一种电子设备及其抗跌落结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子设备及其抗跌落结构，该抗跌落结构包括分别设置在电子设备的盖体和中框上扣合的卡扣连接结构以及拔插结构，所述拔插结构包括插槽和凸块，所述插槽与所述凸块间隙配合。本实用新型的电子设备除了具有在盖体和中框上设置可以相互扣合的卡扣连接结构外，还在这二者上设置了由插槽和凸块组成的拔插结构，通过插槽和凸块的间隙配合，电子设备的盖体和中框在跌落后也不会分开，可靠性好，组装也非常方便。
【专利说明】
一种电子设备及其抗跌落结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备及其抗跌落结构。
【背景技术】
[0002]当今滑盖机和智能手机等电子产品的外壳设计上，为提高装配效率，基本上后盖、电池门都不用螺丝来固定，而只是用卡扣方式来固定。这就有个问题出现，如所有扣合量太大，组装时生产员工是相当难装配;如所有扣合量不大，组装时生产员工易装，但该结构在跌落测试时，或手机在用户使用过程中跌落时，后盖、电池门会因扣合量不大而受力全部分开;有跌落后盖、电池门都会分开，这对最终用户来说都是不能接受的。因此，如何在保证装配便利性的同时保证装配强度非常重要。
【实用新型内容】
[0003]鉴于现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种电子设备及其抗跌落结构，电子设备组装方便，且即使在跌落后不会散开。
[0004]为了实现上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案:
[0005]—种用于电子设备的抗跌落结构，包括分别设置在电子设备的盖体和中框上扣合的卡扣连接结构以及拔插结构，所述拔插结构包括插槽和凸块，所述插槽与所述凸块间隙配合。
[0006]进一步地，所述卡扣连接结构包括在电子设备的盖体上相对设置的第一卡扣组、第二卡扣组和在电子设备的中框内圈上分别对应所述第一卡扣组、第二卡扣组设置的第一卡扣配合部和第二卡扣配合部，所述第一卡扣组与所述第一卡扣配合部的扣合量大于所述第二卡扣组与所述第二卡扣配合部的扣合量。
[0007]进一步地，所述第一卡扣组与所述第一卡扣配合部的扣合量不少于1.5mm。
[0008]进一步地，所述第二卡扣组与所述第二卡扣配合部的扣合量为0.4± 0.2mm。
[0009]进一步地，所述的抗跌落结构还包括在电子设备的盖体的另外两边相对设置的第三卡扣组和第四卡扣组以及在所述中框内圈上分别对应所述第一卡扣组、第二卡扣组设置的第三卡扣配合部和第四卡扣配合部，所述第三卡扣组与所述第三卡扣配合部的扣合量、所述第四卡扣组与所述第四卡扣配合部的扣合量小于所述第一卡扣组与所述第一卡扣配合部的扣合量。
[0010]进一步地，所述第三卡扣组与所述第三卡扣配合部的扣合量、所述第四卡扣组与所述第四卡扣配合部的扣合量大于所述第二卡扣组与所述第二卡扣配合部的扣合量。
[0011]进一步地，所述第三卡扣组与所述第三卡扣配合部的扣合量、所述第四卡扣组与所述第四卡扣配合部的扣合量为0.6 ±0.2_。
[0012]进一步地，所述插槽与所述凸块的配合间隙为0.2mm±0.1mm。
[0013]进一步地，所述插槽与所述第二卡扣组的卡扣相邻设置。
[0014]本实用新型的另一目的在于提供一种电子设备，包括盖体、中框和上述的任一抗跌落结构。
[0015]本实用新型的电子设备除了具有在盖体和中框上设置可以相互扣合的卡扣连接结构外，还在这二者上设置了由插槽和凸块组成的拔插结构，通过插槽和凸块的间隙配合，电子设备的盖体和中框在跌落后也不会分开，可靠性好，组装也非常方便。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型实施例的电子设备的分解结构示意图。
[0017]图2为本实用新型实施例的电子设备的中框的一个剖视结构示意图。
[0018]图3为本实用新型实施例的电子设备的组装状态示意图。
[0019]图4为图3的A-A向肯丨』视不意图。
[0020]图5为图3的B-B向剖视示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]参阅图1，本实用新型实施例的电子设备包括且不限于手机、平板电脑、显示器、照相机等产品，包括触摸屏/显示屏1、盖体10、中框20和PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)30，触摸屏/显示屏I通过粘贴层2粘贴到中框20前端，PCB 30通过螺纹紧固件3固定到中框20背部，盖体10可以是电池盖或后盖，通过卡合的方式可拆卸地固定到中框20后端。
[0023]本实施例的抗跌落结构包括分别设置在电子设备的盖体10和中框20上扣合的卡扣连接结构以及拔插结构，卡扣连接结构的卡扣和卡扣配合部分别设置在盖体10和中框20上，拔插结构包括分别设置在盖体10和中框20上的插槽100和凸块200，插槽100与凸块200间隙配合。当组装产品时，只需要将拔插结构的插槽100与凸块200对准，卡扣连接结构的卡扣与卡扣配合部卡合在一起后，插槽100和凸块200即间隙配合而卡在一起，即使电子设备跌落，盖体10和中框20也不会轻易发生分离。可以理解的是，插槽100可以位于盖体10上，也可以位于中框20上。如图1所示，本实施例以插槽100和凸块200位于电子设备的底端(如图1所示，触摸屏/显示屏I上显示的字母“A”仅作为方向参照)为例进行说明，可以理解的是，在其他实施方式中，插槽100和凸块200的位置并不受限于此，也可以在电子设备的顶部、侧部。
