专利名称：电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子设备，具体地说，涉及搭载着挠性印刷基板的电子设备。
背景技术：
近年来，在电子设备中，使用各种各样的挠性印刷基板。
图7是表示单面挠性印刷基板10之一例的断面图。
图7中，在基材1上设有粘接剂层2。在该粘接剂层2上，形成若干配线图案3，并且设有覆盖该配线图案3的粘接剂层4。在该粘接剂层4上，设有覆盖膜5。
图8是表示双面挠性印刷基板11之一例的断面图。
图8中，在基材1的一面上，与图7的单面挠性印刷基板同样地，设有粘接剂层2、配线图案3、粘接剂层4、覆盖膜5。在基材1的另一面上，与上述一面同样地，设有粘接剂层6、若干配线图案7、粘接剂层8、覆盖膜9。
但是，上述现有的电子设备中，如图9(a)和(b)所示，多数是在挠性印刷基板的下面，配置着金属小螺丝的构造。
图9(a)是从上方看载置在金属板上的挠性印刷基板的图。图9(b)是沿图(a)中A-A′线的断面图。
在单面挠性印刷基板10a上，形成若干细的配线图案3a和比该配线图案3a粗的配线图案3a′。在挠性印刷基板10a的下方，设有接地的金属板14和基座15。这些金属板14和基座15用金属小螺丝16相互固定着。
但是，如图9(b)所示，当金属小螺丝16的头部形成有毛刺16a时，该毛刺16a贯穿单面挠性印刷基板10a内的基材1、粘接剂层2，到达配线图案3a，配线图案3a与金属小螺丝16短路，产生问题。
图10表示第2现有例。(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是图(a)的B-B′线断面图。
即，如图10(a)和(b)所示，在该设备上，在形成有配线图案3b、3b′的单面挠性印刷基板10b的面内，避开金属小螺丝16头部地形成开口部17。
图11表示第3现有例。(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是沿图(a)的C-C′线断面图。
即，如图11(a)和(b)所示，该设备中，在避开金属小螺丝16的头部所对应的部分形成配线图案3c、3 c′。这样，可避免形成在金属小螺丝16头部的毛刺16a引起的短路危险。
另外，采用双面挠性印刷基板的设备，如图12所示。
图12(a)是表示已往的双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧看该图(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是沿图(a)和(b)中D-D′线的断面图。
该双面挠性印刷基板11a，在表面侧形成若干配线图案3d和3d′，在背面侧，避开金属小螺丝16头部所对应部分，形成若干配线图案7a和7a′。
这时，为了确保配线区域，如图12(a)所示，与金属小螺丝16的头部不直接接触侧的配线图案，不避开金属小螺丝16的头部对应部分，如图12(b)所示，仅与金属小螺丝16的头部直接接触侧的配线图案避开金属小螺丝16头部对应部分。
但是，如图12(c)所示，因金属小螺丝16的毛刺16a的大小不同，大的毛刺有时贯穿覆盖膜9、粘接剂层8、粘接剂层6、基材1、粘接剂层2，存在着与配线图案3d短路的危险。
另外，将2片单面挠性印刷基板重叠配置在金属板上时，是下述的构造。
图13表示已往的将2片单面挠性印刷基板重叠配置在金属板上的例子。(a)是表示上侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是沿该图(a)和(b)中的E—E′线的断面图。
上侧的单面挠性印刷基板10d1，由基材11、粘接剂层21、若干配线图案3e1及3e1′、粘接剂层41、覆盖膜51构成。同样，下侧的单面挠性印刷基板10d2，由基材12、粘接剂层22、若干配线图案3e2及3e2′、粘接剂层41、覆盖膜52构成。
为了确保配线区域，不直接接触金属小螺丝16头部的单面挠性印刷基板10d1的配线图案3e1及3e1′，不避开金属小螺丝16头部的对应部分，仅直接接触金属小螺丝16头部的单面挠性印刷基板10d2的配线图案3e2及3e2′避开金属小螺丝16头部的对应部分。
但是，即使是这样，如图13(c)所示，因毛刺16a的大小不同，大的毛刺有时会贯穿下侧的单面挠性印刷基板10d2，贯穿上侧的挠性印刷基板10d1的基材11、粘接剂层21，存在着与配线图案3e1及3e1′短路的危险。
本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种电子设备和挠性印刷基板，该挠性印刷基板，即使配置在与可能形成毛刺等突起部的导电部件接触的位置，也能以低成本减少短路危险。
即，本发明的电子设备，搭载着挠性印刷基板，该挠性印刷基板具有至少一个以上的配线图案，其特征在于，备有构成该电子设备内部的导电部件；在上述挠性基板的、与上述导电部件接触的位置本发明的双面挠性印刷基板，在挟着基材的一方侧，形成第1配线图案，在另一方侧，形成第2配线图案，从上面看，在与上述第1配线图案重叠的位置、即与上述第2配线图案同一面上，形成保护上述第1配线图案的虚配线图案。
