一种麦克风模组和防水电子设备的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种麦克风模组和防水电子设备。一种麦克风模组，包括麦克风本体、硅胶套和PCBA，麦克风本体内置于硅胶套的安装孔内，PCBA压合在安装孔端部并与麦克风本体相抵，安装孔的侧壁具有侧部环形密封凸起，该侧部环形密封凸起挤压贴合在麦克风本体上。本实用新型将麦克风本体置于硅胶套的安装孔时，麦克风本体会对安装孔的侧部环形密封凸起过量挤压，使侧部环形密封凸起挤压贴合在麦克风本体上，实现密封；本实用新型仅需要保证突出的侧部环形密封凸起与麦克风本体挤压密封接触，便于实现，保证了麦克风本体与硅胶套的密封性，可满足高要求的密封效果，进而保证了音频声学效果。本实用新型还提供了一种具有上述麦克风模组的防水电子设备。
【专利说明】
一种麦克风模组和防水电子设备
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子产品技术领域，更具体地说，涉及一种麦克风模组，本实用新型还涉及一种具有上述麦克风模组的防水电子设备。
【背景技术】
[0002]现有的麦克风模组常将麦克风本体强行装进硅胶套，使两者通过预压固定，达到密封效果，从而实现所需要的音频效果。
[0003]由于硅胶套与麦克风本体的表面通过预压方式进行密封固定，硅胶套的内壁需要与整个麦克风本体均挤压接触，但是，由于挤压面积较大，较易造成挤压不均匀，难以保证沿声音的传播方向整个硅胶套与麦克风本体密封接触，进而造成组装变形后麦克风本体与硅胶套局部密封不严，影响了音频声学效果。
[0004]此外，由于硅胶套对麦克风本体的挤压面积较大，较易导致硅胶套过压，以致对防水膜造成挤压损坏，导致音频不良。
[0005]综上所述，如何保证麦克风本体与硅胶套的密封性，以保证音频声学效果，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
【实用新型内容】
[0006]有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种麦克风模组，以保证麦克风本体与硅胶套的密封性，进而保证音频声学效果。
[0007]为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0008]一种麦克风模组，包括麦克风本体、硅胶套和PCBA，所述麦克风本体内置于所述硅胶套的安装孔内，所述PCBA压合在所述安装孔端部并与所述麦克风本体相抵，所述安装孔的侧壁具有侧部环形密封凸起，所述侧部环形密封凸起挤压贴合在所述麦克风本体上。
[0009]优选的，上述麦克风模组中，所述安装孔的底壁具有位于所述硅胶套的收音孔外周的底部环形密封凸起，所述底部环形密封凸起与所述麦克风本体的出音孔外周挤压贴入口 ο
[0010]优选的，上述麦克风模组中，所述麦克风本体与所述安装孔间隙配合。
[0011 ]优选的，上述麦克风模组还包括设置在所述硅胶套与所述PCBA之间的密封层。
[0012]优选的，上述麦克风模组中，所述密封层为背胶层。
[0013]优选的，上述麦克风模组还包括设置在所述硅胶套远离所述PCBA的端面上的防水膜，所述防水膜覆盖所述硅胶套的收音孔。
[0014]从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的麦克风模组包括麦克风本体、硅胶套和PCBA，麦克风本体内置于硅胶套的安装孔内，PCBA压合在安装孔端部并与麦克风本体相抵，安装孔的侧壁具有侧部环形密封凸起，该侧部环形密封凸起挤压贴合在麦克风本体上。
[0015]本实用新型将麦克风本体置于硅胶套的安装孔时，麦克风本体会对安装孔的侧部环形密封凸起过量挤压，使侧部环形密封凸起挤压贴合在麦克风本体上，实现密封;本实用新型仅需要保证突出的侧部环形密封凸起与麦克风本体挤压密封接触，便于实现，保证了麦克风本体与硅胶套的密封性，可满足高要求的密封效果，进而保证了音频声学效果。
[0016]本实用新型还提供了一种防水电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的麦克风模组，所述麦克风模组为上述任一种麦克风模组，由于上述麦克风模组具有上述效果，具有上述麦克风模组的防水电子设备具有同样的效果，故本文不再赘述。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是本实用新型实施例提供的麦克风模组的立体结构示意图；
[0019]图2是本实用新型实施例提供的麦克风模组的爆炸结构示意图；
[0020]图3是本实用新型实施例提供的麦克风模组的剖视图；
[0021 ]图4是本实用新型实施例提供的硅胶套的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]本实用新型实施例提供了一种麦克风模组，保证了麦克风本体与硅胶套的密封性，进而保证了音频声学效果。
