一种手机后壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机后壳，包括后壳本体，所述后壳本体的上表面开设有凹槽，凹槽内设有防撞硅胶片，后壳本体的四边开设有侧边凹台，侧边凹台的表面可拆卸连接有金属保护条，金属保护条的内侧面开设有卡槽，侧边凹台设有与卡槽相配合的软体卡勾。本实用新型的后壳本体的表面设有防撞硅胶片，后壳本体的耐摔性能好，掉落时后壳本体的表面也不会收到损坏，后壳本体的四边设有金属保护条，金属保护条的力学性能好，能够很好地保护住后壳本体的四边，避免碰伤或者摔伤后壳本体的四边，且金属保护条通过软体卡勾安装在后壳本体上，拆卸安装方便，在金属保护条受损后可以进行更换，保持手机良好的外观性。
【专利说明】
_种手机后壳
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及手机配件技术领域，具体涉及一种手机后壳。
【背景技术】
[0002]二十世纪九十年代中后期，手机壳借着移动电话瘦身的契机开始盛行。其种类也随着手机品牌和功能的增加而呈多样化，按质地分有皮革，硅胶，布料，硬塑，软塑料等品另IJ。不可否认手机已经成为人们生活中不可或缺的一部分，手机的丢失和损坏时常影响着人们的生活，给人们的生活带来诸多的不便。目前人们通常会通过给手机套上手机硅胶套来达到保护手机的目的，避免手机在不慎跌落的过程中发生碰撞而损伤，破坏手机的外观。现有的很多手机厂商通过在手机的侧边增设金属边框来增强手机后壳的防撞性能，但是，现有的手机后壳的金属边框一般都是固定在手机后壳上的，在金属边框损坏后，不能更换，严重影响了手机的外观。
【发明内容】
[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种手机后壳，该手机后壳的耐摔性能好，不慎丢落时，与地面发生碰撞亦不易损坏。
[0004]本实用新型的目的通过下述技术方案实现:一种手机后壳，包括后壳本体，所述后壳本体的上表面开设有凹槽，凹槽内设有防撞硅胶片，后壳本体的四边开设有侧边凹台，侧边凹台的表面可拆卸连接有金属保护条，金属保护条的内侧面开设有卡槽，侧边凹台设有与卡槽相配合的软体卡勾。
[0005]其中，所述后壳本体的四个边角均开设有边角凹台，边角凹台的表面贴合有防撞硅胶块。
[0006]其中，所述后壳本体为PC后壳本体，所述防撞硅胶块的表面设置有PC涂层，PC涂层的厚度为0.2-0.4mm。
[0007]其中，所述后壳本体包括壳体底板和沿壳体底板的周沿设置的侧边框，所述侧边框固定有由弹性材料制成的包边框，所述包边框的一端部为与侧边框连接的连接部，所述包边框的另一端部为口径逐步收缩或者扩张的结合部。
[0008]其中，所述包边框的结合部边缘设置有勾沿部。
[0009]其中，所述包边框的外表面抵接于所述侧边框的内表面。
[0010]其中，所述连接部与后壳本体抵接端设置有楔形部，所述后壳本体设置有与所述楔形部对应的凹槽。
[0011 ]其中，所述金属保护条的壁截面呈L型，所述软体卡勾包括埋设于侧边凹台内的卡勾本体，连接于卡勾本体的端部的勾体，钩体的端部开设有锁紧缺口，所述卡槽包括呈喇叭型设置的插接口、设于插接口内侧的扣接口、扣接口的一侧设有与锁紧缺口配合的锁紧凸块。
[0012]其中，所述防撞硅胶片的表面设有荧光层。
[0013]其中，所述后壳本体的内部嵌设有颗粒大小为纳米级的金属铜颗粒。
[0014]本实用新型的有益效果在于:本实用新型的后壳本体的表面设有防撞硅胶片，后壳本体的耐摔性能好，掉落时后壳本体的表面也不会收到损坏，后壳本体的四边设有金属保护条，金属保护条的力学性能好，能够很好地保护住后壳本体的四边，避免碰伤或者摔伤后壳本体的四边，且金属保护条通过软体卡勾安装在后壳本体上，拆卸安装方便，在金属保护条受损后可以进行更换，保持手机良好的外观性。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的立体不意图。
[0016]图2是本实用新型沿A-A方向的剖视结构示意图。
[0017]图3是本实用新型的卡槽和软体卡勾的剖视图。
[0018]附图标记为:I一后壳本体、2—防撞硅胶片、3—边角凹台、4一防撞硅胶块、5—壳体底板、6—侧边框、7—包边框、8—连接部、9一结合部、10—勾沿部、11一楔形部、12—侧边凹台、13—金属保护条、14一卡槽、15—软体卡勾、16一卡勾本体、17—勾体、18—锁紧缺口、19 一插接口、20—扣接口、21—锁紧凸块。
【具体实施方式】
[0019]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-图3对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
[0020]见图1-图3，一种手机后壳，包括后壳本体I，所述后壳本体I的上表面开设有凹槽，凹槽内设有防撞硅胶片2，后壳本体I的四边开设有侧边凹台12，侧边凹台12的表面可拆卸连接有金属保护条13，金属保护条13的内侧面开设有卡槽14，侧边凹台12设有与卡槽14相配合的软体卡勾15。
