专利名称：一种电路板设计中的敷铜方法
技术领域：
本发明涉及电路板设计中的敷铜方法。
为达到上述目的，本发明提供的电路板设计中的敷铜方法，包括
(1)完成电路板的布图设计以及电路板的各种丝印调整，对电路板上需要进行敷铜的各个层按照敷铜的铜线线径、敷铜铜线同信号布线和单板过孔的距离进行设置，形成电路板设计文件；(2)对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件；(3)对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作；(4)选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件；(5)将上述各个子文件中分配的的敷铜层分别生成光绘文件；(6)将上述步骤(5)中生成的所有光绘文件和(4)中的光绘文件叠加生成电路板的完整光绘文件，依据该文件进行制版操作。
由于本发明对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件，这样，通过文件分割将敷铜在多个子文件中分别完成，保证了每个子文件的敷铜数量都比较小，可以快速完成敷铜操作，降低敷铜成本，且不增加其他的设计工作量；同时在电路板设计更改的情况下，只需要更改相应子文件涉及到的敷铜，其他设计可以保持不变，因此本发明所述方法还具有较好的适应能力。
本发明主要解决在使用计算机辅助设计(CAD)工具进行电路板(PCB)设计中的大面积敷铜问题。由于现有的设计方法难以有效、快速地完成电路板的大面积敷铜设计，甚至存在由于敷铜面积太多而根本不能完成设计情况，因此本发明提供了一种能够快速有效的完成大面积的敷铜的方法，以快速完成或更改电路板的敷铜操作。本发明的实质是对容量较大的电路板设计文件进行分割，目的是对敷铜进行分割，按照几个文件分别进行设计，设计完成后在光绘阶段在将设计文件进行组合。
图1是本发明所述方法的实施例流程图。按照图1，首先进行步骤1，确定电路板芯片布局，将电路板上各种器件合理地分布在电路板上；在步骤2确定电路板的层数目和每一层的分布，保证各个电路信号有完整的参考平面，以保证电路信号的完整性和对外的EMC性能；在步骤3通过仿真确认信号的走向，为保证信号质量，在该步骤还要对信号质量进行分析测试，如果不满足要求，需要重新调整信号的走向和布局；在步骤4需要完成电路信号布线操作，以及完成电路板的各种丝印调整；接着在步骤5对电路板上需要进行敷铜的各个层按照敷铜的铜线大小，敷铜铜线同信号布线以及单板的各种过孔的距离进行设置，形成电路板设计文件；在步骤6对完成敷铜设置的电路板设计文件进行文件分割，所述分割以电路板的层数为单位进行，形成多个子文件。该步骤在实际操作中，可以首先将完成敷铜设置的文件按照需要存盘为几个不同名的文件，比如原有的电路板设计文件名称为A，现在分别存盘为A、B、C……，具体的文件的数目按照使用设计软件的性能和版本已及CPU的处理能力不同有所不同。文件的数目最多不超过需要敷铜的电路板的层数目；在步骤7对各个不同名的文件按照需要敷铜的层数进行分配，本例的分配要求是1)所有文件的敷铜之和必须为整个电路板的所有敷铜；2)各个文件的敷铜必须是最小为一层，不能将一层的敷铜在两个文件里进行；3)所有文件的敷铜叠加正好为整个电路板的所有敷铜层数；4)各个文件的敷铜工作量应保持相差不大；当按照上述原则分配完成后，对各个文件分别进行敷铜操作；然后在步骤8，选定上述任意一个子文件生成除了敷铜层以外的的其他光绘文件；接着在步骤9将上述各个子文件的敷铜层生成光绘文件；最后在步骤10步骤8和步骤9中生成的所有光绘文件叠加生成电路板的完整的光绘文件，并依据该文件对电路板进行加工。
当采用上述方法，当电路板需要改进优化时，如果所述改进涉及到全部层，则从步骤6开始重现进行设计，如果不是进行全部层的改进，只是对其中的个别层进行更改，则仅替换相应层的光绘文件即可。
权利要求
1.一种电路板设计中的敷铜方法，包括(1)完成电路板的布图设计以及电路板的各种丝印调整，对电路板上需要进行敷铜的各个层按照敷铜的铜线线径、敷铜铜线同信号布线和单板过孔的距离进行设置，形成电路板设计文件；(2)对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件；(3)对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作；(4)选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件；(5)将上述各个子文件中分配的的敷铜层分别生成光绘文件；(6)将上述步骤(5)中生成的所有光绘文件和(4)中的光绘文件叠加生成电路板的完整光绘文件，依据该文件进行制版操作。
全文摘要
本发明公开了一种电路板设计中的敷铜方法，该方法通过对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件，并对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作，然后选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件，并将各个子文件的敷铜层分别生成光绘文件，最后将所有光绘文件叠加生成电路板的完整光绘文件，依据该文件进行制版操作；采用上述方案，保证了每个子文件的敷铜数量都比较小，可以快速完成敷铜操作，降低敷铜成本，且不增加其他的设计工作量；同时在电路板设计更改的情况下，只需要更改相应子文件涉及到的敷铜，其他设计可以保持不变，因此本发明所述方法还具有较好的适应能力。
文档编号H05K3/00GK1437437SQ0210365
公开日2003年8月20日 申请日期2002年2月4日 优先权日2002年2月4日
发明者邱隆, 吴雨佳 申请人:华为技术有限公司