一种驻极体麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种驻极体麦克风，包括振动组件和电子元件，还包括绝缘基板，基板靠近振动组件的一面设有用于存储电荷的覆膜，另一面设置有金属镀层，金属镀层上蚀刻有线路，电子元件布置在线路中。本实用新型所提供的驻极体麦克风将现有技术中的金属背极板替换为绝缘基板，并通过直接在基板上设置镀层后蚀刻线路并布置电子元件，实现将电子元件安装在基板上，使得现有技术中的背极板、极环与接线板合为一体，并且无需形成后腔部分，使得麦克风的体积有效的降低，并且提高了麦克风的谐振频率，从而实现了驻极体麦克风的宽频带性能，该驻极体麦克风可以更好的、更灵活的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中。
【专利说明】
一种驻极体麦克风
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及麦克风制作领域，特别是涉及一种驻极体麦克风。
【背景技术】
[0002]随着数码产品的普及，手机、平板电脑等设备的厚度越来越薄，使用者的用户体验提高，然而，留给驻极体麦克风的空间却越来越小，但是用户对音质的要求越来越高，因此，小体积、宽频带的高性能驻极体麦克风成为市场的普遍需求。
[0003]现有技术中，如图1所示，驻极体麦克风包括背极板11、接线板15以及设置在背极板11与接线板15之间的环形极环16，背极板11、接线板15以及极环16之间形成空腔，接线板15上还连接有具有阻抗变换或放大、抗射频干扰等作用的电子元件14，电子元件14位于空腔中；背极板11远离接线板15的一侧设有振动组件13，振动组件13与背极板11之间设有垫片。
[0004]现有技术中，背极板11为金属板，并且与覆膜12(如特氟龙膜，即聚四氟乙烯膜)压合在一起，背极板11覆膜12储存电荷，与垫片和振动组件13—起形成驻极体麦克风的电容板部分。
[0005]当有声音输入时，振动组件13发生振动，使得背极板11覆膜12与振动组件13之间的电容板部分的距离发生变化，电容部分的电容改变，进而导致电压发生变化，电子元件14将电压信号输出，实现由声音信号到电信号的转换。
[0006]然而，现有技术中的驻极体麦克风，由于在加工时需要增加极环16与接线板15将驻极体麦克风转换成的电信号传递到后续线路，因此，这种结构的驻极体麦克风的体积很大，并且由于后腔的存在增加了声腔的体积，导致现有的驻极体麦克风的频响宽度较窄。
[0007]因此，如何在降低驻极体麦克风体积的同时，提高其性能，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0008]本实用新型的目的是提供一种驻极体麦克风，该驻极体麦克风省去了后腔部分，能够有效的降低自身的体积，同时使用性能有效提高。
[0009]为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案:
[0010]—种驻极体麦克风，包括振动组件和电子元件，还包括绝缘基板，所述基板靠近所述振动组件的一面设有用于存储电荷的覆膜，另一面设置有金属镀层，所述金属镀层上蚀刻有线路，所述电子元件布置在所述线路中。
[0011 ]优选的，所述金属镀层为铜层。
[0012]优选的，所述基板为纸基板、玻璃布基板或玻璃纤维板。
[0013]优选的，所述覆膜为覆有可储存电荷的薄膜。
[0014]优选的，所述基板与所述振动组件之间还设有用于供所述振动组件与所述覆膜之间形成电容板部分的垫片。
[0015]优选的，还包括用于覆盖所述电子元件的金属罩。
[0016]优选的，还包括PCB板以及设置在所述PCB板与所述基板之间的极环，所述PCB板、所述基板以及所述极环之间形成后腔。