上述第1发明的电子设备中，搭载着至少具有一个以上配线图案的挠性印刷基板，具有构成该电子设备内部的导电部件。另外，在上述挠性印刷基板的、与上述导电部件接触位置附近，设有保护该挠性印刷基板的配线图案的虚配线图案。
上述第2发明的双面挠性印刷基板中，在挟着基材的一方侧，形成第1配线图案，在另一方侧，形成第2配线图案，其特征在于，从上面看，在与上述第1配线图案重叠的位置、即与上述第2配线图案同一面上，形成保护上述第1配线图案的虚配线图案。
这样，可用低成本减少挠性印刷基板的配线图案与导电部件间的短路危险性。
图1表示本发明第1实施例之电子设备的构造，(a)是表示双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是沿(a)和(b)中的F—F′线的断面图。
图2表示本发明第2实施例之电子设备的构造，(a)是表示上侧的单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是沿(a)和(b)中的G—G′线的断面图。
图3表示本发明第3实施例之电子设备的构造，(a)是表示双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是沿(a)和(b)中的H—H′线的断面图。
图4是本发明的第1应用例，表示在金属板上形成冲孔的状态，(a)是立体图，(b)的(a)中的I-I′线断面图。
图5是本发明的第2应用例，表示2个金属板的接合状态，(a)是立体图，(b)是(a)中的J-J′线断面图。
图6是本发明的第3应用例，表示导线型电气零件安装在印刷基板上状态的图。
图7是表示已往的单面挠性印刷基板之一例的断面图。
图8是表示已往的双面挠性印刷基板之一例的断面图。
图9(a)是从上方看载置在金属板上的挠性印刷基板的图，图9(b)是(a)中的A-A′线断面图。
图10表示第2个已往例，(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是(a)中的B-B′线断面图。
图11表示第3个已往例，(a)是挠性印刷基板的上面图，(b)是(a)中的C-C′线断面图。
图12中，(a)是表示已往的双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是(a)和(b)中的D-D′线断面图。
图13表示已往的将2片单面挠性印刷基板重叠配置在金属板上的例子，(a)是表示上侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是(a)和(b)中的E-E′线断面图。
具体实施例方式
下面，参照
本发明的实施例。
图1表示本发明第1实施例之电子设备的构造。(a)是表示双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是(a)和(b)中的F-F′线断面图。
该双面挠性印刷基板20如下述地构成。即，在基材21的一个面上，设置粘接剂层22。在该粘接剂层22上，隔开预定间隔，形成若干配线图案23和比该配线图案23更粗的配线图案23′。在粘接剂层22上，设置覆盖配线图案23及23′的粘接剂层24。在该粘接剂层24上，设置覆盖膜25。
在基材21的另一个面上，与上述一个面侧同样地，设置粘接剂层26。在该粘接剂层26上，在该挠性印刷基板20与后述金属小螺丝33的头部接触位置的对应部分，形成虚配线图案(ダミ-配线パタ-ン)27a。该虚配线图案27a，是与其它配线图案27、27′在电气上独立设置的防止短路用的配线图案。
在上述粘接剂层26上，避开上述虚配线图案27a， 以预定间隔形成若干配线图案27和比该配线图案27粗的配线图案27′。另外，在上述粘接剂层26上，设置覆盖上述配线图案27、27′和虚配线图案27a的粘接剂层28。在该粘接剂层28上，设置覆盖膜29。上述配线图案23、23′、27、27′和虚配线图案27a，是用铜、铝等金属材料构成的。
在该构造的挠性印刷基板20的下方，设置接地的金属板31和基座32。这些金属板31和基座32用金属小螺丝33相互固定。
这样，在金属板31上配置着挠性印刷基板20的电子设备中，假设在金属小螺丝33的头部有毛刺33a。于是，已往，该毛刺33a贯穿挠性印刷基板20a内的覆盖膜29、粘接剂层28，存在着与配线图案短路的危险。
而本实施例的技术中，在与上述金属小螺丝33的头部接触位置的对应部分，形成虚配线图案27a。因此，贯穿了覆盖膜29、粘接剂层28的毛刺33a，到达虚配线图案27a。由于虚配线图案27a是防止短路用的电气独立的配线图案，所以，不与金属小螺丝33产生短路。
另外，在挠性印刷基板20中，在金属小螺丝33的头部所接触的部分，形成虚配线图案27a，这样，表面侧的配线图案23与金属小螺丝33的毛刺33a的距离拉开，所以，可减小因毛刺33a引起短路的危险。
