专利名称：一种表面粘贴电子零件的模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种表面粘贴电子零件的模具，尤指一种表面粘贴系列的电子零件(如电容、电阻、二极管、芯片等适用表面粘著之电子零件)的胶封装时的模具，该模具可在完成灌胶开模的同时将胶壳与料带以外的塑胶废料折断，而方便后续的加工程序与节省加工工时。
现有的表面粘贴电子零件的制法，是在完成一电子零件的芯片与导电接脚的电气连接后，再将其放入一模具中以灌胶方式完成胶壳的封装，其后再将完成封装的零件从料带上切下，再将导电接脚冲压成扁平状、修整及多次的弯折加工而制成成品。然而，如图7所示，上述在进行灌胶而完成胶壳封装时，其中包括在一硅芯片或半导体1二侧分别以一导电接脚(铜线)2焊接连结，再在注塑成型机中灌浇塑胶材料以成为对硅芯片或半导体1的胶壳3完成封装，并为达到较佳经济效益和方便后续的加工，故在进行封装时将一个以上相同表面粘贴电子零件并列在一起，使导电接脚2被固定在连续的料带4上，且在各胶壳3之间会有因串联的浇道形成的胶料5，而此胶料5在后续工作中并无用处且会造成障碍，因此在灌胶之后需将其折去。
如上所述，为灌注胶壳3时所遗留的胶料5在从事后续的冲压、修整及弯折等加工工作时需先折去，因此若在灌胶后再以另一动作或工具去完成折断胶料5的工作，其将会延误一些加工时间并增加人力，甚至是机械设备等。
本实用新型的主要目的在于提供一种表面粘贴电子零件的模具，其可在完成胶壳的灌注工作后开模时，同时将不再使用的、且会妨碍后续工作的胶料折断，以节省其加工的工时与程序。
本实用新型的目的是通过如下技术方案实现的一种表面粘贴电子零件的模具，其主要包括有一上模座及一下模座，在上、下模座上除各具有形成表面粘贴电子零件胶壳的胶壳模穴，以及在胶壳模穴二侧用来固定表面粘贴电子零件端子的塑胶料带的料带模穴之外，另在其中一模座侧设有一道作为输送各表面粘贴电子零件胶壳原料的浇道；各在料带模穴上对应设有数支顶针，在不设置浇道的模座上设有数支顶针对应于上述浇道位置。
所述的具有浇道的模座的一组顶针是在模座开模后退时突出该模座的表面的。未设浇道的模座对应于上述浇道的一组顶针是在具浇道模座开模后退时即自动突出模座表面的，另一组对应于料带模穴的顶针是在该模座开模后退时，才会突出该模座的表面。
如此，本实用新型在合模完成灌胶之后，由设在上模座内的顶针与下模座内的顶针的相互作用，而使该半成品在注塑成形后开模同时，即将不需要的胶料折断以达到节省工时，降低成本，以方便后续加一工作的目的，而具经济性与实用性。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为本实用新型的上模座的整体上视平面图。
图2为本实用新型的上、下模座的侧视平面图。
图3为本实用新型的上模单元体的上视平面图。
图4为本实用新型的下模单元体的上视平面图。
图5为本实用新型上、下模座正视开模动作简易流程图。
图6为本实用新型上、下模座侧视开模动作简易流程图。
图7为现有技术完成灌胶加工时的半成品结构图。
如图1-4所示为本实用新型表面粘贴电子零件的模具。其主要包括有一上模座10及一下模座20，其中在上、下模座10与20上除各具有形成表面粘贴电子零件胶壳的胶壳模穴11与21，以及在胶壳模穴二侧用来固定表面粘贴电子零件端子的塑胶料带的料带模穴12与22之外，另在其中之一模座10或20上设有一道作为输送各表面粘贴电子零件胶壳原料的浇道30(在本实施例中将浇道30设在上模座上)；在料带模穴12与22上对应设有数支顶针40，以及在未设置浇道的模座(下模座)上设有数支对应于上述浇道30的位置的顶针50。
如上所述，在上模座10上所设的一组顶针40在上模座10开模后退时即突出该上模座10的表面；而在下模座20对应于上模座10浇道30位置的一组顶针50在上模座10开模后退时即自动突出模座20的表面，在下模座20的另一组对应于料带模穴22位置的顶针40则在该下模座20开模后退时，会突出该下模座20的表面。
如图5、6所示，当上述模具完成灌胶工作后开模时，先退出上模座10而由设在上模座10内的顶针40顶着灌胶完成的料带60，使整个如图5所示的半成品脱离上模座10而被压制在下模座20的料带模穴22中，又在此同时因浇道形成的胶料70失去上模座的浇道30的依靠，该胶料70会因顶针50的伸出而被折断，其后再等下模座20也向后退下时，设在下模座20内的另一组顶针40即可将灌完胶的半成品顶出，即完成分离的工作。
如此，本实用新型即能在合模完成灌胶之后，由设在上模座10内的顶针40与下模座20内的顶针50的相互作用，而使该半成品在注塑成形后开模同时，即将不需要的胶料70折断以达本实用新型的目的。
权利要求1.一种表面粘贴电子零件的模具，其主要包括一上模座及一下模座，其特征在于在上、下模座上除各具有形成表面粘贴电子零件胶壳的胶壳模穴，以及在胶壳模穴二侧用来固定表面粘贴电子零件端子的塑胶料带的料带模穴之外，另在其中一模座侧设有一道作为输送各表面粘贴电子零件胶壳原料的浇道；各在料带模穴上对应设有一支以上的顶针，在不设置浇道的模座上对应于上述浇道位置设有一支以上的顶针。
2.如权利要求1所述的一种表面粘贴电子零件的模具，其特征在于所述的具有浇道的模座的一组顶针是在模座开模后退时突出该模座的表面的。
3.如权利要求1所述的一种表面粘贴电子零件的模具，其特征在于所述的未设浇道的模座对应于上述浇道的一组顶针是在具浇道模座开模后退时即自动突出模座表面的；另一组对应于料带模穴的顶针是在该模座开模后退时，才会突出该模座的表面的。
专利摘要一种表面粘贴电子零件的模具,在上、下模座上除各具有形成表面粘贴电子零件胶壳的胶壳模穴,和模穴二侧用来固定表面粘贴电子零件端子的塑胶料带的料带模穴之外,在其中一模座侧设有一道作为输送各表面粘贴电子零件胶壳原料的浇道;在料带模穴上对应设有数支顶针,在不设置浇道的模座上设有对应于上述浇道位置的数支顶针。使其在合模完成灌胶之后,可由设在上、下模座之间顶针的相互作用,而使产品在注塑成型后开模的同时即可将胶料折断。
文档编号H05K13/00GK2469662SQ0120399
公开日2002年1月2日 申请日期2001年2月6日 优先权日2001年2月6日
发明者吴坤隆 申请人:禄庆实业股份有限公司