应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂的制作方法

文档序号:8006525阅读:400来源:国知局
专利名称:应用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂的制作方法
技术领域
本发明涉及一种应用于多层印刷电路板的层间绝缘树脂粘合剂。本发明尤其涉及一种用于多层印刷电路板的环氧树脂型层间绝缘粘合剂,该粘合剂不含卤素或磷而具有阻燃性,具有良好的热性能,可形成厚度一致的层间绝缘层,并且适用于制作精细图案;本发明也涉及涂有所述层间绝缘粘合剂的铜箔。
多层印刷电路板制品可由包含下述步骤的方法制备,首先在含有电路的内层电路基板上层压至少一种半固化片,此半固化片是用环氧树脂浸渍玻璃布(glass-cloth)后经半固化而得,然后在其上面层压铜箔,通过平板热压将所得材料模塑成形为片状。半固化片和铜箔层压在内层电路基板上的处理步骤、半固化片的费用等使得此常规制备方法的费用很高;而且,要获得电路层间厚度一致的层间绝缘树脂层很困难,因为模塑成形时,树脂在热和压力作用下流动从而填入内层电路基板凹处消除了空隙;此外,玻璃布处于电路层之间,当树脂进入玻璃布的渗透能力低时,将会出现吸湿、铜迁移之类不希望的现象。
为解决这些问题,近年来,使用传统压制法而不使用任何处于电路层之间绝缘层中的玻璃布的多层印刷电路板制备技术又受到关注。使用传统压制法而不使用玻璃布或类似物作为绝缘层基材,要获得电路层间厚度变化很低的层间绝缘层是很困难的。
最近,耐热性也成为必要,因为裸露的集成电路片会被安置于手提电话基板或个人电脑主板上,置于其上的集成电路片将拥有更强的功能,这使得终端会增多,从而电路会具有细小的间距(pitch)。另外,使用不含卤素化合物或类似物的环保材料已成为必要。
将膜状层间绝缘树脂层应用于组合(build-up)型多层印刷电路板时,由于绝缘树脂层不以玻璃布作为基材,经模压成形的层间绝缘树脂层其厚度的差别会很大。所以,在这种情况下,有必要严格地控制模塑工艺条件,使模塑困难。
此方法中,将高软化点树脂涂覆于电路层铜箔的粗糙表面上,模塑成形时树脂流动性差,不足以填满内层电路凹处。而换用低软化点高流动性树脂时,树脂流量太大以致于虽然内层电路凹处能被填满但要保证绝缘树脂层厚度一致是困难的。而在两层之间涂覆一层由高流动性层和低流动性层构成的层间绝缘粘合剂可以解决此问题。
为获得小间距(fine-pitch)的电路,层间绝缘粘合剂又要求具有耐热性和低的热膨胀系数,这使得电路制造和元件装配的精确度能得到保证。许多传统层间绝缘粘合剂的玻璃化转变温度约为120℃,因此绝缘层易于分层。
环氧树脂等典型的热固性树脂由于其优良的性能因而被广泛应用于印刷电路板以及其他电学或电子领域。许多情况下,这些树脂具有阻燃性因而不能燃烧。这些树脂具有阻燃性往往是因为使用了含卤素的化合物(如溴化环氧树脂)。这些含卤素的化合物有高阻燃性,但也存在各种问题。例如,溴化芳香族化合物热分解时会释放出腐蚀性的溴或溴化氢,在氧作用下分解时产生毒性很大的称作二噁类化合物的物质例如聚溴二苯并呋喃,聚二溴二苯甲酰(polydibromobenzoxins);而且,含溴废物的后处理也很困难。因此,近年来人们研究用含磷化合物和含氮化合物作为阻燃剂替代含溴阻燃剂。然而,令人担忧的是将含磷废物用于土地改良时,它们能溶于水中从而污染了江河或土壤。将含磷组分引入树脂骨架中可得到一种硬而脆的固化材料,因而当制成本发明所需厚度为几十μm的薄层时,这种固化材料常在强度、耐冲击性(落下时)等方面存在问题。而且,含有含磷化合物的树脂组合物具有高吸水性,这从绝缘可靠性的角度来看是不利的。
本发明者研究了一种具有良好阻燃性的材料,其不含有卤素、锑和磷并且不会带来上述各种问题,从而完成了本发明。本发明提供了一种不含玻璃布绝缘层的多层印刷电路板,该电路板具有优良的热性能并且其层间绝缘树脂层有低的厚度差异。
