小型可插拔收发模块壳体的制作方法

文档序号:8200859阅读:329来源:国知局
专利名称:小型可插拔收发模块壳体的制作方法
技术领域
本实用新型关于一种光收发模块壳体,尤指一种用于高速率数据传输的千兆位界面转换器(Giga-Bit Interface Converter,GBIC)的小型可插拔收发模块壳体。
背景技术
收发模块提供电接口与光网络间的双向数据传输,该模块接收电编码数据信号,并将其转换成光信号后传入光网络;该模块也接收光编码信号,并将其转换成电信号后传至电接口。
通常,收发模块安装在主机、输入/输出系统、外围设备或交换机的印刷电路板上,小型可插拔收发模块与装配于印刷电路板的金属壳体相连。该金属壳体通常有两平行侧壁、一矩形顶部、一矩形底部和前后两端,其提供便利的内部连接,并易于安装在印刷电路板上,用以消除静电荷的累积和屏蔽电磁干扰。
现有的收发模块壳体包括将壳体支撑在印刷电路板上的引脚和多个临近壳体入口处的接地突起,以便其与接地底板的配合。但是,现有的壳体未为安装在其内的小型可插拔收发模块的接地提供特殊结构,且壳体未为连接接口提供足够保护以屏蔽电磁干扰。另,由于壳体无面板锁定机构,当其焊接在印刷电路板时,会因焊料回流而从印刷电路板脱离,导致焊接失败。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种小型可插拔收发模块壳体,其制造便捷,成本低廉,能屏蔽电磁干扰。
本实用新型的目的是这样实现的提供一种小型可插拔收发模块壳体,该小型可插拔收发模块壳体包括两侧壁、一侧壁盖、一顶板、一底板和一后盖,其较适合采用单片金属板制成。该顶板与两侧壁形成多个弹性突起,各弹性突起均包括内伸接地部与外伸接地部,该内伸接地部向壳体内腔中心突出,以接触壳体内小型可插拔收发模块的外壳,内伸接地部与外伸接地部共同提供多种接地途径并防止电磁干扰。
与现有可插拔光收发模块壳体相比,本实用新型具有以下优点该小型可插拔收发模块壳体具有多个用于接地的外伸和内伸接地弹性突起,提供多个接地途径,可以有效防止电磁干扰;且该壳体采用单片金属板制成,制造便捷,成本低廉。

图1是本实用新型第一实施例小型可插拔收发模块壳体的立体图。
图2是本实用新型第一实施例小型可插拔收发模块壳体的分解立体图。
图3是本实用新型第一实施例小型可插拔收发模块壳体的部分立体图。
图4是本实用新型第一实施例小型可插拔收发模块壳体的另一角度立体图。
图5是本实用新型第一实施例小型可插拔收发模块壳体的又一角度立体图。
图6是本实用新型第二实施例小型可插拔收发模块壳体的立体图。
具体实施方式参阅图1至图3,本实用新型第一实施例小型可插拔收发模块壳体1包括第一侧壁2a、第二侧壁2b、侧壁盖3、顶板4、底板5、后盖和两弹片8a、8b。该后盖包括外面板6和内面板7,该壳体1通常是平行六面体,且适宜用单片坯料如金属板制造,也可用两片坯料制造。
第一、第二侧壁2a、2b在靠近前端处设有两接地弹片24,且其低边悬垂出多个卡扣引脚21、针眼引脚22和支撑引脚23。各弹片24包括一外伸接地部241与一内伸接地部242。第一侧壁2a上部还设有多个弹性卡扣26和多个沿顶边分布的定位突起27,第一侧壁2a后边沿形成凹槽25。弹片8a、8b通常从第一和第二侧壁2a、2b后边沿向内垂直延伸。
参阅图5,卡扣引脚21、针眼引脚22和支撑引脚23均与其分别对应的侧壁2a、2b基本共面。各卡扣引脚21包括一伸长体212与一偏置圆端211,该偏置圆端211稍稍向壳体1前端或后端偏置。各针眼引脚22由椭圆体221和位于其中的椭圆针眼222构成,设置椭圆体221宽度使该针眼引脚22能压合在印刷电路板上相应通孔(图未示)内。各支撑引脚23包括伸长体232和圆端231。
再次参阅图1和图2,侧壁盖3从顶板4延伸并与第一侧壁2a交迭。侧壁盖3设有多个开口31,以配合第一侧壁2a的弹性卡扣26。侧壁盖3与顶板4汇合处形成多个矩形槽33,以配合第一侧壁2a的定位突起27。侧壁盖3在前端设有一剪切区域34,以容纳第一侧壁2a上部的接地弹片24。
顶板4于前端设有三个接地弹片41,各弹片41均包括一外伸接地部411和一内伸接地部412,该外伸接地部411可通过向外冲压壳体1而成,而内伸接地部412可通过将外伸接地部411向内冲压而成。顶板4中部和后部设有多个通孔42,以便于收发模块的散热。
参阅图3至图5,后盖的外面板6从顶板4延伸,内伸弹片61从外面板6的内面延伸,以配合内面板7。内面板7从第二侧壁2b延伸,多个引脚71从内面板7下边沿向下悬垂。内面板7自由端形成突起73,以配合第一侧壁2a的槽口25。
底板5比顶板4短,在底板5前端形成具三角形锁口(未标示)的中央内锁片52,以与相应小型可插拔模块(图未示)闭锁配合。在底板5前部形成分别位于中央内锁片52两侧的两外伸接地弹片51a、51b。从底板5向下悬垂与中央内锁片52反向的中央引脚53,从靠近底板5后边沿处向下悬垂的后引脚54。