另外，由于具有虚配线图案27a的金属层，挠性印刷基板20本身的硬度也增加。基板的制造可用与通常的配线图案形成方法同样的工序进行，不需要特别的成本，可低价地实现。
下面，说明本发明的第2实施例。
该第2实施例，是表示将单面挠性印刷基板重叠配置的例子。
图2中，(a)是表示上侧的单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是表示下侧单面挠性印刷基板表面侧的上面图，(c)是(a)和(b)中的G-G′线断面图。
上侧的单面挠性印刷基板35，由基材211、设置在该基材211上的粘接剂层221、以预定间隔形成在该粘接剂层221上的若干配线图案231及比该配线图案231粗的配线图案231′、覆盖该配线图案231和配线图案231′的粘接剂层241、和设置在该粘接剂层241上的覆盖膜251构成。
下侧的单面挠性印刷基板36，由基材212、设置在该基材212上的粘接剂层222、以预定间隔形成在该粘接剂层222上的若干配线图案232、232′、虚配线图案23a、覆盖该配线图案232、配线图案232′及虚配线图案23a的粘接剂层242、和设置在该粘接剂层242上的覆盖膜252构成。
上述虚配线图案23a，是与其它配线图案232、232′电气独立设置的防短路用配线图案，形成在挠性印刷基板36与金属小螺丝33的头部接触位置对应的部分。另外，配线图案232、232′，避开虚配线图案23a地配置。
这样，在不与金属小螺丝33直接接触的上侧单面挠性印刷基板35中，配线图案图231及231′不避开金属小螺丝33，在与金属小螺丝33直接接触的下侧单面挠性印刷基板36上，形成虚配线图案23a。
在与金属小螺丝33直接接触的下侧单面挠性印刷基板36上，形成虚配线图案图23a，这样，上侧单面挠性印刷基板35的配线图案231、配线图案231′与金属小螺丝33的毛刺33a的距离拉开，所以，可减少毛刺33a引起短路的危险性。
另外，由于形成虚配线图案23a的金属层，所以挠性印刷基板36的硬度也增加。在制造上，与通常的配线图案形成方法同样的工序进行，所以不需要特别的成本，可低价地实现。
下面，说明本发明第3实施例。
该第3实施例，是双面挠性印刷基板的虚配线图案兼用作地线的例子。
图3中，(a)是表示双面挠性印刷基板表面侧的上面图，(b)是从表面侧表示(a)所示双面挠性印刷基板背面侧的透视图，(c)是(a)和(b)中的H-H′线断面图。
双面挠性印刷基板38，由基材21、粘接剂层22、若干配线图案23及配线图案23′、粘接剂层24、覆盖膜25、粘接剂层26、若干配线图案27及配线图案27b、地线配线图案27c、粘接剂层28、覆盖膜29构成。
该第3实施例中，表面侧的若干配线图案23，与上述第1实施例同样地，以预定间隔形成。而背面侧的配线图案如下述地形成。
即，地线配线图案27c，包含挠性印刷基板38与金属小螺丝33头部接触位置对应部分地形成。避开该地线配线图案27c，以预定间隔形成若干配线图案27和比该配线图案27粗的配线图案27b。
在金属板31上配置该构造的挠性印刷基板38的电子设备中，假设在金属小螺丝33的头部有毛刺33a。于是，该毛刺33a贯穿挠性印刷基板38a内的覆盖膜29、粘接剂层28，存在着与配线图案短路的危险。
但是，与上述毛刺33a接触的配线图案是地线配线图案27c。所以，用金属小螺丝33固定着的金属板31接地，从而在电路上不会产生问题。
这样，在金属小螺丝33接触的部分，形成地线配线图案27c，所以表面侧的配线图案23与金属小螺丝33的毛刺33a的距离拉开，另外，由于形成地线配线图案27c的金属层，所以，挠性印刷基板38本身的硬度也增加，可减少毛刺33a引起短路的危险性。
这样，可将虚配线图案作为配线图案使用，可容易确保其它配线图案区域。
上述实施例中，说明了挠性印刷基板与金属小螺丝接触时的情形，但是，挠性印刷基板配置在与其它导电部件(可能产生毛刺那样的突起部的部件)接触的位置时，也可应用。
下面，说明本发明的应用例。
图4表示在金属板上形成冲孔的状态，(a)是立体图，(b)的(a)中的I-I′线断面图。
在金属板40上形成孔41时，产生了毛刺。因此，把挠性印刷基板配置在该金属板40上时，在挠性印刷基板上的与上述突起部接触的部位，形成上述那样的虚配线图案。
图5表示2个金属板的接合状态，(a)是立体图，(b)是(a)中的J-J′线断面图。
在一方的金属板43的预定部位，形成2个孔44。另一方的金属板45的2个突起部，分别插入上述孔44内并弯折，这样2块金属板固定。
这时，由于在金属板45的突起部前端产生毛刺，所以，把挠性印刷基板配置在该金属板45的突起部上时，在挠性印刷基板上的与上述突起部接触的部位，形成上述那样的虚配线图案。
图6是表示导线型电气零件安装在印刷基板上状态的图。电子部件50的导线51，插入形成在印刷基板48上的孔49内，用锡焊52将该电子部件50固定在印刷基板48上。被锡焊的电子部件50的导线51，在切削时前端部53形成为尖锐的形状。