[0021]本实用新型的后壳本体I的表面设有防撞硅胶片2，后壳本体I的耐摔性能好，掉落时后壳本体I的表面也不会收到损坏，后壳本体I的四边设有金属保护条13，金属保护条13的力学性能好，能够很好地保护住后壳本体I的四边，避免碰伤或者摔伤后壳本体I的四边，且金属保护条13通过软体卡勾15安装在后壳本体I上，拆卸安装方便。
[0022]其中，所述后壳本体I的四个边角均开设有边角凹台3，边角凹台3的表面贴合有防撞硅胶块4。本实用新型通过在后壳本体I的四个边角设置防撞硅胶块4，很好地保护住了手机后壳的边角，有效地提高了手机后壳的边角的防撞性能，手机从一米五掉落，手机后壳的边角先着地，手机后壳亦不会损坏，防撞性能好。
[0023]其中，所述后壳本体I为PC后壳本体I，所述防撞硅胶块4的表面设置有PC涂层，PC涂层的厚度为0.2-0.4mm。在防撞硅胶块4的表面设置PC涂层能够确保防撞硅胶块4和PC后壳本体I保持一致的外观，外观性好。
[0024]其中，所述后壳本体I包括壳体底板5和沿壳体底板5的周沿设置的侧边框6，所述侧边框6固定有由弹性材料制成的包边框7，所述包边框7的一端部为与侧边框6连接的连接部8，所述包边框7的另一端部为口径逐步收缩或者扩张的结合部9。
[0025]后壳本体I的侧边框6设置有包边框7，装配时包边框7的结合部9与手机的面壳扣接结合，由于包边框7由弹性材料制成，因此在装配时其可产生一定形变，以此方便的进行装配或者拆卸，无需过多的外力，避免损坏后壳本体I，同时，该包边框7的结合部9的口径还逐步收缩(面壳嵌入后壳本体I时)或者扩张(后壳本体I嵌入面壳时)，因此有效保障后壳本体I和面壳之间结合的紧固性，进一步提高手机的抗摔打性能。
[0026]其中，所述包边框7的结合部9边缘设置有勾沿部10。勾沿部10通常向后壳本体I的内侧设置，能够扣紧手机的面壳，确保后壳本体I和手机的面壳之间具有良好的连接紧密性。
[0027]其中，所述包边框7的外表面抵接于所述侧边框6的内表面。包边框7的外表面抵接于所述侧边框6的内表面，能够确保连接部8和结合部9间的紧密性。
[0028]其中，所述连接部8与后壳本体I抵接端设置有楔形部11，所述后壳本体I设置有与所述楔形部11对应的凹槽。包边框7的底端会锲入壳体底板5中，进一步保证壳体底板5与包边框7之间连接的紧固性。
[0029]其中，所述金属保护条13的壁截面呈L型，所述软体卡勾15包括埋设于侧边凹台12内的卡勾本体16，连接于卡勾本体16的端部的勾体17，钩体的端部开设有锁紧缺口 18，所述卡槽14包括呈喇叭型设置的插接口 19、设于插接口 19内侧的扣接口 20、扣接口 20的一侧设有与锁紧缺口 18配合的锁紧凸块21。本实用新型的金属保护条13的壁截面呈L型，能够还好地保护住后壳本体I的侧边，软体卡勾15的钩体与卡槽14卡接后再通过锁紧缺口 18和锁紧凸起锁紧钩体，连接紧密性好，不易松动。
[0030]其中，所述防撞硅胶片2的表面设有荧光层。荧光层的设置便于使用者在黑暗的条件下迅速识别手机的位置，找到手机。
[0031]其中，所述后壳本体的内部嵌设有颗粒大小为纳米级的金属铜颗粒。在后壳本体的内部嵌设金属铜颗粒，本实用新型的手机后壳的抗干扰性能好。
[0032]上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机后壳，包括后壳本体，其特征在于:所述后壳本体的上表面开设有凹槽，凹槽内设有防撞硅胶片，后壳本体的四边开设有侧边凹台，侧边凹台的表面可拆卸连接有金属保护条，金属保护条的内侧面开设有卡槽，侧边凹台设有与卡槽相配合的软体卡勾。2.根据权利要求1所述的一种手机后壳，其特征在于:所述后壳本体的四个边角均开设有边角凹台，边角凹台的表面贴合有防撞硅胶块。3.根据权利要求2所述的一种手机后壳，其特征在于:所述后壳本体为PC后壳本体，所述防撞硅胶块的表面设置有PC涂层，PC涂层的厚度为0.2-0.4_。4.根据权利要求1所述的一种手机后壳，其特征在于:所述后壳本体包括壳体底板和沿壳体底板的周沿设置的侧边框，所述侧边框固定有由弹性材料制成的包边框，所述包边框的一端部为与侧边框连接的连接部，所述包边框的另一端部为口径逐步收缩或者扩张的结合部。5.根据权利要求4所述的一种手机后壳，其特征在于:所述包边框的结合部边缘设置有勾沿部。6.根据权利要求4所述的一种手机后壳，其特征在于:所述包边框的外表面抵接于所述侧边框的内表面。7.根据权利要求4所述的一种手机后壳，其特征在于:所述连接部与后壳本体抵接端设置有楔形部，所述后壳本体设置有与所述楔形部对应的凹槽。8.根据权利要求1所述的一种手机后壳，其特征在于:所述金属保护条的壁截面呈L型，所述软体卡勾包括埋设于侧边凹台内的卡勾本体，连接于卡勾本体的端部的勾体，钩体的端部开设有锁紧缺口，所述卡槽包括呈喇叭型设置的插接口、设于插接口内侧的扣接口、扣接口的一侧设有与锁紧缺口配合的锁紧凸块。9.根据权利要求1所述的一种手机后壳，其特征在于:所述防撞硅胶片的表面设有荧光层。10.根据权利要求1所述的一种手机后壳，其特征在于:所述后壳本体的内部嵌设有颗粒大小为纳米级的金属铜颗粒。
【文档编号】H04M1/02GK205490707SQ201620091172
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】陈智勇
【申请人】兴科电子科技有限公司