专利名称：印刷线路板和制造印刷线路板的方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷线路板及其制造方法，具体涉及一种双面印刷线路板和一种其上面形成多个电连接导体图案层的多层印刷线路板及其制造方法。
通过热压这种堆叠体，如
图12B所示，随着粘合剂树脂的固化，导电浆料150变成一体化的导电混合物151，形成导体图案的导电金属箔122通过在基本为圆柱形的通孔124中形成的基本为圆柱形的导电混合物151相互连接。
在这种已经提出的技术中，在形成导体图案的导电金属箔122之间的相互连接用基本为圆柱形的导电混合物151达到。所以，在印刷线路板由于弯曲等变形产生一种应力的情况下，导电混合物151容易在连接部分151b附近产生应力集中，连接部分151b是与导体图案(导电金属箔122)的连接部分。如果在连接部分151b附近产生反复的大应力集中，会降低相互连接的可靠性。
发明内容
由于上述方面，提出了本发明，目的是提供一种具有可靠的层间连接的印刷线路板及其制造方法。
为了达到上述目的，印刷线路板在通孔中有一体化的导电混合物。该导电混合物有与导体图案的接触区域相邻的侧壁。该侧壁相对于导体图案有一种倾斜，其方式使得离侧壁上的导体图案更远，离通孔中心轴更近。
优选的是，形成导电混合物，使得其在通过通孔中心轴的横截面上的截面提供一种拱形。
根据本发明，即使在由于如弯曲等变形产生的应力施加到印刷线路板上的情况下，也可以防止在导电混合物的连接部分附近的应力集中。所以，避免了内部连接的可靠性变差。该薄膜用热塑性树脂制成。所以，在形成侧壁倾斜的导电混合物时，绝缘体薄膜容易塑性变形，通孔容易形成与导电混合物形状一致的形状。
而且，在通过烧结金属颗粒形成混合物时，表观体积减小。所以，容易形成侧壁倾斜的导电混合物。
导体图案是用金属制成的。层间连接材料包括第一种和第二种金属颗粒。第一种金属颗粒可以与构成导体图案的金属形成第一种合金。第二种金属颗粒具有比用于相互连接各层的加热温度更高的熔点，可以与构成第一种金属颗粒的金属形成第二种合金。通过热压在多个导体图案之间的通孔中的层间连接材料，形成一体化的导电混合物。所以，导体图案与导电混合物和中间固相扩散层相互导电连接，中间固相扩散层通过在构成导体图案的金属与导电混合物中的第一种金属之间的相互固相扩散而形成。
即在导体图案之间的相互导电连接不是通过机械接触形成的，以致层间接触电阻几乎不变。因此，无疑能够避免相互连接的可靠性变差。
从结合附图的下列详细描述，本发明的上述目的和其它目的、特征和优点将变得更清楚。
附图简述图1A-1E是表示本发明的第一种实施方案中的印刷线路板的生产过程的逐步的横截面图；图2A和2B是分别是在本发明的第一种实施方案中，在通孔中填入导电浆料后和在相互连接各层后的印刷线路板的部分放大示意图；图3是示意表示在本发明的第一种实施方案中的导电混合物形状的部分放大图；图4是表示在形成导体图案的铜金属箔与导电混合物之间结合力的评价结果的图；图5是表示在印刷线路板回流焊接过程之后的印刷线路板的通孔串联电阻的变化率的图；图6A和6B是分别表示在本发明的第二种实施方案中，通孔中填充导电浆料后的状态和相互连接各层后的状态的部分放大示意图；图7是表示用于多层印刷线路板的一种组件堆叠结构的横截面图；图8是表示用于多层印刷线路板的另一种组件堆叠结构的横截面图；图9是表示用于多层印刷线路板的另一种组件堆叠结构的横截面图；图10是表示用于多层印刷线路板的另一种组件堆叠结构的横截面图；图11是表示用于多层印刷线路板的另一种组件堆叠结构的横截面图；图12A和12B是分别表示在相关技术中，在通孔中填充导电浆料后和在相互连接各层后的印刷线路板的部分放大示意图。
