专利名称：电路板装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种具有滤波器元件的电路板装置及其制造方法。
本申请要求日本专利申请2001-380758的优先权，以上中请于2001年12月13日提出，这里把以上全部公开内容结合起来作为参考。
背景技术：
近来，在使用微波频段或毫波频段作为载波的高频应用中，例如，无线局域网络(LAN)或各种通信终端，减小设备和电路板的尺寸和厚度的要求已被提出。在用于这种高频应用的电路板中，各种滤波器，例如低通滤波器(LPF)、高通滤波器(HPF)以及带通滤波器(BPF)，的设计采用分布常数，例如，使用微带线(microstrip line)或电介质条状线(strip line)，这可以相对提高空间的节省；而不是采用使用诸如电感和电容的芯片元件的集总常数设计。
举例而言，图1中所示的电路板100具有采用分布常数设计的用作滤波器元件的平面结构的BPF 101。在电路板100中，用于微波线的由铜或镍构成的镀金的导线图形形成在例如印刷电路板或陶瓷电路板的电介质电路板102上，由此构成BPF 101。在电介质电路板102的整个背面，形成接地部件(未示出)。
采用这种BPF 101，通过优化导线图形103的形状来有选择地发送一个想要的频带的信号是可能的。因为BPF 101是形成在电介质电路板102上的整个图形布线的一部分并具有平面结构，所以当通过例如印刷加工、光刻加工以及类似的方法在电介质电路板102上形成图形布线时，BPF 101可以被一同形成。
在如图1所示的电路板100中，因为BPF 101具有平面结构并且导线图形103按大致1/4传输波长λ的重叠来配置，所以导线图形103的长度决定于传输波长λ。在电路板100中，导线图形103需要具有一个特定长度且很难减小导线图形103的占用面积。因此，面积节省受到限制。
因而，在如图2A至2D所示的电路板110中，提出了通过使用需要较小的占用面积的BPF 111作为滤波器元件来节省面积。该BPF 111具有所谓的三极板(tri-plate)结构，这是一种三层结构，其中彼此大致平行排列的谐振器导线图形113形成在例如多层印刷电路板的多层电路板112的内层中。
具体地，在BPF 111中，馈电线布线114被连接到两个谐振器导线图形113的纵向方向上大致中心的区域，如图2C所示。谐振器导线图形113被固定在用作接地导线的两个接地部件116a和116b之间，且电介质层115形成在谐振器导线图形113和接地部件116a、116b之间，如图2A所示。在BPF 111中，两个接地部件116a、116b通过通孔117以层间连接的方式彼此相连，并屏蔽在该层中的谐振器导线图形113。在BPF 111中，两个谐振器导线图形113每个都具有大致1/4传输波长λ的长度，如图2C中的箭头标记M所示。每个谐振器导线图形113的一端被连接到通孔117而另一端悬空。在BPF 111中，当以如图3所示的等效电路形式表示时，并联谐振电路是电容耦合的。具体地，连接在两个谐振器导线图形113中之一与接地部件116a、116b之间的包括一电容C1和一电感L1的并联谐振电路PR1与连接在两个谐振器导线图形113中的另一个与接地部件116a、116b之间的包括一电容C2和一电感L2的并联谐振电路PR2通过一电容C3被电容耦合在一起。
同时，在如上描述的电路板110中，通过减小滤波器元件的占用面积进而减小整个器件的面积是可能的。但是，当例如集成电路(IC)或芯片组件的半导体元件118，如图4所示，被安装到主表面上时，如图4中箭头t1所示整个器件的厚度增加。
为了解决这个问题，提出了减小电路板110厚度，如图5中箭头t2所示，由此减小包括半导体元件118的整个器件的厚度，如图5所示。
为了实现减小半导体元件的厚度，本申请人提出了如在处于公开状态的日本专利申请2001-44704、2001-44705和2001-44706的公告中描述了的技术。根据在这些公告里描述的技术，如果电路板110的厚度被减小，也即，如果电介质电路板115的厚度被减小，谐振器导线图形113之间的电磁耦合度(degree of electromagnetic coupling)不可能足够大，这将影响电信号通过BPF 111时的传送特性。因此，在这种减小了厚度的电路板110中，在BPF 111的通带范围内的信号丢失增加并且频率带宽减小，使得它难以获得理想的滤波器特性。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种新的电路板装置及用于制造该电路板装置的方法，它为上述的传统电路板的问题提供了解决方案。
