侧键结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及手机技术领域，提供了一种侧键结构，其包括：设置于移动终端的侧键，该移动终端内置有与侧键按压配合的SWITCH键；侧键与SWITCH键之间设置有传动键，传动键通过侧支撑复位件而安装于移动终端的壳体上。本实用新型的实施方式通过在移动终端的侧键与SWITCH键之间安装传动键，从而解决移动终端在设计过程中出现SWITCH键与侧键存在一定距离而无法使得侧键触发SWITCH键的问题，并且，该传动键结构可提高共板项目的适用空间，节约研发成本，并且，能够节省主板大小，降低成本，可以适应大弧面造型，使移动终端的造型更加多样化。
【专利说明】
侧键结构
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及手机技术领域，特别涉及一种侧键结构。
【背景技术】
[0002]目前普通移动终端，为了节省研发成本，采用共用主板的方案很多，但经常遇到机壳大，主板小，侧键够不着SWITCH的问题发生，按目前的设计方案造成部分无法共用主板的事情发生，如何可以克服这个问题，是研发人员需要解决的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种侧键结构，其可实现共板项目中小主板套大机壳时侧键与SWITCH键之间的有效接触。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种侧键结构，其包括:设置于移动终端的侧键，该移动终端内置有与侧键按压配合的SWITCH键;侧键与SWITCH键之间设置有传动键，传动键通过侧支撑复位件而安装于移动终端的壳体上。
[0005]相对于现有技术而言，本实用新型的实施方式通过在移动终端的侧键与SWITCH键之间安装传动键，使得传动键将侧键的力有效传导至SWITCH键，从而解决移动终端在设计过程中出现SWITCH键与侧键存在一定距离而无法使得侧键触发SWITCH键的问题，并且，该传动键结构可提高共板项目的适用空间，节约研发成本，并且，能够节省主板大小，降低成本，可以适应大弧面造型，使移动终端的造型更加多样化。
[0006]作为优选，侧支撑复位件通过可拆卸结构安装于移动终端的前壳和/或后壳。由于传动键是独立于SWITCH键、侧键，当需要对其进行更换时，可以便捷的将其拆卸。
[0007]作为优选，侧支撑复位件通过固定结构安装于移动终端的前壳和/或后壳。从而实现侧支撑复位件与移动终端的整体性要求，提高侧支撑复位件安装的稳定性以及可靠性。
[0008]作为优选，侧支撑复位件于传动键上采用对称结构布置，对称结构有利于受力的均匀分布，使得传动键更好的进行传动作业。
[0009]作为优选，侧支撑复位件为弹性件，例如，硬胶或者软胶制成条状结构、带状结构，当侧支撑复位件在朝向SWITCH键方向运动后，可通过弹性结构进行复位作业。
[0010]作为优选，传动键由硬胶或者软胶制成，能够实现传动键的轻量化要求，且硬胶、软胶材料制成的传动键的触碰效果更佳。
[0011 ] 作为优选，传动键靠近SWITCH键一端设置有耳部，增大传动键靠近SWITCH键一端的截面面积，有效的提高传动键的传动效率，提高按压效果。
[0012]作为优选，传动键、侧支撑复位键为一体式结构。一体成型结构有利于成本的降低，提高结构的整体性。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型第一实施方式中侧键结构安装于移动终端的效果图；
[0014]图2为本实用新型第一实施方式中安装有侧键结构的移动终端剖视图；
[0015]图3为本实用新型第一实施方式中安装有侧键结构的移动终端内部结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
[0017]本实用新型的实施方式涉及一种侧键结构，其包括:设置于移动终端的侧键6，例如由图1所示手机I构成的移动终端，该手机具有前壳4以及后壳5，该手机安装有主板3，该后壳设置有电池盖7，参见图2，侧键具有侧键软胶部分6a、侧键硬胶部分6b，该手机内置有与侧键按压配合的SWITCH键2，该SWITCH键2设于主板3，侧键I与SWITCH键2之间设置有传动键8，传动键通过侧支撑复位件9而安装于移动终端的前壳上。
[0018]传动键可看作是SWITCH键(开关键)顶部按键的延伸，当按压侧键时，按压力可以通过传动键传导到SWITCH键上；当松开侧键时，侧支撑复位件。
