卡扣式分体组装手机套的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了卡扣式分体组装手机套，涉及手机配件技术领域。卡扣式分体组装手机套，包括壳体，所述壳体侧壁上设置与手机按键相适应的按键开孔，所述壳体背部设置与手机摄像头相适应的摄像头开孔，所述壳体包括上壳体、与上壳体卡接的下壳体，所述上壳体和下壳体连接处对应设置卡扣，所述卡扣包括位于下壳体顶端的卡头和位于上壳体底端的卡槽，所述卡头包括基体，所述基体远离下壳体的一端两侧设置弹性壁，所述弹性壁外侧设置卡接部，所述卡槽侧壁上设置用于卡住卡接部的卡止凸台。对比现有技术，本实用新型的有益效果在于：它结构简单，通过卡扣可方便安装和拆卸手机壳，使用灵活方便。
【专利说明】
卡扣式分体组装手机套
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及手机配件技术领域，特别是卡扣式分体组装手机套。
【背景技术】
[0002]随着科技水平的快速发展，科技美容这一行业做为新型产业新生而出。时尚IT品牌随着市场的多元化发展。针对手机品牌和功能的增加而呈多样化，将手机保护壳按质地分有皮革，硅胶，硬塑，皮套，软塑料等品类。手机保护壳不仅作为装饰品，更能保护手机，防摔、防刮、防水和防震。现有的硬塑类的硬质手机壳，不方便将安装和拆卸手机，使用不方便。
【实用新型内容】
[0003]为解决现有技术中的不足，本实用新型提供卡扣式分体组装手机套，它结构简单，通过卡扣可方便安装和拆卸手机壳，使用灵活方便。
[0004]本实用新型为实现上述目的，通过以下技术方案实现:卡扣式分体组装手机套，包括壳体，所述壳体侧壁上设置与手机按键相适应的按键开孔，所述壳体背部设置与手机摄像头相适应的摄像头开孔，所述壳体包括上壳体、与上壳体卡接的下壳体，所述上壳体和下壳体连接处对应设置卡扣，所述卡扣包括位于下壳体顶端的卡头和位于上壳体底端的卡槽，所述卡头包括基体，所述基体远离下壳体的一端两侧设置弹性壁，所述弹性壁外侧设置卡接部，所述卡槽侧壁上设置用于卡住卡接部的卡止凸台。
[0005]所述基体为凸字型，所述弹性壁与基体之间存在间隙。
[0006]所述卡接部和卡止凸台均为圆弧形。
[0007]所述上壳体内壁和下壳体内壁上均设置保护层。
[0008]对比现有技术，本实用新型的有益效果在于:
[0009]1、本实用新型壳体包括上壳体、与上壳体卡接的下壳体，上壳体和下壳体连接处对应设置卡扣，可以方便安装和拆卸手机壳，使用灵活方便，并且通过卡扣使上壳体和下壳体之间连接牢固。
[0010]2、基体为凸字型，弹性壁与基体之间存在间隙，方便弹性壁活动，同时基体为凸字型增加卡扣的稳定性。
[0011 ] 3、卡接部和卡止凸台均为圆弧形，方便卡头插入卡槽内，或者方便卡头从卡槽内拔出。
[0012]4、上壳体内壁和下壳体内壁上均设置保护层，防止手机壳体对手机造成磨损。
【附图说明】
[0013]附图1是本实用新型上壳体和下壳体分离状态结构示意图；
[0014]附图2是本实用新型上壳体和下壳体连接状态结构示意图；
[0015]附图3是本实用新型卡槽结构示意图；
[0016]附图4是本实用新型卡头结构示意图。
[0017]附图中所示标号:1、上壳体;2、下壳体;3、卡头;31、基体;32、弹性壁;33、卡接部；
4、卡槽;5、卡止凸台；6、间隙;7、保护层。
【具体实施方式】
