专利名称：散热装置组合的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种散热装置组合，尤其是涉及一种用来对电子元件进行散热的散热装置组合。
背景技术：
业界采用的电子元件散热装置组合通常具有一固定模组，借助于固定模组与散热器扣具配合，将散热器固定在电子元件上。所述固定模组通常为两个分立于连接器两侧的元件，并借助锁扣件固定于电路板上。
2001年3月20日公告的美国专利第US6,205,026号即公开了一种具有上述结构的散热装置组合。所述固定模组的每一分立元件上均设有套合部，其与扣具两端的套孔配合以固定散热器。每一分立元件均具有截面大致呈U形的一框体及与框体垂直的一锁定部。所述固定模组的U形框体相向围成一大致呈方形并可将电子元件围绕于其中的空间。锁定部适当位置处开有两通孔，以便锁扣件穿设。每一锁扣件沿其轴线开设有一通孔，其一端开叉并设有倒钩，而其另一端的直径大于锁扣件中间部分的直径。使用时，所述固定模组置于电路板一侧，并围绕在电子元件外。固定模组的通孔与电路板上的通孔对应，将锁扣件的分叉端穿过固定模组及电路板的通孔，并使倒钩钩住电路板另一侧。将插销插入锁扣件沿轴线的通孔中，使锁扣件的分叉端向外扩张，从而将所述固定模组牢固地固定在电路板上。
上述散热装置组合至少存在以下缺失第一、其固定模组由两分立元件组成，其每一分立元件具有U形框体及与框体垂直并开设两通孔的锁定部，此种结构较为复杂；第二、锁扣件本身即为细小元件，沿其轴线再开设通孔也相当麻烦。
由于所述固定模组存在以上这些问题，使得整个散热装置组合的制造复杂化。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种结构简单、定位牢固的散热装置组合。
为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案所述散热装置组合包括一电路板、一固定模组、一散热器及一扣具。所述固定模组围绕于电路板上的电子元件外。所述固定模组为一体形成且大致呈方形，其至少两对角上分别伸出一榫杆。所述榫杆焊接在电路板上。
在本实用新型中，榫杆与固定模组可采用多种方式，如固定模组的所述对角上分别设一通孔，榫杆穿过所述通孔并自通孔伸出；而每一榫杆依次包括同轴的挡止部、连接部及焊接部，所述挡止部抵压在固定模组上，所述焊接部焊接在电路板上。
本实用新型散热装置组合采用的固定模组为一体形成，这使其结构简单，便于制造。榫杆上不用再开设通孔，也不用另外增加插销，其制造也相当容易。榫杆以焊接方式固定在电路板上，可获得很好的定位效果。另外，固定模组还可作多种简易变化而适应不同扣具的配合。
图1是本实用新型散热装置组合第一实施例的立体分解图。
图2是图1的组合示意图。
图3是本实用新型散热装置组合第二实施例的立体分解图。
图4是图3的组合示意图。
图5是本实用新型散热装置组合第三实施例的立体分解图。
图6是图5的组合示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型散热装置组合的几个实施方式作进一步的详细描述。
图1和图2是本实用新型散热装置组合的第一实施例。所述散热装置组合包括电路板10、固定模组20、用于将固定模组20锁定到电路板10上的四榫杆30、以及用于对电子元件100进行散热的散热器40、用于扣合散热器40的扣具50。
所述电路板10围绕其上的电子元件100设有四个大致呈中心对称的定位孔12。所述散热器40包括一基座42及从基座42垂直延伸的若干散热片44。所述基座42可贴在电子元件100之表面。所述散热片44呈矩阵排列并形成若干沟槽46。所述扣具50由塑料材料一体制成，其包括一方形框体51、框体51内的若干细长形抵压部52及沿框体51两相对端垂直延伸的扣腿54。所述框体51可抵压于固定模组20上。所述抵压部52可容纳在对应的沟槽46中并抵压在散热器40的基座42上。所述扣腿54的末端向内设有倒钩56。
所述固定模组20为大致呈中心对称的一方形框体，其具有第一表面22及与第一表面22相对之第二表面24。所述固定模组20中央为贯通于第一表面22及第二表面24的一方形开口26。所述开口26围绕于电子元件100外并将散热器40的基座42容纳于其中。固定模组20的四端角处分别设有贯通第一表面22及第二表面24的一通孔28。所述通孔28分别与电路板10上的定位孔12对应且其孔径大于电路板10上定位孔12的孔径。所述第一表面22上分别在开口26两相对侧垂直延伸出二支脚222，以保证固定模组20与电路板10间留有一定间隙。
每一榫杆30依次包括同轴且直径逐渐减小的挡止部32、连接部34及焊接部36。所述挡止部32可抵压在固定模组20的第二表面24上。所述连接部34可穿入固定模组20端角处的通孔28中。所述焊接部36以焊接方式固定在电路板10的定位孔12中。
