具有侧出音喇叭结构的手机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机技术领域，尤其涉及一种具有侧出音喇叭结构的手机。
【背景技术】
[0002]目前，常规手机喇叭出音方式为两种:一种是喇叭背面出音方式，喇叭结构采取出音正对电池盖方向开孔出音，这种出音方式受手机摆放桌面挡住出音孔影响声音效果；另一种为整体密封音腔出音方式，这种出音方式整体音腔较厚，导致整机厚度较厚，整机不够美观。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种具有侧出音喇叭结构的手机，旨在实现手机侧出音效果，并使得手机可以有效做薄，美化手机外观。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供一种具有侧出音喇叭结构的手机，所述手机包括后壳、主板、及安装于所述后壳内的侧出音喇叭结构，所述后壳包括背板及由所述背板的底端向前延伸的底板，所述侧出音喇叭结构包括密封箱体、侧出音喇叭，喇叭后音腔密封泡棉、喇叭前音腔泡棉防尘网、喇叭支架钢片及引线，所述喇叭后音腔密封泡棉设于所述密封箱体的背面并环绕在所述侧出音喇叭的周围，所述喇叭支架钢片设于所述密封箱体的正面，所述侧出音喇叭设于所述密封箱体内并固定在所述喇叭支架钢片上，所述侧出音喇叭结构靠近所述后壳的底板设置并与所述后壳的底板和背板相间隔，在所述密封箱体的底面与所述后壳的底板之间形成前音腔，并在所述侧出音喇叭与所述后壳的背板之间形成后音腔，所述密封箱体通过所述喇叭后音腔密封泡棉与所述后壳的背板压紧密封，所述密封箱体的底面对应所述前音腔设有出音孔，所述喇叭前音腔泡棉防尘网设于所述出音孔处，所述侧出音喇叭通过所述引线与所述主板电性连接。
[0005]优选地，所述密封箱体的底面与所述后壳的底板之间间隔0.3_。
[0006]优选地，所述密封箱体的背面与所述后壳的背板之间间隔0.3mm。
[0007]优选地，所述侧出音喇叭与所述喇叭支架钢片通过点胶粘合。
[0008]优选地，所述引线设于所述侧出音喇叭的后侧上部。
[0009]优选地，所述喇叭支架钢片的厚度为0.15_。
[0010]优选地，所述侧出音喇叭为普通铝膜喇叭。
[0011]优选地，所述密封箱体的两端设有安装孔，以供螺丝穿过将所述密封箱体安装在所述后壳的背板上。
[0012]本实用新型的具有侧出音喇叭结构的手机，其出音孔位于整机底端，不用在整机背部出音，以免破坏整机背面外观，其音腔结构设计合理，结构紧凑，可以不影响电池容量及手机零部件空间的情况下来实现手机侧出音效果，并使得手机可以有效做薄，美化手机外观，利于装配，生产成本低;并且可靠性好，能很好的传导声音到侧面，解决了现有背面正向出音手机放到桌面上挡住出音孔而降低音量的问题。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型具有侧出音喇叭结构的手机中侧出音喇叭结构的组装图。
[0014]图2为图1所示侧出音喇叭结构由背面所视的组装图。
[0015]图3为图1所示侧出音喇叭结构与手机的后壳进行组装的示意图。
[0016]本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0017]应当理解，此处所描述的【具体实施方式】仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0018]本实用新型提供一种具有侧出音喇叭结构的手机。如图1至图3所示，在本实用新型的一实施例中，具有侧出音喇叭结构的手机包括后壳1、主板(图中未示出)、及安装于所述后壳I内的侧出音喇叭结构2。所述后壳I包括背板11及由所述背板11的底端向前延伸的底板12，所述侧出音喇叭结构2包括密封箱体21、侧出音喇叭22，喇叭后音腔密封泡棉23、喇叭前音腔泡棉防尘网24、喇叭支架钢片25及引线26，所述喇叭后音腔密封泡棉23设于所述密封箱体21的背面并环绕在所述侧出音喇叭22的周围，所述喇叭支架钢片25设于所述密封箱体21的正面，所述侧出音喇叭22设于所述密封箱体21内并固定在所述喇叭支架钢片25上，所述侧出音喇叭结构2靠近所述后壳I的底板12设置并与所述后壳I的底板12和背板11相间隔，在所述密封箱体21的底面与所述后壳I的底板12之间形成前音腔，并在所述侧出音喇叭22与所述后壳I的背板11之间形成后音腔，所述密封箱体21通过所述喇叭后音腔密封泡棉23与所述后壳I的背板11压紧密封，以实现对后音腔密封。所述密封箱体21的底面对应所述前音腔设有出音孔，所述喇叭前音腔泡棉防尘网24设于所述出音孔处，所述侧出音喇叭22通过所述引线26与所述主板电性连接。