下文中，参考附图解释本发明的实施方案。
(第一种实施方案)在图1A中，表示单面的导体图案薄膜21具有通过蚀剂粘附在树脂薄膜23的一面上的导电金属箔(在本实施方案中为厚度18微米的铜金属箔)确定的许多导体图案22。在该实施方案中，使用厚25-75微米的用65-35％的聚醚醚酮树脂和35-65％的聚醚酰亚胺树脂制成的热塑性薄膜作为树脂薄膜23。
在形成导体图案22后，通过把树脂薄膜23暴露于二氧化碳激光器，形成以导体图案22为底的基本为圆柱形的通孔24，如图1B所示。在通孔24形成过程中，通过调节二氧化碳激光的功率和照射时间等，使导体图案22避免被激光钻孔。
除了二氧化碳激光以外，受激准分子激光等也可以用于形成通孔24。代替激光，如钻孔等其它通孔形成方法也是可用的。然而，用激光束进行的孔加工是优选的，因为其在细孔加工方面的能力强并且对导体图案22的损坏最小。
在如图1B所示形成通孔24后，把用于层间连接材料的导电浆料填入通孔24中，如图1C所示。该浆料通过下述步骤制备。把60g松油醇(有机溶剂)加到300g平均颗粒尺寸为5微米、比表面为0.5m2/g的锡颗粒61(第一种金属颗粒，如图2A所示)和300g平均颗粒尺寸为1微米、比表面为1.2m2/g的银颗粒62(第二种金属颗粒，如图2A所示)中。用混合机混合该混合物使其成为糊状。
在通过带有金属掩模的丝网印刷机把导电浆料50印刷并填充在单面导体图案薄膜21的通孔24中以后，在140-160℃使松油醇蒸发30分钟。在该实施方案中，丝网印刷机用于把导电浆料50填充到通孔24中。然而，也可以使用分配器等其它方法，只要这些方法能够进行可靠的填充。
可以使用除了松油醇以外的有机溶剂来制备浆料。然而，优选的是使用沸点为150-300℃的有机溶剂。沸点为150℃或更低的有机溶剂可能提高导电浆料粘度的依时性变化。另一方面，沸点高于300℃的有机溶剂不是优选的，因为其蒸发时间太长。
在本实施方案中，平均颗粒尺寸为5微米且比表面为0.5m2/g的锡颗粒和平均颗粒尺寸为1微米且比表面为1.2m2/g的银颗粒用于导电浆料50。金属颗粒优选具有0.5-20微米的平均颗粒尺寸和0.1-1.5m2/g的比表面。
在金属颗粒的平均颗粒尺寸小于0.5微米或比表面大于1.5m2/g的情况下，需要大量的有机溶剂来把浆料调节到适合于通孔填充的粘度。含有大量有机溶剂的导电浆料要求蒸发时间长，并且如果蒸发不充分，在相互连接的时间周期内会由于加热产生大量气体。所以，可能在通孔24内产生空隙，降低相互连接的可靠性。
另一方面，在金属颗粒的平均颗粒尺寸大于20微米或比表面小于0.1m2/g的情况下，变得难以把浆料填充到通孔24中。此外，金属颗粒可能不均匀分布，使得在加热后提供均匀合金构成的导电混合物也变得困难。
在把导电浆料50填入到通孔24之前，可以轻微蚀刻或还原面向通孔24的导体图案22的表面。因此，后面所述的固相扩散优选地被进行。
在把导电浆料50填入通孔24并使其蒸发完成后，堆叠多层单面导体图案薄膜21(例如4层薄膜)，如图1D所示。堆叠一对下面的单面导体图案薄膜21，使得包含导体图案22的面向下。堆叠另一对上面的单面导体图案薄膜21，使得包含导体图案22的面向上。
即把一对放在内部的单面导体图案薄膜21堆叠在一起，使得不含导体图案的面相互面对。堆叠另一对单面导体图案薄膜21，使得一个薄膜的包含导体图案22的面对着另一个薄膜的不包含导体图案22的面。
覆盖层36a是覆盖上层上的导体图案22的保护膜，它堆叠在所堆叠的有多层的单面导体图案薄膜21上，同样，覆盖层36b是覆盖底层上的导体图案22的另一个保护膜。