本发明的另一个目的是提供一种电路板装置，其中在不损失滤波器元件的滤波特性的情况下它的整体的厚度被减小，以及制造该电路板装置的方法。
根据本发明的电路板装置包括基底基板(base board)，具有由介电绝缘(dieletic insulating)材料组成的绝缘层；电路部件，包括布线层和介电绝缘层并安装基底基板的主表面(major surface)上；滤波器元件，放置在基底基板和电路部件之间；以及半导体元件，安装在与安装于基底基板的主表面上的电路部件相同的平面上；因为滤波器元件被放置在基底基板和位于基底基板的主表面上的电路部件之间，半导体元件被安装在厚度小于具有大的厚度的第一区域的厚度的第二区域上。
在电路板装置中，因为滤波器元件被放置在基底基板和位于基底基板的主表面上的电路部件之间，故而半导体元件被安装在厚度小于具有大的厚度的第一区域的厚度的第二区域上，所以整个器件的厚度小。
在电路板装置中，因为滤波器元件被放置在基底基板和电路部件之间，也即，在具有大的厚度的第一区域内，并且基底基板和电路部件具有介电绝缘层，故而滤波器元件可以被足够厚的介电绝缘层覆盖。因为覆盖滤波器元件的介电绝缘层被制作得较薄，防止了滤波特性变坏。
根据本发明的一种制造电路板装置的方法包括电路板形成步骤，用于形成具有由介电绝缘材料构成的绝缘层的基底基板；电路部件形成步骤，用于形成包括布线层和介电绝缘层的电路部件；元件形成步骤，用于形成滤波器元件到基底基板的主表面或电路部件的主表面上；电路部件安装步骤，用于安装电路部件到基底基板的主表面上从而滤波器元件被放置在基底基板和电路部件之间；以及半导体安装步骤，用于安装半导体元件到与电路部件安装平面相同的基底基板的主表面上；其中，在半导体安装步骤中，因为滤波器元件被放置在基底基板和位于基底基板的主表面的电路部件之间，所以半导体元件被安装在厚度小于具有大的厚度的第一区域的厚度的第二区域上。
在这种用于制造电路板装置的方法中，因为滤波器元件被放置在基底基板和位于基底基板的主表面上的电路部件之间，半导体元件被安装在厚度小于具有大的厚度的第一区域的厚度的第二区域上，故而在整体上具有小的厚度的电路板装置得以制造。
在这种用于制造电路板装置的方法中，因为滤波器元件被放置在基底基板和电路部件之间，并且基底基板和电路部件具有介电绝缘层，故而滤波器元件可以被足够厚的介电绝缘层覆盖。因为覆盖该滤波器元件的介电绝缘层被制作得较薄，所以防止了滤波特性变坏。
本发明提供的本发明的其它目的和特殊优点将透过参照附图对一实施例的如下描述得以进一步阐明。
图1示出的是具有平面结构的带通滤波器的电路板的示意平面图。
图2A至2D示出了具有三极板结构的带通滤波器的电路板。图2A是该电路板的局部纵向透视剖面图。图2B示出的是顶层的接地部件的平面图。图2C示出的是导线图形的平面图。图2D示出的是底层的接地部件的平面图。
图3示出的是该三极板结构的带通滤波器的等效电路图。
图4示出的是传统电路板的局部纵向透视剖面图。
图5示出的是一个局部纵向透视剖面图，显示出在传统电路板中厚度减小的位置。
图6示出的是基于本发明的电路板装置的纵向剖面图。
图7示出的是该电路板装置的局部示意平面透视图。
图8示出的是一个纵向剖面图，显示了一虚设电路板(dummy board)，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图9示出的是一个纵向剖面图，显示了第一绝缘层形成到虚设电路板上的位置，以解释制造电路板装置的工艺过程。