[0018]结合附图和具体实施例，对本实用新型作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0019]卡扣式分体组装手机套，包括壳体，壳体为硬质壳体，如塑料壳体、金属壳体。所述壳体侧壁上设置与手机按键相适应的按键开孔，所述壳体背部设置与手机摄像头相适应的摄像头开孔，方便手机的操作。所述壳体包括上壳体1、与上壳体I卡接的下壳体2，所述上壳体I和下壳体2连接处对应设置卡扣，通过设置的卡扣可以方便安装和拆卸手机壳，使用灵活方便，并且通过卡扣使上壳体和下壳体之间连接牢固。所述卡扣包括位于下壳体2顶端的卡头3和位于上壳体I底端的卡槽4。所述卡头3包括基体31，基体与下壳体固定连接。所述基体31远离下壳体2的一端两侧设置弹性壁32，所述弹性壁32外侧设置卡接部33，所述卡槽4侧壁上设置用于卡住卡接部33的卡止凸台5，弹性壁插入到卡槽内，并通过卡接部与卡止凸台抵接。
[0020]作为优化，所述基体31为凸字型，所述弹性壁32与基体31之间存在间隙6，方便弹性壁活动，同时基体为凸字型增加卡扣的稳定性。
[0021]作为优化，所述卡接部33和卡止凸台5均为圆弧形，方便卡头插入卡槽内，或者方便卡头从卡槽内拔出。
[0022]作为优化，所述上壳体I内壁和下壳体2内壁上均设置保护层7，保护层为绒布，防止手机壳体对手机造成磨损。
[0023]实施例1:
[0024]卡扣式分体组装手机套，包括壳体，壳体为硬质壳体，如塑料壳体、金属壳体。所述壳体侧壁上设置与手机按键相适应的按键开孔，所述壳体背部设置与手机摄像头相适应的摄像头开孔，方便手机的操作。所述壳体包括上壳体1、与上壳体I卡接的下壳体2，所述上壳体I和下壳体2连接处对应设置卡扣，通过设置的卡扣可以方便安装和拆卸手机壳，使用灵活方便，并且通过卡扣使上壳体和下壳体之间连接牢固。所述上壳体I内壁和下壳体2内壁上均设置保护层7，保护层为绒布，防止手机壳体对手机造成磨损。所述卡扣包括位于下壳体2顶端的卡头3和位于上壳体I底端的卡槽4。所述卡头3包括基体31，基体与下壳体固定连接。所述基体31远离下壳体2的一端两侧设置弹性壁32，所述基体31为凸字型，所述弹性壁32与基体31之间存在间隙6，方便弹性壁活动，同时基体为凸字型增加卡扣的稳定性。所述弹性壁32外侧设置卡接部33，所述卡槽4侧壁上设置用于卡住卡接部33的卡止凸台5，弹性壁插入到卡槽内，并通过卡接部与卡止凸台抵接。所述卡接部33和卡止凸台5均为圆弧形，方便卡头插入卡槽内，或者方便卡头从卡槽内拔出。
【主权项】
1.卡扣式分体组装手机套，包括壳体，所述壳体侧壁上设置与手机按键相适应的按键开孔，所述壳体背部设置与手机摄像头相适应的摄像头开孔，其特征在于:所述壳体包括上壳体(I)、与上壳体(I)卡接的下壳体(2)，所述上壳体(I)和下壳体(2)连接处对应设置卡扣，所述卡扣包括位于下壳体(2)顶端的卡头(3)和位于上壳体(I)底端的卡槽(4)，所述卡头(3)包括基体(31)，所述基体(31)远离下壳体(2)的一端两侧设置弹性壁(32)，所述弹性壁(32)外侧设置卡接部(33)，所述卡槽(4)侧壁上设置用于卡住卡接部(33)的卡止凸台(5)。2.根据权利要求1所述的卡扣式分体组装手机套，其特征在于:所述基体(31)为凸字型，所述弹性壁(32)与基体(31)之间存在间隙(6)。3.根据权利要求1所述的卡扣式分体组装手机套，其特征在于:所述卡接部(33)和卡止凸台(5)均为圆弧形。4.根据权利要求1所述的卡扣式分体组装手机套，其特征在于:所述上壳体(I)内壁和下壳体(2)内壁上均设置保护层(7)。
【文档编号】H04M1/02GK205453822SQ201620305824
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年4月13日
【发明人】罗桂周
【申请人】深圳市宝力创贸易有限公司