加工覆盖层36a，提供一个孔，使电极32在最上层上的导体图案22的预定位置上通过这个孔暴露出来，同样，覆盖层36b提供另一个孔，使电极37在底层上的导体图案22的预定位置上通过该孔暴露出来。在本实施方案中，与树脂薄膜23(厚25-75微米的热塑性薄膜，用65-35％的聚醚醚酮树脂和35-65％的聚醚酰亚胺树脂的混合物制成)相同的树脂薄膜用于覆盖层36a和36b。
在如图1D所示堆叠单面导体图案薄膜21和覆盖层36a、36b后，用真空热压机从其顶面到底面热压堆叠的单元。在本实施方案中，堆叠的单元在2-10MP的压力下，在240-350℃压10-20分钟。
因此，如图1E所示，每个单面导体图案薄膜21和覆盖层36a、36b结合在一起。在树脂薄膜23和覆盖层36a、36b热融合在一起成为一体的同时，与通孔24中的导电浆料50相邻的导体图案22相互连接，提供了一面上有电极32和在另一面上有电极37的多层印刷线路板100。树脂薄膜23和覆盖层36a、36b用相同的热塑性树脂制成，因此两者通过热软化和加压牢固地成为一体。
下文中，参考图2A和2B解释相互连接的机理。当浆料50在240-350℃加热时，锡颗粒61熔化并粘在银颗粒62表面上，因为锡颗粒61的熔点和银颗粒62的熔点分别为232℃和961℃。在这种条件下继续加热时，熔融的锡开始从银颗粒表面扩散，在锡和银之间形成一种合金(熔点为480℃)。在这种情况下，导电浆料在2-10MP压力下。所以，如图2B所示，随着锡-银合金的形成，在通孔24中形成导电混合物51。
此外，在导电混合物51在通孔24中形成时，这种加压的导电混合物被压向通孔24底部。因此，在导电混合物51中所含的锡和形成导体图案22铜金属箔中所含的铜相互扩散，在导电混合物51与导体图案22之间的界面上形成固相扩散层52。
虽然在图2A和2B中没有表示出，但是，在通孔24下面的导体图案22与导电混合物51之间的界面上类似地形成固相扩散层。所以，在通孔24的顶部和底部的导体图案22都通过一体化的导电混合物51和固相扩散层52相互导电连接。这样，在导体图案22通过用真空热压机热压相互连接时，导电混合物51甚至在固相扩散层52形成后仍然继续被烧结，并且导电混合物51收缩。在本实施方案中，导电混合物51比导电浆料50的体积小10-20％。
因为绝缘树脂薄膜23被真空热压机热压，树脂薄膜23在可伸长的方向上变形，并且与通孔24相邻的树脂薄膜23变形，突出到通孔24中。在用真空热压机热压时，树脂薄膜23的弹性模量降低到约5-40MPa。如果用这种方式压制弹性模量降低的树脂薄膜23，在绝缘体树脂薄膜23中产生基本均匀的压力(等静压)。
用在树脂薄膜23中提供的基本均匀的压力继续压制，与通孔24相邻的树脂薄膜23塑性变形，突出到通孔24中。树脂薄膜23进入通孔24的突出量在通孔24的中心部分(通孔(24)在中心方向上的中心部分)比在连接到导体图案22的端部(通孔24在中心轴方向上的端部)更大。
即如图3所示，在热压前基本为圆柱形的通孔24的侧壁变形，使得在通过通孔24中心轴的横截面上，由于如上所述使树脂薄膜23突出进入通孔24，侧壁的形状提供一种拱形。
同时，混合物51的表观体积随着烧结进行而减小。在收缩时，混合物51受突出的树脂薄膜23推动，使其截面形状成为一种拱形。所以，树脂薄膜23在突出到通孔24中的方向上的变形与导电混合物51的收缩同步进行，使得通孔24的侧壁总是与导电混合物51接触。因此，如图3所示，形成了导电混合物51的侧壁，在通过通孔24的中心轴的横截面上提供一种拱形。