本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,该粘合剂包含以下必要成分(a)一种重均分子量为103-105的含硫热塑性树脂,(b)一种重均分子量为103-105的含硫环氧树脂或苯氧基树脂,(c)一种环氧当量为500或更低的多官能团环氧树脂,和(d)一种用于环氧的固化剂。
本发明中,采用组分(a)即重均分子量为103-105的含硫热塑性树脂使得(1)模压成形时树脂流动性变低并使形成的绝缘层能保持预期的厚度,(2)粘合剂组合物能具有挠性,和(3)绝缘树脂层能具有改进的耐热性和缩短的热历程(heathistory)。若重均分子量小于103,则模塑成形期间的流动性太高并且形成的绝缘层不能保持预期的厚度。若重均分子量大于105,则组分(a)与环氧树脂的相容性不好且流动性差。从流动性角度考虑,组分(a)的重均分子量优选5×103-105。由于加热或冷却的热历程中无结晶形成,组分(a)所述含硫热塑性树脂优选不定形的。
组分(a)包括聚砜和聚醚砜。含硫热塑性树脂,当其改性为末端含羟基、羧基或氨基时,对环氧树脂具有高反应活性;因此,含硫热塑性树脂和环氧树脂热固化后的相分离可被抑制,且固化材料具有提高的耐热性。所以,优选上述改性的含硫热塑性树脂。
高分子量的含硫热塑性树脂(a)的用量优选为树脂总重的20-70%(wt)。若用量少于20%(wt),粘合剂组合物不具有足够高的粘性且不能保证得到预期的层厚;所以,模压后的绝缘层不能具有理想的厚度,外层电路平整度差,且耐热性不好。此时,若含硫热塑性树脂(a)的用量大于70%(wt),粘合剂组合物硬而缺乏弹性;所以模压成形时在适应性和对内层电路基板的不平整表面的粘合性方面较差,从而产生空隙。
仅使用组分(a),看不出其具有在普通压制条件下(不大于200℃)可以模塑成形的流动性。因此,加入组分(b),即重均分子量为103-105的含硫环氧树脂或苯氧基树脂,可以调节流动性,处理得更好,使固化材料具有更高的韧度等。作为含硫的环氧或苯氧基树脂,常用的有双酚S型环氧或苯氧基树脂,和既含有双酚S骨架又含有双酚或联苯骨架的环氧或苯氧基树脂。优选既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧或苯氧基树脂,因为它与组分(a)有良好的相容性,并且从流动性的角度考虑其重均分子量优选104-105。由于组分(b)含硫,所以组分(b)与组分(a)有良好的相容性,所得粘合剂清漆具有稳定性,并且固化材料具有一致性和良好的热性能。所用的组分(b)的用量一般基于树脂总重的10-40%(wt)。若用量小于10%(wt)则模压成形时流动性不足,所得粘合剂的粘结性也低,且易产生空隙。此时,若用量大于40%(wt)则会使耐热性不足。
仅使用组分(a)和(b)之类高分子量的含硫树脂,则粘结性低;装配元件焊接时耐热性不足;溶于溶剂中的组分(a)和(b)的清漆粘度高,而涂覆于铜箔上时吸湿度和可加工性不足。为改进上述缺点,可以加入组分(c),即环氧当量不大于500的多官能团环氧树脂。为获得较低粘度,多官能团环氧树脂优选重均分子量不大于1000的环氧树脂。此组分的用量为树脂总重的10-70%(wt)。若用量小于10%(wt)则上述效果不可完全获得。若用量大于70%(wt)则高分子量含硫热塑性树脂的作用会较小。
作为组分(c)的环氧树脂包括双酚系环氧树脂,酚醛清漆型环氧树脂,联苯型环氧树脂,双环戊二烯系环氧树脂,醇系环氧树脂,脂环族环氧树脂,氨基酚型环氧树脂等等;若要求阻燃性,则组分(c)可包括萘系环氧树脂,联苯型环氧树脂,双酚S型环氧树脂,茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂,茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂,苯基醚型环氧树脂,苯基硫醚型环氧树脂等具有优良阻燃性的树脂。此类环氧树脂中芳香环所占比例高并且其阻燃性能和耐热性能优异。