图10示出的是一个纵向剖面图，显示了布线凹槽(wiring groove)形成在第一绝缘层中的位置，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图11示出的是一个纵向剖面图，显示了金属镀层形成到第一绝缘层上的位置，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图12示出的是一个纵向剖面图，显示了形成第一布线层的位置，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图13示出的是一个纵向剖面图，显示了第二绝缘层和第二布线层形成的位置，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图14示出的是主要部件的一个平面图，显示了露出在反向表面(counter-surface)上的一对谐振器导线图形，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图15示出的是一个纵向剖面图，显示了第二屏蔽部件(shield part)和块形部件(bump part)形成在第二布线层上的位置，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图16示出的是一个纵向剖面图，显示了电路部件，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图17示出的是一个纵向剖面图，显示了安装电路部件到基底基板上造成的厚的平板区域(p1ate region)和薄的平板区域，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图18示出的是一个纵向剖面图，显示了完整的电路板装置，以用于解释制造电路板装置的工艺过程。
图19示出的是一个纵向剖面图，显示了一厚的半导体元件和一薄的半导体元件安装到电路板装置上的位置。
具体实施例方式
现在将参照附图详细地描述本发明的一个实施例。
应用本发明的电路板装置1，如图6和图7中所示，形成一用在诸如便携式通信终端装置的发送/接受单元中且适用于处理高频信号的高频电路。电路板装置1具有一种结构，其中电路部件2和半导体元件3，例如通过使用焊料的倒装片粘接(flip-chip bonding)方法，被电连接到并安装在基底基板4的主表面4a上(以后称为安装表面)，而且滤波器元件5被放置在电路部件2和基底基板4之间。
电路部件2是将由介电绝缘材料构成的多个绝缘层6(plural insulatinglayers)和多个图形布线层7(plural patterned wiring layers)交替堆叠来构成的。层间的电连接通过贯穿所有多个布线层7或贯穿顶层和底层的通孔8得以制成。
如随后将详细描述的，经由具有平面主表面的虚设电路板20上的剥离层21，电路部件2通过交替堆叠绝缘层6和布线层7来形成，并且利用剥离层21从虚设电路板20上剥离。因此，电路部件2的结构不需要使用例如玻璃板或硅板的核心电路板。必要时虚设电路板20可以重复使用。
在电路部件2中，绝缘层6由在低介电常数条件下具有低介质损耗角正切(Tanδ)的介质绝缘材料组成，也即，具有极好的高频特性。具体地，例如聚苯醚(PPE)、双马来酸三嗪(bismaleidetriazine，BT-树脂)、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)、聚降冰片烯(PNB)、苯酚树脂或聚烯烃树脂的一有机材料和例如陶瓷的一无机材料的混合物，或例如玻璃树脂的一有机材料与一无机材料的混合物被使用。
形成电路部件2的布线层7是使用由例如镀金的铜板或镍板组成的导线形成的图形布线。布线层7通过例如印刷工艺或光刻工艺形成。
半导体元件3是例如半导体芯片或LSI(大规模集成电路)的功能电路元件，并采用例如使用元件块状部件9(element bump part)的倒装片粘接方法被安装在基底基板4的安装表面4a上。这个半导体元件3与电路部件2同样安装在基底基板4的安装表面4a上，也即，在基底基板4上与电路部件2平行。
基底基板4具有一种结构，其中多个绝缘层10和多个布线层11交替堆叠，且层间连接采用通孔12贯穿所有多个布线层11或贯穿其中多个层得以制成。基底基板4在其前后主表面上具有多个输入/输出端子部件13。该些输入/输出端子部件13的功能是，例如，用作连接到外部功率源的连接端子，或用作用于安装电路部件2和半导体元件3的电连接部件的基座。设置在基底基板4中的多个布线层11的功能是用作用于传输由输入/输出端子部件13提供的功率、控制信号和高频信号到电路部件2，同时也用作地线(接地电极)。