[0023]为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]请参考附图1-4，本实用新型实施例提供的麦克风模组包括麦克风本体3、硅胶套2和PCBAl(Printed Circuit Board Assembly的简称，印制电路板组件)，麦克风本体3内置于硅胶套2的安装孔内，PCBAl压合在安装孔端部并与麦克风本体3相抵，安装孔的侧壁具有侧部环形密封凸起21，该侧部环形密封凸起21挤压贴合在麦克风本体3上。
[0025]本实用新型将麦克风本体3置于硅胶套2的安装孔时，麦克风本体3会对安装孔的侧部环形密封凸起21过量挤压，使侧部环形密封凸起21挤压贴合在麦克风本体3上，实现密封;本实用新型仅需要保证突出的侧部环形密封凸起21与麦克风本体3挤压密封接触，便于实现，保证了麦克风本体3与硅胶套2的密封性，可满足高要求的密封效果，进而保证了音频声学效果。此外，该麦克风模组还达到了一定的防水性。
[0026]为了进一步提高密封效果，上述实施例提供的麦克风模组中，安装孔的底壁具有位于硅胶套2的收音孔23外周的底部环形密封凸起22，底部环形密封凸起22与麦克风本体3的出音孔31外周挤压贴合，如图3-4所示。本实施例利用底部环形密封凸起22使麦克风本体3底部与硅胶套2密封连接，从而保证麦克风本体3出音孔31的声音进入硅胶套2的收音孔23内，避免声音泄露，进一步提高了音频声学效果。当然，本实用新型也可以不设置上述底部环形密封凸起22，仅设置侧部环形密封凸起21。
[0027]优选的，麦克风本体3与安装孔间隙配合。本实用新型增加麦克风本体3与硅胶套2之间的间隙，这样一来，麦克风本体3仅与侧部环形密封凸起21和底部环形密封凸起22挤压接触，麦克风本体3对硅胶套2的施压面积较小，可防止硅胶套2过压。上述麦克风本体3与安装孔也可以过渡配合。
[0028]进一步的技术方案中，麦克风模组还包括设置在硅胶套2与PCBAl之间的密封层4。本实用新型在硅胶套2与PCBAl预压配合的情况下，还在两者之间增加密封层4，进一步提高了硅胶套2与PCBAl的密封效果，当硅胶套2内部结构不能密封时，此结构可保证麦克风本体3功能不受影响。
[0029]为了便于装配，密封层4优选为背胶层。本实用新型将背胶层粘接在硅胶套2与PCBAl之间，在对硅胶套2与PCBAl进行预压，从而将PCBAl压合在硅胶套2的端部，该背胶层粘接后在预压时不产生位移，保证了密封的可靠性。可以理解的是，上述密封层4还可以为硅胶层，具体通过在硅胶套2端面上设置环形密封凸起，也可以为其他结构，本实用新型对此不做具体限定。
[0030]为了进一步优化上述技术方案，麦克风模组还包括设置在硅胶套2远离PCBAl的端面上的防水膜5，防水膜5覆盖硅胶套2的收音孔23。具体的，防水膜5粘贴在硅胶套2的端面上。本实用新型利用防水膜5进一步提高了麦克风组件的密封效果，保证了防水性能要求。同时，本实用新型的麦克风本体3对硅胶套2的挤压作用较小，硅胶套2变形较小，所以能够避免因硅胶套2过压触碰防水膜5，保证了音频声学效果。
[0031]本实用新型实施例还提供了一种防水电子设备，包括壳体和设置在壳体内的麦克风模组，该麦克风模组为上述任一实施例提供的麦克风模组，保证了麦克风本体3与硅胶套2的密封性，进而保证了音频声学效果，其优点是由麦克风模组带来的，具体的请参考上述实施例中相关的部分，在此就不再赘述。
[0032]本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
[0033]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种麦克风模组，包括麦克风本体(3)、硅胶套(2)和PCBA( I)，所述麦克风本体(3)内置于所述硅胶套(2)的安装孔内，所述PCBA( I)压合在所述安装孔端部并与所述麦克风本体(3)相抵，其特征在于，所述安装孔的侧壁具有侧部环形密封凸起(21)，所述侧部环形密封凸起(21)挤压贴合在所述麦克风本体(3)上。2.根据权利要求1所述的麦克风模组，其特征在于，所述安装孔的底壁具有位于所述硅胶套(2)的收音孔(23)外周的底部环形密封凸起(22)，所述底部环形密封凸起(22)与所述麦克风本体(3)的出音孔(31)外周挤压贴合。3.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风本体(3)与所述安装孔间隙配合。4.根据权利要求2所述的麦克风模组，其特征在于，还包括设置在所述硅胶套(2)与所述PCBA(I)之间的密封层(4)。5.根据权利要求4所述的麦克风模组，其特征在于，所述密封层(4)为背胶层。6.根据权利要求1-5任一项所述的麦克风模组，其特征在于，还包括设置在所述硅胶套(2)远离所述PCBA(I)的端面上的防水膜(5)，所述防水膜(5)覆盖所述硅胶套(2)的收音孔(23)。7.一种防水电子设备，包括壳体和设置在所述壳体内的麦克风模组，其特征在于，所述麦克风模组为如权利要求1 - 6任一项所述的麦克风模组。
【文档编号】H04R1/44GK205545765SQ201620051107
【公开日】2016年8月31日
【申请日】2016年1月19日
【发明人】李能
【申请人】歌尔声学股份有限公司