组分(d),即环氧树脂固化剂,包括胺类化合物,咪唑类化合物,酸酐等,其种类无特别限制。然而,优选含砜官能团的胺类固化剂。固化剂(d)中砜官能团的存在可增强含砜官能团的热塑性树脂(a)与组分(b)和(c)的相容性,得到均匀固化的材料,从而形成稳定的绝缘树脂层。而且,由于相容性增强,介电性能优异,尤其介电损耗较低,所以可获得较高的贮存稳定性,也就是说,20℃下可存储3个月或更长时间。固化剂的用量相对于组分(b)和(c)的总量而言按当量比优选为0.9-1.1。若用量偏离此范围,则耐热性和电学性能会下降。
咪唑类化合物即使用量很少也能使环氧树脂完全固化。若使用由于溴化或类似作用而具有阻燃性的环氧树脂,则咪唑类化合物能使环氧树脂具有高效的阻燃性。特别优选一种咪唑化合物,其熔点不低于130℃,常温下固态,在环氧树脂中溶解性低,并能在150℃或以上的高温下迅速与环氧树脂反应。此类咪唑化合物的典型例子如2-甲基咪唑,2-苯基咪唑,2-苯基-4-甲基咪唑,双(2-乙基-4-甲基-咪唑),2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑,2-苯基-4,5-二羟基甲基咪唑和含三嗪的咪唑。这些咪唑能以细粉的方式均匀分散于环氧树脂清漆中。这种咪唑与环氧树脂相容性差;因此,在常温至100℃下不会反应并且具有良好的贮存稳定性。若加热加压模塑成形,当加热到150℃或更高温度时,则咪唑与环氧树脂反应,得到均匀固化的材料。
作为其他固化剂,可选用酸酐例如邻苯二甲酸酐,四氢邻苯二甲酸酐,甲基四氢邻苯二甲酸酐,甲基桥亚甲基四氢邻苯二甲酸酐,甲基丁烯基四氢邻苯二甲酸酐,六氢邻苯二甲酸酐,甲基六氢邻苯二甲酸酐,偏苯三酸酐,苯均四酸酐,二苯甲酮四羧酸酐和类似物;三氟化硼和胺的复合物;双氰胺或其衍生物;等等。也可选用环氧加合物或上述化合物的微胶囊化产物。
还可以加入能与环氧树脂或固化剂反应的组分。此类组分的例子有环氧活性稀释剂(例如,单官能团的苯基缩水甘油醚,二官能团的间苯二酚二缩水甘油醚和乙二醇缩水甘油醚,三官能团的丙三醇三缩水甘油醚),甲阶酚醛型或酚醛树脂清漆型苯酚树脂,和异氰酸酯化合物。
为提高线性膨胀系数、耐热性、阻燃性等,除上述组分之外,还可使用无机填料如熔融硅石、结晶硅石、碳酸钙、氢氧化铝、氧化铝、粘土、硫酸钡、云母、滑石、白炭黑、E型玻璃细粉和类似物。填料的用量一般不大于树脂含量的40%(wt)。若用量大于40%(wt),则层间绝缘树脂的粘度很高,树脂进入内层电路的流动性差。
为增强对铜箔或内层电路基板的粘结作用或提高耐湿性,还可以加入硅烷偶联剂(如环氧硅烷)或钛系偶联剂;为防止产生空隙,还可以加入消泡剂;还可加入液体或细粉型阻燃剂。
由于当前的粘合剂均采用溶剂,故有必要选择一种溶剂,使得当粘合剂涂覆于铜箔上并在80-130℃下干燥后,溶剂不再存留于粘合剂中。可用的溶剂有例如丙酮,甲基乙基酮(MEK),甲苯,二甲苯,正己烷,甲醇,乙醇,甲基-2-乙氧基乙醇,乙基-2-乙氧基乙醇,甲氧基丙醇,环己酮,和二甲基甲酰胺(DMF)。
涂有层间绝缘粘合剂的铜箔用下述方法制备,将单独的粘合剂组分以一定浓度溶于特定溶剂中得到粘合剂清漆,将该粘合剂清漆涂于铜箔的固定面,然后在80-130℃下干燥,这样挥发性组分在粘合剂中的浓度变成4.0%或更小,优选3.0-1.5%。粘合剂的厚度优选100μm或更小。若厚度超过100μm,就会表现出厚度的不均匀,从而难以保证绝缘层厚度一致。