[0017]本实用新型所提供的驻极体麦克风，包括振动组件和电子元件，还包括绝缘基板，所述基板靠近所述振动组件的一面设有用于存储电荷的覆膜，另一面设置有金属镀层，所述金属镀层上蚀刻有线路，所述电子元件布置在所述线路中。该驻极体麦克风通过将现有技术中的金属背极板替换为绝缘基板，并且通过直接在所述基板上设置镀层后蚀刻线路并布置所述电子元件，实现将所述电子元件安装在所述基板上，使得现有技术中的背极板、极环与接线板合为一体，并且无需形成后腔部分，使得驻极体麦克风的体积得到有效的降低，并且提高了麦克风的谐振频率，从而实现了驻极体麦克风的宽频带性能，该驻极体麦克风可以更好的、更灵活的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为现有技术中驻极体麦克风的结构示意图；
[0020]图2为本实用新型所提供的驻极体麦克风一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0021]图3为图2所示A部位的局部放大图；
[0022]图4为本实用新型所提供的驻极体麦克风另一种【具体实施方式】的结构示意图；
[0023]图5为本实用新型所提供的驻极体麦克风第三种【具体实施方式】的结构示意图；
[0024]其中:11-背极板、12-覆膜、13-振动组件、14-电子元件、15-接线板、16-极环、21-基板、22-覆膜、23-振动组件、24-电子元件、25-PCB板、26-极环、27-腔体环、28-外壳、29-垫片、30-金属罩。
【具体实施方式】
[0025]本实用新型的核心是提供一种驻极体麦克风，该驻极体麦克风将电子器件直接布置在基板的镀层上，省去了空腔部分，使得麦克风的体积显著降低，同时使用性能显著提尚O
[0026]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0027]请参考图2至图5，图2为本实用新型所提供的驻极体麦克风一种【具体实施方式】的结构示意图；图3为图2所示A部位的局部放大图；图4为本实用新型所提供的驻极体麦克风另一种【具体实施方式】的结构示意图；图5为本实用新型所提供的驻极体麦克风第三种【具体实施方式】的结构示意图。
[0028]在该实施方式中，驻极体麦克风包括用于感知声音信号后振动的振动组件23和用于输出电信号的电子元件24，以及绝缘基板21，基板21靠近振动组件23的一面设有用于存储电荷的覆膜22，基板21的覆膜22与振动组件23之间具有间隙，形成电容板部分，当振动组件23发生振动时，振动组件23与覆膜22之间的距离发生变化，使得电容板部分的电容变化，进而使得电压发生变化，电子元件24将电信号输出，完成由声音信号向电信号的转换，具体的，基板21的覆膜22与振动组件23之间的间隙可以通过增设垫片29实现。
[0029]基板21远离振动组件23的一面设置有金属镀层，并且在金属镀层上蚀刻线路后布置电子元件24，实现电子元件24与基板21的连接，振动组件23振动产生的电信号经过镀层后直接传递至电子元件24，电子元件24将电信号输出。
[0030]该驻极体麦克风实现了将电子元件24安装在基板21上，使得现有技术中的背极板、极环26与接线板合为一体，并且无需形成后腔部分，使得驻极体麦克风的体积得到有效的降低，并且提高了麦克风的谐振频率，从而实现了驻极体麦克风的宽频带性能，该驻极体麦克风可以更好的、更灵活的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中。
[0031]优选的，金属镀层为铜层，由于铜材质的电镀工艺以及刻蚀工艺相对简单，并且铜的价格低，可以降低该驻极体麦克风的成本。当然，金属镀层可以为锡层、金层、银层或镍层等材质的镀层，在成本和工艺流程允许的条件下，也可以选择上述或者其他材质的镀层。
[0032]同时，基板21可以为纸基板、玻璃布基板或玻璃纤维板，优选为玻璃纤维板，如FR-4接线板材，玻璃纤维板容易电镀，并且刻蚀方便，为优选方案，当然，其他能够设置镀层并且易于刻蚀线路的材料亦可，在此不作进一步限定。