即形成对导体图案22倾斜的导电混合物51的侧壁51a，其方式为离导电图案22更远，离通孔24的中心轴更近。
在热压过程中，树脂薄膜23的弹性模量优选的是1-1000MPa。如果弹性模量大于1000MPa，在树脂薄膜23中难以形成均匀的内部压力，并且难以通过热熔化把树脂薄膜23结合在一起。另一方面，如果弹性模量小于1MPa，那么，树脂薄膜太容易受热流动，不能保持印刷板100的形状。
导电混合物对导体浆料50的体积减小率优选的是5％或更大。如果减小率小于5％，难以形成对导体图案22有足够大倾斜的导电混合物51的侧壁51a。
根据第一种实施方案的结构和制备方法，甚至在由于弯曲等变形产生的应力施加到印刷线路板100上的情况下，也可以在图3所示的结合部分51b中防止应力集中，因为倾斜地形成了导电混合物51的侧壁51a。而且，导电混合物51的任何其它部分可能产生更小的应力集中，因为形成了导电混合物51的侧壁，该侧壁在通过通孔24的中心轴的横截面上提供一种拱形。所以，能够避免相互连接的可靠性变差。
印刷线路板100的多个导体图案22以包含烧结形成的锡-银合金的导电混合物51和在导电混合物51中的锡与构成导体图案22的铜之间形成的固相扩散层52共同形成相互的导电连接。所以，导体图案22的电连接不是通过机械接触实现，以致层间接触电阻几乎不变。因此，进一步防止了相互连接的可靠性变差。
此外，通过热压同时进行了单面导体图案薄膜21和覆盖层36a、36b的堆叠一体化和导体图案22的相互连接。所以，可以减少印刷线路板100的制造工艺步骤的数量，并且可以降低线路板的制造成本。
在本实施方案中，导电浆料50的金属成分为50重量％的锡和50重量％的银。金属成分中的锡含量优选的是20-80％。
图4表示在导电浆料50中的锡与银的比例变化时，形成导体图案22的铜金属箔与导电混合物之间粘附力的变化。粘附力评价进行如下。以用于本实施方案中的导电浆料50的相同锡颗粒和银颗粒用作金属成分。按照等于金属成分的10重量％的量向金属成分中加入松油醇，并处理该混合物，得到一种浆料。把浆料印刷在铜金属箔的有光泽面上，并在上述条件下蒸发。然后，把另一个铜金属箔堆叠在蒸发后的浆料上，使其无光泽面接触浆料。通过在上述条件下热压，来结合其间插入导电混合物的两个铜金属箔。
一个铜金属箔的有光泽面和另一个铜金属箔的无光泽面结合，因为在印刷线路板制造过程中堆叠单面导体图案使得每个薄膜朝向相同的方向时，在这两个面之间形成在其通孔中填充导电混合物的通道。以10毫米/分钟的速度剥离所结合的两个铜金属箔，剥离强度定义为其间的结合力。
结果是，锡含量在20-80％之间提供了大于1.0N/mm的优选的结合力，这是在绝缘体和铜金属箔之间的粘附力。在20-80％锡含量范围内，剥离的断裂模式不是在铜金属箔与导电混合物之间的界面剥离，而是导电混合物的内部断裂。这意味着在铜金属箔与导电混合物之间形成了比导电混合物更坚固的固相扩散层。
图5表示当通孔24中填充的导电浆料50中锡与银的比例变化时，在印刷线路板100的回流焊接后，串联通路电阻与通路初始串联电阻的变化率。
评价进行如下。以用于该实施方案中上述导电浆料50的相同锡颗粒和银颗粒用作金属成分。按照等于金属成分的10重量％的量，把松油醇加入到金属成分中，处理该混合物，获得一种浆料。浆料50填充在单面导体图案薄膜的通孔24中，并在上述条件下蒸发。把铜金属箔堆叠在单面导体图案薄膜的绝缘体面上。在上述条件下热压所堆叠的单元。用这种方法制备了用于测量通路的串联电阻的有导体图案的双面电路板。
然后，测量所制备的双面电路板的通路串联电阻和线路板在通过用250℃温度和5分钟时间进行回流焊接后的通路串联电阻。从测量值计算二者之间的电阻变化率。
