印刷电路板压合垫片的制作方法

文档序号:8188856
专利名称:印刷电路板压合垫片的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板,尤指专为压合印刷电路板用的垫片。
目前关于印刷电路板加工过程中非常重要的压平作业程序,若未能在事前做严苛的要求,则在事后使用中该电路板很容易因使用环境的温度变化而变形,造成电路上的短路情况发生。
上述为压平电路板所使用在压合机与电路板间的缓冲垫片或为叠置电路板间的垫片,虽已有类似的产品提供,但因其与电路板接触面为金属质的铜箔片,而该铜箔片即有着刚性与平均受力的弹性上考量,虽然其受热的传导性佳而具有排热的效果,并能避免因其内部橡胶层经高温高压所产生橡胶油的渗透,而沾污了受压合的电路板,但在要求更严苛的条件下,该已有产品已因受力未能平均的缺点而导致不能满足使用需求。
上述已有产品的压合垫片因其外层为具刚性的铜箔片,受限于其弹性系数并不能平均受力,且因属金属质虽具有良好的导热效果,但经无数次受压后即已因无法回复原有形状与厚度,甚至破裂而造成废品,并也连带造成被压合电路板的变形。
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图1所示,该图为已有产品结构,其中该压合垫片10是由金属铜箔层11,织维层12与橡胶层13所夹覆组成,当铜箔层11受摄氏180度至220度高温及在每平方公分受25公斤压力下,经反复使用累积200小时即行破裂造成污染,所以应该改进。

发明内容
本实用新型所要解决是已有印刷电路板压合垫片受力不平均、并且因外层具刚性经多次受压后难以回复原有形状与厚度,甚至破裂而造成废品,并也连带造成被压合电路板的变形的技术问题,通过下述技术方案而提供一种适用于高精密科技的印刷电路板压合垫片,其耐高温、高压、高平均受力的压合作业使用,且散热性也佳。
本实用新型的技术方案是一种印刷电路板压合垫片,其特征在于它是由硅胶层、毛毡层及特氟隆层所组成,该硅胶层属最里层而上下面被毛毡层所夹覆;该毛毡层属中间夹层,其内里已夹有硅胶层,两外缘面分别被特氟隆所夹覆;该特氟隆层属于最外层,而由其外至里依序夹覆有毛毡层与硅胶层。
可见,本实用新型将高分子聚合物替代原金属铜箔,达到了不但耐高温也耐高压且不变形,而其散热性也佳的效果;将硅胶层替代原内层的橡胶层,达到了防止其因高温受压而产生橡胶油的困扰的效果,也直接避免了沾污电路板的忧虑;保留中间毛毡层所具有压合垫片的缓冲的效果。
图1为已有产品结构图。
图2为本实用新型结构与实施例图。
如上述本实用新型与已有产品的不同点并非在于有几层不同材质物的选择上,而是在于经改进后的使用效果上做比较,因此,本实用新型的改良功效是显而易见的,决非单纯的材质转换能够比拟,且具有产业利用价值性和实用性。
权利要求1.一种印刷电路板压合垫片,其特征在于它是由硅胶层、毛毡层及特氟隆层所组成,该硅胶层属最里层而上下面被毛毡层所夹覆;该毛毡层属中间夹层,其内里已夹有硅胶层,两外缘面分别被特氟隆所夹覆;该特氟隆层属于最外层,而由其外至里依序夹覆有毛毡层与硅胶层。
专利摘要本实用新型涉及压合印刷电路板用的垫片,它是由硅胶层、毛毡层及特氟隆层所组成,该硅胶层属最里层而上下面被毛毡层所夹覆;该毛毡层属中间夹层,其内里已夹有硅胶层,两外缘面分别被特氟隆所夹覆;该特氟隆层属于最外层,而由其外至里依序夹覆有毛毡层与硅胶层。本实用新型以高分子聚合物替代原金属铜箔,达到了不但耐高温也耐高压且不变形,而其散热性也佳的效果;以硅胶层替代原内层的橡胶层,达到了防止其因高温受压而产生橡胶油的困扰的效果,也直接避免了沾污电路板的问题;保留中间毛毡层所具有压合垫片的缓冲的效果。
文档编号H05K1/02GK2494100SQ0123146
公开日2002年5月29日 申请日期2001年7月16日 优先权日2001年7月16日
发明者高安平 申请人:宇瑞电子股份有限公司
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