[0024]结合图2，本实施例的卡扣连接结构包括在电子设备的盖体10上相对设置的第一卡扣组11、第二卡扣组12和在电子设备的中框20内圈上分别对应第一^^扣组11、第二卡扣组12设置的第一卡扣配合部21和第二卡扣配合部22。卡扣连接结构中，如果所有卡扣与对应的卡扣配合部的扣合量都很大，则会导致组装难度非常大，需要花费很大的力气将盖体10组装到中框20上，并且拆卸难度更大。因此，本实施例的第一卡扣组11与第一卡扣配合部21的扣合量大于第二卡扣组12与第二卡扣配合部22的扣合量。组装盖体10时，首先将扣合量较大的第一卡扣组11 一端插入到第一卡扣配合部21内，完成二者的卡合，然后再朝中框20按压盖体1的另一端，使第二卡扣组12卡入第二卡扣配合部22，同时，凸块200卡入插槽100内，盖体10即装配完成。优选插槽100与凸块200均为多个，每个插槽100与第二卡扣组12的一个卡扣相邻设置，可以提高插槽100的寿命。
[0025]这里，优选第一卡扣组11、第二卡扣组12分别具有多个卡扣，第一卡扣配合部21和第二卡扣配合部22为插槽，在其他实施方式中也可以是凹槽或孔。扣合量即卡扣末端嵌入对应的第一卡扣配合部21/第二卡扣配合部22的长度，也即二者的重叠长度。
[0026]结合图3和图4，插槽100与凸块200的配合间隙为0.2mm±0.1mm，即单边间隙D为
0.1±0.05mm。结合图3和图5，第一^^扣组11与第一^^扣配合部21的扣合量不少于1.5mm(如图5中L)，第二卡扣组12与第二卡扣配合部22的扣合量为0.4±0.2mm(如图5中I)。
[0027]同时，为提高盖体10与中框20的结合强度，提高产品可靠性，该抗跌落结构还包括在电子设备的盖体10的另外两边相对设置的第三卡扣组13和第四卡扣组14以及在中框20内圈上分别对应第一卡扣组11、第二卡扣组12设置的第三卡扣配合部23和第四卡扣配合部24，第三卡扣组13与第三卡扣配合部23的扣合量、第四卡扣组14与第四卡扣配合部24的扣合量小于第一卡扣组11与第一卡扣配合部21的扣合量，并大于第二卡扣组12与第二卡扣配合部22的扣合量。优选第三卡扣组13与第三卡扣配合部23的扣合量、第四卡扣组14与第四卡扣配合部24的扣合量为0.6 ±0.2mm。
[0028]由于本实用新型的电子设备除了具有在盖体和中框上设置可以相互扣合的卡扣连接结构外，还在这二者上设置了由插槽和凸块组成的拔插结构，通过插槽和凸块的间隙配合，电子设备的盖体和中框在跌落后也不会分开，可靠性好，组装也非常方便。
[0029]以上所述仅是本申请的【具体实施方式】，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。
【主权项】
1.一种用于电子设备的抗跌落结构，其特征在于，包括分别设置在电子设备的盖体(10)和中框(20)上扣合的卡扣连接结构以及拔插结构，所述拔插结构包括插槽(100)和凸块(200)，所述插槽(100)与所述凸块(200)间隙配合。2.根据权利要求1所述的抗跌落结构，其特征在于，所述卡扣连接结构包括在电子设备的盖体(10)上相对设置的第一卡扣组(11)、第二卡扣组(12)和在电子设备的中框(20)内圈上分别对应所述第一卡扣组(11)、第二卡扣组(12)设置的第一卡扣配合部(21)和第二卡扣配合部(22)，所述第一卡扣组(11)与所述第一卡扣配合部(21)的扣合量大于所述第二卡扣组(12)与所述第二卡扣配合部(22)的扣合量。3.根据权利要求2所述的抗跌落结构，其特征在于，所述第一卡扣组(11)与所述第一卡扣配合部(21)的扣合量不少于1.5_。4.根据权利要求2所述的抗跌落结构，其特征在于，所述第二卡扣组(12)与所述第二卡扣配合部(22)的扣合量为0.4±0.2mm。5.根据权利要求2所述的抗跌落结构，其特征在于，还包括在电子设备的盖体(10)的另外两边相对设置的第三卡扣组(13)和第四卡扣组(14)以及在所述中框(20)内圈上分别对应所述第一卡扣组(U)、第二卡扣组(12)设置的第三卡扣配合部(23)和第四卡扣配合部(24)，所述第三卡扣组(13)与所述第三卡扣配合部(23)的扣合量、所述第四卡扣组(14)与所述第四卡扣配合部(24)的扣合量小于所述第一卡扣组(11)与所述第一卡扣配合部(21)的扣合量。6.根据权利要求5所述的抗跌落结构，其特征在于，所述第三卡扣组(13)与所述第三卡扣配合部(23)的扣合量、所述第四卡扣组(14)与所述第四卡扣配合部(24)的扣合量大于所述第二卡扣组(12)与所述第二卡扣配合部(22)的扣合量。7.根据权利要求5所述的抗跌落结构，其特征在于，所述第三卡扣组(13)与所述第三卡扣配合部(23)的扣合量、所述第四卡扣组(14)与所述第四卡扣配合部(24)的扣合量为0.6±0.2mmo8.根据权利要求1所述的抗跌落结构，其特征在于，所述插槽(100)与所述凸块(200)的配合间隙为0.2mm±0.1mm09.根据权利要求2-8任一所述的抗跌落结构，其特征在于，所述插槽(100)与所述第二卡扣组(12)的卡扣相邻设置。10.—种电子设备，其特征在于，包括盖体(10)、中框(20)和权利要求1-9任一所述的抗跌落结构。
【文档编号】H04M1/02GK205453816SQ201620249924
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】占旺发
【申请人】惠州Tcl移动通信有限公司