这时，被切削的导线51的前端部53是与毛刺相同的状态，所以，把挠性印刷基板配置在该前端部53上时，在板上形成上述那样的虚配线图案。另外，上述印刷基板48，可以是图示的硬质基板，也可以是挠性印刷基板。
如上所述，根据本发明，在导电部件与挠性印刷基板接触的部分，形成虚配线图案，可以使配线图案与导电部件的距离拉开，由于具有虚配线图案的金属层，所以挠性印刷基板的硬度也增加，可减少毛刺等引起短路的危险性。
另外，把虚配线图案兼用作地线配线图案，可将虚配线图案作为配线图案使用，可容易地确保其它配线图案区域。
权利要求
1.电子设备，搭载着挠性印刷基板，该挠性印刷基板具有至少一个以上的配线图案，其特征在于，在上述挠性印刷基板的一部分、即与该电子设备内的导电性突起部接触的部位，形成防止该导电性突起部与上述配线图案导通的虚配线图案。
2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述虚配线图案，位于挠性印刷基板的配线图案与上述导电性突起部之间。
3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述挠性印刷基板是两面挠性印刷基板，在基板的一侧形成有第1配线图案，在基板的另一侧形成有第2配线图案。
4.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，上述虚配线图案，与上述第1配线图案和第2配线图案中靠近上述导电性突起部的配线图案形成在同一面上。
5.如权利要求3所述的电子设备，其特征在于，上述虚配线图案相对于该基板的外部的部件是绝缘的。
6.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述挠性印刷基板，是仅在该基板的一面侧形成配线图案的单面挠性印刷基板。
7.如权利要求6所述的电子设备，其特征在于，上述单面挠性印刷基板在组装到电子设备上的状态下，在上述单面挠性印刷基板上面，还配置着另一挠性印刷基板。
8.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述虚配线图案作为地线。
9.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述虚配线图案是在与上述配线图案的线方向垂直的方向上形成的线状配线图案。
10.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述导电性突起部是金属小螺丝。
11.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述导电性突起部，是形成在导电部件上的孔部。
12.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述导电性突起部，是电子部件或该电子部件的导线部。
13.电子设备，搭载着挠性印刷基板，该挠性印刷基板具有至少一个以上的配线图案，其特征在于，备有构成该电子设备内部的导电部件；在上述挠性基板与上述导电部件接触的位置附近，设有保护该挠性印刷基板的配线图案的虚配线图案。
14.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，上述导电部件是金属小螺丝。
15.如权利要求13所述的电子设备，其特征在于，上述虚配线图案作为地线。
16.双面挠性印刷基板，在挟着基材的一方侧，形成第1配线图案，在另一方侧，形成第2配线图案，其特征在于，在从上面看与上述第1配线图案重叠的位置、即与上述第2配线图案同一面上，形成保护上述第1配线图案的虚配线图案。
17.如权利要求16所述的双面挠性印刷基板，其特征在于，上述虚配线图案，防止外部的导电性突起部与上述第1配线图案电接触。
18.如权利要求16所述的双面挠性印刷基板，其特征在于，上述虚配线图案相对于该基板的外部部件是绝缘的。
19.如权利要求16所述的双面挠性印刷基板，其特征在于，上述虚配线图案作为地线。
20.如权利要求16所述的双面挠性印刷基板，其特征在于，上述虚配线图案是在相对于上述第1配线图案的线方向垂直的方向形成的线状配线图案。
全文摘要
本发明提供一种电子设备,其挠性印刷基板,即使配置在与可能形成毛刺等突起部的导电部件接触的位置,也能以低成本减少短路危险。该电子设备搭载着挠性印刷基板20,该挠性印刷基板20具有至少一个以上的配线图案23,在上述挠性印刷基板20的一部分、即与该电子设备内的金属小螺丝33的毛刺33a等导电性突起部接触的部位,形成防止该导电性突起部与上述配线图案23导通的虚配线图案27a。
文档编号H05K1/02GK1337842SQ0112034
公开日2002年2月27日 申请日期2001年8月7日 优先权日2000年8月7日
发明者本田澄人, 华原宏 申请人:奥林巴斯光学工业株式会社