在基底基板4中，与电路部件2相似，在低介电常数条件下具有低介质损耗角正切(Tanδ)，也即，具有极好的高频特性的介质绝缘材料被用于绝缘层10。具体地，例如聚苯醚(PPE)、双马来酸三嗪(bismaleidetriazine，BT-树脂)、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、液晶聚合物(LCP)、聚降冰片烯(PNB)、苯酚树脂或聚烯烃树脂的一有机材料和例如陶瓷的一无机材料的混合物，或例如玻璃树脂的一有机材料与一无机材料的混合物被使用。
用于基底基板4中的布线层11，与电路部件2中的布线层相似，是使用由例如镀金的铜板或镍板组成的导线形成的图形布线。布线层11通过例如印刷工艺或光刻工艺形成。基底基板4是通过一典型的多层布线电路板制造工艺过程制造的。
在滤波器元件5中，作为布线层7的一部分的一对谐振器导线图形14被设置成露出在与电路部件2在基底基板4上的安装表面4a相对的表面2a(以后称为反向表面)上。具体地，作为滤波器元件5的BPF延伸到电路部件2和基底基板4上，其具有所谓的三极板结构，其中，形成于从电路部件2在基底基板4上的安装表面4a算起的布线层7中的第二个布线层中的接地部件15a和形成于露出在基底基板4的安装表面4a上的输入/输出端子13的一部分中的接地部件15b屏蔽了曝露在电路部件2的反向表面2a上的该对谐振器导线图形14。滤波器元件5可以是低通滤波器(LPF)、高通滤波器(HPF)和带通滤波器(BPF)中一种。
在这种结构的电路板装置1中，电路部件2被安装到基底基板4的安装表面4a上，以致电路部件2和基底基板4包住滤波器元件5的该对谐振器导线图形14。在基底基板2上安装了电路部件2的厚的区域是所谓的厚的平板区域16，反之，在基底基板2上未安装电路部件2的比厚的平板区16薄的区域是薄的平板区域17。
在电路板装置1中，半导体元件3被与电路部件2平行地安装在基底基板4的安装表面4a上，也即，在薄的平板区域17上。包括半导体元件3的整个器件的厚度得以制作得薄。
在电路板装置1中，滤波器元件5的谐振器导线图形14被安置在厚的平板区域16的内层中，也即，在电路部件2和基底基板4之间，且电路部件2和基底基板4具有多层由介电绝缘材料构成的绝缘层6和10。因而，滤波器元件5的谐振器导线图形14可以被足够厚的介电绝缘材料覆盖。因此，在电路板装置1中，厚的介电绝缘材料覆盖滤波器元件5的该对谐振器导线图形14且使得该对谐振器导线图形14之间的电磁耦合度不出现恶化，由此防止由于覆盖滤波器元件5的介电绝缘材料厚度的减小导致滤波特性变坏。
在应用本发明的电路板装置1中，因为相对昂贵的电路部件2仅被安装在基底基板4的安装表面4a的一个必要的区域里，而不是整个表面，所以降低成本得以实现。
在应用本发明的电路板装置1中，不同的介电绝缘材料可以分别用于绝缘层6和绝缘层10。举例而言，在电路板装置1中，如果具有高介电常数的介电绝缘材料被用于基底基板的绝缘层10，通过减小滤波器元件5的谐振器导线图形14的尺寸可以实现小型化。如果具有低介电常数的介电绝缘材料被用于绝缘层10，滤波器5中的寄生电容的损失可以被减小。在电路板装置1中，如果迎面阻力(head-resistant)介电绝缘材料被用于电路部件2的绝缘层6，例如电容元件、寄存器元件或电感元件的无源元件可以用于电路部件2的布线层7的一部分。
现在将描述一种用于制造如上所述的电路板装置1的方法。
为了制造电路板装置1，电路部件2被首先形成。当形成电路部件2时，具有形成在其主表面2a上的剥离层21的虚设电路板20被准备，如图8所示。对于虚设电路板20，例如，采用具有高耐热性和高度平整主表面的石英板或硅板。剥离层21包括一利用溅射方法或化学气相沉积(CVD)方法均匀沉积在虚设电路板20的整个主表面20a上的大约1000埃厚的诸如铜、铝的金属薄膜21a，和一采用旋转覆盖(spin coat)方法沉积在整个金属层21a上的1到2微米厚的诸如聚酰亚胺树脂的树脂薄膜。