在涂覆了层间绝缘粘合剂的铜箔中,流动性不同的两层粘合剂形成粘合剂层并且与铜箔邻接的粘合剂层的流动性比外粘合剂层的流动性低,如此则获得良好的塑模性,可制造出无空隙且层间绝缘层厚度均匀的多层印刷电路板。
使用普通减压压机或层压机可将涂覆了层间绝缘粘合剂的铜箔层压于内层电路基板上,然后固化,由此可方便地制造出具有外层电路的多层印刷电路板。
本发明可由如下实施例进一步说明。下述“份”指“重量份数”。实施例1在MEK和DMF的混合溶剂中,在搅拌下溶解40份一种端羟基无定形聚醚砜(重均分子量24,000)、30份一种具有双酚S骨架和联苯骨架的环氧树脂(重均分子量34,000,双酚S/联苯基摩尔比5/4)、25份一种联苯型环氧树脂(重均分子量800,环氧当量275)、25份一种酚醛清漆型环氧树脂(重均分子量320,环氧当量175)、9.5份二氨基二苯砜和作为固化促进剂的0.5份2-甲基咪唑,如此得到清漆。此外,在清漆中再加入基于100份固体树脂重量的0.2份一种钛酸盐系偶联剂和20份硫酸钡。搅拌混合物直至获得均匀的分散体,如此制得粘合剂清漆。
用comma涂胶机在厚度为18μm的铜箔的固定面涂覆一层粘合剂清漆,然后在170℃下干燥5分钟,得到涂有一层40μm厚绝缘粘合剂的铜箔。用comma涂胶机在此粘合剂层上涂覆同样的粘合剂清漆,然后置于150℃下干燥5分钟,重新形成一层厚度为40μm的绝缘粘合剂层。
接下来,由厚度为0.1mm的玻璃环氧基材和层压于基材两侧厚度各为35μm的两层铜箔构成层压板材,在层压板材上制成图案,则得到一内层电路板[精细电路,线宽(L)/线间距(S)=120μm/180μm,孔隙(clearance holes)(直径1mm和3mm),在外围部分将3mm宽的铜箔线路插入两个宽度各为2mm的缝隙(slit)之间]。内层电路板每一铜箔的表面进行黑化处理。然后,在每一黑化处理过的表面放置上述涂有两层粘合剂的铜箔,这样,与黑化表面相接的铜箔粘合剂表面放置在内层电路板的两侧,由此得到包含内层电路板和两层各涂有两层粘合剂的铜箔的层压制品。将一个1.6mm不锈钢制镜面板插入两相邻层压制品之间,将十五个这样的层压制品放入减压压机装置中,然后加热加压,升温速率为3-10℃/min,压力为10-30kg/cm2,真空度-760至-730mmHg,之后在170℃保持15分钟或15分钟以上,由此制得多层印刷电路板。实施例2在带有搅拌的MEK和DMF的混合溶剂中溶解60份一种端羟基无定形聚醚砜(重均分子量24,000)、20份一种具有双酚S骨架和联苯骨架的环氧树脂(重均分子量34,000,双酚S/联苯基摩尔比5/4)、15份一种萘系环氧树脂(重均分子量500,环氧当量175)、15份一种酚醛清漆型环氧树脂(重均分子量320,环氧当量175)、6.5份二氨基二苯砜和作为固化促进剂的0.5份2-甲基咪唑,如此得到清漆。此外,在清漆中再加入基于100份固体树脂重量的0.2份一种钛酸盐系偶联剂和20份平均粒径0.5μm的熔凝硅石。搅拌混合物直至分散均匀,如此制得粘合剂清漆。后续操作与实施例1相同,如此制得多层印刷电路板。实施例3在带有搅拌的MEK和DMF的混合溶剂中溶解20份一种端羟基无定形聚醚砜(重均分子量24,000)、30份一种具有双酚S骨架和双酚A骨架的环氧树脂(重均分子量34,000,双酚S/双酚A摩尔比3/8)、35份一种联苯型环氧树脂(重均分子量500,环氧当量275)、30份一种酚醛清漆型环氧树脂(重均分子量320,环氧当量175)、14.5份二氨基二苯砜和作为固化促进剂的0.5份2-甲基咪唑,如此得到清漆。此外,在清漆中再加入基于100份固体树脂重量的0.2份一种钛酸盐系偶联剂和30份平均粒径0.5μm的熔凝硅石。搅拌混合物直至分散均匀,如此制得粘合剂清漆。后续操作与实施例1相同,如此制得多层印刷电路板。实施例4将羟基改性的热塑性树脂换为未改性的无定形聚砜(重均分子量26,000),除此之外其余操作与实施例3相同,如此制得多层印刷电路板。