电子设备及其卡塞组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及通信设备领域，公开了一种电子设备及其卡塞组件，该电子设备的卡塞组件用于限制电子设备卡座的位置，包含卡塞本体和固定于卡塞本体的塞头；卡塞本体背离塞头的一面设有用于与电子设备的磁铁相互吸合的金属层。本实用新型中，卡塞本体的设计方式较为简单可靠，且成本较低。因为卡塞本体的金属层可被磁铁吸合，因此使金属层与电子设备的金属外壳外观配合较好的同时，还可以提高用户体验；而且金属层不易脱色，会使电子设备更加耐用。
【专利说明】
电子设备及其卡塞组件
技术领域
[0001]本实用新型涉及通信设备领域，特别涉及通信设备领域中的电子设备及其卡塞组件。
【背景技术】
[0002]近年来，随着通信技术的不断发展以及时代的不断进步，手机已成为人们日常生活中必不可少的通讯工具，因为手机携带便捷，使用简单且方便，给人们的生活带来了极大的便利。所以几乎每个人都随身携带有手机，其功能也越来越强大。目前，人们使用的手机大多是智能手机，而且目前的智能手机通常为金属一体机。在对金属一体化智能手机的设计中，对金属一体机的外观要求很高。而且在传统的设计中，Sim(sim，subscriberidentity model，客户识别模块卡)的卡座或T卡(T卡指的是一种快闪存储器卡)的卡座需要从金属一体机的侧面取出，但是如果金属一体机侧面在对应于上述卡座处不做好密封，智能手机的外观会有一个缺口，影响金属一体机的外观，而且外界灰尘容易从开口处进入金属一体机，会影响金属一体机的功能。
[0003]如图1所示，传统的设计是:采用一体式卡托卡座，S卩sim或T卡由卡托I承载，外观将卡托I的头部2做成和外壳一样的颜色，很好的将开孔堵住。此种方式的不足之处在于不同的外观需要开发不同的卡帽，使得卡托I的成本较高。再者，现有技术中用硅胶式卡塞将开孔堵住，但是卡塞和金属壳的外观配合不美观，而且硅胶式卡塞与外界接触，容易脱色，用户体验较差。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种电子设备，电子设备的卡塞组件能够很好的将电子设备中对应于卡座插拔空间的开口堵住，卡塞组件的金属层与金属外壳均为金属材质，成本较低较低且外观配合较好。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种电子设备的卡塞组件，用于限制电子设备卡座的位置，包含卡塞本体和固定于卡塞本体的塞头;卡塞本体背离塞头的一面设有用于与电子设备的磁铁相互吸合的金属层。
[0006]本实用新型的实施方式还提供了一种电子设备，包含:壳体、金属外壳、主板、卡座、至少一块磁铁以及以上所描述的电子设备的卡塞组件;壳体具有配合于塞头的第一开口和用于作为卡座插拔空间的第二开口，且包含承载部;金属外壳包覆于壳体，且金属外壳具有与第二开口相匹配的第三开口；卡座和磁铁均固定于主板;主板固定于承载部;卡塞本体位于第三开口，塞头位于第一开口。
[0007]本实用新型的实施方式相对于现有技术而言，电子设备的卡塞组件的设计方式较为简单且成本较低。并且金属层为金属材质，会有利于后期金属机的一体化设计;金属层还可以被磁铁吸合，从而使用户操作时的体验较好。另外，由于金属层与金属外壳均为金属材质，外观配合较好，而且金属层不易脱色，使电子设备更加耐用。
[0008]进一步地，卡塞本体和金属层一体成型；从而使卡塞本体和金属层的结合方式较为简单，牢固且成本较低。
[0009]进一步地，为了使主板和承载部之间的空间得以充分的利用，可以将磁铁位于主板和承载部之间。
[0010]进一步地，磁铁为2个;2个磁铁与卡座位于主板的同一个面，且分别位于卡座的两侧;或者，2个磁铁分别位于主板的正反两面。2个磁铁可以保证磁铁与卡塞本体的吸合较为紧密，使得卡塞本体不会轻易脱离电子设备的金属外壳。
[0011]进一步地，为了使电子设备外观面的设计较为整齐，将卡塞本体的外表面低于金属外壳的外表面;或者，将卡塞本体的外表面与金属外壳的外表面平齐。通过这种设计方式可以提高用户使用时的手感，以及提高用户体验。
[0012]进一步地，金属外壳上设有用于取出卡塞本体的凹槽。金属外壳上的凹槽可以有利于用户徒手将卡塞本体从金属外壳的第三开口取出。
[0013]进一步地，第一开口与承载部一体成型;或者，第一开口与承载部通过双料注塑一次成型。从而可以根据实际设计的需要，将第一开口与承载部设计成同种材质或者不同种材质，且设计方式较为简单，成本较低。
[0014]进一步地，电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。
【附图说明】
[0015]图1是根据现有技术的卡托的结构示意图；
[0016]图2是根据第一实施方式中电子设备的卡塞组件的结构示意图；
[0017]图3是根据第二实施方式中电子设备的剖视结构示意图；
[0018]图4是根据第二实施方式中壳体的第一开口和第二开口位置关系示意图。
【具体实施方式】
[0019]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0020]本实用新型的第一实施方式涉及一种电子设备的卡塞组件，用于限制电子设备卡座的位置，如图2所示，卡塞组件包含卡塞本体3和固定于卡塞本体的塞头4;卡塞本体3背离塞头4的一面设有用于与电子设备的磁铁相互吸合的金属层5。
[0021]本实施方式中，卡塞本体3的金属层为金属材质，有利于后期金属机的一体化设计。并且在实际的应用中，当利用卡塞本体3将电子设备的相应开口堵住并将卡座限制在预设位置时，卡塞本体3设有的金属层5还可以被磁铁吸合，从而使用户操作时的体验较好。同时，由于金属层5可以被磁铁吸合，因此不易从电子设备的相应开口脱离。而且金属层5不易脱色，会使电子设备更加耐用。
