图2为装配三脚架的示意图。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]图1至图2示意性地显示了根据本实用新型的一种智能型馈电器。
[0015]本实施例提供的一种智能型馈电器，请参阅图1至图2，包括:腔体001，在所述腔体001设有天线端口 002、射频端口 003以及Al SG控制端口 004，所述Al SG控制端口 004是Al SG接头018通过接头螺母019固定在腔体001相应部位上组成所述AISG接头018的针脚焊接到所述控制PCB板005上，在所述腔体001内设置有控制PCB板005，所述控制PCB板005连接有接地螺丝006，所述接地螺丝006穿过腔体001的壁体，在接地螺丝006与腔体001的连接处设有平垫007以及弹垫008，所述控制PCB板005上集成有调制调解电路、RS485电路、防雷电路以及电源模块，在所述天线端口 002上连接有公头插针009，在所述公头插针009连接有第一滤波电感010，所述公头插针009上设有绝缘材料制成第一支撑体011，所述天线端口 002设置有卡簧012以及螺套013，在所述射频端口 003连接有母头插针014，所述母头插针014上连接有第二滤波电感015，所述母头插针014的前端部设置有介质套筒016，母头插针014的后端连接有第二支撑体017;在所述控制PCB板005上分别设有与第一滤波电感010以及第二滤波电感015固定连接的固定孔020，使得第一滤波电感010以及第二滤波电感015能够分别与所述调制调节电路以及防雷电路电连接，所述电源模块与所述RS485电路电连接，在所述腔体001上部设有保护控制PCB板005的腔体盖板021，所述腔体盖板021上设置有密封胶圈022，能够增加腔体001的密封性，更佳有效地保护内部器件;所述公头插针009和母头插针014的连接内芯插接到腔体001的过孔形成同轴传输线。
[0016]本实用新型的主要功能是实现AISG信号的调制解调，并把射频信号、天馈控制信号和直流电进行合路，最后通过RS485进行信号输出。调制解调技术符合AISG标准的规定，具有较强的兼容性。本馈电器可用作基站端设备或塔顶端设备。作为基站端设备使用，合路前的控制信号来源于基站(BTS/Node-B)或其他主站控制器(如CCU)，然后调制到IF信号(2.176MHz中频信号)上，与直流电和射频信号合路后通过射频电缆输送给塔顶天馈设备；并且，从射频电缆分离出来自塔顶设备的中频信号，解调后由AISG控制端口供给基站设备。作为塔顶端设备使用，合路前的信号来源于塔顶天馈设备(如RCU)，然后调制到IF信号上，合路后的信号通过射频电缆输送给基站或其他主站控制器;并且，从射频电缆分离出来基站或其他主站控制器的中频信号和直流电源，解调后由AISG控制端口 004供给塔顶天馈设备(如RCU)。
[0017]本实用新型的有益效果为:本实用新型体积小、重量轻、制造成本低;通过第一滤波电感010、第二滤波电感015、插入损耗大、调制调解电路、RS485电路、防雷电路以及电源模块的配合增加工作频带宽，涵盖了目前及未来4G移动通信的应用频段;且本实用新型的损耗小、功率容量高;特别是第一滤波电感010和第二滤波电感015采用直连方式不再需要额外在腔体001内设置固定结构，如此能够简化腔体001内部的机构，优化产品性能，降低制造成本，克服现有的断连问题，质量得到保证。
[0018]最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
【主权项】
1.一种智能型馈电器，其特征在于，包括:腔体，在所述腔体设有天线端口、射频端口以及AISG控制端口，在所述腔体内设置有控制PCB板，所述控制PCB板上集成有调制调解电路、RS485电路、防雷电路以及电源模块，在所述天线端口上连接有公头插针，在所述公头插针连接有第一滤波电感，在所述射频端口连接有母头插针，所述母头插针上连接有第二滤波电感，在所述控制PCB板上分别设有与第一滤波电感以及第二滤波电感固定连接的固定孔，使得第一滤波电感以及第二滤波电感能够分别与所述调制调节电路以及防雷电路电连接，所述电源模块与所述RS485电路电连接，在所述腔体上部设有保护控制PCB板的腔体盖板，所述公头插针和母头插针的连接内芯插接到腔体的过孔形成同轴传输线。2.根据权利要求1所述的智能型馈电器，其特征在于，所述腔体盖板上设置有密封胶圈。3.根据权利要求1所述的智能型馈电器，其特征在于，所述控制PCB板连接有接地螺丝，所述接地螺丝穿过腔体的壁体，在接地螺丝与腔体的连接处设有平垫以及弹垫。4.根据权利要求1所述的智能型馈电器，其特征在于，所述公头插针上设有绝缘材料制成第一支撑体，所述天线端口设置有卡簧以及螺套。5.根据权利要求1所述的智能型馈电器，其特征在于，所述母头插针的前端部设置有介质套筒，其后端连接有第二支撑体。6.根据权利要求1所述的智能型馈电器，其特征在于，所述AISG控制端口是AISG接头通过接头螺母固定在腔体相应部位上组成所述AISG接头的针脚焊接到所述控制PCB板上。
【专利摘要】本实用新型公开一种智能型馈电器，包括：腔体，在腔体设有天线端口、射频端口以及AISG控制端口，在腔体内设置有控制PCB板，控制PCB板上集成有调制调解电路、RS485电路、防雷电路以及电源模块，在天线端口上连接有公头插针，在公头插针连接有第一滤波电感，在射频端口连接有母头插针，母头插针上连接有第二滤波电感，在控制PCB板上分别设有与第一滤波电感以及第二滤波电感固定连接的固定孔，使得第一滤波电感以及第二滤波电感能够分别与所述调制调节电路以及防雷电路电连接，电源模块与所述RS485电路电连接，在腔体上部设有保护控制PCB板的腔体盖板，公头插针和母头插针的连接内芯插接到腔体的过孔形成同轴传输线。本实用新型体积小、重量轻、制造成本低。
【IPC分类】H04B1/40
【公开号】CN205336266
【申请号】CN201520988119
【发明人】李树清, 吴成, 杜非
【申请人】东莞市本量电子科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2015年12月1日