[0033]当然，覆膜22优选为覆有可储存电荷的薄膜，如PTFE(聚四氟乙烯膜)、FEP(氟塑料)等，聚四氟乙烯膜，容易注入电荷，使用效果好，并且使用性能稳定。
[0034]另一方面，如图3所示，为了提高该驻极体麦克风的抗干扰能力，还包括用于覆盖电子元件24的金属罩30，金属罩30的高度可以根据电子元件24的高度进行选择，相比于现有技术而言，无需设置极环26等部件，依然可以在提高麦克风性能的同时，降低该麦克风的体积。
[0035]当然，本实用新型还提供了驻极体麦克风的第三种【具体实施方式】，如图4所示，该麦克风还可以包括PCB板25以及设置在PCB板25与基板21之间的极环26，PCB板25、基板21以及极环26之间形成后腔，该后腔不同于现有技术中的后腔，现有技术中由于电子元件24安装在接线板上，因此现有技术中的后腔作为声腔存在，而本实用新型中的麦克风的电子元件24安装在基板21上，因此，该实施例中所提供的麦克风的后腔不作为声腔存在，因此，图4所示的麦克风的性能相比于现有技术得到有效提高，同时，第三种实施例所提供的麦克风的体积和结构与现有技术最相近，形状最为规格，在使用时，无需更换其他相关外围部件便可以方便进行麦克风的更换，节约成本，与现有麦克风有更好的兼容性。
[0036]当然，第三种实施例中所提供的麦克风还可以包括设置在极环26外周部的绝缘腔体环27，当然，每个实施例中所提供的麦克风最外部均设置有起保护和固定作用的外壳28，电子元件24具体还包括用于输入和输出电信号的场效应晶体管(FET)。
[0037]本实用新型所提供的驻极体麦克风，通过对基板21进行覆膜22和设置金属镀层，直接在基板21上布线，将现有技术中的背极板、极环与接线板合为一体，驻极体麦克风后腔部件由原来的四个减少到I个，很大程度上减小了驻极体麦克风的体积，驻极体麦克风的后腔体积的减小，并且提高了麦克风的谐振频率，从而实现了驻极体麦克风的宽频带性能，驻极体麦克风可以更好的、更灵活的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等产品中。
[0038]该驻极体麦克风满足当前行业小体积，宽频带的需求，并且，该麦克风结构的可实施性高，便于工业大批量生产。
[0039]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0040]以上对本实用新型所提供的驻极体麦克风进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种驻极体麦克风，包括振动组件(23)和电子元件(24)，其特征在于，还包括绝缘基板(21)，所述基板(21)靠近所述振动组件(23)的一面设有用于存储电荷的覆膜(22)，另一面设置有金属镀层，所述金属镀层上蚀刻有线路，所述电子元件(24)布置在所述线路中。2.根据权利要求1所述的驻极体麦克风，其特征在于，所述金属镀层为铜层。3.根据权利要求2所述的驻极体麦克风，其特征在于，所述基板(21)为纸基板、玻璃布基板或玻璃纤维板。4.根据权利要求3所述的驻极体麦克风，其特征在于，所述覆膜(22)为覆有可储存电荷的薄膜。5.根据权利要求4所述的驻极体麦克风，其特征在于，所述基板(21)与所述振动组件(23)之间还设有用于供所述振动组件(23)与所述覆膜(22)之间形成电容板部分的垫片(29)。6.根据权利要求1至5任意一项所述的驻极体麦克风，其特征在于，还包括用于覆盖所述电子元件(24)的金属罩(30)。7.根据权利要求1至5任意一项所述的驻极体麦克风，其特征在于，还包括PCB板(25)以及设置在所述PCB板(25)与所述基板(21)之间的极环(26)，所述PCB板(25)、所述基板(21)以及所述极环(26)之间形成后腔。
【文档编号】H04R19/01GK205491147SQ201620179858
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月9日
【发明人】侯杰, 许澎胜, 王瑞红
【申请人】山东共达电声股份有限公司