一种扬声器用导磁t铁及扬声器的制造方法

文档序号:10465744阅读:628来源:国知局
一种扬声器用导磁t铁及扬声器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及扬声器技术领域,尤其涉及一种扬声器用导磁T铁及扬声器。
【背景技术】
[0002]扬声器,例如汽车扬声器,一般采用音盆配合定位支片(也称定心支片、弹波)的结构。扬声器包括:盆架、纸盆、音圈、定位支片、上夹板、磁钢和T铁等。在组装扬声器时,先将上夹板、磁钢和T铁等组合为磁路装置,然后将纸盆、音圈、定位支片与磁路组装为一体。随着汽车制造业的发展以及人们生活水平的提高,对汽车影音系统的要求也越来越高,因此对车载影音系统的音响效果要求也越来越高。由于目前传统的车载扬声器的T铁的结构以及材料的因素,对T铁的导磁率产生影响,容易造成在扬声器的2阶、3阶谐波失真过大。虽然可以通过一些技术方案来减少失真,使扬声器的音质更加出色,但在调试过程中周期较长,工艺制造不容易操作。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此,本实用新型要解决的一个技术问题是提供一种扬声器用导磁T铁及扬声器,能够解决上述的问题。
[0004]—种扬声器用导磁T铁,包括:底盘和圆柱状的导磁体;所述底盘由圆柱状的第一部分和圆锥柱状的第二部分组成,所述第一部分的直径与所述第二部分大端的直径相同,所述第一部分的两端分别与所述导磁体和所述第二部分的大端连接。
[0005]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,所述底盘和所述导磁体的外表面具有镀锌层。
[0006]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,在所述底盘和所述导磁体的外表面热镀锌或喷锌,在所述底盘和所述导磁体的外表面生成热镀锌层或喷锌层。
[0007]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,所述第二部分的母线为直线,所述第二部分的母线与所述第二部分的大端端面的夹角为10-30°。
[0008]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,所述第二部分的小端与大端的直径比为0.4-0.7。
[0009]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,所述第二部分小端的直径大于所述导磁体的直径。
[0010]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,所述导磁体的顶端设置有凹槽。
[0011]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,在所述导磁体的外圆周表面上设置有向外突出的圆柱凸台。
[0012]根据本实用新型的一个实施例,进一步的,所述底盘和所述导磁体为一体成型。
[0013]—种扬声器,包括如上所述的扬声器用导磁T铁。
[0014]本实用新型的扬声器用导磁T铁及扬声器,导磁T铁的底面上具有斜面并进行镀锌处理,形成导磁性良好的T铁,底面上具有斜面的T铁具有较好的对称性,也能有效的减小T铁的体积和重量,增加了导磁性,从而减小扬声器产生的失真。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为根据本实用新型的扬声器用导磁T铁的一个实施例的示意图;
[0017]图2为根据本实用新型的扬声器用导磁T铁的另一个实施例的示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面参照附图对本实用新型进行更全面的描述,其中说明本实用新型的示例性实施例。下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。下面结合图和实施例对本实用新型的技术方案进行多方面的描述。
[0019]下文为了叙述方便,下文中所称的“左”、“右”、“上”、“下”等与附图本身的左、右、
上、下等方向一致。
[0020]如图1、2所示,本实用新型提供一种扬声器用导磁T铁,包括:底盘和圆柱状的导磁体I。底盘由圆柱状的第一部分21和圆锥柱状的第二部分22组成。第一部分21的直径与第二部分22大端的直径相同,第一部分21的两端分别与导磁体I和第二部分22的大端连接。底盘和导磁体I可以为一体成型。
[0021]由于在底盘的底端设置有圆锥柱状的第二部分22,使底盘的底端具有斜面。底盘和导磁体I的外表面具有镀锌层,底盘包括第一部分21和第二部分22。例如,在底盘和导磁体I的外表面热镀锌或喷锌,在第一部分21、第二部分22和导磁体I的外表面生成热镀锌层或喷锌层。
[0022]上述实施例中的扬声器用导磁T铁,底面上具有斜面,并通过喷镀的方式镀锌,形成导磁性良好的T铁,底面上具有斜面的T铁具有较好的对称性,也能有效的减小T铁的体积和重量,增加了导磁性,从而减小扬声器产生的2阶及3阶失真,使扬声器品质更出色。
[0023]第二部分22的母线为直线,第二部分22的母线与第二部分的大端端面的夹角为10-30° 3铁底面斜角的角度具体角度、尺寸、位置可以通过实际组装测试与仿真软件来模拟仿真分析确定。第二部分22的小端与大端的直径比为0.4-0.7。第二部分22小端的直径大于导磁体I的直径。在导磁体I的顶端12设置有凹槽,在导磁体I的外圆周表面上设置有向外突出的圆柱凸台11,可以提高导磁率。
