影像感测装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种影像感测装置，包括透光基板、线路以及影像感测组件。线路配置于透光基板上且与透光基板接触。影像感测组件配置于透光基板上且与线路电性连接。本实用新型中，与影像感测组件电性连接的线路可整合在用以保护影像感测组件的透光基板上，有助于简化影像感测装置的结构。
【专利说明】
影像感测装置
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种电子装置，尤其涉及一种影像感测装置。
【背景技术】
[0002]现有的影像感测装置包括电路板、影像感测组件、间隙物以及透光保护基板。影像感测组件配置于电路板上且与电路板电性连接。一般而言，影像感测组件是先固定于电路板上，之后才利用打线(wire bonding)方法与电路板的线路电性连接。间隙物配置于电路板上且位于影像感测组件旁。透光保护基板配置于影像感测组件上方。间隙物用以维持电路板与透光保护基板之间的间隙，而影像感测组件配置于所述间隙中。现有影像感测装置制程及结构复杂。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供一种影像感测装置，其结构简单。
[0004]本实用新型的影像感测装置包括:一透光基板;一线路，配置于透光基板上且与透光基板接触；以及影像感测组件，配置于透光基板上且与线路电性连接。
[0005]在本实用新型的一实施例中，还包括一非导电胶，上述的影像感测组件通过一非导电胶贴合到透光基板上，且影像感测组件的电极与透光基板上的线路接触。
[0006]在本实用新型的一实施例中，上述的影像感测组件通过一异方性导电胶贴合到透光基板上，位于透光基板上的线路与影像感测组件是通过异方性导电胶的导电粒子电性导通。
[0007]在本实用新型的一实施例中，上述的影像感测组件具有一受光区以及受光区外的一周边区。影像感测装置还包括:一软性印刷电路板，配置于透光基板上的线路上，影像感测组件通过软性印刷电路板与一电路主板电性连接。
[0008]在本实用新型的一实施例中，上述的软性印刷电路板是通过一异方性导电胶贴合到透光基板上。
[0009]基于上述，本实用新型一实施例的影像感测装置包括透光基板、线路以及影像感测组件。线路配置于透光基板上且与透光基板接触。简言之，用以与影像感测组件电性连接的线路可整合在用以保护影像感测组件的透光基板上，而此举有助于影像感测装置的结构简化。
[0010]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型一实施例的影像感测装置的上视示意图；
[0012]图2为根据图1的剖线A-A’及B-B’所显示的影像感测装置的剖面示意图；
[0013]图3为本实用新型另一实施例的影像感测装置的上视示意图；
[0014]图4为根据图3的剖线C-C’及D-D’所显示的影像感测装置的剖面示意图。
[0015]附图标记:
[0016]100、100A:影像感测装置
[0017]110:透光基板
[0018]120、121:线路
[0019]130:影像感测组件
[0020]130a:受光区
[0021]130b:周边区
[0022]132:电极
[0023]A-A’、B-B，、C-C，、D_D，:剖线
[0024]ACF、ACF’:异方性导电胶
[0025]DB:电路主板
[0026]FPC:软性印刷电路板
[0027]NCF:非导电胶
[0028]P:导电粒子
【具体实施方式】
[0029]图1为本实用新型一实施例的影像感测装置的上视示意图。图2为根据图1的剖线A-A’及B-B’所绘的影像感测装置的剖面示意图。请参照图1及图2，影像感测装置100包括透光基板110、线路120、线路121以及影像感测组件130。透光基板110的至少一部份是透光的。详言之，透光基板110至少在与影像感测组件130的受光区130a重叠的区域是透光的。透光基板110与影像感测组件130的受光区130a错开的区域则可依实际需求设计为透光或不透光。在本实施例中，透光基板110例如是全面性透光。透光基板110的材质例如为玻璃。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，透光基板110的材质也可为压克力或其它适当材料。
[0030]请参照图1及图2，线路120、线路121配置于透光基板110上且与透光基板110接触。线路120、线路121用以与影像感测组件130电性连接。线路120、线路121暴露出影像感测组件130的受光区130a。线路120、线路121与影像感测组件130的周边区130b至少部份重叠。在本实施例中，影像感测组件130可利用线路120、线路121与电路主板DB电性连接。更进一步地说，在本实施例中，影像感测装置100还包括配置于线路121上的软性印刷电路板FPC。软性印刷电路板FPC可利用异方性导电胶ACF(显示于图2)贴合到透光基板110上且与线路121电性连接。详言之，软性印刷电路板FPC是通过异方性导电胶ACF的导电粒子P与线路121电性导通。影像感测组件100利用线路120、线路121及软性印刷电路板FPC可与电路主板DB(显示于图1)电性连接。通过线路120、线路121以及软性印刷电路板FPC，影像感测组件130可将其所测得影像信息传送至电路主板DB。在本实施例中，线路120的材质可为金属，例如:镍、铜、银、锡、金及合金等。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，线路120的材质也可为其它适当材料。