[0019]值得说明的是，本实施方式的传动键可以由硬胶或者软胶加工而成，外形上可制成柱状。此外，侧支撑复位件包括但不仅限于如下结构形式:弹片结构、弹性条状结构。该传动键与侧支撑复位件可以采用一体式结构，传动键与侧支撑复位件可以通过诸如注塑工艺一体注塑成型。
[0020]与现有技术相比，本实施方式在主板设计大小一定的情况下，可以通过替换不同长度的传动键，来适应不同尺寸的手机，鉴于此，传动键的长度根据不同的手机进行调整。此外，在主板较小的情况下，由于SWITCH键安装在主板上，而SWITCH键尺寸限制，使得侧键接触不到SWITCH键，本实施方式通过增加传动键，无需替换主板，即可使得侧键通过传动键有效地接触SWITCH键。进一步地，传动键可以做的比主板略薄，从而使得侧键结构可以适应手机大面积弧度造型。
[0021]此外，值得一提的是，在本实施方式中，参见图3，传动键靠近SWITCH键一端还可以设置有耳部，例如，对称布置于传动键端部的突块，此时，整个传动键的剖面呈T字形，整个传动键的侧支撑复位件则采用对称方式布置于耳部，且侧支撑复位件大体上成八字形分布。
[0022]在本实施方式中，参见图3，侧支撑复位件9通过可拆卸结构安装于手机的前壳，于前壳设置两个热熔柱10，侧支撑复位件的自由端设置圆环结构，通过将圆环结构套设于热熔柱10而实现可拆卸连接，当然，如果将侧支撑复位件的圆环结构热熔于热熔柱之上，则可实现相互之间的固定连接。
[0023]该侧键结构通过传动键而实现侧键与SWITCH键的按压配合，传动键居于二者之间起到传动作用，该结构设计可提高共板项目的适用空间，节约研发成本，并且，能够节省主板大小，降低成本，可以适应大弧面造型，使移动终端的造型更加多样化。
[0024]本实用新型的第二实施方式涉及一种侧键结构，该实施方式是第一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于:在本实用新型第二实施方式中，由软胶制成的传动键通过侧支撑复位件而安装于手机的后壳上。
[0025]在本实施方式中，通过于手机的后壳设置相应的热熔柱，侧支撑复位件自由端设置有环状结构，该环状结构套设于热熔柱。
[0026]本实用新型的第三实施方式涉及一种侧键结构，该实施方式是第一实施方式的进一步改进，主要改进之处在于:在本实用新型第三实施方式中，由硬胶制成的传动键通过侧支撑复位件而安装于手机的前、后壳之上。
[0027]在本实施方式中，热熔柱两个端部分别位于前壳、后壳，则侧支撑复位件以设于自由端的卡扣结构而卡接于热熔柱，从而实现可拆卸连接。
[0028]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。
【主权项】
1.一种侧键结构，其包括: 设置于移动终端的侧键，该移动终端内置有与侧键按压配合的SWITCH键； 其特征在于，所述侧键与SWITCH键之间设置有传动键，所述传动键通过侧支撑复位件而安装于移动终端的壳体上。2.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧支撑复位件通过可拆卸结构安装于移动终端的前壳和/或后壳。3.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧支撑复位件通过固定结构安装于移动终端的前壳和/或后壳。4.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述侧支撑复位件于传动键上采用对称结构布置。5.根据权利要求1-4任一所述的侧键结构，其特征在于，所述侧支撑复位件为弹性件。6.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述传动键由硬胶或者软胶制成。7.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述传动键靠近SWITCH键一端设置有耳部。8.根据权利要求1所述的侧键结构，其特征在于，所述传动键、侧支撑复位键为一体式结构。
【文档编号】H04M1/23GK205545488SQ201620035302
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月14日
【发明人】吕明颖
【申请人】上海与德通讯技术有限公司