在剥离层21上，形成有厚度均匀的第一绝缘层22，如图9所示。如前面传统布线电路板制造工艺过程中所描述的，通过诸如旋转覆盖方法、垂落覆盖(curtain coat)方法、滚动覆盖(roll coat)方法、浸涂(tip coat)方法一公知的介电绝缘材料被敷到剥离层21上，由此第一绝缘层22得以形成。
接着，在第一绝缘层22中，通过图形加工，用作通孔8的孔22a被形成在一预定位置。如果光敏介电绝缘材料被用作第一绝缘层22，孔22a通过使用光刻技术的图形加工方法形成。如果非光敏介电绝缘材料被用作第一绝缘层22，孔22a通过基于使用光刻胶和诸如铝掩模的干刻或激光加工的图形加工方法制得。
接着，在第一绝缘层22中，通过刻蚀工艺形成布线槽23，如图10所示。首先在第一绝缘层22上形成具有对应于布线槽23的孔的刻蚀掩模，随后在第一绝缘层22上的刻蚀掩模之外的区域里使用氧等离子体反应离子刻蚀(RIE)方法进行干刻，然后去掉刻蚀掩模。由此，形成布线槽23。
接着，在其中形成有布线槽23的第一绝缘层22上，通过金属镀工艺形成金属镀层24，如图11所示。金属镀层24由例如铜的高电导率的金属构成。金属镀工艺可以是电镀或无电敷镀。金属镀层24填满形成有布线槽23和孔22a的第一绝缘层22的整个主表面，如此金属镀层24的最厚部分比第一绝缘层22的最厚部分更厚。当采用电镀的方法形成金属镀层24时，剥离层21的金属膜21a用作施加电压的电极。
接着，因为金属镀层24的平整化加工一直进行到第一绝缘层22露出为止，故而嵌入在第一绝缘层中的第一布线层25被形成在第一绝缘层22的主表面上，如图12所示。对于平整化加工，例如，为了同时研磨由不同材料构成的第一绝缘层22和金属镀层24，采用化学机械抛光(CMP)方法。CMP方法可以进行材料选择性抛光，从而提高由例如铜的金属构成的金属镀层24的抛光速率，进而实现高精度抛光表面的平整化。此处，设置在滤波器元件15的该对谐振器导线图形14上的接地部件15a被形成在第一布线层25的一个区域里。
接着，第二绝缘层26和第二布线层27被堆叠在嵌有第一布线层25的第一绝缘层22上，如图13所示。通过使用与形成第一绝缘层22和第一布线层25相似的工艺过程和材料，第二绝缘层26和第二布线层27得以形成。此处，滤波器元件15的该对谐振器导线图形14、包括多个用作围绕该对谐振器导线图形14的屏蔽板的通孔的第一屏蔽部件28a和用于第一布线层25和第二布线层27之间的层间连接的通孔8被一同形成在第二布线层27中的某些区域里。
在第二布线层27中，该对谐振器导线图形14被呈直线地形成，并且被设置成彼此大致平行，以便该对谐振器导线图形14彼此在宽度方向上相对，并且馈线部件29被形成于该对谐振器导线图形14的纵向方向的大致中心的区域且朝与该相对方向相反的方向上伸展，如图14所示。在第二布线层27中，该对谐振器导线图形14在纵向方向上的长度约为传输波长λ的1/4。在每个谐振器导线图形14的纵向方向上，其一端与第一屏蔽部件28a相连，另一端悬空。
与第一绝缘层22相似，其中嵌有第二布线层27的第二绝缘层26的表面经过高精度平整化加工。该表面成为反向表面2a，露出有滤波器元件15的该对谐振器导线图形14。在本实施例中，采用包括第一布线层25和第二布线层27的两层结构的布线层。但是，该结构并不局限与此，形成第一绝缘层22和第一布线层25的工艺过程可以被重复使用以形成三层或更多层的布线层。
接着，在反向表面2a中，例如由焊料构成的第二屏蔽部件28b被形成在露出的第一屏蔽部件28a上，块状部件30类似地形成在通孔8上，如图15所示。当电路部件2被安装到基底基板4上时，第二屏蔽部件28b与露出在基底基板4的安装表面4a上的接地部件15b电连接，因而第二屏蔽部件28b屏蔽该对谐振器导线图形14。块状部件30在安装电路部件2到基底基板4的过程中用作电连接，其可以采用例如电镀或无电敷镀的方法以镍/铜镀层来形成。
电路部件2由此形成，其中滤波器元件15的该对谐振器导线图形14被设置在反向表面2a上。在电路部件2中，第一绝缘层22和第二绝缘层26构成上述的多个绝缘层6，第一布线层25和第二布线层27构成上述的多个布线层7。