[0031]请参照图1及图2，影像感测组件130配置于透光基板110上且与线路120、线路121电性连接。影像感测组件130具有受光区130a以及受光区130a外的周边区130b。受光区130a用以接收光线，进而产生对应的光电流。周边区130b在接收光线后并不会产生对应的光电流。影像感测组件130的电极132配置于周边区130b上。在本实施例中，影像感测组件130的电极132可利用覆晶(flip chip)方法与线路120、线路121电性连接。详言之，影像感测装置100还包括非导电胶NCF。非导电胶NCF配置于影像感测组件130的周边区130b而暴露出影像感测组件130的受光区130a。影像感测组件130可选择性地利用非导电胶NCF贴合到透光基板110上。当影像感测组件130利用非导电胶NCF及热压接合(thermal compress1nbonding)制程贴合到透光基板110上时，影像感测组件130的电极132便会与线路120接触，通过金属原子间的扩散及晶体成长现象进行金属接合进而彼此电性连接。然而，本实用新型不限于此，在其他实施例中，影像感测组件130也可用其他适当方法贴合到透光基板110上，以下将于后续段落中配合图3、图4举例说明之。
[0032]图3为本实用新型另一实施例的影像感测装置的上视示意图。图4为根据图3的剖线C-C’及D-D’所绘的影像感测装置的剖面示意图。图3、图4的影像感测装置100A与图1、图2的影像感测装置100类似，因此相同或相对应的组件以相同或相对应的标号表示。影像感测装置100A与影像感测装置100主要的差异在于:影像感测装置100A的影像感测组件I30与透光基板110的贴合方式与影像感测装置100的影像感测组件130与透光基板110的贴合及电性导通方式不同，以下主要就此差异处做说明，两者相同处还请依照图3、图4中的标号参照前述说明，于此便不再重述。
[0033 ]请参照图3及图4，影像感测装置10A包括透光基板110、线路120、线路121与影像感测组件130。线路120、线路121配置于透光基板110上且与透光基板110接触。影像感测组件130配置于透光基板110上且与线路120、线路121电性连接。与影像感测装置100不同的是，影像感测装置100A还包括异方性导电胶ACF’。异方性导电胶ACF’覆盖影像感测组件130的周边区130b，而暴露出影像感测组件130的受光区130a。在本实施例中，影像感测组件130可利用异方性导电胶ACF’贴合到透光基板110上。换言之，影像感测组件130的电极132可通过异方性导电胶ACF ’的导电粒子P与线路120、线路121电性导通。
[0034]综上所述，本实用新型一实施例的影像感测装置包括透光基板、线路以及影像感测组件。线路配置于透光基板上且与透光基板接触。影像感测组件配置于透光基板上且与线路电性连接。简言之，用以与影像感测组件电性连接的线路可整合在用保护影像感测组件的透光基板上，而此举有助于影像感测装置的结构简化。
[0035]虽然本实用新型已以实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何所属技术领域中普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的改动与润饰，故本实用新型的保护范围均在本实用新型保护范围内。
【主权项】
1.一种影像感测装置，其特征在于，包括: 一透光基板； 一线路，配置于所述透光基板上且与所述透光基板接触；以及 一影像感测组件，配置于所述透光基板上且与所述线路电性连接。2.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测装置还包括: 一非导电胶，所述影像感测组件通过所述非导电胶贴合到所述透光基板上，且所述影像感测组件的电极与所述透光基板上的所述线路接触。3.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测装置还包括: 一异方性导电胶，所述影像感测组件通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板上，位于所述透光基板上的所述线路与所述影像感测组件是通过所述异方性导电胶的导电粒子电性导通。4.根据权利要求1所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测组件具有一受光区以及所述受光区外的一周边区，所述影像感测装置还包括: 一软性印刷电路板，配置位于所述透光基板上的所述线路上，所述影像感测组件通过所述软性印刷电路板与一电路主板电性连接。5.根据权利要求4所述的影像感测装置，其特征在于，所述影像感测装置还包括: 一异方性导电胶，所述软性印刷电路板通过所述异方性导电胶贴合到所述透光基板上。
【文档编号】H04N1/028GK205430396SQ201620142535
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年2月25日
【发明人】颜立盛, 黄国全, 林圣贤
【申请人】明兴光电股份有限公司