结果是，在20-80％之间的锡含量保证了回流焊的电阻变化率为20％或更小，这一般是提供优选的可靠性的最大值。所以，如果如上所述使用金属成分中锡含量为20-80％的导电浆料50作为层间连接材料来制备印刷线路板，可以提供具有优异连接可靠性的印刷线路板。
在本实施方案中，导电浆料50含有锡颗粒61和银颗粒62，导电混合物51通过合金化和烧结这两种金属而形成。然而，导电浆料不一定是其金属颗粒是被烧结的材料。例如，导电浆料50可以是一种含有金属颗粒和以未固化热固性树脂作为粘合剂树脂的材料，成为其金属颗粒由固化的热固性树脂支撑的导电混合物。
与导电浆料相比，只要由于热固性树脂的收缩减小了导电混合物的体积(优选的是减小5％以上)，就有可能形成相对于导体图案倾斜的导电混合物的侧壁，其方式为离导电图案更远，离通孔的中心轴更近。在这种情况下，还可能防止在导电混合物与导体图案之间结合部分附近的应力集中。然而，在这种情况下，相互连接是基于接触导电，以致从可靠性的观点来看，上述实施方案是更优选的。
在本实施方案中，银颗粒用作第二种金属颗粒。然而，可以使用任何其它金属，只要该颗粒在相互连接过程中不熔化并与第一种金属颗粒锡形成合金。可用的金属是铜(熔点1083℃)、金(熔点1063℃)、铂(熔点1769℃)、钯(熔点1552℃)、镍(熔点1453℃)、锌(熔点419℃)等。作为第二种金属颗粒，这些金属根据情况可以单独使用或者混合使用。
在本实施方案中，导电浆料50中所含的金属颗粒仅是锡颗粒和银颗粒。但是，为了改善导电浆料50保形能力，可以向浆料50中加入低熔点的金属颗粒(如铟颗粒)或者平均颗粒尺寸约为1-100纳米的金属颗粒(如银)。因此，有可能更好地保持导电浆料50的保形能力直到层间连接过程。
而且，为了调节导电混合物51的热膨胀系数接近绝缘树脂薄膜23的热膨胀系数，可以加入不与锡形成合金的其它金属颗粒。除了金属颗粒以外，还可以加入不导电的无机填料等。然而，加入太多而使导电混合物51不能一体化是不宜的。
在本实施方案中，导电浆料50由金属颗粒61和62以及有机溶剂组成。可以向导电浆料50中加入分散剂，加入量等于导电浆料50的总固体成分的0.01-1.5重量％。这使得金属颗粒在导电浆料50中更容易均匀分散。分散剂含量小于0.01重量％几乎不能提供分散作用，分散剂含量大于1.5重量％将阻碍导电混合物51通过烧结进行的一体化。可以使用磷酸酯和硬脂酸酯等作为分散剂。
在本实施方案中，代替用作导电浆料50的糊状材料，可应用粒状材料，只要它有可能在通孔24中填充材料。
(第二种实施方案)可以使用包含由构成第一种金属颗粒的第一种金属和构成第二种金属颗粒的第二种金属组成的合金颗粒。例如，如图6A所示，把由有机溶剂与包含50重量％锡和50重量％银的合金颗粒162组成的导电浆料150填充到单面导体图案薄膜21的通孔24中，并蒸发。然后，优选的是堆叠单面导体图案薄膜21，并从其两面热压所堆叠的单元，通过烧结通孔24中的合金颗粒形成一体化的导电混合物51。
对导电混合物51加压，同时被压进通孔24中，使得混合物51被压向构成通孔24底部的导电图案22表面。因此，导电混合物51中所含的锡与形成导电图案22的铜金属箔的铜在固相中相互扩散，在导电混合物51与导体图案22之间的界面上形成固相扩散层52。
在如上所述进行合金162的烧结时，树脂薄膜23变形，使得随着导电混合物51的体积减小，薄膜23突出到通孔24中。所以，提供了与第一种实施方案相同的效果。