接着，虚设电路板20与剥离层21一同被从电路2中除掉，如图16所示。具体地，将虚设电路板20和剥离层21与电路部件2一同浸入到例如盐酸或硝酸的酸溶液中。该酸溶液轻微地溶解剥离层21的金属膜21a，并进入到金属膜21a和树脂膜21b之间。因此，剥离在该金属膜21a和该树脂膜21b之间进行。在树脂层21b保留在电路部件2的第一绝缘层22的侧面上的另一主表面2b上的情况下，虚设电路板20被去掉。在这种情况下，在电路部件2中，可以预先在反向表面2a上形成用于防止第二布线层27接触酸溶液的保护层。虚设电路板20也可以通过例如激光研磨工艺从电路部件2上去掉。
接着，使用例如氧等离子体干刻方法去掉保留在电路部件2的另一主表面上的树脂膜2b。如此露出电路部件2的另一主表面2b上的通孔8。因为与另一主表面2b相对的虚设电路板20的主表面极其平坦，所以电路部件2的另一主表面2b非常平整。
接着，电路部件2以如此方式被安装在基底基板4上，使得露出在反向表面2a上的该对谐振器导线图形14与露出在基底基板4的安装表面4a上的由一部分输入/输出端子部件13构成的接地部件15b彼此正对，如图17所示。基底基板4具有多个布线层11，在这些布线层中具有诸如地线和多个绝缘层10。在用于安装电路部件2的安装表面4a上，形成有露出在由诸如树脂构成的保护层31上的输入/输出端子部件13，并且用作该对谐振器导线图形14的接地连接的接地部件15b形成在安装表面4a上的与滤波器元件5正对的位置上。
正如电路部件2通过块状部件30与露出在基底基板4的安装表面4a上的输入/输出端子部件13电连接，电路部件2被安装在基底基板4上。具体地，底填充物(under-filler)32填入电路部件2和基底基板4之间的空间，在此处块状部件30与输入/输出端子部件13彼此正对。例如通过焊料回流方法，块状部件30与输入/输出端子部件13被加热并从而连接在一起。电路部件2由此被安装到基底基板4的安装表面4a上。此处，第二屏蔽部件28b与接地部件15b电连接。块状部件30与输入/输出端子部件13之间的连接并不局限于焊料回流方法。举例而言，由于填充在电路b部件2和基底基板4之间的树脂材料的固化引起的收缩可以用作挤压粘接。
因此，在基底基板4中，电路部件2在安装表面4a上的安装区域为厚的平板区域16，而在安装表面4a上没有安装电路部件2的区域，也即，安装表面4a所露出的区域，为薄的平板区域17。
接着，在基底基板4的安装表面4a上，例如半导体芯片或LSI芯片的半导体元件3被安装在薄的平板区域17中，如图18所示。半导体元件3通过倒装片粘接方法经由元件块状部件9与基底基板4的安装表面4a电连接。半导体元件3的安装并非局限于倒装片粘接方法。举例而言，可以采用如胶带自动粘接(tape automated bonding，TAB)的解列(phase down)粘接方法或引导波束焊接方法。
在这种方法中，半导体元件3与电路部件2同样安装在基底基板4的安装表面4a上，也即，在基底基板4上与电路部件2平行。电路板装置1由此制成。
在如上所述的用于制造该电路板装置1的方法中，半导体元件3被安装在基底基板4的安装表面4a上，也即，在薄的平板区域17中，以致半导体元件3与电路部件2平行，且半导体元件3和电路部件2被安装在基底基板4上，由此包括半导体元件3的整个器件具有小的厚度。因此，提供了具有减小了的厚度的电路板装置1。
在根据本发明的制造该电路板装置1的方法中，滤波器元件5的该对谐振器导线图形14形成在厚的平板区域16的内层中，也即，在电路部件2和基底基板4之间，并且由介电绝缘材料组成的多个绝缘层6和10被设置在滤波器元件5的上方和下方。因此，可以用足够厚的介电绝缘材料来覆盖滤波器元件5的该对谐振器导线图形14，并形成电路板装置1，其中，由于采用薄的介电绝缘材料覆盖该对谐振器导线图形14引起的滤波特性的恶化得以避免。
在这种用于制造电路板装置1的方法中，相对昂贵的电路部件2仅安装在基底基板4的安装表面4a的必要区域内，而非整个表面。因此，低成本的电路板装置1得以形成。
在上述的实施例中，描述了具有彼此平行安装在基底基板4的安装表面4a上的电路部件2和半导体元件3的电路板装置1。但是，本发明并非局限于此，也可以应用于例如具有如图19所示的结构的电路板装置40。在图19中，与上述的电路板装置1相同的结构部分使用相同的编号表示，将不再赘述。