壳体1组装时,内面板7的突起73与第一侧壁2a的槽口25相配合,顶板4与侧盖3弯折直至侧盖3扣在第一侧壁2a上,外面板6的内伸弹片61配合内面板7,从而固定外面板6。第一侧壁2a的弹性卡扣26与侧壁盖3的开口31配合,第一侧壁2a的定位突起27与矩形槽33配合,侧壁盖3安装在第一侧壁2a上,形成壳体1。弹片8a、8b位于内面板7,使小型可插拔模块易于从壳体1弹出。
参阅图5,将壳体1安装至印刷电路板(图未示)时,卡扣引脚21和针眼引脚22穿过印刷电路板上相应通孔(图未示),卡扣引脚21的偏置圆端211弹性压入印刷电路板上相应通孔内,针眼引脚22压入印刷电路板上相应通孔内。支撑引脚23抵靠印刷电路板一面,底板5中央和后部引脚53、54也抵靠印刷电路板该面。卡扣引脚21的偏置圆端211和针眼引脚22的椭圆体221将壳体1锁定在印刷电路板上,从而无论有无焊接,壳体1均可牢固安装在印刷电路板上。如果壳体1以焊接方式安装在印刷电路板上,卡扣引脚21和针眼引脚22可以保护壳体1在焊料回流时不相对印刷电路板移动。此外,支撑引脚23将壳体1与印刷电路板区隔开以便精确焊接。
侧壁2a、2b和顶板4的内伸接地部242、412向壳体1中空穴(未标示)伸出以接触安装在其内的小型可插拔模块(图未示),侧壁2a、2b和顶板4的外伸接地部241、411,以及底板5的外伸接地弹片51a、51b从壳体1向外伸出,以接触外接地源(图未示)。弹片24、41和外伸接地弹片51a、51b共同提供多路接地途径并防止电磁干扰。
参阅图6,本实用新型第二实施例小型可插拔收发模块壳体1’与第一实施例壳体1结构相似。壳体1’适宜用金属制造。壳体1’有弹片24’与41’,各弹片24’包括外伸接地部241’和内伸接地部242’,各弹片41’包括一外伸接地部411’和一内伸接地部412’。外伸与内伸接地部411’、412’可通过分别向内、向外冲压壳体1’而形成。外伸接地部241’、411’从壳体1’外伸。内伸接地部242’、412’向壳体1’内伸,因而弹片24’、41’和底板5的外伸接地弹片51a、51b共同提供多路接地途径并防止电磁干扰。
权利要求1.一种小型可插拔收发模块壳体,包括一顶板、一与该顶板相对的底板、位于该顶板与底板间的相对的第一侧壁和第二侧壁,其特征在于该小型可插拔收发模块壳体具有多个弹性突起,其中至少一弹性突起包括内伸接地部和外伸接地部,内伸、外伸接地部分别从壳体向内、向外伸出。
2.如权利要求1所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于顶板一边弯折延伸形成一侧壁盖,且至少部分与第一侧壁交迭。
3.如权利要求1所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于第一侧壁与底板一体连接,第二侧壁与底板和顶板均一体连接。
4.如权利要求1所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于外伸接地部通过向外冲压壳体而成,内伸接地部通过向内冲压外伸接地部而成。
5.如权利要求1所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于该弹性突起形成于顶板、第一侧壁和第二侧壁前部,且底板前端附近向内延伸一锁定突起。
6.如权利要求5所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于多个接地弹性突起环形分布。
7.如权利要求5所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于该顶板上的至少一弹性突起的外伸接地部通过向外冲压壳体而成,也至少一内伸接地部通过向内冲压外伸接地部而成。
8.如权利要求5所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于该侧壁上的至少一弹性突起的外伸接地部通过向外冲压壳体而成,也至少一内伸接地部通过向内冲压外伸接地部而成。
9.如权利要求1所述的小型可插拔收发模块壳体,其特征在于该壳体采用单片金属板制成。
专利摘要一种小型可插拔(Small Form-Factor Pluggable,SFP)收发模块壳体,其主要包括两侧壁、一侧壁盖、一顶板、一底板和一后盖。该壳体适合用单片金属板制成,其顶板和各侧壁上包括多个弹性突起,各弹性突起包括内伸与外伸接地部,内伸接地部向壳体内伸以接触小型可插拔模块,内伸与外伸接地部共同提供多路接地途径并屏蔽电磁干扰。多个卡扣引脚、针眼引脚和支撑引脚从侧壁向下悬垂,卡扣引脚与针眼引脚延伸通过印刷电路板,并防止壳体在焊料回流时移动。支撑引脚邻近印刷电路板一面,并作为支架将壳体与印刷电路板区隔开以便精确焊接。
文档编号H05K3/30GK2540051SQ0223220
公开日2003年3月12日 申请日期2002年4月10日 优先权日2001年11月16日
发明者黄竞亿 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
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