[0024]上述实施例提供的扬声器用导磁T铁及扬声器,导磁T铁的底面上具有斜面,并通过喷镀的方式镀锌,形成导磁性良好的T铁,底面上具有斜面的T铁具有较好的对称性,也能有效的减小T铁的体积和重量,增加了导磁性,从而减小扬声器产生的2阶及3阶失真,使扬声器品质更出色,在扬声器T铁调试开发过程中简单易行,并且效果突出,大大缩短了扬声器的开发周期,极大提高了产品质量,成本有明显降低。
[0025]上述本实用新型所公开的任一技术方案除另有声明外,如果其公开了数值范围,那么公开的数值范围均为优选的数值范围,任何本领域的技术人员应该理解:优选的数值范围仅仅是诸多可实施的数值中技术效果比较明显或具有代表性的数值。由于数值较多,无法穷举,所以本实用新型才公开部分数值以举例说明本实用新型的技术方案,并且,上述列举的数值不应构成对本实用新型创造保护范围的限制。
[0026]如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话,本领域技术人员应该知晓:“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述上对零部件进行区别如没有另行声明夕卜,上述词语并没有特殊的含义。
[0027]同时,上述本实用新型如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件,那么,除另有声明外,固定连接可以理解为:能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接),也可以理解为:不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接),当然,互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
[0028]另外,上述本实用新型公开的任一技术方案中所应用的用于表示位置关系或形状的术语除另有声明外其含义包括与其近似、类似或接近的状态或形状。本实用新型提供的任一部件既可以是由多个单独的组成部分组装而成,也可以为一体成形工艺制造出来的单独部件。
[0029]最后应当说明的是:以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非对其限制;尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细的说明,所属领域的普通技术人员应当理解:依然可以对本实用新型的【具体实施方式】进行修改或者对部分技术特征进行等同替换;而不脱离本实用新型技术方案的精神,其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
【主权项】
1.一种扬声器用导磁T铁,其特征在于,包括: 底盘和圆柱状的导磁体;所述底盘由圆柱状的第一部分和圆锥柱状的第二部分组成,所述第一部分的直径与所述第二部分大端的直径相同,所述第一部分的两端分别与所述导磁体和所述第二部分的大端连接。2.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 所述底盘和所述导磁体的外表面具有镀锌层。3.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 在所述底盘和所述导磁体的外表面热镀锌或喷锌,在所述底盘和所述导磁体的外表面生成热镀锌层或喷锌层。4.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 所述第二部分的母线为直线,所述第二部分的母线与所述第二部分的大端端面的夹角为10-30°。5.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 所述第二部分的小端与大端的直径比为0.4-0.7。6.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 所述第二部分小端的直径大于所述导磁体的直径。7.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 所述导磁体的顶端设置有凹槽。8.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 在所述导磁体的外圆周表面上设置有向外突出的圆柱凸台。9.如权利要求1所述的导磁T铁,其特征在于: 所述底盘和所述导磁体为一体成型。10.—种扬声器,其特征在于: 包括如权利要求1至9任意一项所述的扬声器用导磁T铁。
【专利摘要】本实用新型公开了一种扬声器用导磁T铁及扬声器,其中的导磁T铁包括:底盘和圆柱状的导磁体;底盘由圆柱状的第一部分和圆锥柱状的第二部分组成,第一部分的直径与第二部分大端的直径相同,第一部分的两端分别与导磁体和第二部分的大端连接。本实用新型的扬声器用导磁T铁及扬声器,导磁T铁的底面上具有斜面,并通过喷镀的方式镀锌,形成导磁性良好的T铁,底面上具有斜面的T铁具有较好的对称性,也能有效的减小T铁的体积和重量,增加导磁性,从而减小扬声器产生失真,使扬声器品质更出色,提高了产品质量,成本有明显降低。
【IPC分类】H04R9/06, H04R9/02
【公开号】CN205378213
【申请号】CN201620172373
【发明人】于洋, 黄海阳, 颜凡毓, 宋丽, 林顺达, 周勇, 薄云飞, 杨春满, 张强
【申请人】吉林航盛电子有限公司
【公开日】2016年7月6日
【申请日】2016年3月8日
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