一种小尺寸的物联网装置的制造方法

文档序号:10880946阅读:588来源:国知局
一种小尺寸的物联网装置的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种小尺寸的物联网装置,包括:陶瓷天线以及电路板,陶瓷天线具有天线主体,天线主体具有上表面和下表面,天线主体的下表面设有线圈以及电极,线圈与所述电极形成电连接,所述电路板包括至少三个频段模块,净空区以及电极连接部,该至少三个频段模块与电极连接部连接,陶瓷天线位于与净空区对应的位置,陶瓷天线的电极与电极连接部连接。由于陶瓷天线至少与三个频段模块连接,因此可以接收或发射至少三个频段的电磁波信号,不必在物联网装置中设置多个天线,有利于物联网装置的小型化。
【专利说明】
一种小尺寸的物联网装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种小尺寸的物联网装置。
【背景技术】
[0002]陶瓷天线的种类分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线。块状陶瓷天线是使用高温将整块陶瓷体一次烧结完成后再将天线的金属部分印在陶瓷块的表面上。而多层陶瓷天线烧制采用低温共烧的方式讲多层陶瓷迭压对位后再以高温烧结,所以多层陶瓷天线的金属导体可以根据设计需要印在每一层陶瓷介质层上,如此一来可以有效缩小天线尺寸,并能达到隐藏天线目的。
[0003]现有的具有物联网功能的装置,大多使用单频或双频陶瓷天线,尤其是在可穿戴或可移动的小尺寸装置中。
[0004]对于上述小尺寸的装置,若要实现多频段和多模态的功能,则需要设置多个天线。然而,多个天线的设置不利用装置的小型化。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为了解决上述问题而提供的一种小尺寸的物联网装置,包括:陶瓷天线以及电路板,所述陶瓷天线具有天线主体,所述天线主体具有上表面和下表面,所述天线主体的下表面设有线圈以及电极,所述线圈与所述电极形成电连接,所述电路板包括至少三个频段模块,净空区以及电极连接部,所述至少三个频段模块与所述电极连接部连接,所述陶瓷天线位于与所述净空区对应的位置,所述陶瓷天线的电极与所述电极连接部连接。
[0006]优选地,所述陶瓷天线为多层陶瓷天线,所述天线主体具有多层。
[0007]优选地,所述陶瓷天线具有通孔,所述通孔连通所述天线主体的每一层,所述线圈通过所述通孔从所述天线主体的一层延伸到另一层。
[0008]优选地,所述天线主体的上表面和下表面设有油墨,所述油墨覆盖所述线圈,所述电极位于所述油墨未覆盖的区域。
[0009]优选地,所述油墨为绝缘油墨。
[0010]优选地,所述至少三个频段模块位于所述净空区中。
[0011]本实用新型的有益效果在于:具有上述结构的物联网装置,由于陶瓷天线至少与三个频段模块连接,因此可以接收或发射至少三个频段的电磁波信号,不必在物联网装置中设置多个天线,有利于物联网装置的小型化。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型陶瓷天线的示意图;
[0013]图2为本实用新型陶瓷天线的下表面示意图;
[0014]图3为本实用新型电路板的示意图;
[0015]图4为本实用新型陶瓷天线装配在电路板上的示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步阐述:
[0017]如图1所示,陶瓷天线I为多层陶瓷天线,陶瓷天线I具有天线主体11,大致呈长方体形状,具有上表面和下表面。天线主体11具有多层,每一层上设置有线圈(未显示),由于发射或接收电磁波。陶瓷天线I还设置有通孔14,该通孔14连通天线主体11的每一层,线圈通过通孔14从天线主体11的一层延伸到另一层。结合图2所示,该陶瓷天线I的上表面和下表面上涂有绝缘油墨13,该油墨覆盖位于上表面和下表面的线圈。陶瓷天线I的下表面还具有多个电极12,该电极12与下表面的线圈连接,并位于绝缘油墨13未覆盖的位置。在本实施例中,电极12为两个。
[0018]如图3所示,电路板2具有电路板主体21,电路板主体21上设置有至少三个频段模块,匹配电路24以及电极连接部25,其中,电路板2为PCB板。在本实施例中,频段模块为三个,分别为第一频段模块23a,第二频段模块23b和第三频段模块23c。第一频段模块23a,第二频段模块23b和第三频段模块23c分别由不同的电路排布形成,用于接收或发射不同频率的电磁波。匹配电路24用于与三个频段模块传输信号。电路板21上还具有净空区22,该净空区22向电路板主体21内部凹陷,在净空区22的两段设有电极连接部25。优选地,第一频段模块23a,第二频段模块23b,第三频段模块23c和电极连接部25位于净空区22中。并且第一频段模块23a,第二频段模块23b,第三频段模块23c和匹配电路24分别与电极连接部25形成连接。
[0019]如图4所示,物联网装置由陶瓷天线I和电路板2组成,当陶瓷天线I装配至电路板2上后,该陶瓷天线I位于与净空区22相对应的位置,陶瓷天线I的电极12与电路板2的电极连接部25形成电连接。通过电极连接部25的连接,由第一频段模块23a,第二频段模块23b,第三频段模块23c控制陶瓷天线I接收或发射不同频段的电磁波。具体地,本实施例中,物联网装置的三个频段模块的频率分别为1.575GHz,2.4GHz和5GHz。
[0020]具有上述结构的物联网装置,由于陶瓷天线至少与三个频段模块连接,因此可以接收或发射至少三个频段的电磁波信号,不必在物联网装置中设置多个天线,有利于物联网装置的小型化。而且由于三个频段模块位于净空区中,即位于陶瓷天线附近的位置,因此有利用进一步减小物联网装置的尺寸。
[0021]以上所述实施例,只是本实用新型的较佳实例,并非来限制本实用新型的实施范围,故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均应包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种小尺寸的物联网装置,包括:陶瓷天线以及电路板,所述陶瓷天线具有天线主体,所述天线主体具有上表面和下表面,所述天线主体的下表面设有线圈以及电极,所述线圈与所述电极形成电连接,其特征在于, 所述电路板包括至少三个频段模块,净空区以及电极连接部,所述至少三个频段模块与所述电极连接部连接,所述陶瓷天线位于与所述净空区对应的位置,所述陶瓷天线的电极与所述电极连接部连接。2.如权利要求1所述的小尺寸的物联网装置,其特征在于,所述陶瓷天线为多层陶瓷天线,所述天线主体具有多层。3.如权利要求2所述的小尺寸的物联网装置,其特征在于,所述陶瓷天线具有通孔,所述通孔连通所述天线主体的每一层,所述线圈通过所述通孔从所述天线主体的一层延伸到另一层。4.如权利要求3所述的小尺寸的物联网装置,其特征在于,所述天线主体的上表面和下表面设有油墨,所述油墨覆盖所述线圈,所述电极位于所述油墨未覆盖的区域。5.如权利要求4所述的小尺寸的物联网装置,其特征在于,所述油墨为绝缘油墨。6.如权利要求1-5任一所述的小尺寸的物联网装置,其特征在于,所述至少三个频段模块位于所述净空区中。
【文档编号】H04W88/06GK205566662SQ201521018640
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2015年12月9日
【发明人】李建波
【申请人】东莞市仕研电子通讯有限公司
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