组装时，首先将四榫杆30以铆接方式插入固定模组20的对应通孔28中，使每一榫杆30的挡止部32抵在固定模组20的第二表面24上，连接部34穿设在通孔28中而焊接部36从固定模组20的第一表面22伸出。再将固定模组20置于电路板10上并围绕于电子元件100外。四榫杆30分别对应插入电路板10的对应定位孔12中。所述固定模组20第一表面22伸出的支脚222撑抵在电路板上，使固定模组20与电路板10间留有一定间隙。每一榫杆30的焊接部36以焊接方式与电路板10固接为一体。将散热器40的基座42放在固定模组20的开口26中并使基座42底部贴于电子元件100表面。再将扣具50的抵压部52放在散热器40的对应沟槽46中，框体51放在固定模组20的第二表面24上。按压扣具50的框体51，使扣腿54向固定模组20移动，直到扣腿54的扣钩56滑过固定模组20的第一表面22时松开。扣具50的回弹力使扣钩56钩扣于固定模组20的第一表面22。此时，由于扣具50的扣合力，散热器40即可紧贴在电子元件100上。
图3及图4所示是本实用新型散热装置组合的第二实施例。所述散热装置组合与图1及图2所示的散热装置组合大体相似，其区别在于所述固定模组20于两相对侧靠近端角处设有向外凸出的套合部29。所述套合部29与固定模组20一体形成并大致呈中心对称。扣具50’为大致呈中心对称的线形扣具，其具有一细长抵压部52’。所述抵压部52’两端沿大致相反方向延伸形成一对扣腿54’。每一扣腿54’末端进一步弯折形成一扣钩56’。组装时，扣腿54’末端的扣钩56’钩套在固定模组20的套合部29下方。
图5及图6所示是本实用新型散热装置组合的第三实施例。所述散热装置组合与图1及图2所示的散热装置组合大体相似，其区别在于所述固定模组20的两相对侧中部分别向外凸设一套合部29。所述套合部29与固定模组20一体形成并大致呈中心对称。扣具50”为金属材料制成，其包括一抵压部52”、自抵压部52”一端延伸的扣腿54”及活动连接于抵压部52”相对另一端的操作部58。所述扣腿54”及操作部58下端均形成有一套孔542。组装时，扣腿54”下端的套孔542先套住固定模组20的一个套合部29。再按压操作部58，使其下端的套孔542套住固定模组20的另一个套合部29。
本实用新型散热装置组合所采用的固定模组20为一体形成，其结构简单，便于制造。榫杆30上不需再开设通孔，也不需另设插销。另外，四榫杆30以焊接方式固定于电路板10上，可获得很好的定位效果。
在本实用新型中固定模组20与榫杆30也可采用其它的方式，如从固定模组20四端角处一体延伸而形成榫杆30；或者，在固定模组20的第一表面22设置凹槽来代替贯穿于第一表面22及第二表面24的通孔28，而榫杆30的一端可首先固定在固定模组20的凹槽中，另一端再以焊接方式固定在电路板10的定位孔12中。这些改变可达到与前述实施例所采用方式相同的效果，且制造组装过程也相当简便。
权利要求1.一种用来对电子元件散热的散热装置组合，其包括一电路板、一固定模组、一散热器及与固定模组配合以固定散热器的一扣具，所述固定模组围绕在电子元件外，其特征在于所述固定模组为一体形成且大致呈方形，其至少两对角上分别伸出一榫杆，所述榫杆焊接在电路板上。
2.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述电路板上绕电子元件设有与榫杆对应的定位孔，所述榫杆焊接在电路板的定位孔中。
3.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于固定模组的所述对角上分别设一通孔，榫杆穿过所述通孔并自通孔伸出。
4.如权利要求3所述的散热装置组合，其特征在于每一榫杆依次包括同轴的挡止部、连接部及焊接部，所述挡止部抵压在固定模组上，所述焊接部焊接在电路板上。
5.如权利要求1所述的散热装置组合，其特征在于所述固定模组上延伸有将固定模组与电路板隔开的若干支脚。
6.如权利要求1至5中任一项所述的散热装置组合，其特征在于所述扣具包括将散热器抵压在电子元件上的抵压部及与固定模组配合的二扣合部。
7.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述扣具由塑料材料制成，所述抵压部外一体形成可抵压在固定模组上的框体，所述扣合部从框体的两相对侧垂直延伸并在末端设有扣钩，所述扣钩钩扣在固定模组靠近电路板一侧。
8.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于固定模组的两相对侧靠近端角处向外凸设一套合部；所述扣合部从抵压部沿相反方向延伸并在末端进一步弯折形成扣钩，所述扣钩钩套在固定模组的套合部下方。
9.如权利要求6所述的散热装置组合，其特征在于所述固定模组两相对侧中部分别向外凸设一套合部，所述扣具的一扣合部与抵压部一体形成，而另一扣合部与抵压部活动连接，扣合部末端形成套孔，所述套孔将固定模组的套合部套入其中。
专利摘要一种对电子元件进行散热的散热装置组合，其包括一电路板、一固定模组、四榫杆、一散热器及一扣具。所述固定模组围绕在电路板上的电子元件外。所述固定模组为一体形成且大致呈方形，其四端角上分别设一通孔。榫杆穿设在固定模组的对应通孔中且穿过通孔的部分焊接在电路板上。所述扣具与固定模组配合将散热器紧抵在电子元件上。
文档编号H05K7/20GK2596549SQ0225034
公开日2003年12月31日 申请日期2002年12月14日 优先权日2002年12月14日
发明者李学坤, 夏万林, 王根才, 李涛 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司