无线发射电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种无线发射电路，包括无线发射芯片，该无线发射芯片的功率控制输入脚经电阻R1接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的接地脚接地，无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地，无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端，无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线，无线发射芯片的数据输入脚接数据输入端；无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的电阻R2及电容C4，无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的电容C1、电容C2和C3。本实用新型由无线发射芯片及外围元件构成，具有结构简单、体积较小的特点。
【专利说明】
无线发射电路
技术领域
[0001]本实用新型涉及电子电路，尤其涉及一种无线发射电路。
【背景技术】
[0002]无线通信技术目前得到了迅猛的发展，由此出现了各种各样的无线发射电路。常见的无线发射电路有基准振荡器、相位检波器、分频器、带通滤波器、压控振荡器、发射偏置电路、功率放大器、天线调谐控制和变容二极管等组成，其电路结构较为复杂、产品体积较大，因而需要进行优化设计。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的缺陷，本实用新型提供一种结构简单、体积较小的无线发射电路。
[0004]为解决以上技术问题，本实用新型提供一种无线发射电路，包括无线发射芯片，该无线发射芯片的功率控制输入脚经电阻Rl接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的接地脚接地，无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地，无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端，无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线，无线发射芯片的数据输入脚接数据输入端；无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的电阻R2及电容C4，无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的电容Cl、电容C2和C3。
[0005]与现有技术相比，本实用新型无线发射电路在无线发射芯片的基础上设置少外围元件来构成无线发射电路，接收的数据由无线发射芯片处理后，可通过印制天线发送出去，产品结构简单、体积较小，且具有很强的抗干扰能力，可以实现无电线自动调谐。
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型无线发射电路的电路图。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图与具体实施例进行详细说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
[0008]如图1所示，无线发射电路包括无线发射芯片SEND1C，其内部含有合成器、压控振荡器、功率放大器等单元。该无线发射电路的具体结构是:无线发射芯片SEND IC的功率控制输入脚(PC) I经电阻Rl接无线发射电路电源正端VS，无线发射芯片SEND IC的电源脚(VDD)2接无线发射电路电源正端VS，无线发射芯片SEND IC的接地脚(VSS)3接地，无线发射芯片SEND IC的基准振荡脚(REF0SC)4经晶振)(接地，无线发射芯片SEND IC的待机模式控制脚(STBY) 5接发射/待机模式控制端(其中，接VDD为发射方式，接VSS为待机模式)，无线发射芯片SEND IC的功率发射高脚(ANTP)6和功率发射低脚(ANTM)7之间接入印制天线ANT，无线发射芯片SEND IC的数据输入脚(ASK)8接ASK数据输入端(此数据来自外部微处理器M⑶的数据输出端)。此外，无线发射芯片SEND IC的功率控制输入脚I与地之间接入并联的电阻R2及电容C4，无线发射芯片SEND IC的电源脚2和接地脚3之间接入并联的电容Cl、电容C2和C3，以消除电源波纹。
[0009]本实施例中，无线发射电路的一种可选参数选型为:无线发射芯片SENDIC为MICRF102，电阻Rl和电阻R2为100ΚΩ，电容Cl为4.7yF，电容Cl为0.lyF，电容C3为100PF，电容C4为0.1yF，无线发射电路电源正端VS为+5V。
[0010]本实施例中，在无线发射芯片的基础上设置少外围元件来构成无线发射电路。该无线发射电路中，接收的数据由无线发射芯片SEND IC处理后，通过印制天线ANT发送出去，以便采取后续的措施。这种无线发射电路结构简单，体积小，具有很强的抗干扰能力，可以实现无线自动调谐。
[0011]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本实用新型的限制，本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种无线发射电路，其特征在于，包括无线发射芯片，该无线发射芯片的功率控制输入脚经电阻Rl接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的电源脚接无线发射电路电源正端，无线发射芯片的接地脚接地，无线发射芯片的基准振荡脚经晶振接地，无线发射芯片的待机模式控制脚接发射/待机模式控制端，无线发射芯片的功率发射高脚和功率发射低脚之间接入印制天线，无线发射芯片的数据输入脚接数据输入端;无线发射芯片的功率控制输入脚与地之间接入并联的电阻R2及电容C4，无线发射芯片的电源脚和接地脚之间接入并联的电容Cl、电容C2和C3。2.如权利要求1所述的无线发射电路，其特征在于，无线发射芯片为MICRF102，电阻Rl和电阻R2分别为10KΩ，电容Cl为4.7yF，电容Cl为0.lyF，电容C3为100PF,电容C4为0.lyF，无线发射电路电源正端为+5V。
【文档编号】H04B1/04GK205647503SQ201620393982
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月2日
【发明人】鲁霄钢
【申请人】鲁霄钢