超薄显示模组的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种超薄显示模组，包括一盖板；一背光板，其设置于盖板的背面；一柔性电路板，其设置于盖板的背面；一触控IC，其设置于柔性电路板上；所述的触控IC与背光板相互错开设置。本实用新型中触控IC与背光板没有层叠设置，使得该显示模组的厚度较薄。
【专利说明】
超薄显示模组
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种超薄显示模组。
【背景技术】
[0002]如图1、图2所不，现有技术的显不模组包括一盖板1、一背光板2和一触控IC3，盖板I为整个显示模组提供外观保护，背光板2设置于盖板I的背面为整个显示模组提供光源，触控IC设置于盖板的背面，触控IC与柔性电路板电连接，用于为整个显示模组提供触控效果，而触控IC是设置于背光板上，这样，就使得背光板和触控IC层叠设置，使得该显示模组整体厚度较厚，使得用该显示模组制成的手机较厚，无法满足现在手机超薄的发展趋势。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种超薄显示模组。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供的超薄显示模组，包括:
[0005]—盖板；
[0006]一背光板，其设置于盖板的背面；
[0007]—柔性电路板，其设置于盖板的背面；
[0008]—触控1C，其设置于柔性电路板上；
[0009]所述的触控IC与背光板相互错开设置。
[0010]作为优选，所述的背光板的厚度为0.8mm，所述的触控IC的厚度为0.7mm。
[0011]采用以上结构后，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点:
[0012]本实用新型的显示模组，由于触控IC与背光板相互错开设置，这样，触控IC与背光板没有层叠设置，使得该显示模组的厚度较薄，使得用该显示模组制成的手机较薄，可以满足现在手机超薄的发展趋势。
【附图说明】
[0013]图1是现有技术的显示模组的结构示意图；
[0014]图2是图1的侧视图；
[0015]图3是本实用新型的超薄显示模组的结构示意图；
[0016]图4是图3的侧视图。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细地说明。
[0018]由图3、图4所示，本实用新型超薄显示模组包括一盖板10、一背光板20、一柔性电路板40和一触控IC30。
[0019]背光板20设置于盖板10的背面，盖板10为整个显示模组提供外观保护，背光板20为整个显示模组提供光源。
[0020]柔性电路板40设置于盖板10的背面。
[0021]触控IC30设置于柔性电路板40上，触控IC与柔性电路板上的电路电连接，触控IC用于为整个显示模组提供触控效果。
[0022]所述的触控IC30与背光板20相互错开设置，这样，使得显示模组整体上厚度较薄。
[0023]所述的背光板20的厚度为0.8mm，所述的触控IC30的厚度为0.7mm，这样，背光板和触控IC设置在盖板背面后，背光板和触控IC的表面基本平齐，便于该显示模组的后续装配。
[0024]以上仅就本实用新型应用较佳的实例做出了说明，但不能理解为是对权利要求的限制，本实用新型的结构可以有其他变化，不局限于上述结构。总之，凡在本实用新型的独立权利要求的保护范围内所作的各种变化均在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种超薄显示模组，包括: 一盖板(10); 一背光板(20)，其设置于盖板(10)的背面； 一柔性电路板(40)，其设置于盖板(10)的背面； 一触控IC(30)，其设置于柔性电路板(40)上； 其特征在于:所述的触控IC(30)与背光板(20)相互错开设置。2.根据权利要求1所述的超薄显示模组，其特征在于:所述的背光板(20)的厚度为.0.8mm，所述的触控IC( 30)的厚度为0.7mm。
【文档编号】H04M1/02GK205510147SQ201620326324
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年4月19日
【发明人】袁乙鹏
【申请人】江西合力泰科技有限公司