同时，如上所述，第二种金属不限于银。铜、金、铂、钯、镍、锌等都可以单独或混合用作第二种金属颗粒。在本实施方案中，导电浆料150的金属成分是50重量％的锡和50重量％的银。与第一种实施方案中一样，金属成分的锡含量优选的是20-80％。
此外，在上述实施方案中，在印刷线路板100的制造过程中，如图1D所示，堆叠单面导体图案薄膜21。然而，堆叠结构不限于这一种，而是可以使用任何其它结构，只要这些结构适用于提供要求层间相连的多层或双面印刷线路板。
例如，图7中的结构是可能的。在这种结构中，用下列步骤制造一种多层印刷线路板，即把具有铜金属箔导体图案覆盖其整个一面的单面导体图案薄膜71、单面导体图案薄膜21和铜金属箔81堆叠在一起，然后热压堆叠的单元，然后确定在两个面上的铜金属箔。
图8所示的另一种结构也是可能的。在这种结构中，用下列步骤制造一种多层印刷线路板，即把单面导体图案薄膜21和双面薄膜91堆叠在一起，然后热压堆叠的单元。
此外，图9所示的另一种结构也是可能的。在这种结构中，用下列步骤制造一种多层印刷线路板，即在双面薄膜91的两面都堆叠树脂薄膜23，然后把铜金属箔81堆叠到所堆叠的单元上，然后热压最终的堆叠体。
图10所示的另一种结构也是可能的。在这种结构中，用下列步骤制造一种多层印刷线路板，即在树脂薄膜23上堆叠铜金属箔81，然后热压堆叠单元，然后确定在两个面上的铜金属箔。
图11所示的另一种结构也是可能的。在这种结构中，用下列步骤制造一种多层印刷线路板，即把单面导体图案薄膜71和铜金属箔81堆叠在一起，然后热压堆叠的单元，最后确定两个面上的铜金属箔。
在上述实施方案中，使用由65-35％聚醚醚酮树脂与35-65％聚醚酰亚胺树脂的混合物制成的树脂薄膜作为树脂薄膜23和覆盖层36a、36b。代替这种薄膜，也可以使用通过向聚醚醚酮树脂和聚醚酰亚胺树脂中添加不导电填料制成的薄膜。只使用聚醚醚酮(PEEK)和聚醚酰亚胺(PEI)的一种也是可能的。
此外，热塑性聚酰亚胺或液晶聚合物也可以使用。优选的是使用在热压过程中的加热温度下弹性模量为1-1000MPa并且具有在后续工艺中的焊接所要求的耐热性的树脂薄膜。
在上述实施方案中，使用铜作为构成导体图案22的金属。然而，除了铜以外，也可以使用与导电混合物51中所含的锡在固相中相互扩散的其它金属。此外，导体图案22不必完全由与导电混合物中所含的锡(第一种金属)相互扩散的金属制成。可以使用其上有镀层的导体图案，该镀层由银和金等金属制成，并且与导电混合物中所含的锡(第一种金属)相互扩散。可以使用任何导体图案，只要该图案有在其对应于通孔24的位置上可以与导电混合物中所含的锡(第一种金属)相互扩散的金属。
在上述实施方案中，印刷线路板100由4层组成。然而，当然，只要线路板100由多个导体图案层组成，其层数是不限制的。
权利要求
1.一种印刷线路板(100)，包括通过在绝缘体(23)中形成的通孔(24)中的一体化的导电混合物(51)相互导电连接的多个导体图案(22)，所述印刷线路板(100)特征在于在通孔(24)中的一体化的导电混合物(51)具有相对于导体图案(22)倾斜的侧壁(51a)，它与导体图案(22)接触区域相邻，其倾斜方式为离侧壁(51a)上的导体图案更远，离通孔(24)的中心轴更近。
2.根据权利要求1的印刷线路板(100)，特征还在于导电混合物(51)的侧壁(51a)在通过通孔(24)的中心轴的横截面上有拱形。
3.根据权利要求1或2的印刷线路板(100)，特征还在于其绝缘体板(23)由热塑性树脂制成。
4.根据权利要求1-3的任一项的印刷线路板(100)，特征还在于导电混合物(51)用由金属颗粒(61，62)制成的烧结金属制造。