实施例5在带有搅拌的MEK和DMF的混合溶剂中溶解50份一种端羟基无定形聚醚砜(重均分子量24,000)、30份一种具有双酚A骨架和双酚S骨架的环氧树脂(重均分子量34,000,双酚A/双酚S摩尔比8/3)、15份一种溴化苯酚酚醛清漆型环氧树脂(重均分子量1100,环氧当量285)、10份一种双酚F型环氧树脂(重均分子量350,环氧当量175)和作为固化剂的5份2-甲基咪唑。此外,再加入0.2份一种钛酸盐系偶联剂和20份碳酸钙,如此制得粘合剂清漆。后续操作与实施例1相同,如此制得多层印刷电路板。实施例6将固化剂改为15份一种双酚A系酚醛清漆树脂(重均分子量350,羟基当量120)并且使用0.5份2-甲基咪唑作为固化促进剂,除此之外其余操作和实施例5相同,如此制得多层印刷电路板。比较实施例1不使用具有双酚S骨架和联苯骨架的环氧树脂并将端羟基无定形聚醚砜(重均分子量24,000)的用量增加到80份,除此之外其余操作与实施例1所述相同,如此得到多层印刷电路板。比较实施例2不使用端羟基无定形聚醚砜并且将含有双酚S骨架和联苯骨架的环氧树脂(重均分子量34,000)的用量增加到80份,除此之外其余操作和实施例1所述相同,如此制得多层印刷电路板。比较实施例3不使用含有双酚S骨架和双酚A骨架的环氧树脂并且将端羟基无定形聚醚砜(重均分子量24,000)的用量增加到80份, 除此之外其余操作和实施例5所述相同,如此制得多层印刷电路板。比较实施例4不使用端羟基无定形聚醚砜并且将含有双酚S骨架和双酚A骨架的环氧树脂(重均分子量34,000)的用量增加到80份,除此之外其余操作和实施例5所述相同,如此制得多层印刷电路板。
所有上述制得的多层印刷电路板测量其玻璃化转变温度、塑模性、湿化后耐焊接热性等等。测试结果列于表1中。
表1
测试方法1、玻璃化转变温度(Tg)采用TMA(热力学分析仪)方法来测量。2、塑模性电路间空隙(voids)和孔隙(clearance holes)的有无可以目测。标记O表示没有空隙,标记X表示有空隙。3、绝缘层厚度的变化采用截面观测法来观测内层电路之上的绝缘层的厚度变化。观测位置为内层电路板的(1)精细电路的线路(电路)和(2)缝隙(slits)之间的线路(铜箔)。在上述观测点测量绝缘层厚度各得到5个试样,计算每一观测点5次测量的平均值,每两个平均值之间的差值作为绝缘层厚度的变化值。4、湿化后耐焊接热性湿化条件用压力锅处理,125℃,2.3个大气压,1小时测试条件当所有处于260℃金属熔化浴中的5个试样在180秒内均无膨胀现象出现时,测试结果以O表示。5、阻燃性按照UL-94标准采用纵向方法测量。V-0和V-1表示可燃性的级别,这是采用UL-94标准来衡量的。列于表中的V-0和V-1可指示出单个试样所达到的级别。V-0表示较低可燃性,即比V-1阻燃性高。
从表1中可清楚地看出,按本发明方法所制的用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂不含卤素或磷而具有阻燃性,不含玻璃布而具有优异的耐热性,电路层间的绝缘层厚度均匀,并且适用于精细图案的形成;因此,多层印刷电路板可采用上述粘合剂方便地制造。
权利要求
1.一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,包含下述必要成分(a)一种重均分子量为103-105的含硫热塑性树脂,(b)一种重均分子量为103-105的含硫环氧或苯氧基树脂,(c)一种环氧当量为500或更低的多官能团环氧树脂,和(d)一种用于环氧的固化剂。
2.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中组分(a)为聚砜,聚醚砜或其混合物。
