一种mems麦克风的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS麦克风，外壳与印制电路板形成封装结构，MEMS芯片和ASIC芯片位于封装结构内；MEMS芯片和ASIC芯片安装在印制电路板上，ASIC芯片和MEMS芯片以及印制电路板之间分别通过金属导线实现电连接；ASIC芯片和/或MEMS芯片侧立在线路板上，大大节约封装结构的平面空间，从而减小产品尺寸，并节约成本。
【专利说明】
一种MEMS麦克风
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及电声产品技术领域，尤其涉及一种MEMS麦克风。【背景技术】
[0002]当前，消费类电子产品市场需求急剧增加，音频输入设备广泛的应用于各类电子产品中，例如手机、笔记本电脑、平板电脑、照相机、摄像机等等，因此需要大量的麦克风集成到这些产品中。在大量需求的同时，由于电子产品不断向小尺寸和高集成度的方向发展， 每一部分都要尽量减小其尺寸，提高其性能，因此对于麦克风也有同样的要求，所以高性能小尺寸的麦克风成为国内外争相发展的方向，开发性能更高、尺寸更小、成本更低的麦克风势在必行。
[0003]图1是传统MEMS麦克风的结构示意图，如图1所示，传统MEMS麦克风在封装时，一般将MEMS芯片3、ASIC芯片1平贴在线路板2上，并且MEMS芯片与ASIC芯片之间以及芯片与外壳之间均需要保留一定的安全距离，因此芯片在PCB板上所占平面空间较大。此外，芯片与芯片之间，以及芯片与PCB板之间通过金属导线(4,4’)实现电连接，由于金属导线与外壳间也需要保留一定的安全距离，因此限制了产品封装尺寸的缩小，麦克风平面尺寸较大。【实用新型内容】
[0004]鉴于上述问题，本实用新型提供了一种MEMS麦克风，以解决现有麦克风平面封装尺寸较大的问题。
[0005]为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0006]本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括:外壳和线路板，以及由外壳和线路板形成的外部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片;所述封装结构表面还设置有声孔;所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片侧立在所述线路板上。
[0007]可选地，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间以及所述ASIC芯片与所述线路板之间通过金属导线(4,4’)进行电连接。
[0008]可选地，所述金属导线(4,4’)均位于ASIC芯片靠近所述MEMS芯片一侧。可选地，所述金属导线(4,4’)位于ASIC芯片的不同侧，所述金属导线4位于所述ASIC芯片靠近所述 MHMS芯片一侧。
[0009]可选地，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片通过植锡球的方式与所述线路板进行电连接。
[0010]可选地，所述外壳为一体成型的金属帽结构。
[0011]可选地，所述外壳由顶板和具有中空腔体的侧壁组成。
[0012]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种MEMS麦克风，将ASIC芯片和/或 MEMS芯片侧立在线路板上，在保证封装安全距离的同时，可以节约封装结构的平面空间，从而缩小产品平面封装尺寸。【附图说明】[〇〇13]图1是传统MEMS麦克风的结构示意图；
[0014]图2是本实用新型实施例一的MEMS麦克风的结构示意图；
[0015]图3是本实用新型实施例二的MEMS麦克风的结构示意图；
[0016]图4是本实用新型实施例三的MEMS麦克风的结构示意图。
[0017]其中，1为ASIC芯片，2为线路板，3为MEMS芯片，4、4’为金属导线，5为外壳。【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0019]如图2至图4共同所示，本实用新型实施例的MEMS麦克风包括:外壳5和线路板2,以及由外壳5和线路板2形成的外部封装结构。夕卜壳为一体成型的金属帽结构，或者是由顶板和具有中空腔体的侧壁组成。所述封装结构内部的所述线路板上设置有MEMS芯片3和ASIC 芯片1;所述封装结构表面还设置有声孔6,声孔可以设置在所述封装结构的外壳或者线路板上。所述ASIC芯片和/或所述MEMS芯片侧立在所述线路板上。
[0020]与传统MEMS麦克风中的ASIC芯片和MEMS芯片都平贴在线路板上不同，本实用新型实施例中的ASIC芯片1或MEMS芯片3侧立在线路板2上，或者ASIC芯片1和MEMS芯片3都侧立在线路板2上，节约了封装结构的平面空间，有利于缩小产品的平面封装尺寸。