[0022]另外，为了便于后期的安装，可以将卡塞本体3和金属层5设计为一体式，比如，如果卡塞本体3的材质为塑料，则卡塞本体3和金属层5可以通过二次注塑由模具一体成型。通过二次注塑使卡塞本体3和金属层5结合，会使卡塞本体3和金属层5的设计方式较为简单，成本较低且结合方式较为牢固可靠。
[0023]本实用新型的第二实施方式涉及一种电子设备，如图3和图4所示，包含:壳体6、金属外壳(金属外壳未于图中不出)、主板7、卡座8、至少一块磁铁9以及以上所描述的电子设备的卡塞组件;壳体6具有配合于塞头4的第一开口 10和用于作为卡座插拔空间的第二开口11，且包含承载部12;金属外壳包覆于壳体6，且金属外壳具有与第二开口 11相匹配的第三开口 ；卡座8和磁铁9均固定于主板7;主板7固定于承载部12;卡塞本体位于第三开口，塞头4位于第一开口 10。
[0024]值得说明的是，本实施方式中的电子设备可以为智能手机，可以为平板电脑或者还可以为笔记本电脑。如果本实施方式以智能手机为例，则壳体6可以为智能手机的中框。
[0025]在实际的操作过程中，首先将塞头4取出，然后将卡塞本体由金属外壳的第三开口取出，再拔出卡座8将识别卡13放置在卡座8，最后将卡座8再插到预设位置，然后将卡塞本体堵住金属外壳的第三开口。此时，金属层5可以被磁铁吸合，从而使用户操作时的体验较好。另外，由于金属层5与金属外壳均为金属材质，外观配合较好，而且金属层5不易脱色，使电子设备更加耐用。另外，为了使主板7和承载部12之间的空间得以充分的利用，可以将磁铁9设置于主板7和承载部12之间。
[0026]需要说明的是，如果磁铁9的体积过小，可能对金属层5的吸合力不够；则此时，可以设置多个磁铁9。但是如果磁铁9的个数较多，对金属层5的吸合过于紧密，可能导致不易将卡塞本体取出的现象。因此，本实施方式中，可以将磁铁9设置为2个。具体地说，磁铁9为2个;2个磁铁9与卡座位于主板7的同一个面，且分别位于卡座8的两侧;或者，2个磁铁9分别位于主板7的正反两面。2个磁铁9可以保证磁铁9与卡塞本体的吸合较为紧密，使得卡塞本体不会轻易脱离电子设备的金属外壳。
[0027]另外，为了使电子设备外观面的设计较为整齐，卡塞本体的外表面可以低于金属外壳的外表面。或者，卡塞本体的外表面还可以与金属外壳的外表面平齐。由于卡塞本体的外表面不会突出于金属外壳的外表面，因此不会对用户手部造成损伤，而且可以使用户的手感$父好。
[0028]值得一提的是，金属外壳上设有用于取出卡塞本体的凹槽。便于用户徒手将卡塞本体从金属外壳的第三开口取出。
[0029]本实施方式中可以根据实际设计的需要，将第一开口10与承载部12设计成同种材质或者不同种材质。比如:第一开口 10和承载部12都可以设计为金属材质，此时，第一开口10与承载部12可以一体成型；从而其设计方式较为简单，成本较低且可靠性较好。或者，第一开口 10设计为金属材质，承载部12设计为塑料材质，则第一开口 10与承载部12可以通过双料注塑一次成型。由此可知，可以根据实际设计的需要，将第一开口 10与承载部12设计成同种材质或者不同种材质，且设计方式较为简单，成本较低，可靠性较好。
[0030]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种电子设备的卡塞组件，用于限制电子设备卡座的位置，其特征在于，所述卡塞组件包含卡塞本体和固定于所述卡塞本体的塞头； 所述卡塞本体背离所述塞头的一面设有用于与电子设备的磁铁相互吸合的金属层。2.根据权利要求1所述的电子设备的卡塞组件，其特征在于，所述卡塞本体和所述金属层一体成型。3.一种电子设备，其特征在于，包含:壳体、金属外壳、主板、卡座、至少一块磁铁以及权利要求I至2任一项所述的电子设备的卡塞组件； 所述壳体具有配合于所述塞头的第一开口和用于作为所述卡座插拔空间的第二开口，且包含承载部； 所述金属外壳包覆于所述壳体，且所述金属外壳具有与所述第二开口相匹配的第三开P; 所述卡座和所述磁铁均固定于所述主板； 所述主板固定于所述承载部； 所述卡塞本体位于所述第三开口，所述塞头位于所述第一开口。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述磁铁位于所述主板和所述承载部之间。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述磁铁为2个； 所述2个磁铁与所述卡座位于主板的同一个面，且分别位于卡座的两侧； 或者，所述2个磁铁分别位于所述主板的正反两面。6.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述卡塞本体的外表面低于所述金属外壳的外表面； 或者，所述卡塞本体的外表面与所述金属外壳的外表面平齐。7.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属外壳上设有用于取出所述卡塞本体的凹槽。8.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述第一开口与所述承载部一体成型； 或者，所述第一开口与所述承载部通过双料注塑一次成型。9.根据权利要求3至8任意一项所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为智能手机、平板电脑或者笔记本电脑。
【文档编号】H04M1/02GK205545415SQ201620097430
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月29日
【发明人】江国志
【申请人】上海与德通讯技术有限公司