在电路板装置40中，安装了一厚的半导体元件41，其比电路部件2和一薄的半导体元件42更厚，薄的半导体元件42比电路部件2薄。在此情况下，举例而言，厚的半导体元件41可以安装在薄的平板区域17中，薄的半导体元件42可以安装在电路部件2的另一主表面2b上。由此，在电路板装置40中，整体的厚度可以被减小以至于在安装一厚且大的半导体元件时实现减小厚度。
在本实施例中，如上所述，三极板结构的滤波器元件5被设置在电路板装置1中。但是滤波器元件并非局限于此结构。举例而言，也可以使用平面结构的滤波器元件，而且耦合器元件、天线元件、电容元件、基于集总常数设计的寄存器元件或电感元件、寄存器元件可以被用来替代滤波器元件。
尽管根据示出在附图中并在如上描述中描述了的优选实施例详细地描述了本发明，熟悉本领域的技术人员应该理解，本发明并非局限于此实施例，在不脱离所附权利要求提出和限定的本发明的范围和精神的情况下，可以实施各种修改、替代结构。
工业适用性如上所述，根据本发明，滤波器元件设置在基底基板与位于基底基板的主表面上的电路部件之间，半导体元件由此直接安装在比厚的第一区域薄的第二区域上。因此，减小了整个电路板装置的厚度，小型化得以实现。
而且，根据本发明，滤波器元件被设置在厚的第一区域内，也即，位于具有介电绝缘材料的基底基板和电路部件之间，因而滤波器元件可以被足够厚的介电绝缘材料所覆盖。因此，形成了可以避免由于采用薄的介电绝缘材料覆盖滤波器元件而引起滤波特性恶化的电路板装置。
此外，根据本发明，相对昂贵的电路部件仅安装到基底基板的必要区域，而不是整个表面上。因此，实现了降低电路板装置的成本。
权利要求
1.一种电路板装置，包括基底基板，其具有由介电绝缘材料构成的绝缘层；电路部件，包括布线层和介电绝缘层，并安装在基底基板的主表面上；滤波器元件，其设置在基底基板和电路部件之间；以及半导体元件，其安装在与安装于基底基板的主表面上的电路部件相同的平面上；半导体元件安装在一第二区域上，第二区域的厚度小于由于滤波器元件被设置在基底基板和位于基底基板的主表面上的电路部件之间而具有大的厚度的一第一区域的厚度。
2.如权利要求1所述的电路板装置，其中，滤波器元件被设置在基底基板的主表面上或与基底基板相对的电路部件的主表面上。
3.如权利要求1所述的电路板装置，其中，滤波器元件包括带通滤波器、带阻滤波器、低通滤波器、高通滤波器、天线和定向耦合器中的一种。
4.一种制造电路板装置的方法，包括基板形成步骤，用于形成具有由介电绝缘材料构成的绝缘层的基底基板；电路部件形成步骤，用于形成包括布线层和介电绝缘层的电路部件；元件形成步骤，用于在基底基板的主表面上或电路部件的主表面上形成滤波器元件；电路部件安装步骤，用于安装电路部件到基底基板的主表面上以使滤波器元件被设置在基底基板和电路部件之间；以及半导体安装步骤，用于将半导体元件安装到与安装于基底基板的主表面上的电路部件相同的平面上；其中在半导体安装步骤中，半导体元件安装在一第二区域上，第二区域的厚度小于由于滤波器元件被设置在基底基板和位于基底基板的主表面上的电路部件之间而具有大的厚度的一第一区域的厚度。
5.如权利要求4所述的制造电路板装置的方法，其中，在器件安装步骤中，滤波器元件被形成为带通滤波器、带阻滤波器、低通滤波器、高通滤波器、天线和定向耦合器中的一种。
全文摘要
本发明公开了一种具有滤波器元件的电路板装置。该电路板装置具有基底基板(4)；电路部件(2)，安装在基底基板上；滤波器元件(5)，设置在电路部件(2)和基底基板(4)之间；以及半导体元件(3)，安装在与安装于基底基板(4)上的电路部件相同的平面上。半导体元件(3)安装在薄的平板区域(17)上，由于在基底基板(4)上安装电路部件(2)增加了厚的平板区域(16)的厚度，该区域的厚度小于厚的平板区域(16)的厚度。因此，整个电路板装置的厚度减小，并且滤波器元件(5)覆盖有一足够厚的介电绝缘材料从而防止了滤波特性的恶化。
文档编号H05K3/46GK1491448SQ02804950
公开日2004年4月21日 申请日期2002年12月4日 优先权日2001年12月13日
发明者平林崇之, 奥洞明彦, 彦 申请人:索尼公司