[0019]上述具有侧出音喇叭结构的手机，其出音孔位于整机底端，不用在整机背部出音，以免破坏整机背面外观，其音腔结构设计合理，结构紧凑，可以不影响电池容量及手机零部件空间的情况下来实现手机侧出音效果，并使得手机可以有效做薄，美化手机外观，利于装配，生产成本低;并且可靠性好，能很好的传导声音到侧面，解决了现有背面正向出音手机放到桌面上挡住出音孔而降低音量的问题。
[0020]在本实施例中，所述密封箱体21的底面与所述后壳I的底板12之间间隔0.3mm。所述所述密封箱体21的背面与所述后壳I的背板11之间间隔0.3_。所述侧出音喇叭22与所述喇叭支架钢片25通过点胶粘合。所述引线26设于所述侧出音喇叭22的后侧上部。所述喇叭支架钢片25的厚度为0.15_。所述侧出音喇叭22为普通铝膜喇叭，普通铝膜喇叭为通用标准件，能大大提高物料的通用性，从而降低喇叭开发周期和成本。
[0021]另外，所述密封箱体21的两端设有安装孔211，以供螺丝穿过将所述密封箱体21安装在所述后壳I的背板11上。
[0022]本实用新型并不局限于以上实施方式，在上述实施方式公开的技术内容下，还可以进行各种变化。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述手机包括后壳、主板、及安装于所述后壳内的侧出音喇叭结构，所述后壳包括背板及由所述背板的底端向前延伸的底板，所述侧出音喇叭结构包括密封箱体、侧出音喇叭，喇叭后音腔密封泡棉、喇叭前音腔泡棉防尘网、喇叭支架钢片及引线，所述喇叭后音腔密封泡棉设于所述密封箱体的背面并环绕在所述侧出音喇叭的周围，所述喇叭支架钢片设于所述密封箱体的正面，所述侧出音喇叭设于所述密封箱体内并固定在所述喇叭支架钢片上，所述侧出音喇叭结构靠近所述后壳的底板设置并与所述后壳的底板和背板相间隔，在所述密封箱体的底面与所述后壳的底板之间形成前音腔，并在所述侧出音喇叭与所述后壳的背板之间形成后音腔，所述密封箱体通过所述喇叭后音腔密封泡棉与所述后壳的背板压紧密封，所述密封箱体的底面对应所述前音腔设有出音孔，所述喇叭前音腔泡棉防尘网设于所述出音孔处，所述侧出音喇叭通过所述引线与所述主板电性连接。2.如权利要求1所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述密封箱体的底面与所述后壳的底板之间间隔0.3mm。3.如权利要求2所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述密封箱体的背面与所述后壳的背板之间间隔0.3mm。4.如权利要求1所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述侧出音喇叭与所述喇叭支架钢片通过点胶粘合。5.如权利要求4所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述引线设于所述侧出首嘲机的后侧上部。6.如权利要求4所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述喇叭支架钢片的厚度为0.15_。7.如权利要求1所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述侧出音喇叭为普通铝膜喇叭。8.如权利要求1所述的具有侧出音喇叭结构的手机，其特征在于，所述密封箱体的两端设有安装孔，以供螺丝穿过将所述密封箱体安装在所述后壳的背板上。
【专利摘要】本实用新型公开一种具有侧出音喇叭结构的手机，包括后壳、主板、及侧出音喇叭结构，侧出音喇叭结构包括密封箱体、侧出音喇叭，喇叭后音腔密封泡棉、喇叭前音腔泡棉防尘网、喇叭支架钢片及引线，喇叭后音腔密封泡棉设于密封箱体的背面并环绕在侧出音喇叭的周围，侧出音喇叭设于密封箱体内侧出音喇叭结构靠近后壳的底板设置并与后壳的底板和背板相间隔，在密封箱体的底面与后壳的底板之间形成前音腔，并在侧出音喇叭与后壳的背板之间形成后音腔，密封箱体通过喇叭后音腔密封泡棉与后壳的背板压紧密封，密封箱体的底面对应前音腔设有出音孔，喇叭前音腔泡棉防尘网设于出音孔处。本实用新型能够实现手机侧出音效果，并使得手机可以有效做薄。
【IPC分类】H04M1/02, H04M1/62
【公开号】CN205356489
【申请号】CN201620089520
【发明人】刘春明
【申请人】深圳市英迈通信技术有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2016年1月28日