专利名称：一种红外电热瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电热陶瓷制品，特别是一种用非金属材料作导电体的红外电热瓷砖。
二背景技术：
现有的瓷砖不具有导电性，而由金属导电材料或者金属复合材料制成单一直接加热体，用在瓷砖加热成本昂贵并且加热效率低，瓷砖表面容易产生静电和漏电现象。
三
发明内容
本实用新型的目的就是为了解决瓷砖本身导电性差的缺陷，提供一种用非金属材料作为导电体的红外电热瓷砖。实现上述目的采用的技术方案是在瓷砖的外表层釉和瓷砖基体之间复合填充有非金属材料制成的导电体层。为了方便瓷砖之间导电连接，在瓷砖基体的一组对应的侧边上分别设有一组凸出电极和与凸出电极插接配合的凹槽电极，凸出电极和凹槽电极分别与瓷砖中间导电体连接。采用该技术的瓷砖由于中间非金属导电体，经高温烧结后，在加热时不会出现静电和漏电现象，同时产生较高的红外线，具有很高的热转换效率，实验表明，其电热转换效率可达到99.6％，比金属导电体的热效率提高20-30个百分点。
四
附图是本实用新型的结构示意图。
五具体实施方式
参照附图，在瓷砖基体1一组对应的侧边上分别设有一组凸出电极3和与凸出电极3插接配合的凹槽电极4，在瓷砖基体1上复合一层由1-5％的导电碳粉和0.5％的分散剂、1％的固化剂、1.5％增强剂加入水泥或陶土至100％后混合组成的导电体层2，经高温烧结后，凸出电极3和凹槽电极4分别与瓷砖中间导电体层2连接。最后在导电体层2的上表面上涂刮一层釉5，再经烧结即可制成导电瓷砖。
权利要求1.一种红外电热瓷砖，其特征是在瓷砖的外表层釉和瓷砖基体之间复合填充有非金属材料制成的导电体层。
2.根据权利要求1所述的红外电热瓷砖，其特征是在瓷砖基体的一组对应的侧边上分别设有一组凸出电极和与凸出电极插接配合的凹槽电极，凸出电极和凹槽电极分别与瓷砖中间导电体连接。
专利摘要本实用新型涉及一种电热陶瓷制品，特别是一种用非金属材料作导电体的红外电热瓷砖。技术方案是在瓷砖的外表层釉和瓷砖基体之间复合填充有非金属材料制成的导电体层。为了方便瓷砖之间导电连接，在瓷砖基体的一组对应的侧边上分别设有一组凸出电极和与凸出电极插接配合的凹槽电极，凸出电极和凹槽电极分别与瓷砖中间导电体连接。采用该技术的瓷砖由于中间非金属导电体，经高温烧结后，在加热时不会出现静电和漏电现象，同时产生较高的红外线，具有很高的热转换效率，实验表明，其电热转换效率可达到99.6％，比金属导电体的热效率提高20－30个百分点
文档编号H05B3/10GK2525759SQ0221200
公开日2002年12月11日 申请日期2002年1月4日 优先权日2002年1月4日
发明者祝培华 申请人:祝培华