5.根据权利要求1-4的任一项的印刷线路板(100)，特征还在于导体图案(22)由金属制成；一体化的导电混合物(51)包含与构成导体图案(22)的金属形成合金的第一种金属和熔点高于相互连接各层时的加热温度的第二种金属；和导体图案(22)用一种固相扩散层(52)相互导电连接，所述固相扩散层通过在构成导体图案(22)的金属与导电混合物(51)中的第一种金属之间的相互固相扩散形成。
6.一种制造印刷线路板(100)的方法，所述方法包括下列过程在绝缘体薄膜(23)中形成的通孔(24)中填充层间连接材料(50，150)；和使多个导体图案(22)与通过热压在多个导体图案(22)之间的通孔(24)中的层间连接材料(50，150)形成的一体化导电混合物(51)相互导电连接，特征在于相互连接过程包括热压绝缘体薄膜(23)使绝缘体薄膜(23)变形，以突出到通孔(24)中，从而形成在导体图案(22)的接触区域邻近的导电混合物(51)的侧壁(51a)相对于导体图案(22)的倾斜，其方式为离侧壁(51a)上的导体图案(22)更远，离通孔(24)的中心轴更近。
7.根据权利要求6的制造方法，特征还在于在层间连接过程中，在通过通孔(24)的中心轴的截面上，以拱形形成所述混合物(51)的截面。
8.根据权利要求6或7的制造方法，特征还在于所述绝缘体板(23)由热塑性树脂制成。
9.根据权利要求8的制造方法，特征还在于，在层间连接过程中，通过热压层间连接材料(50，150)形成一体化的导电混合物(51)时，与层间连接材料(50，150)相比，一体化的导电混合物(51)的体积减小。
10.根据权利要求9的制造方法，特征还在于，导电混合物(51)对层间连接材料(50，150)的体积减小率大于5％。
11.根据权利要求9或10的制造方法，特征还在于层间连接材料(50，150)含有金属颗粒(61，62，162)；和层间连接过程包括在热压层间连接材料(50，150)时，烧结金属颗粒(61，62，162)形成一体化的混合物(51)。
12.根据权利要求11的制造方法，特征还在于导体图案(22)由金属制成；在层间连接材料(50，150)中所含的金属颗粒(61，62，162)由与构成导体图案(22)的金属形成第一种合金的第一种金属颗粒(61)，和熔点高于相互连接各层的加热温度并与构成第一种金属颗粒(61)的金属形成第二种合金的第二种金属颗粒(62)组成；和通过插在多个导体图案(22)之间的层间连接材料(50，150)的热压，在分别构成第一种金属颗粒(61)和第二种金属颗粒(62)的金属之间形成第二种合金，并且促进在分别构成第一种金属颗粒(61)和导体图案(22)的金属之间的固相相互扩散，来形成所述烧结的且一体化的导电混合物(51)，使多个导体图案(22)相互导电连接。
13.根据权利要求9-12的任一项的制造方法，特征还在于，所述层间连接过程包括在构成绝缘体薄膜(23)的热塑性树脂的弹性模量为1-1000MPa的温度下加热绝缘体薄膜(23)。
14.根据权利要求12的制造方法，特征还在于，所述第一种颗粒(61)是锡，并且在层间连接材料(50)中的含量在20重量％-80重量％之间。
15.根据权利要求14的制造方法，特征还在于，锡的含量为50重量％。
全文摘要
把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
文档编号H05K3/46GK1361656SQ0113383
公开日2002年7月31日 申请日期2001年12月25日 优先权日2000年12月26日
发明者矢崎芳太郎, 横地智宏, 近藤宏司, 原田敏一, 白石芳彦 申请人:株式会社电装