3.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂。
4.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中组分(c)为一种重均分子量不大于1000的多官能团环氧树脂。
5.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中,组分(a)为聚砜,聚醚砜或其混合物,组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂,并且组分(c)为一种重均分子量不大于1000的多官能团环氧树脂。
6.一种如权利要求4所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中,组分(c)是至少一种选自萘系环氧树脂,联苯型环氧树脂,双酚S系环氧树脂,茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂,茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂,苯基醚型环氧树脂和苯基硫醚型环氧树脂的环氧树脂。
7.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中,组分(a)为聚砜,聚醚砜或其混合物,组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂,并且组分(c)为至少一种选自萘系环氧树脂,联苯型环氧树脂,双酚S系环氧树脂,茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂,茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂,苯基醚型环氧树脂和苯基硫醚型环氧树脂的环氧树脂。
8.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其还可含有一种无机填料。
9.一种如权利要求1所述用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,其中,组分(a)为聚砜,聚醚砜或其混合物,组分(b)为既含有双酚S骨架又含有联苯骨架的环氧树脂,组分(c)为至少一种选自萘系环氧树脂,联苯型环氧树脂,双酚S系环氧树脂,茚改性的苯酚酚醛清漆型环氧树脂,茚改性的甲酚酚醛清漆型环氧树脂,苯基醚型环氧树脂和苯基硫醚型环氧树脂的环氧树脂,并且还含有一种无机填料。
10.一种采用权利要求1至权利要求9中任何一项所述层间绝缘粘合剂涂覆的铜箔,其应用于多层印刷电路板。
11.一种如权利要求10所述涂有用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂的铜箔,其中,层间绝缘粘合剂由流动性不同的两层粘合剂组成并且与铜箔邻接的内粘合剂层比外粘合剂层具有更低的流动性。
全文摘要
一种具有细间距电路的多层印刷电路板,所用层间绝缘粘合剂必须具有耐热性和低的热膨胀系数以制造电路和装配元件时能达到所要求的精度。该电路板采用一种耐热性和低热膨胀系数优异的层间绝缘粘合剂,并且处于电路层之间的绝缘粘合剂层的厚度具有小的变化。也就是说,本发明在于一种用于多层印刷电路板的层间绝缘粘合剂,包括下述必要成分:(a)重均分子量10
文档编号H05K1/03GK1267696SQ0010688
公开日2000年9月27日 申请日期2000年3月10日 优先权日1999年3月11日
发明者小宫谷寿郎, 上坂政夫, 新井政贵, 川口均 申请人:住友电木株式会社
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