[0021]实施例一
[0022]如图2所示，图2是本实用新型实施例一的麦克风的结构示意图。如图2所示，外壳5 为一体成型的金属帽结构，外壳5上开设有声孔6 JSIC芯片1侧立在线路板2上，MEMS芯片3 平贴在线路板2上。ASIC芯和MEMS芯片3之间保留一定的安全距离，第一金属导线4和第二金属导线4 ’设置在ASIC芯片1和MEMS芯片3之间，即二者位于ASIC芯片1的同侧，且靠近MEMS芯片3,并且第一金属导线4和第二金属导线4’都与外壳5之间保留一定的安全距离。当然， AS IC芯片1和MEMS芯片3也可通过植锡球的方式与线路板2进行电连接。[〇〇23]由于ASIC芯片1侧立所占平面空间小于平贴所占平面空间，因此与传统MEMS麦克风相比，本实用新型的MEMS麦克风节约了封装结构的平面空间，有利于缩小产品的平面封装尺寸。[〇〇24] 实施例二[〇〇25]图3是本实用新型实施例二的MEMS麦克风的结构示意图。如图3所示，与图2中的 MEMS麦克风的区别在于，第一金属导线4和第二金属导线4’位于ASIC芯片1的异侧，即第一金属导线4位于ASIC芯片1靠近MEMS芯片3的一侧与MEMS芯片3连接，第二金属导线4’位于 ASIC芯片1的另一侧与线路板2连接。声孔6开设在线路板2上，并正对MEMS麦克风的振膜。图 3中MEMS麦克风的其余结构与图2中MEMS的麦克风类似，此处不再赘述。由此可见，图3中的 MEMS麦克风同样可以实现缩小封装结构平面空间的有益效果。[0〇26] 实施例三[〇〇27]图4是本实用新型实施例三的MEMS麦克风的结构示意图。如图4所示，ASIC芯片1和 MEMS芯片3均侧立在线路板2上，第一金属导线4和第二金属导线4’位于ASIC芯片1的异侧，即第一金属导线4位于ASIC芯片1靠近MEMS芯片3的一侧与MEMS芯片3连接，第二金属导线4’ 位于ASIC芯片1的另一侧与线路板2连接。当然，第一金属导线44和第二金属导线4’也可位于ASIC芯片1的同侧并靠近MEMS芯片3(图中未示出)。当然也可以仅是MEMS芯片3侧立在线路板2上，ASIC芯片1平贴在线路板上(图中未示出)。外壳5上开设有声孔6。图4中MEMS麦克风的其余结构与图3中的MEMS麦克风类似，此处不再赘述。[〇〇28]由于MEMS芯片3侧立所占平面空间小于平贴所占平面空间，进一步节约了平面空间，由此可见，图4中的MEMS麦克风与图2和图3中的MEMS麦克风相比，更加缩小了封装结构平面空间，有利于缩小MEMS麦克风的平面封装尺寸。[〇〇29]综上所述，本实用新型的有益效果是:本实用新型提供的一种MEMS麦克风，将ASIC 芯片和/或MEMS芯片侧立在线路板上，在保证封装安全距离的同时，可以节约封装结构的平面空间，从而缩小产品平面封装尺寸。
[0030]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种MEMS麦克风，包括:夕卜壳(5)和线路板(2)，以及由外壳(5)和线路板(2)形成的外 部封装结构，所述封装结构内部的所述线路板(2)上设置有MEMS芯片(3)和AS IC芯片(1);所 述封装结构表面还设置有声孔(6)，其特征在于，所述ASIC芯片(1)和/或所述MEMS芯片(3)侧立在所述线路板(2)上。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS芯片(3)和所述ASIC芯片 (1)之间以及所述ASIC芯片(1)与所述线路板(2)之间通过金属导线(4,4’)进行电连接。3.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属导线(4，4 ’)均位于ASIC芯 片(1)靠近所述MEMS芯片(3) —侧。4.根据权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述金属导线(4，4 ’)位于ASIC芯片 (1)的不同侧，所述金属导线4位于所述ASIC芯片(1)靠近所述MEMS芯片(3)—侧。5.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述ASIC芯片(1)和所述MEMS芯片 (3)通过植锡球的方式与所述线路板(2)进行电连接。6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳(5)为一体成型的金属帽 结构。7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述外壳(5)由顶板和具有中空腔 体的侧壁组成。
【文档编号】H04R19/04GK205610935SQ201521068949
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2015年12月18日
【发明人】宋亚伟, 刘诗婧
【申请人】歌尔股份有限公司